KR200195154Y1 - Lead end fixing device for pcb - Google Patents
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Abstract
본 고안은 PCB기판의 리드단자 고정구조에 관한 것으로, 다수 개의 접속구멍을 구비한 기판과, 상기 기판의 접속구멍에 각각 끼워지는 끼움부 및 상기 끼움부로부터 직각 연장되어 외부의 연결단자에 결합되는 신호 교류부로 구성된 다수 개의 리드단자를 포함하여 이루어진 PCB기판의 리드단자 고정구조에 있어서, 상기 다수 개의 리드단자는, 상기 신호 교류부의 중심부상에 몰딩처리된 플라스틱 몰드부를 구비하여 상호 일체 배열되는 것을 특징으로 하기 때문에, 기판의 접속구멍에 동시에 끼움 납땜결합할 수 있게 되어 제조시간이 단축되고, 신호 교류부의 상호간격을 등간격으로 견고히 배열할 수 있게 되어 외부의 연결단자와의 결합 및 분리시 발생될 수 있는 휘어지거나 파손되는 현상을 최소화시킬 수 있게 되어 양질의 제품을 생산할 수 있는 탁월한 효과가 있다.The present invention relates to a lead terminal fixing structure of a PCB substrate, and a substrate having a plurality of connection holes, the fitting portion to be fitted into each of the connection hole of the substrate and is extended at right angles from the fitting portion is coupled to the external connection terminal In a lead terminal fixing structure of a PCB substrate including a plurality of lead terminals composed of a signal alternating unit, the plurality of lead terminals are arranged integrally with each other by having a plastic mold part molded on the center of the signal alternating unit. Therefore, it is possible to insert and solder at the same time to the connection hole of the board to shorten the manufacturing time, it is possible to be firmly arranged at equal intervals between the signal alternating current portion to be generated when joining and disconnecting the external connection terminal It can minimize the warpage or breakage, which can produce high quality products. There are wolhan effect.
Description
본 고안은 PCB기판의 리드단자 고정구조에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기판의 접속구멍에 끼움 결합되는 다수 개의 리드단자의 신호 교류부 상에 플라스틱 몰드부를 구비하여 상호 일체 배열될 수 있도록 하므로써, 제품의 제조시간을 단축시킴과 동시에 양질의 제품을 생산할 수 있는 PCB기판의 리드단자 고정구조에 관한 것이다.The present invention relates to a lead terminal fixing structure of a PCB substrate, and more particularly, by providing a plastic mold portion on the signal alternating portion of a plurality of lead terminals to be fitted into the connection hole of the substrate, so that the product can be integrally arranged The present invention relates to a lead terminal fixing structure of a PCB substrate, which can shorten the manufacturing time and produce high quality products.
일반적으로 PCB기판은, 종이 에폭시 또는 유리 에폭시계의 대략 장방형의 기판 위에 동박을 입혀서 필요한 회로를 인쇄하고 그 이외의 부분은 제거한 후 다수 개의 코일 및 콘덴서, 그리고 IC 칩 등의 부품소자를 부착하여 소정의 전기적 신호를 출력 및 입력하여 처리하는 기능을 수행한다.In general, a PCB substrate is coated with a copper foil on a substantially rectangular substrate of paper epoxy or glass epoxy, and a necessary circuit is printed, and other portions are removed, and then a plurality of coils, capacitors, and component elements such as IC chips are attached. Outputs and inputs and processes electrical signals.
이때, 상기 PCB기판은 리드단자를 통하여 외부의 연결단자와 연결되어 상호 전기적 신호를 교류하는데, 이 리드단자의 고정구조를 제1도 및 제2도를 참조하여 설명하면 다음과 같다.At this time, the PCB board is connected to an external connection terminal through a lead terminal to exchange electrical signals with each other, the fixing structure of the lead terminal will be described with reference to FIGS.
제1도는 종래 기술에 따른 리드단자 고정구조가 적용된 PCB기판을 나타내는 사시도이고, 제2도는 종래 기술에 따른 PCB기판의 리드단자 고정구조를 설명하기 위한 제1도의 a-a'의 요부 확대단면도이다.1 is a perspective view showing a PCB substrate to which the lead terminal fixing structure according to the prior art is applied, and FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of the main part of a-a 'of FIG. 1 for explaining the lead terminal fixing structure of the PCB substrate according to the prior art. .
