KR20020001014A - 반도체소자의 게이트전극 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 다마신(damascene)공정을 이용한 반도체소자의 게이트전극 제조방법에 관한 것으로서, 폴리-게르마늄(poly-Ge)으로 더미 게이트전극(dummy gate eletrode)을 형성하고, 상기 더미 게이트전극 측벽에 절연막 스페이서를 형성한 다음, 전체표면 상부에 층간절연막을 형성한 후, 후속공정으로 상기 더미 게이트전극을 탈이온수를 포함하는 습식케미칼 또는 O2플라즈마로 제거하여 게이트전극이 형성될 트렌치를 형성함으로써 상기 더미 게이트전극 제거 시 고가의 식각케미칼을 필요로 하지 않고 공정을 단순하게 하며 절연막 스페이서가 손상되는 것을 방지하여 소자의 동작 특성 및 수율을 향상시키는 기술이다.
Description
본 발명은 반도체소자의 게이트전극 제조방법에 관한 것으로서, 특히 금속을 이용하여 게이트전극을 형성하는 경우, 다마신공정을 이용하여 게이트전극이 형성될 부분을 형성한 후 금속층으로 매립하여 게이트전극을 형성하는 반도체소자의 게이트전극 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 소자의 집적도가 증가함에 따라 게이트 산화막의 두께가 감소하게 되고, 그로인하여 게이트 산화막의 막질이 양호한 것을 요구하게 된다.
또한, 트랜지스터의 게이트 전극 패터닝 공정 후에 게이트 전극의 측벽 식각 손상의 회복과 게이트 전극의 활성화를 위하여 산화 공정을 실시하게 되는데 이때 게이트 산화막도 역시 산화되어 게이트 산화막의 에지(edge)가 두꺼워지는 게이트 버즈빅(bird's beak)현상이 발생한다.
그리고, 상기 게이트전극을 패터닝하는 과정에서 게이트전극의 과도 식각 시 게이트 산화막이 제거되어 반도체 기판이 손상(attack)을 받게 된다.
한편, 초고집적 소자를 구현하기 위해서는 저소비전력화와 초고속화가 필수적인데 이를 위해서는 게이트전극 또는 비트라인 등의 배선을 저항이 낮은 Cu 등의 금속층을 사용하여야 한다.
상기 금속층을 이용하여 게이트전극을 형성하는 경우, 상기 금속층을 식각하기 어렵기 때문에 다결정실리콘층(poly-silicon)으로 더미 게이트전극(dummy gate electrode)을 미리 형성하고, 상기 더미 게이트전극의 측벽에 절연막스페이서를 형성한 다음, 전체표면 상부에 층간절연막을 형성하고, 상기 층간절연막을 화학적 기계적 연마(chemical mechanical polishing, 이하 CMP 라 함)방법으로 평탄화시켜 상기 더미 게이트전극을 노출시킨다.
그 후, 상기 더미 게이트전극을 습식식각공정을 제거하여 게이트전극이 형성될 트렌치를 형성하고, 전체표면 상부에 게이트전극용 금속층을 형성한 다음, CMP공정으로 상기 금속층을 평탄화시켜 금속층을 형성된 게이트전극을 형성하였다.
그러나, 상기와 같이 종래기술에 따른 반도체소자의 게이트전극 형성방법은, 더미 게이트전극 물질으로 사용되는 다결정실리콘층을 제거할 때 강한 산(acid)계열의 케미칼(chemical)을 이용하거나, 건식식각방법을 이용하여 식각하여 공정이 복잡하고, 공정 도중에 절연막 스페이서 물질으로 사용되는 산화막 또는 질화막을 손상시켜 소자의 공정 특성 및 수율을 저하시키는 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 폴리-게르마늄막을 이용하여 더미 게이트전극을 형성하고, 상기 더미 게이트전극 측벽에 절연막 스페이서를 형성한 다음, 전체표면 상부에 층간절연막을 형성한 후, 상기 층간절연막을 CMP공정으로 평탄화시킨 다음, 노출되는 상기 더미 게이트전극을 식각하여 게이트전극이 형성될 트렌치를 형성한 후 금속층을 형성하고 CMP공정으로 평탄화시켜 게이트전극을 형성함으로써 종래 보다 공정이 간단하고, 더미 게이트전극 식각 시 절연막 스페이서가 손상되는 것을 방지하여 공정수율 및 소자 동작의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 반도체소자의 게이트전극 제조방법을 제공함에 있다.
