KR20020009621A - 컴퓨터 히트 ―라디에이션 시스템 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 컴퓨터 히트-라디에이션 시스템에 관한 것으로, 특히 흡열장치가 있어 이 흡열장치를 컴퓨터 내부의 발열 유니트에 접착하고 1개의 액체순환장치와 연결한다.
상기 액체순환장치에 최저로 방열 플랜지에 접착 가능한 방열 파이프를 직렬 연결하고,
상기 방열 플랜지를 본체 상자의 외벽에 장착하는 것을 특징으로 한다.
따라서 컴퓨터에서 생기는 대부분의 열을 방열 플랜지를 통해 컴퓨터 외부에 발산되도록 함과 동시에 컴퓨터 내부의 선풍기를 철거함으로 컴퓨터 운행 시의 소음을 대폭 감소하는 효과가 있는 것이다.

Description

컴퓨터 히트 ―라디에이션 시스템{A COMPUTER HEAT ―RADIATION SYSTEM}
현재, 우리가 알고 있는 컴퓨터 방열 시스템은 중앙처리장치(cpu) 선풍기와 전원 선풍기로 구성되었다. 상기 선풍기의 고속 운행은 무려 55db에 달하는 소음을 발생하여 컴퓨터 전문인의 근무환경을 오염시키고, 또한 컴퓨터 사용 연한이 길어짐에 따라 선풍기 부품이 마모되어 소음이 더 커진다. 이밖에 선풍기를 이용하여 방열 할 경우, 단지 열을 컴퓨터 내부에 확산할 뿐 열을 직접 외부로 발산할 수 없다.
본 발명은 컴퓨터 히트-라디에이션 시스템에 관한 것으로, 특히 컴퓨터의 열을 발산되도록 함과 동시에 컴퓨터의 소음을 감소하는 효과가 있는 방열 시스템에 관한 것이다.
도1은 순환 방열시스템의 사시도.
도2는 실시예1의 구조도.
도3은 실시예1의 순환시스템 확대 구조도.
도4는 흡열장치 구조도.
도5는 압력 평형파이프 구조도.
도6은 액체주입 파이프 연결부 구조도.
도7은 액체 수송 펌프 완충 구조도.
도8은 실시예2의 본체 상자 구조도.
도9는 실시예3의 본체 상자 구조도.
도10은 실시예4의 구조도.
도11은 실시예4의 액체 순환시스템 확대 구조도.
도12는 실시예4의 전원 방열 구조도.
도13은 실시예5의 본체 상자 구조도.
도14는 실시예6의 본체 상자 구조도.
(실시예 1)
도1은 본 발명의 순환 방열 사시도로서 흡열장치(5, 7), 열전도 파이프(2), 방열 플랜지(3), 액체 수송펌프(1), 액체수송 파이프(8), 파이프 연결부(4), T자형 파이프 연결부(6) 및 열전도 액체로 구성되었다.
흡열장치(5, 7), 열전도 파이프(2), 액체 수송 펌프(1)의 액체 출입구에 각기 2개의 파이프 연결부(4)를 장착하고, 열전도 파이프(2)와 연결하여 1개의 밀폐된 액체통로를 이룬다. 열전도파이프(2)는 굴곡된 금속 파이프와 방열 플랜지(3)를 접착하여 되었고, 통로 내에는 열전도 액체가 있다. 열전도 액체는 액체 수송펌프(1)가 구동되면 컴퓨터 발열 유니트 표면에 접착한 흡열장치(5, 7)가 흡수한 열을 액체 수송관(8)을 통해 금속 열전도관(2)과 방열 플랜지(3)에 전달함에 따라서 컴퓨터 외부의 공기 중에 발산한다.