먼저, 종래 리드단자의 고정구조가 적용된 PCB기판(200)은 제1도 및 제2도에 도시된 바와 같이, 에폭시 또는 유리 에폭시계로 성형된 대략 장방형의 기판(10)과, 상기 기판(10)의 저면에 인쇄된 회로패턴(미 도시됨)과, 상기 회로패턴의 사이사이에 접속되어 전기적 신호를 발생시킬 수 있도록 상기 기판(10)의 상면에 고정된 다수 개의 부품소자(20)와, 상기 기판(10)의 가장자리 면에 등간격으로 상하 관통형성된 다수 개의 접속구멍(11)과, 상기 접속구멍(11)에 끼움 고정되어 외부의 연결단자(미 도시됨)에 전기적 신호를 송수신하는 다수 개의 리드단자(30)로 이루어진다.First, the PCB substrate 200 to which the conventional lead terminal fixing structure is applied includes a substantially rectangular substrate 10 formed of epoxy or glass epoxy, and the substrate 10 as shown in FIGS. 1 and 2. A plurality of component elements 20 fixed to an upper surface of the substrate 10 so as to be connected between a circuit pattern (not shown) printed on the bottom surface of the circuit pattern and to generate an electrical signal; A plurality of connection holes 11 formed through the top and bottom at equal intervals on the edge surface of the substrate 10 and a plurality of connection holes fixed to the connection holes 11 to transmit and receive electrical signals to external connection terminals (not shown). The lead terminal 30 is formed.
이때, 상기 리드단자(30)는 상기 접속구멍(11)에 끼워져 납땜 고정되는 끼움부(31)와, 상기 끼움부(31)로부터 직각 연장되어 외부의 연결단자에 결합되는 신호교류부(32)로 구성된다.At this time, the lead terminal 30 is inserted into the connection hole 11, the fitting portion 31 is fixed and soldered, and the signal exchange portion 32 extending at right angles from the fitting portion 31 and coupled to the external connection terminal It consists of.
상기 구성으로 이루어진 종래 기술에 따른 PCB기판의 리드단자 고정동작을 설명하면 다음과 같다.Referring to the lead terminal fixing operation of the PCB substrate according to the prior art made of the configuration as follows.
먼저, 자동화 공정에 의하여 회로패턴이 인쇄된 장방형의 기판(10)위에 소망하는 전기적 신호를 수득하기 위하여 다수 개의 부품소자(20)를 실장한 다음, 상기 기판(10)의 가장자리 면에 등간격으로 상하 관통형성된 다수 개의 접속구멍(11)에 리드단자(30)의 끼움부(31)를 각각 끼워 납땜 결합시킨다.First, in order to obtain a desired electrical signal on the rectangular substrate 10 on which the circuit pattern is printed by an automated process, a plurality of component elements 20 are mounted, and then at equal intervals on the edge surface of the substrate 10. The fitting portions 31 of the lead terminals 30 are respectively inserted into the plurality of connection holes 11 formed through the upper and lower parts, and soldered thereto.
이때, 상기 접속구멍(11)에 각각 끼워져 납땜 결합된 다수 개의 리드단자(30)는 외부의 연결단자를 향하여 상호 일정한 간격을 유지하며 나란히 배열된다.At this time, the plurality of lead terminals 30 respectively inserted in the connection holes 11 and soldered to each other are arranged side by side while maintaining a constant distance from each other toward the external connection terminals.
여기서, 상기 리드단자(30)는, 기판(10)의 회로패턴 및 부품소자(20)의 조합에 의한 전기적 신호를 외부의 연결단자를 통하여 상호 교류하는 기능을 수행하는데, 그 신호 교류의 성능을 좌우하는 가장 큰 요소는 신호 교류부(32)간의 배열상태를 어느정도 평행하게 유지하느냐에 달려있다.Here, the lead terminal 30 performs a function of mutually exchanging an electrical signal by a combination of the circuit pattern of the substrate 10 and the component element 20 through an external connection terminal. The biggest factor to be dictated depends on how parallel the alignment state between the signal AC units 32 is maintained.