도 1 내지 도 5 는 본 발명에 따른 반도체소자의 게이트전극 제조방법을 도시한 단면도.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
10 : 반도체기판 12a : 희생막
12b : 희생막패턴 14 : 더미 게이트전극
16 : 절연막 스페이서 18 : 층간절연막
20 : 트렌치 22 : 게이트절연막
24 : 게이트전극
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체소자의 게이트전극 제조방법은,
반도체기판 상부에 희생막을 소정 두께 형성하고, 상기 희생막 상부에 폴리-게르마늄막 패턴으로 형성되는 더미 게이트전극을 형성하는 공정과,
전체표면 상부에 절연막을 형성하고, 상기 절연막과 희생막을 전면식각하여상기 더미 게이트전극의 측벽에 절연막 스페이서과 상기 더미 게이트전극 및 절연막 스페이서 하부에 희생막 패턴을 형성하는 공정과,
전체표면 상부에 층간절연막을 형성하는 공정과,
상기 층간절연막을 화학적 기계적 연마공정으로 평탄화시켜 상기 더미 게이트전극을 노출시키는 공정과,
상기 더미 게이트전극 및 희생막 패턴을 제거하여 게이트전극이 형성될 트렌치를 형성하는 공정과,
상기 트렌치의 저부에 게이트절연막을 형성하는 공정과,
전체표면 상부에 금속층을 형성하고, 상기 금속층을 화학적 기계적 연마공정으로 평탄화시켜 상기 트렌치를 매립시키는 게이트전극을 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명에 따른 반도체소자의 제조방법에 관하여 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1 내지 도 5 는 본 발명에 따른 반도체소자의 게이트전극 제조방법을 도시한 단면도이다.
먼저, 반도체기판(10)에서 소자분리 영역으로 예정되는 부분에 소자분리절연막(도시안됨)을 형성하고, 나머지 부분 희생막(12a)을 형성한다. 이때, 상기 희생막(12a)은 SiO2, Al2O3, Ta2O3또는 SiON막으로 형성한다.
다음, 상기 희생막(12a) 상부에 폴리-게르마늄(poly-Ge)막(도시안됨)을 형성하고, 게이트전극 마스크를 식각마스크로 상기 폴리-게르마늄막을 식각하여 더미 게이트전극(14)을 형성한다.
이때, 상기 폴리-게르마늄막은 O2, NO, NO2, CO 및 CO2와 같이 산소를 포함하는 가스를 주식각가스로 이용하여 식각하고, 상기 주식각가스에 CF4, CHF3, C2F4, C2F6, C3F8, C4F6, C4F8, NF3, SF6등의 불소를 함유하는 가스 또는 Cl2, BCl3또는 HBr 등의 할로겐가스를 포함하는 가스 또는 He, Ne, Ar 또는 Xe 등의 불활성가스를 첨가하여 더미 게이트전극(14)의 식각형상 및 식각속도를 조절하고, 특히 상기 불활성가스는 플라즈마 균일도를 조절하고, 이온스퍼터링 효과를 나타내어 상기 폴리-게르마늄막의 식각을 용이하게 한다.
또한, 상기 폴리-게르마늄막은 상기 주식각가스에 불소를 함유하는 가스, 할로겐가스 및 불활성가스를 모두 혼합한 가스를 이용하여 식각할 수도 있다.
