KR20090093651A - PCB assembly - Google Patents
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Abstract
Description
본 고안은 기판조립체에 관한 것으로 더욱 상세하게는 적층된 복수개의 인쇄회로기판 사이를 점프터미널로 연결시키는 기판조립체에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate assembly, and more particularly, to a substrate assembly for connecting a plurality of stacked printed circuit boards by a jump terminal.
회로기판은 집적 회로, 저항기 또는 스위치 등의 전기적 부품들이 납땜되는 얇은 판이다. 상기 회로기판에 구비되는 전기적 부품들은 각각 특정한 기능을 수행하여 회로기판이 채용되는 전자기기의 구동을 수행하게 된다. 이와 같은 회로기판은 전자기기의 기능이 다양화 복잡화되면서, 복수개의 회로기판이 적층되어 사용되기도 한다.A circuit board is a thin plate on which electrical components such as integrated circuits, resistors or switches are soldered. Each of the electrical components provided in the circuit board performs a specific function to drive the electronic device employing the circuit board. Such circuit boards may be used by stacking a plurality of circuit boards as the functions of electronic devices are diversified and complicated.
도 1에는 종래 기술에 의한 기판조립체의 구성을 보인 사시도로 도시되어 있다.1 is a perspective view showing the configuration of a substrate assembly according to the prior art.
기판조립체(1)는 다수개의 회로기판(3)이 적층되어 형성된다. 상기 회로기판(3)은 소정의 넓이를 가지는 판형상으로, 그 표면에는 회로패턴(도시되지 않음)이 형성된다. 상기 회로기판(3)에는 반도체소자 및 릴레이와 같은 전장품(5)이 설치된다.The substrate assembly 1 is formed by stacking a plurality of circuit boards 3. The circuit board 3 has a plate shape having a predetermined width, and a circuit pattern (not shown) is formed on the surface thereof. The circuit board 3 is provided with electrical components 5 such as semiconductor devices and relays.
상기 회로기판(3)의 가장자리에는 다수개의 터미널공(3')이 관통되게 형성된다. 상기 터미널공(3')은 후술할 점프터미널(T)이 결합되는 부분이다.A plurality of terminal holes 3 ′ are formed at the edge of the circuit board 3. The terminal hole 3 ′ is a portion to which a jump terminal T to be described later is coupled.
상기 회로기판(3)은 점프터미널(T)에 의해 연결된다. 상기 점프터미널(T)은 소정의 길이를 가지는 핀 형상으로 형성되어 상기 회로기판(3)을 전기적으로 연결시키는 역할을 한다.The circuit board 3 is connected by a jump terminal T. The jump terminal T is formed in a pin shape having a predetermined length to serve to electrically connect the circuit board 3.
상기 점프터미널(T)은 그 양단이 상기 회로기판(3)의 터미널공(3')에 각각 삽입된 후, 솔더링되어 고정된다.Both ends of the jump terminal T are inserted into the terminal holes 3 'of the circuit board 3, and then soldered and fixed.
상기 회로기판(3)의 사이에는 스페이서블럭(7)이 구비된다. 상기 스페이서블럭(7)은 상기 회로기판(3)의 각각의 모서리에 구비되어 상기 회로기판(3) 사이에 소정의 간격이 형성되도록 지지하여 주는 역할을 한다.The spacer block 7 is provided between the circuit boards 3. The spacer block 7 is provided at each corner of the circuit board 3 to support a predetermined gap between the circuit board 3.
그러나, 상기한 바와 같은 종래 기술에 의한 기판조립체에는 다음과 같은 문제점이 있다.However, the substrate assembly according to the prior art as described above has the following problems.