상기 순환통로에서 흡열장치와 열전도 파이프 임의의 순차와 수량에 따라 파이프 연결부를 이용하여 액체수송 펌프와 직렬 연결할 수 있다. 흡열장치 자체는 T자형 파이프 연결부 및 파이프 연결부를 이용하여 임의의 수량과 순차에 따라 직렬 혹은 병렬 연결할 수 있다.
도2는 실시예1의 구조도이다. 컴퓨터 본체상자(9) 상부의 세트-톱 판 외벽에 홈이 있어 열전도 파이프(2)와 방열 플랜지(3)를 담을 수 있다. 열전도 파이프(2)의 상부표면과 방열 플랜지(3)의 하부표면은 접착하고, 방열 플랜지(3)는 본체상자상부의 세트-톱 판과 함께 고정되어 있다. 액체 순환 펌프(1)의 외각 밑부분은 완충장치를 통해 본체상자 받침대와 함께 고정되어 있다. 흡열장치(5)는 컴퓨터 내부의 발열 유니트에 접착하고, 흡열장치(7)는 전원 공급기 회로판(10)의 대 공율 트랜지스터(11)에 접착하여 이루었다. 방열 플랜지(3)는 금속으로 가공하며, 한 면은 원활한 평면이고 다른 한 면은 평형으로 분포된 늑골모양의 플랜지이다.
도3은 실시예1의 순환시스템 확대도이다. 액체 수송펌프(1)의 1개 접속구는 순차적으로 액체주입 파이프 연결부(12), 압력 평형 파이프(13), 흡열장치(5), T자형 파이프 연결부(6) 및 T자형 파이프 연결부의 나머지 두 접속구에 연결한 흡열장치(7) 등과 연결한다. 상기 흡열장치(7)는 T자형 파이프 연결부를 통해 열전도 파이프(2)와 연결하고, 열전도 파이프(2)의 다른 1개 접속구는 액체 수송펌프(1)의 다른 1개 접속구와 연결한다.
도4는 흡열장치(5)의 구조도이다. 1개 빈 함체의 외벽에 2개의 파이프 연결부를 설치하고 빈 함체의 내부와 연결시키며 빈 함체는 최저로 1개 면이 평면구조여야 하고, 상기 평면은 컴퓨터 내부의 발열 유니트에 접착하여 사용한다.
흡열장치(7)의 구조는 다음과 같다: 1개 빈 함체에 2개의 파이프 연결부를 설치하고, 상기 빈 함체를 1개의 흡열 플랜지와 고정 연결한다. 상기 흡열 플랜지는 대 공율 트랜지스터의 발열면에 접착하여 사용한다. 상기 흡열 플랜지는 동시에 몇 개의 대 공율 트랜지스터와 접착 고정할 수 있다.
도5는 압력평형 파이프(13)의 구조도를 표시하였다. T자형 파이프(13-1), T자형 파이프(13-1)에 2개의 파이프 연결부를 설치하고, 다른 한 쪽의 바깥 원형에는 나사산과 너트(13-3)가 결합되며, 또 패킹(13-2)이 있어 파이프 연결부를 밀폐시키는 역할을 한다.
도6은 액체주입 파이프 연결부의 구조도이다. 본체(14)는 파이프 모양이고 양쪽에 2개 파이프 연결부를 설치하였다.
도7은 액체수송 펌프의 완충 구조도이다. 펌프(1-2)는 완충층(1-3)을 통해 외부 덮개(1-1), 외부 함체(1-4), 완충다리(1-5)와 결합하여 외부 함체(1-4)의 밑부분에 장착하고 컴퓨터 본체 밑부분에 고정시킨다.