다음, 전체표면 상부에 절연막(도시안됨)을 형성하고, 전면식각공정을 실시하여 상기 더미 게이트전극(14)의 측벽에 절연막 스페이서(16)를 형성한다. 이때, 상기 전면식각공정 시 상기 희생막(12a)은 식각되어 상기 더미 게이트전극(14) 및 절연막 스페이서(16)의 하부에 희생막 패턴(12b)으로 형성된다.
그 다음, 전체표면 상부에 층간절연막(18)을 형성하고, 화학적 기계적 연마(chemical mechanical polishing, 이하 CMP 라 함)공정으로 평탄화시켜 상기 더미 게이트전극(14)을 노출시킨다.
다음, 상기 노출된 더미 게이트전극(14)을 제거하여 게이트전극으로 예정되는 부분을 노출시키는 트렌치(20)를 형성한다. 이때, 상기 트렌치(20) 저부에 희생막(12b)패턴이 제거되어 반도체기판(10)이 노출된다.
상기 더미 게이트전극(14) 및 희생막패턴(12b)은 건식 또는 습식식각방법으로 제거할 수 있다.
먼저, 상기 건식식각방법은 O2, NO, NO2, CO 및 CO2와 같이 산소를 포함하는 가스를 주식각가스로 이용하고, 상기 주식각가스에 CF4, CHF3, C2F4, C2F6, C3F8, C4F6, C4F8, NF3및 SF6등의 불소를 함유하는 가스 또는 He, Ne, Ar 및 Xe 등의 불활성가스를 포함하는 가스를 첨가시킨 혼합가스를 이용하여 실시한다.
또한, 상기 건식식각방법은 상기 주식각가스에 불소를 함유하는 가스와 불활성가스를 혼합한 가스를 이용하여 실시할 수도 있다.
그리고, 상기 건식식각방법으로 O2플라즈마를 이용하는 방법이 있다. 상기 O2플라즈마를 이용한 방법은 GeO2의 휘발성을 이용하고, 상기 희생막패턴(12b)과 반도체기판(10)에 대한 고선택비를 확보하여 플라즈마에 의한 손상을 줄일 수 있다.
다음, 상기 습식식각방법은 탈이온수 또는 탈이온수/불산(HF) 혼합용액 또는 탈이온수/NH4F/불산 혼합용액 또는 탈이온수/과산화수소수(H2O2)/황산용액(H2SO4) 등과 같이 탈이온수를 함유하는 습식케미칼을 이용한다.
한편, 상기 습식식각방법을 실시한 후에는 세정공정을 실시해야 하므로, 상기와 같이 습식식각공정을 별도로 실시하지 않고 상기 CMP공정 후 상기 탈이온수를함유하는 습식케미칼을 이용하여 세정공정을 실시하여 더미 게이트전극(14) 및 희생막패턴(12b)을 제거하거나, 후속공정으로 금속층을 형성하기 전에 실시하는 전세정공정(precleaning)공정으로 상기 더미 게이트전극(14) 및 희생막패턴(12b)을 제거할 수 있다.
그 다음, 상기 트렌치(20) 저부에 게이트절연막(22)을 형성하고, 전체표면 상부에 금속층(도시안됨)을 형성한 다음, 상기 금속층을 CMP공정으로 평탄화시켜 상기 트렌치(20)를 매립시키는 게이트전극(24)을 형성한다. 이때, 상기 게이트절연막(22)은 상기 희생막(12a)과 같은 종류의 박막을 이용하여 형성한다.
이때, 상기 금속층은 저항이 작은 금속물질으로서 텅스텐(W), 알루미늄(Al), 코발트실리사이드(CoSix), 티타늄실리사이드(TiSix) 또는 구리(Cu) 등으로 형성한다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체소자의 제조방법은, 폴리-게르마늄(poly-Ge)으로 더미 게이트전극(dummy gate eletrode)을 형성하고, 상기 더미 게이트전극 측벽에 절연막 스페이서를 형성한 다음, 전체표면 상부에 층간절연막을 형성한 후, 후속공정으로 상기 더미 게이트전극을 탈이온수를 포함하는 습식케미칼 또는 O2플라즈마로 제거하여 게이트전극이 형성될 트렌치를 형성함으로써 상기 더미 게이트전극 제거 시 고가의 식각케미칼을 필요로 하지 않고 공정을 단순하게 하며 절연막 스페이서가 손상되는 것을 방지하여 소자의 동작 특성 및 수율을 향상시키는 이점이 있다.