상기 점프터미널(T)은 상기 회로기판(3) 각각의 터미널공(3')에 삽입되어 솔더링된다. 따라서 상기 점프터미널(T)이 정확하게 결합되기 위해서는 상기 터미널공(3')이 서로 정확하게 연통되도록 그 위치가 조절되어야 한다. 상기 스페이서블럭(7)에 의해 상기 회로기판(3)의 상대위치가 어느 정도 조절은 되지만, 상기 스페이서블럭(7) 사이의 상대 위치는 조절되지 않기 때문에 상기 터미널공(3')이 서로 연통되도록 상기 회로기판(3)의 상대위치를 잡아주지는 못하여 상기 점프터미널(T)의 조립작업이 용이하지 않은 문제점이 있다. 이와 같이 상기 점프터미널(T)이 상기 터미널공(3')에 오조립되면 상기 점프터미널(T)에 의해 상기 회로기판(3)에 크랙(Crack)이 발생하여 상기 기판조립체(1)가 정확하게 작동하지 않게 되는 문제가 발생한다.The jump terminal T is inserted into the terminal hole 3 'of each of the circuit boards 3 and soldered thereto. Therefore, in order for the jump terminal (T) to be coupled correctly, the position of the terminal hole (3 ') must be adjusted so as to accurately communicate with each other. Although the relative position of the circuit board 3 is controlled to some extent by the spacer block 7, the relative position between the spacer blocks 7 is not adjusted so that the terminal holes 3 ′ communicate with each other. There is a problem that the assembly operation of the jump terminal (T) is not easy because the relative position of the circuit board (3) cannot be held. As such, when the jump terminal T is incorrectly assembled in the terminal hole 3 ', cracks are generated in the circuit board 3 by the jump terminal T, so that the substrate assembly 1 is correctly The problem arises that it does not work.
또한, 상기 스페이서블럭(7)에 의해 상기 회로기판(3)이 서로 소정거리 이격되어 있지만, 상기 스페이서블럭(7)은 상기 회로기판(3)의 모서리 부분만을 지지하고 있을 뿐 나머지 부분은 별도의 지지구조가 없다. 따라서, 상기 회로기판(3)의 조립 후에 상기 회로기판(3)에 설치된 전장품(5)의 자중에 의해 상기 회로기판(3)이 휘거나, 상기 회로기판(3)에 부품들이 결합될 때 과도한 힘이 전달되어 상기 회로기판(3)이 파손되거나 회로가 손상되어 상기 기판조립체가 정확하게 작동하지 않는 문제점이 있다.In addition, although the circuit board 3 is spaced apart from each other by a predetermined distance by the spacer block 7, the spacer block 7 supports only the corner portion of the circuit board 3, and the rest of the circuit board 3 is separate. There is no support structure. Therefore, when the circuit board 3 is bent or the components are coupled to the circuit board 3 due to the weight of the electrical component 5 installed in the circuit board 3 after the assembly of the circuit board 3, the excessive amount is excessive. The force is transmitted, the circuit board 3 is damaged or the circuit is damaged there is a problem that the substrate assembly does not operate correctly.
본 발명의 목적은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 회로기판의 상대적 위치를 정확하게 설정하여 주는 센터보드가 구비되는 기판조립체를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to solve the problems of the prior art as described above, to provide a substrate assembly having a center board for accurately setting the relative position of the circuit board.
본 발명의 다른 목적은 회로기판의 모서리 부분 뿐만 아니라 중앙 및 가장자리 부분도 센터보드에 의해 지지되는 기판조립체를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a substrate assembly in which not only the edge portion of the circuit board but also the center and edge portions are supported by the center board.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명은 판 형상으로 형성되고, 회로패턴이 구비되며, 회로를 구성하는 전장품들이 설치되고, 점프터미널이 설치되는 터미널공이 관통되게 형성되는 한 쌍의 회로기판과; 상기 회로기판 사이에 구비되고, 둘레를 따라 상기 회로기판이 서로 소정거리 이격되도록 지지하는 지지가이드가 구비되며, 그 일단에 상기 회로기판의 가장자리에 접하여 상기 회로기판의 상대위치를 설정하여 주는 위치가이드가 구비되는 센터보드를 포함하여 구성된다.According to a feature of the present invention for achieving the object as described above, the present invention is formed in a plate shape, the circuit pattern is provided, the electrical components constituting the circuit is installed, the terminal hole is installed through the jump terminal is formed A pair of circuit boards; A support guide provided between the circuit boards and supporting the circuit boards so as to be spaced apart from each other by a predetermined distance along a circumference thereof, and at one end thereof, a position guide for setting a relative position of the circuit boards in contact with an edge of the circuit boards It is configured to include a center board is provided.