(실시예 2)
도8은 실시예 2의 본체 상자 구조도이다. 실시예 2의 액체순환 시스템은 실시예 1과 동일하다. 다만 상기 실시예 1과의 다른점은 다음과 같다: 컴퓨터 본체 상자(9) 세트-톱 판(16)의 상부에 별도로 1개의 방열 플랜지 지지판(15)을 부가하고 상기 방열 플랜지 지지판 상부에 홈을 형성한다. 열전도 파이프(2)를 방열 플랜지(3)의 하부에 접착하고, 방열 플랜지와 함께 방열 플랜지 지지판의 홈에 고정시킨다. 열전도 파이프(2)는 방열 플랜지 지지판(15)과 세트-톱 판(16)을 통해 기내의 액체 순환시스템과 연결한다. 본 실시예는 기존 컴퓨터 본체 상자의 개선 장착에 적합하다.
(실시예 3)
도9는 실시예 3의 본체상자 구조도이다. 본 실시예의 액체순환 시스템은 실시예 1과 동일하다. 다만 다른점은 다음과 같다: 컴퓨터 본체 상자의 측면에 별도로 1개의 방열 플랜지 지지판(17)을 부가하고 상기 방열 플랜지 지지판 외부에 홈을 형성한다. 열전도 파이프(2)를 방열 플랜지(3)의 하부에 접착하고 방열 플랜지와 함께 방열 플랜지 지지판의 홈에 고정시킨다. 열전도 파이프는 방열 플랜지 지지판(17)과 본체 상자를 통해 기내의 액체 순환시스템과 연결한다. 방열 플랜지(3)를 비교적 큰 면적으로 장착할 수 있어 공율과 소모가 비교적 큰 컴퓨터에 실시하면 서버 컴퓨터에 이용할 수 있다.
(실시예 4)
본 실시예에는 컴퓨터 본체상자의 내부에 장착한 순환 방열 시스템과 컴퓨터 본체상자의 외벽에 장착한 전원 방열 시스템이 포함된다. 순환 방열 시스템의 사시도는 도1을 참고하기 바랍니다. 흡열장치(5, 7), 열전도 파이프(2), 방열 플랜지(3), 액체 수송펌프(1), 액체수송 파이프(8), 파이프 연결부(4), 다통로 파이프 연결부(6) 및 열전도 액체로 구성되었다.
흡열장치(5, 7), 열전도 파이프(2), 액체 수송 펌프(1)의 액체 출입구에 각기 파이프 연결부(4)를 장착하고 1개의 밀폐된 액체통로를 이룬다. 열전도파이프(2)는 굴곡된 금속 파이프와 방열 플랜지(3)를 접착하여 되었고, 통로 내에는 열전도 액체가 있다. 열전도 액체는 액체 수송펌프(1)가 구동되면, 컴퓨터 발열 유니트 표면에 접착한 흡열장치(5, 7)가 흡수한 열을 액체 수송관(8)을 통해 금속 열전도관(2)과 방열 플랜지(3)에 전달함에 따라서 컴퓨터 외부의 공기 중에발산한다.
상기 순환통로에서 흡열장치와 열전도 파이프는 임의의 순차와 수량에 따라 파이프 연결부를 이용하여 액체수송 펌프와 연결할 수 있다. 흡열장치 자체는 T자형 파이프 연결부 및 파이프 연결부를 이용하여 임의의 수량과 순차에 따라 직렬 혹은 병렬 연결할 수 있다.
도10은 실시예 4의 구조도이다. 컴퓨터 본체 상자(9) 상부의 세트-톱 판 외벽에 앞뒤로 2개의 홈이 있으며, 그 중 1개 홈에는 열전도 파이프(2)와 방열 플랜지(3)을 장착하고 다른 1개 홈에는 전원 방열 시스템과 전원 방열 플랜지(19)를 장착한다.
액체 순환 펌프(1)의 외각 밑부분은 완충장치를 통해 본체상자 받침대와 함께 고정되어 있고 흡열장치(5)는 컴퓨터 내부의 발열 유니트에 접착하여 있다.