그런데, 종래 기술에 따른 PCB기판의 리드단자 고정구조는, 기판(10)의 가장자리 면에 등간격으로 상하 관통형성된 다수 개의 접속구멍(11)에 끼움부(31)가 끼워진 후 납땜 결합되어 신호 교류부(32)가 외부의 연결단자를 향하여 나란히 배열되는 구조로 고정되므로 인하여, 리드단자(30) 및 연결단자 상호간의 결합 및 분리를 빈번히 할 경우 신호 교류부가 휘어지거나 파손되는 현상이 자주 발생되어 정상적인 신호교류를 이룰 수 없는 커다란 단점이 있었다.By the way, the lead terminal fixing structure of the PCB substrate according to the prior art, after the fitting portion 31 is inserted into the plurality of connection holes 11 formed through the top and bottom at equal intervals on the edge surface of the substrate 10 is soldered and coupled to the AC Since the part 32 is fixed in a structure arranged side by side toward the external connection terminal, when the lead terminal 30 and the connection terminal is frequently coupled and separated, the signal AC part is frequently bent or broken so that the normal There was a big disadvantage that signal exchange could not be achieved.
또한, 상기 기판(10)의 접속구멍(11)에 다수 개의 리드단자(30)가 각각 낱개씩 끼워져 상호 결합되는 구조로 이루어지므로 인하여 조립작업이 복잡하고, 조립시간이 많이 걸려 생산성이 현저히 저하되는 문제점이 있었다.In addition, since a plurality of lead terminals 30 are inserted into the connection holes 11 of the substrate 10, respectively, and are connected to each other, the assembly work is complicated and the assembly time is high, resulting in a significant decrease in productivity. There was a problem.
이에, 본 고안은 상기와 같은 제반 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 그 목적으로 하는 바는 다수 개의 리드단자의 신호 교류부 상에 플라스틱 몰드부를 구비하여 상호 일체 배열되도록 하므로써, 기판의 접속구멍에 동시에 끼움 납땜결합할 수 있음과 동시에 외부의 연결단자와의 결합 및 분리시 발생될 수 있는 휘어지거나 파손되는 현상을 최소화시켜 양질의 제품을 생산할 수 있는 PCB기판의 리드단자 고정구조를 제공함에 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and the object of the present invention is to provide a plastic mold part on the signal alternating parts of a plurality of lead terminals so that they are integrally arranged with each other, so that the connection holes of the substrate are provided. The present invention provides a lead terminal fixing structure for PCB boards that can produce high quality products by minimizing the bending or breakage that can occur when joining and disconnecting external connection terminals while simultaneously fitting and soldering.
제1도는 종래 기술에 따른 리드단자 고정구조가 적용된 PCB기판을 나타내는 사시도.1 is a perspective view showing a PCB substrate to which the lead terminal fixing structure according to the prior art is applied.
제2도는 종래 기술에 따른 PCB기판의 리드단자 고정구조를 설명하기 위한 제1도의 a-a'의 요부 확대단면도.Figure 2 is an enlarged cross-sectional view of the main portion a-a 'of Figure 1 for explaining the lead terminal fixing structure of the PCB substrate according to the prior art.
제3도는 본 고안의 실시예에 따른 리드단자 고정구조가 적용된 PCB기판을 나타내는 사시도.3 is a perspective view showing a PCB substrate to which the lead terminal fixing structure according to an embodiment of the present invention is applied.
제4도는 본 고안에 따른 PCB기판의 리드단자 고정구조를 설명하기 위한 요부사시도.Figure 4 is a main part perspective view for explaining the lead terminal fixing structure of the PCB substrate according to the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
10 : 기판 11 : 접속구멍10 substrate 11 connection hole
20 : 부품소자 30 : 리드단자20: Component element 30: Lead terminal
31 : 끼움부 32 : 신호 교류부31: fitting part 32: signal AC part
40 : 플라스틱 몰드부 100 : PCB기판40: plastic mold part 100: PCB substrate
따라서, 상기 목적을 달성하기 위한 본 고안에 따른 PCB기판의 리드단자 고정구조는, 다수 개의 접속구멍을 구비한 기판과, 상기 기판의 접속구멍에 각각 끼워지는 끼움부 및 상기 끼움부로부터 직각 연장되어 외부의 연결단자에 결합되는 신호 교류부로 구성된 다수 개의 리드단자를 포함하여 이루어진 PCB기판의 리드단자 고정구조에 있어서, 상기 다수 개의 리드단자는 상기 신호 교류부의 중심부상에 몰딩처리된 플라스틱 몰드부를 구비하여 상호 일체 배열되는 것을 특징으로 한다.Therefore, the lead terminal fixing structure of the PCB substrate according to the present invention for achieving the above object, the substrate having a plurality of connection holes, the fitting portion to be respectively fitted in the connection hole of the substrate and extending at right angles from the fitting portion In the lead terminal fixing structure of the PCB substrate comprising a plurality of lead terminals consisting of a signal alternating portion coupled to an external connection terminal, the plurality of lead terminals provided with a plastic mold molded on the center of the signal alternating portion Characterized in that they are arranged integrally with each other.