상기 센터보드는 중앙이 관통되어 관통창이 형성되는 사각틀 형상의 프레임에 의해 골격이 형성되고, 상기 프레임의 상면 및 하면 가장자리에 상기 지지가이드가 양쪽으로 각각 돌출되게 형성되며, 외면에 상기 위치가이드가 구비된다.The center board has a frame formed by a frame having a rectangular frame shape through which a through-window is formed in the center thereof, and the support guides are formed to protrude on both sides of the upper and lower edges of the frame, and the position guide is provided on an outer surface thereof. do.
상기 위치가이드는 상기 회로기판의 모서리와 대응되는 형상으로 형성되어 상기 회로기판의 모서리를 지지하는 모서리가이드와, 상기 회로기판의 일면 가장자리를 지지하는 측면가이드로 구성된다.The location guide is formed in a shape corresponding to the edge of the circuit board and comprises a corner guide for supporting the edge of the circuit board, and a side guide for supporting one edge of the circuit board.
상기 지지가이드는 상기 프레임을 둘러 다수개가 소정거리 이격되게 구비되고, 그 사이에는 상기 회로기판에서 발생되는 열을 배출하는 통기부가 형성된다.The support guides are provided around the frame to be spaced apart from each other by a predetermined distance, and a ventilation part is formed therebetween to discharge heat generated from the circuit board.
상기 센터보드는 상기 회로기판보다 작게 형성되어 상기 회로기판에서 상기 점프터미널이 설치되는 터미널공이 형성된 부분이 상기 센터보드보다 돌출되게 결합된다.The center board is formed to be smaller than the circuit board, and a portion where a terminal hole in which the jump terminal is installed is formed in the circuit board is coupled to protrude from the center board.
상기 센터보드의 모서리에는 나사체결부가 구비되고, 상기 회로기판에는 대응되는 위치에 나사공이 형성되어 체결구가 상기 나사공을 통과하여 상기 나사체결부에 나사체결된다.A screw fastening portion is provided at an edge of the center board, and a screw hole is formed at a corresponding position on the circuit board so that a fastener passes through the screw hole and is screwed to the screw fastening portion.
상기 프레임의 관통창 내부에는 상기 프레임의 강도를 보완해주는 보강리브가 구비된다.A reinforcing rib is provided inside the through-window of the frame to supplement the strength of the frame.
상기 보강리브의 중심에는 센터가이드가 양쪽두께방향으로 돌출되게 형성되어 상기 회로기판의 중앙 부분이 상기 센터가이드에 의해 지지된다.A center guide is formed to protrude in both thickness directions at the center of the reinforcing rib so that the center portion of the circuit board is supported by the center guide.
상기 회로기판의 중앙에는 가이드홀이 관통되게 형성되고, 상기 센터가이드에는 상기 가이드홀에 삽입되는 삽입돌기가 구비된다.A guide hole is formed through the center of the circuit board, and the center guide is provided with an insertion protrusion inserted into the guide hole.
상기 센터가이드의 높이는 상기 지지가이드의 높이와 동일하다.The height of the center guide is the same as the height of the support guide.