도11은 실시예 4의 순환시스템 확대도이다. 액체 수송펌프(1)의 1개 접속구는 순차적으로 액체주입 파이프 연결부(12), 압력 평형 파이프(13), 다통로 파이프 연결부(6), 흡열장치(5), T자형 파이프 연결부(6), 열전도 파이프(2) 등과 연결한다. 열전도 파이프(2)의 다른 1개 접속구는 액체 수송펌프(1)의 다른 1개 접속구와 연결한다.
도4는 흡열장치(5)의 구조도이다. 1개 빈 함체의 외벽에 2개의 파이프 연결부를 설치하고 빈 함체의 내부와 연결시키며 빈 함체는 최저로 1개 면이 평면구조여야 하고 상기 평면은 컴퓨터 내부의 발열 유니트에 접착하여 사용한다.
도5는 압력평형 파이프의 구조도를 표시하였다. 다통로 파이프(13-1)에 2개의 파이프 연결부를 설치하고, 다른 한 쪽의 바깥 원형에는 나사산과 너트(13-3)가 결합되며 또 패킹(13-2)이 있어 파이프 연결부를 밀폐시키는 역할을 한다.
도6은 액체주입 파이프 연결부의 구조도이다. 본체(14)는 파이프 모양이고 양쪽에 2개 파이프 연결부를 설치하였다.
도7은 액체수송 펌프의 완충 구조도이다. 펌프(1-2)는 완충층(1-3)을 통해 외부 덮개(1-1), 외부 함체(1-4), 완충다리(1-5)와 결합하여 외부 함체(1-4)의 밑부분에 장착하고 컴퓨터 본체 밑부분에 고정시킨다.
도12는 실시예 4의 전원 방열 구조도이다. 컴퓨터 전원 공급기의 대 공율 트랜지스터(19-2)의 발열면을 1개 금속 열전도판(19-1)의 한 면에 접착하고, 금속 열전도판(19-1)의 다른 한 면은 전원 방열 플랜지(20)의 하부 표면에 접착한다. 대 공율 트랜지스터(19-2)의 한쪽을 1개의 회로판(19-3)에 용접하고, 회로판(19-3) 상부 회로의 한 끝에 대 공율 트랜지스터의 한쪽을 연결하며, 다른 한 끝에 회로판에 용접한 접속기의 콘센트(19-4)를 연결하고, 접속기의 플러그(19-5)와 플러그에 연결한 회선(19-6)을 통해 전원 공급기 회로판 위의 대 공율 트랜지스터의 용접부분과 연결한다.
상기 방열 플랜지는 금속으로 가공하며, 한 면은 원활한 평면이고 다른 한 면은 평형으로 분포된 늑골모양의 플랜지이다. 회로판의 지지판(19-7) 및 다리형 죄임판(19-8)은 전원 방열 시스템의 장착 고정을 완벽히한다.
금속 열전도판(19-1)과 전원 방열 플랜지(20)를 맞붙여 사용함으로 대 공율 트랜지스터의 열을 효과적으로 전원 방열 플랜지에 전달함에 따라서 컴퓨터 외부공기 중에 발산하며 전원 공급기의 선풍기를 대체할 수 있다.
(실시예 5)
도13은 실시예 5의 본체상자 구조도이다. 실시예 5에서 전원 방열 시스템과 순환 방열 시스템은 실시예 4와 동일하다. 다만 다른점은 다음과 같다. 컴퓨터 본체 상자 세트-톱 판(21)의 상부에 별도로 1개의 방열 플랜지 지지판(22)을 부가하고, 상기 방열 플랜지 지지판 상부에 앞뒤로 2개의 홈을 형성한다. 열전도 파이프(2)를 방열 플랜지(3)의 하부에 접착하고, 방열 플랜지와 함께 방열 플랜지 지지판(22)의 1개 홈에 고정시킨다. 열전도 파이프는 방열 플랜지 지지판(22)과 세트-톱 판(21)을 통해 기내의 액체 순환시스템과 연결한다. 전원 방열 시스템(19)은 전원 방열 플랜지와 고정 연결하여 방열 플랜지 지지판(22)의 다른 1개 홈에 장착한다. 전원 방열 시스템의 플러그는 방열 플랜지의 지지판과 세트-톱 판(21)을 통해 회선에 의해 컴퓨터 전원 공급기에 연결한다. 본 실시예는 기존 컴퓨터 본체 상자의 개선 장착에 적합하다.