Claims (10)
- 반도체기판 상부에 희생막을 소정 두께 형성하고, 상기 희생막 상부에 폴리-게르마늄막 패턴으로 형성되는 더미 게이트전극을 형성하는 공정과,전체표면 상부에 절연막을 형성하고, 상기 절연막과 희생막을 전면식각하여 상기 더미 게이트전극의 측벽에 절연막 스페이서과 상기 더미 게이트전극 및 절연막 스페이서 하부에 희생막 패턴을 형성하는 공정과,전체표면 상부에 층간절연막을 형성하는 공정과,상기 층간절연막을 화학적 기계적 연마공정으로 평탄화시켜 상기 더미 게이트전극을 노출시키는 공정과,상기 더미 게이트전극 및 희생막 패턴을 제거하여 게이트전극이 형성될 트렌치를 형성하는 공정과,상기 트렌치의 저부에 게이트절연막을 형성하는 공정과,전체표면 상부에 금속층을 형성하고, 상기 금속층을 화학적 기계적 연마공정으로 평탄화시켜 상기 트렌치를 매립시키는 게이트전극을 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체소자의 게이트전극 제조방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 희생막은 SiO2, Al2O3, Ta2O3및 SiON막으로 이루어지는 군에서 임의로선택되는 하나를 이용하여 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체소자의 게이트전극 제조방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 더미 게이트전극은 O2, NO, NO2, CO 및 CO2등의 산소를 포함하는 가스를 주식각가스로 폴리-게르마늄막을 식각하여 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체소자의 게이트전극 제조방법.
- 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,상기 더미 게이트전극은 상기 주식각가스에 불소를 함유하는 가스, 할로겐가스를 포함하는 가스 및 불활성가스로 이루어지는 군에서 임의로 선택되는 하나 이상의 가스를 첨가한 혼합가스로 상기 폴리-게르마늄막을 식각하여 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체소자의 게이트전극 제조방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 더미 게이트전극은 산소를 포함하는 가스를 주식각가스로 사용하여 제거하는 것을 특징으로 하는 반도체소자의 게이트전극 제조방법.
- 제 1 항 또는 제 5 항에 있어서,상기 더미 게이트전극은 상기 주식각가스에 불소를 함유하는 가스와 불활성가스로 이루어지는 군에서 임의로 선택되는 하나 이상의 가스를 첨가한 혼합가스로 제거하는 것을 특징으로 하는 반도체소자의 게이트전극 제조방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 더미 게이트전극은 O2플라즈마를 이용하여 제거하는 것을 특징으로 하는 반도체소자의 게이트전극 제조방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 더미 게이트전극은 탈이온수 또는 탈이온수/불산(HF) 혼합용액 또는 탈이온수/NH4F/불산 혼합용액 또는 탈이온수/과산화수소수(H2O2)/황산용액(H2SO4)과 같이 탈이온수를 함유하는 습식케미칼을 이용한 습식식각방법으로 제거하는 것을 특징으로 하는 반도체소자의 게이트전극 제조방법.
- 제 1 항 또는 제 8 항에 있어서,상기 더미 게이트전극 및 희생막 패턴은 별도의 습식식각공정 없이 탈이온수를 함유하는 습식케미칼을 이용한 세정공정 또는 상기 금속층을 형성하기 전세정공정(precleaning)공정으로 제거하는 것을 특징으로 하는 반도체소자의 게이트전극 제조방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 금속층은 저항이 작은 텅스텐(W), 알루미늄(Al), 코발트실리사이드 (CoSix), 티타늄실리사이드(TiSix) 및 구리(Cu)로 이루어지는 군에서 임의로 선택되는 하나를 이용하여 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체소자의 게이트전극 제조방법.
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