본 발명에 의하면 센터보드의 위치가이드와 센터가이드에 의해 적층된 회로기판의 터미널공이 서로 정확하게 연통되도록 한 쌍의 회로기판의 상대위치가 정확하게 설정되므로, 점프터미널을 터미널공에 결합시키는 작업이 정확하게 이루어질 수 있어, 기판조립체의 조립작업이 용이해지는 효과가 있다. 이에 따라서 점프터미널의 오조립에 의한 회로기판의 손상 위험이 줄어들어 기판조립체의 동작신뢰성이 좋아지는 효과가 있다.According to the present invention, since the relative position of the pair of circuit boards is accurately set so that the position guide of the center board and the terminal holes of the circuit boards stacked by the center guide are correctly communicated with each other, the operation of coupling the jump terminal to the terminal hole is made precisely. It is possible to facilitate the assembly work of the substrate assembly. Accordingly, the risk of damage to the circuit board due to misassembly of the jump terminal is reduced, thereby improving the operational reliability of the substrate assembly.
또한, 한 쌍의 회로기판의 가장자리 둘레가 센터보드의 지지가이드에 의해 지지되고, 센터보드의 센터가이드에 의해 그 가운데 부분이 지지되므로, 각각의 회로기판에 부품들을 결합시킬 때 발생하는 결합력에 의해 회로기판이 손상되는 것이 방지된다. 따라서 기판조립체의 조립과정에서 불량품의 발생이 감소하고, 제품의 동작신뢰성이 좋아히는 효과가 있다.In addition, since the periphery of the pair of circuit boards is supported by the support guide of the center board, and the center portion thereof is supported by the center guide of the center board, the coupling force generated when joining the components to each circuit board. Damage to the circuit board is prevented. Therefore, the occurrence of defective products in the assembly process of the substrate assembly is reduced, the operation reliability of the product is improved.
또, 지지가이드의 사이에 통기부가 형성되므로, 회로기판의 발열 및 솔더링 작업시 발생하는 열이 원활하게 외부로 배출되어 제품의 작업성이 향상되고 원활한 발열에 의해 제품의 동작신뢰성 또한 좋아지는 효과가 있다.In addition, since the ventilation portion is formed between the support guides, the heat generated during the heating and soldering operation of the circuit board is smoothly discharged to the outside to improve the workability of the product and the operation reliability of the product is also improved by the smooth heating. .
도 1은 종래 기술에 의한 기판조립체의 구성을 보인 사시도.1 is a perspective view showing the configuration of a substrate assembly according to the prior art.
도 2는 본 발명에 의한 기판조립체의 바람직한 실시예의 구성을 보인 사시도.Figure 2 is a perspective view showing the configuration of a preferred embodiment of the substrate assembly according to the present invention.
도 3은 본 발명 실시예를 구성하는 센터보드의 구성을 보인 사시도.Figure 3 is a perspective view showing the configuration of a center board constituting an embodiment of the present invention.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *
10 : 기판조립체 11 : 회로기판10: substrate assembly 11: circuit board
13 : 전장품 15 : 터미널13: electronic equipment 15: terminal
17 : 터미널공 19 : 나사공17: terminal hole 19: screw hole
21 : 가이드홀 30 : 센터보드21: guide hole 30: center board
31 : 프레임 31': 관통창31: Frame 31 ': Through Window
33 : 지지가이드 35 : 통기부33: support guide 35: vent
37a: 엣지가이드 37b: 사이드가이드37a: edge guide 37b: side guide
39 : 나사체결부 39': 체결공39: screw fastening part 39 ': fastening hole
41 : 보강리브 43 : 센터가이드41: reinforcing rib 43: center guide
43': 삽입돌기 T : 점프터미널43 ': Insertion protrusion T: jump terminal
이하 본 발명에 의한 기판조립체의 바람직한 실시예의 구성을 도면을 참고하여 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, the configuration of a preferred embodiment of the substrate assembly according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
도 2에는 본 발명에 의한 기판조립체의 바람직한 실시예의 구성이 사시도로 도시되어 있고, 도 3에는 본 발명 실시예를 구성하는 센터보드의 구성이 사시도로 도시되어 있다.2 is a perspective view of the configuration of a preferred embodiment of the substrate assembly according to the present invention, Figure 3 is a perspective view of the configuration of a center board constituting an embodiment of the present invention.