(실시예 6)
도14는 실시예 6의 본체상자 구조도이다. 실시예 6의 액체순환 시스템과 전원 방열 시스템은 실시예 5와 동일하다. 다만 다른점은 다음과 같다: 컴퓨터 본체 상자의 측면에 별도로 1개의 방열 플랜지 지지판(23)을 부가하고, 상기 방열 플랜지 지지판 외부에 2개의 홈을 형성한다. 그 중 1개 홈에는 열전도 파이프(2)를 장착하며, 열전도 파이프(2)를 방열 플랜지(25)의 하부에 접착하고, 방열 플랜지와 함께 방열 플랜지 지지판의 홈에 고정시킨다. 열전도 파이프는 방열 플랜지 지지판(17)과 본체 상자를 통해 기내의 액체 순환시스템과 연결한다. 전원 방열 시스템(19)은 전원 방열 플랜지와 고정 연결하여 방열 플랜지 지지판(23)의 다른 1개 홈에 장착한다. 전원 방열 시스템(19)의 플러그는 방열 플랜지의 지지판을 통해 회선에 의해 컴퓨터 전원 공급기에 연결한다. 방열 플랜지(24, 25)를 비교적 큰 면적으로 장착할 수 있어 공율과 소모가 비교적 큰 컴퓨터에 실시하면 서버 컴퓨터에 이용할 수 있다.
상기 방열 플랜지는 금속으로 가공하며, 한 면은 원활한 평면이고 다른 한 면은 평형으로 분포된 늑골모양의 플랜지이다.
본 발명의 목적은 컴퓨터 히트-라디에이션 시스템을 제공하여 컴퓨터 운행과정에 생기는 열을 발산함과 동시에 컴퓨터의 소음을 15db이하로 감소시켜 컴퓨터를조용히 운행할 수 있도록 하는데 있다.
본 발명의 목적은 다음과 같이 실현한다.
컴퓨터 본체상자의 내부에 장착한 순환 방열 시스템을 포함하는 컴퓨터 히트-라디에이션 시스템에 있어서,
컴퓨터 내부의 발열 유니트에 장착 가능한 몇 개의 흡열장치를 이용하며,
상기 흡열장치는 파이프를 통해 적당히 직렬 혹은 병렬 연결한 후 1개의 액체 순환 장치와 연결시키고,
상기 액체순환장치에 최저로 방열 플랜지에 접착 가능한 방열 파이프를 직렬 연결하며,
상기 방열 플랜지를 본체 상자의 외벽에 장착하는 것을 특징으로 한다.
컴퓨터 본체상자 내부에 장착한 순환 방열 시스템과 전원 방열 시스템을 포함하는 컴퓨터 히트-라디에이션 시스템에 있어서,
상기 순환 방열 시스템은 컴퓨터 내부의 발열 유니트에 장착 가능한 몇 개의 흡열장치를 이용하며,
상기 흡열장치는 파이프를 통해 적당히 직렬 혹은 병렬 연결한 후 액체 순환 장치와 연결시키고,
상기 액체순환장치에 최저로 방열 플랜지에 접착 가능한 방열 파이프를 연결하며,
상기 방열 플랜지를 본체 상자의 외벽에 장착하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 전원 방열시스템은 컴퓨터 전원 공급기의 대 공율 트랜지스터를1개의 열전도 장치의 면접촉 방식으로 방열 플랜지에 연결하고,
상기 방열 플랜지를 본체 상자의 외벽에 장착하는 것을 특징으로 한다.