이하, 본 고안에 따른 PCB기판의 리드단자 고정구조의 바람직한 실시예를 제3도 및 제4도를 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a preferred embodiment of a lead terminal fixing structure of a PCB substrate according to the present invention will be described with reference to FIGS. 3 and 4.
제3도는 본 고안의 실시예에 따른 리드단자 고정구조가 적용된 PCB기판을 나타내는 사시도이고, 제4도는 본 고안에 따른 PCB기판의 리드단자 고정구조를 설명하기 위한 요부 사시도이고, 종래 기술과 동일 작용을 하는 구성에 대해서는 동일 명칭 및 동일 부호를 병기 사용하기로 한다.3 is a perspective view illustrating a PCB substrate to which a lead terminal fixing structure is applied according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a perspective view of a main portion for explaining the lead terminal fixing structure of the PCB substrate according to the present invention, and has the same effect as the prior art. For the configuration of the same name and the same reference numerals will be used.
제3도 및 제4도에 도시된 바와 같이 본 고안에 따른 리드단자 고정구조가 적용된 PCB기판(100)은, 에폭시 또는 유리 에폭시계로 성형된 대략 장방형의 기판(10)과, 상기 기판(10)의 저면에 인쇄된 회로패턴과, 상기 회로패턴의 사이 사이에 접속되어 전기적 신호를 발생시킬 수 있도록 상기 기판(10)의 상면에 고정된 다수 개의 부품소자(20)와, 상기 기판(10)의 가장자리 면에 등간격으로 상하 관통형성된 다수 개의 접속구멍(11)과, 상기 접속구멍(11)에 끼움 고정되어 외부의 연결단자에 전기적 신호를 송수신하는 다수 개의 리드단자(30)로 이루어진다.As shown in FIGS. 3 and 4, the PCB substrate 100 to which the lead terminal fixing structure according to the present invention is applied includes a substantially rectangular substrate 10 formed of epoxy or glass epoxy, and the substrate 10. A plurality of component elements 20 fixed to an upper surface of the substrate 10 so as to be connected between the circuit pattern printed on the bottom surface of the substrate and the circuit pattern so as to generate an electrical signal; Comprising a plurality of connecting holes 11 formed through the top and bottom at equal intervals on the edge surface, and a plurality of lead terminals 30 is fitted in the connection hole 11 to transmit and receive electrical signals to external connection terminals.
이때, 상기 리드단자(30)는 상기 접속구멍(11)에 끼워져 납땜 고정되는 끼움부(31)와, 상기 끼움부(31)로부터 직각 연장되어 외부의 연결단자에 결합되는 신호 교류부(32)로 구성되고, 상기 신호 교류부(32)의 중심부에는 몰딩처리된 플라스틱 몰드부(40)가 구비되어 이루어진다.At this time, the lead terminal 30 is inserted into the connection hole 11, the fitting portion 31 is fixed and soldered, and the signal AC unit 32 is extended at right angles from the fitting portion 31 and coupled to the external connection terminal The center of the signal exchange unit 32 is formed with a molded plastic mold 40 is formed.
상기 구성으로 이루어진 본 고안에 따른 PCB기판의 리드단자 고정구조의 작용 및 조립동작을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation and assembly operation of the lead terminal fixing structure of the PCB substrate according to the present invention made of the above configuration.