기판조립체(10)는 크게 한 쌍의 회로기판(11)과 센터보드(30)로 구성된다. 상기 회로기판(11)은 소정의 넓이를 가지는 판형상으로, 상기 회로기판(11)의 표면에는 회로패턴(도시되지 않음)이 구비된다. 상기 회로기판(11)에는 반도체소자 및 릴레이와 같은 전장품(13)이 다수개 설치된다.Substrate assembly 10 is largely composed of a pair of circuit board 11 and the center board (30). The circuit board 11 has a plate shape having a predetermined width, and a circuit pattern (not shown) is provided on the surface of the circuit board 11. The circuit board 11 is provided with a plurality of electrical appliances 13 such as semiconductor devices and relays.
상기 회로기판(11)에는 터미널(15)이 구비된다 상기 터미널(15)은 도전성이 좋은 금속재질로 형성되어 상기 회로기판(11)의 회로패턴과 연결되어 상기 회로기판(11)과 외부의 다른 부품들을 연결하는 역할을 한다.The circuit board 11 is provided with a terminal 15. The terminal 15 is formed of a conductive metal material and is connected to a circuit pattern of the circuit board 11 so that the circuit board 11 is different from the outside of the circuit board 11. It connects the parts.
상기 회로기판(11)의 일측 가장자리에는 다수개의 터미널공(17)이 그 둘레를 따라 관통되게 형성된다. 상기 터미널공(17)은 후술할 점프터미널(T)이 설치되는 부분이다.At one edge of the circuit board 11, a plurality of terminal holes 17 are formed to penetrate along the circumference thereof. The terminal hole 17 is a portion where the jump terminal (T), which will be described later, is installed.
상기 회로기판(11)의 모서리 부분에는 나사공(19)이 관통되게 형성된다. 상기 나사공(19)은 나사와 같은 체결구(도시되지 않음)가 통과하는 부분으로 상기 나사공(19)을 통해 후술할 센터보드(30)의 나사체결부(39)에 나사체결되어 상기 회로기판(11)과 센터보드(30)가 고정된다.The screw hole 19 is formed through the corner portion of the circuit board 11. The screw hole 19 is a portion through which a fastener (not shown) such as a screw passes through the screw hole 19 to be screwed to the screw fastening portion 39 of the center board 30 to be described later, and the circuit The substrate 11 and the center board 30 are fixed.
상기 회로기판(11)의 중앙부분에는 후술할 센터보드(30)의 삽입돌기(43')와 대응되는 위치에는 가이드홀(21)이 관통되게 형성된다. 상기 가이드홀(21)은 삽입돌기(43')가 삽입되는 부분으로 상기 가이드홀(21)에 삽입돌기(43')가 삽입되어 상기 회로기판(11)의 상대위치가 설정된다.In the central portion of the circuit board 11, the guide hole 21 is formed to penetrate at a position corresponding to the insertion protrusion 43 'of the center board 30 which will be described later. The guide hole 21 is a portion into which the insertion protrusion 43 'is inserted, and the insertion protrusion 43' is inserted into the guide hole 21 to set a relative position of the circuit board 11.
상기 회로기판(11)의 터미널공(17)에는 점프터미널(T)이 결합된다. 상기 점프터미널(T)은 소정의 길이를 가지는 핀 형상으로 형성되어 상기 한 쌍의 회로기판(11) 사이의 전기적 연결을 수행한다. 즉 상기 회로기판(11)이 후술할 센터보드(30)를 사이에 두고 결합된 후에 상기 회로기판(11)의 터미널공(17)을 통해 상기 점프터미널(T)이 결합되는 것이다.The jump terminal T is coupled to the terminal hole 17 of the circuit board 11. The jump terminal T is formed in a pin shape having a predetermined length to perform electrical connection between the pair of circuit boards 11. That is, after the circuit board 11 is coupled with the center board 30 to be described later, the jump terminal T is coupled through the terminal hole 17 of the circuit board 11.