따라서 컴퓨터에서 생기는 대부분의 열을 방열 플랜지를 통해 컴퓨터 외부에 발산되도록 함과 동시에 컴퓨터 내부의 선풍기를 철거함으로 컴퓨터를 조용히 운행할 수 있도록 하는 것이다.
상기 예들은 컴퓨터에서 생기는 대부분의 열을 방열 플랜지를 통해 컴퓨터 외부에 발산되도록 함과 동시에 컴퓨터 내부의 선풍기를 철거함으로 컴퓨터를 조용히 운행할 수 있도록 한다.
본 발명이 상기 예로서 설명되었으나, 발명의 범주는 설명된 예에만 한정되지 않고 본 발명의 사상 및 이하 기재된 청구범위 내에서 당해분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 용이하게 변형될 수 있다.

Claims (29)

  1. 컴퓨터 내부의 발열 유니트에 흡열 장치를 접착하고 1개의 액체 순환장치에 연결하며,
    상기 액체 순환장치에 최저로 방열 플랜지에 접착 가능한 방열 파이프를 연결하고,
    상기 방열 플랜지를 본체 상자의 외벽에 장착하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 방열 시스템.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 액체순환장치에 최저로 하나의 펌프를 포함하며,
    상기 펌프는 액체순환장치 중의 액체순환을 제공하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 방열 시스템.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 액체순환 시스템 중의 펌프는 본체 상자 내부에 장착하며,
    상자와의 완충 연결을 특징으로 하는 컴퓨터 방열 시스템.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 흡열장치는 액체의 입구와 출구가 있는 1개의 밀폐식 빈 함체이고,
    상기 밀폐함체는 최저로 하나의 흡열면을 갖고 있고 흡열면을 상기 발열 유니트에 부착하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 방열 시스템.
  5. 상기 관련 청구항에 있어서,
    상기 액체순환장치에 몇 개의 흡열장치를 병렬 연결하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 방열 시스템.
  6. 상기 관련 청구항에 있어서,
    상기 액체순환장치에 몇 개의 흡열장치를 직렬 연결 하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 방열 시스템.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 액체순환장치에 몇 개의 흡열장치를 동시에 직렬 혹은 병렬 연결하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 방열 시스템.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 컴퓨터 본체 상자의 외벽에 최저로 1개의 방열 플랜지를 장착하며,
    상기 방열 플랜지는 본체 상자의 상부 혹은 측면의 벽에 장착하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 방열 시스템.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 방열 플랜지는 장착 지지판을 통해 본체 상자에 고정시키며,
    상기 방열파이프는 본체 상자의 벽에 부착하는 방식으로 방열 플랜지와 연결하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 방열 시스템.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 본체상자의 외벽에 방열구조를 장착하여 방열 플랜지를 구성하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 방열 시스템.
  11. 컴퓨터 본체상자 내부에 장착한 순환 방열 시스템과 전원 방열 시스템을 포함하는 컴퓨터 히트-라디에이션 시스템에 있어서,
    상기 전원 방열 시스템은 컴퓨터 전원 공급기의 대 공율 트랜지스터를 1개의열전도 장치의 면접촉 방식으로 방열 플랜지에 연결하고,
    순환방열 시스템은 컴퓨터의 발열 유니트에 부착하는 흡열장치이며,
    상기 흡열장치는 1개의 액체 순환장치에 연결하고 상기 액체순환장치에 최저로 방열 플랜지에 접착 가능한 방열 파이프를 직렬 연결하며,
    상기 방열 플랜지를 본체 상자의 외벽에 장착하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 방열 시스템.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 대 공율 트랜지스터의 발열면을 열전도 장치에 부착하고,
    상기 열전도 장치는 열전도 금속판이 가장 좋으며 금속 열전도판을 통해 상기 방열 플랜지에 접착하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 방열 시스템.