먼저, 회로패턴이 인쇄된 장방형의 기판(10)위에 소망하는 전기적 신호를 수득하기 위하여 다수 개의 부품소자(20)를 실장한 다음, 상기 기판(10)의 가장자리 면에 등간격으로 상하 관통형성된 다수 개의 접속구멍(11)에 리드단자(30)에 끼움부를 동시에 끼워넣어 납땜 결합시킨다.First, a plurality of component elements 20 are mounted on a rectangular substrate 10 on which a circuit pattern is printed, and then a plurality of upper and lower through holes are formed at equal intervals on the edge surface of the substrate 10. The fitting portions of the lead terminals 30 are simultaneously inserted into the two connecting holes 11 and soldered thereto.
이때, 상기 리드단자(30)는 신호 교류부(32)상에 몰딩처리된 플라스틱 몰드부(40)에 의하여 상호 일체 배열되므로써, 기판(10)의 접속구멍(11)에 동시에 끼움 납땜결합할 수 있고, 또한, 신호 교류부(32)의 상호 간격을 등간격으로 견고히 배열할 수 있게 되어 외부의 연결단자와의 결합 및 분리시 발생될 수 있는 휘어지거나 파손되는 현상을 최소화시킬 수 있게 된다.At this time, the lead terminals 30 are integrally arranged by the plastic mold part 40 molded on the signal alternating part 32 so that the lead terminals 30 can be simultaneously soldered and inserted into the connection holes 11 of the substrate 10. In addition, the intervals between the signal exchange units 32 can be firmly arranged at equal intervals, thereby minimizing the warpage or damage that may occur when the external connection terminals are coupled to or separated from each other.
그 후, 상기 플라스틱 몰드부(40)에 의하여 나란히 일체 배열된 다수 개의 리드단자(30)에 외부의 연결단자를 상호 끼움 결합시키게 되면 소정의 전기적 신호를 정확히 교류할 수 있게 되는 것이다.After that, when the external connection terminals are mutually coupled to the plurality of lead terminals 30 integrally arranged side by side by the plastic mold part 40, it is possible to accurately exchange a predetermined electrical signal.
이상에서와 같이 본 고안에 따른 PCB기판의 리드단자 고정구조는, 기판의 접속구멍에 끼움 결합되는 다수 개의 리드단자의 신호 교류부 상에 플라스틱 몰드부를 구비하여 상호 일체 배열될 수 있도록 하므로써, 기판의 접속구멍에 동시에 끼움 납땜결합할 수 있게 되어 제조시간이 단축되고, 신호 교류부의 상호 간격을 등간격으로 견고히 배열할 수 있게 되어 외부의 연결단자와의 결합 및 분리시 발생될 수 있는 휘어지거나 파손되는 현상을 최소화시킬 수 있게 되어 양질의 제품을 양산할 수 있는 탁월한 효과가 있다.As described above, the lead terminal fixing structure of the PCB substrate according to the present invention is provided with a plastic mold part on the signal alternating parts of a plurality of lead terminals fitted into the connection hole of the substrate so that the substrates can be integrally arranged with each other. It can be inserted and soldered at the same time at the same time to shorten the manufacturing time, and to firmly arrange the intervals between the signal alternating parts at equal intervals. Minimization of the phenomenon can produce a good quality product has an excellent effect.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| KR2019970026602U KR200195154Y1 (en) | 1997-09-25 | 1997-09-25 | Lead end fixing device for pcb |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| KR2019970026602U KR200195154Y1 (en) | 1997-09-25 | 1997-09-25 | Lead end fixing device for pcb |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19990013344U KR19990013344U (en) | 1999-04-15 |
| KR200195154Y1 true KR200195154Y1 (en) | 2000-09-01 |
Family
ID=19510774
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019970026602U KR200195154Y1 (en) | 1997-09-25 | 1997-09-25 | Lead end fixing device for pcb |
Country Status (1)
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| KR (1) | KR200195154Y1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR200470057Y1 (en) * | 2009-05-11 | 2013-11-25 | 주식회사 모아텍 | Pin Header in Aspiration Motor |
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1997
- 1997-09-25 KR KR2019970026602U patent/KR200195154Y1/en not_active IP Right Cessation
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|---|---|---|---|---|
| KR200470057Y1 (en) * | 2009-05-11 | 2013-11-25 | 주식회사 모아텍 | Pin Header in Aspiration Motor |
Also Published As
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| KR19990013344U (en) | 1999-04-15 |
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