상기 한 쌍의 회로기판(11)의 사이에는 센터보드(30)가 구비된다. 상기 센터보드(30)는 합성수지와 같은 절연성 재질로 형성되어, 상기 회로기판(11) 각각에 설치된 부품이 서로 간섭되지 않도록 상기 회로기판(11)을 소정 거리 이격되도록 지지하는 역할을 한다.A center board 30 is provided between the pair of circuit boards 11. The center board 30 is formed of an insulating material such as synthetic resin, and serves to support the circuit board 11 to be spaced a predetermined distance so that components installed on each of the circuit boards 11 do not interfere with each other.
상기 센터보드(30)의 골격은 프레임(31)에 의해 형성된다. 상기 프레임(31)은 그 내부가 관통된 사각틀 형상으로 그 내부에 관통창(31')이 형성된다. 도 2에서 보듯이, 상기 프레임(31)은 상기 회로기판(11) 보다 작은 직사각형 형상으로 형성되어 상기 회로기판(11)에서 상기 터미널공(17)이 형성된 부분이 상기 센터보드(30)보다 돌출되게 결합된다. 이는 상기 회로기판(11)을 서로 연결시켜 주는 점프터미널(T)이 설치되는 부분이 센터보드의 외측에 위치하도록 하기 위함이다. 점프터미널(T)은 상기 터미널공(17)에 설치된 후에 솔더링되는데 이때, 점프터미널(T)이 구비된 일단을 납조(Solder pot)에 담가서 솔더링을 하게 된다. 이때 상기 센터보드(30)가 납조에 담그어지면 고온의 납에 의해 상기 센터보드(30)가 손상될 수 있으므로, 상기 센터보드(30)보다 상기 회로기판(11)이 더 돌출되도록 하는 것이다.The skeleton of the center board 30 is formed by the frame 31. The frame 31 has a rectangular frame shape through which the through-hole 31 'is formed. As shown in FIG. 2, the frame 31 is formed in a rectangular shape smaller than the circuit board 11 so that a portion where the terminal hole 17 is formed in the circuit board 11 protrudes from the center board 30. Are combined. This is to ensure that the part where the jump terminal T connecting the circuit board 11 to each other is installed is located outside the center board. The jump terminal (T) is soldered after being installed in the terminal hole (17). At this time, one end of the jump terminal (T) is immersed in a solder pot to solder. In this case, if the center board 30 is immersed in a lead bath, the center board 30 may be damaged by high temperature lead, so that the circuit board 11 protrudes more than the center board 30.
상기 프레임(31)의 가장자리에는 지지가이드(33)가 구비된다. 상기 지지가이드(33)는 상기 프레임(31)의 상면 및 하면 가장자리에 양쪽으로 각각 돌출되게 형성된다. 상기 지지가이드(33)는 상기 회로기판(11)의 일면에 각각 접하여 상기 회로기판(11)을 지지하여 주는 역할을 한다.A support guide 33 is provided at the edge of the frame 31. The support guide 33 is formed to protrude on both sides of the upper and lower edges of the frame 31, respectively. The support guide 33 serves to support the circuit board 11 in contact with one surface of the circuit board 11, respectively.