  13. 제11항 혹은 제12항에 있어서,
    상기 대 공율 트랜지스터는 회로판을 통해 전원 공급기의 회로와 연결하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 방열 시스템.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 회로판은 회로를 통해 접속 콘센트와 연결하고 상기 콘센트를 회로판에 용접하며,
    상기 콘센트에 연결하는 플러그의 한쪽은 회로를 통해 전원 회로판 위의 대 공율 트랜지스터의 용접부분과 연결하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 방열 시스템.
  15. 제11항 혹은 제12항에 있어서,
    상기 열전도 장치는 죄임판 장치를 통해 방열 플랜지에 접착하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 방열 시스템.
  16. 제11항에 있어서,
    흡열장치에 연결된 액체순환장치에는 적어도 1개의 액체수송 펌프를 포함하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 방열 시스템.
  17. 제11항에 있어서,
    상기 흡열장치에는 액체의 입구와 출구가 있는 1개의 밀폐식 빈 함체이고,
    상기 밀폐함체는 최저로 1개의 흡열면을 갖고 있고 흡열면을 상기 발열 유니트에 부착하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 방열 시스템.
  18. 상기 관련 청구항에 있어서,
    상기 액체순환장치에 몇 개의 흡열장치를 병렬 연결하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 방열 시스템.
  19. 상기 관련 청구항에 있어서,
    상기 액체순환장치에 몇 개의 흡열장치를 직렬 연결하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 방열 시스템.
  20. 상기 관련 청구항에 있어서,
    상기 액체순환장치에 몇 개의 흡열장치를 동시에 직렬 혹은 병렬 연결하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 방열 시스템.
  21. 제11항에 있어서,
    상기 방열 파이프는 금속 방열 파이프이고,
    상기 방열 파이프는 본체 상자 외벽에 장착한 방열 플랜지에 접착하는 것을특징으로 하는 컴퓨터 방열 시스템.
  22. 제11항에 있어서,
    상기 방열 플랜지는 최저로 1개 이상이고,
    상기 방열 플랜지는 장착 지지판을 통해 컴퓨터 본체 상자의 외벽에 고정하며,
    상기 지지판의 바깥 측에 용납공간을 설치하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 방열 시스템.
  23. 상기 관련 청구항에 있어서,
    상기 방열 파이프는 방열 플랜지에 부착하여 지지판의 용납공간에 장착하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 방열 시스템.
  24. 제11항에 있어서,
    상기 흡열장치에는 1개의 빈 함체가 있고,
    파이프 연결부에 의해 빈 함체의 액체 입구와 출구에 연결하며 상기 흡열 장치는 최저로 한 면이 흡열판인 것을 특징으로 하는 컴퓨터 방열 시스템.
  25. 제16항에 있어서,
    상기 액체수송펌프에 완충장치를 장착하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 방열 시스템.
  26. 제23항에 있어서,
    상기 액체수송펌프를 완충함에 넣고,
    상기 완충함은 최저로 2개 층으로 되었으며 2층 함의 벽면에 완충구조를 장착하고,
    상기 함체의 밑부분에 완충 지지구조를 장착하며 상기 완충 지지구조를 본체 상자의 밑부분에 고정시키는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 방열 장치.
  27. 제11항에 있어서,
    본체상자의 외벽은 직접 지지판과 방열 플랜지로 구성되고,
    상기 방열 플랜지를 지지판의 바깥쪽에 장착하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 방열 장치.
  28. 제11항 혹은 제27항에 있어서,
    상기 지지판에 홈을 설치하고,
    상기 방열 파이프 혹은 열전도 장치를 방열 플랜지에 부착하여 지지판의 홈 내부에 장착하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 방열 장치.
  29. 상기 관련 청구항에 있어서,
    상기 방열 플랜지는 금속으로 만들고 윗면은 늑골모양의 방열 돌기부분으로 된 것을 특징으로 하는 컴퓨터 방열 장치.
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