상기 지지가이드(33)는 상기 프레임(31)을 둘러 다수개가 소정거리 이격되게 구비되고, 그 사이에는 통기부(35)가 형성된다. 상기 통기부(35)는 상기 회로기판(11)의 사이에서 발생하는 열이 원활하게 배출되는 통로역할을 하는 동시에 상기 센터보드(30)의 중량을 줄여 재료를 절감해 주는 역할을 한다. 상기 통기부(35)의 위치 및 크기는 설치되는 회로기판(11)의 사양 및 형상의 특징에 따라 다양하게 설계되는 것이 가능하다.The support guide 33 is provided with a plurality of spaced apart a predetermined distance surrounding the frame 31, the ventilation portion 35 is formed therebetween. The vent part 35 serves as a passageway through which heat generated between the circuit boards 11 is smoothly discharged, and at the same time serves to reduce the weight of the center board 30 to save material. The position and size of the vent 35 may be variously designed according to the features of the specification and shape of the circuit board 11 to be installed.
상기 프레임(31)에는 위치가이드가 구비된다. 상기 위치가이드는 상기 회로기판(11)의 가장자리가 지지되어 상기 회로기판(11) 사이의 상대위치가 정확하게 설정되도록 안내하는 역할을 한다. 상기 위치가이드는 엣지가이드(37a) 및 사이드가이드(37b)로 구분된다.The frame 31 is provided with a position guide. The position guide serves to guide the edge of the circuit board 11 so that the relative position between the circuit board 11 is accurately set. The position guide is divided into an edge guide 37a and a side guide 37b.
상기 엣지가이드(37a)는 상기 프레임(31)의 모서리 외면에 구비되어 상기 회로기판(11)의 일측모서리와 대응되는 곡면을 갖도록 형성된다. 상기 엣지가이드(37a)는 상기 지지가이드(33)와 동일하게 상기 프레임(31)의 두께방향 양측으로 돌출되게 형성된다. 상기 엣지가이드(37a)는 상기 회로기판(11)의 모서리 부분에 접하여 상기 회로기판(11)의 상대위치가 정확히 되도록 설정하여 주는 역할을 한다.The edge guide 37a is provided on the outer surface of the edge of the frame 31 so as to have a curved surface corresponding to one edge of the circuit board 11. The edge guide 37a is formed to protrude to both sides in the thickness direction of the frame 31 in the same manner as the support guide 33. The edge guide 37a serves to set the relative position of the circuit board 11 to be exactly in contact with the edge portion of the circuit board 11.
상기 사이드가이드(37b)는 상기 엣지가이드(37a)가 구비된 부분을 제외한 나머지 모서리 부분에 구비된다. 상기 사이드가이드(37b)는 상기 회로기판(11)의 가장자리 부분을 지지하여 상기 회로기판(11)의 상대위치를 설정하여 주는 역할을 한다. 상기 엣지가이드(37a) 및 사이드가이드(37b)의 위치 및 형상은 상기 회로기판(11)의 형상에 따라 다양하게 설계되는 것이 가능하다.The side guide 37b is provided at the remaining corners except for the portion where the edge guide 37a is provided. The side guide 37b supports an edge of the circuit board 11 to set a relative position of the circuit board 11. The position and shape of the edge guide 37a and the side guide 37b may be variously designed according to the shape of the circuit board 11.
도 3에서 보듯이, 상기 프레임(31)의 모서리 부분에는 나사체결부(39)가 구비된다. 상기 나사체결부(39)는 상기 회로기판(11)과 상기 센터보드(30)를 고정시키는 체결구가 나사체결되는 부분이다. 상기 나사체결부(39)에는 체결구가 나사체결되는 체결공(39')이 관통되게 형성된다.As shown in Figure 3, the edge portion of the frame 31 is provided with a screw fastening portion (39). The screw fastening portion 39 is a portion in which a fastener for fixing the circuit board 11 and the center board 30 is screwed. The screw fastening portion 39 is formed so that the fastening hole 39 'through which the fastener is screwed through.
상기 프레임(31)의 관통창(31')에는 보강리브(41)가 구비된다. 상기 보강리브(41)는 그 양단이 상기 관통창(31')의 내면에 각각 지지된 바아 형상으로 상기 프레임(31)의 강도를 보강해주는 역할을 한다. 본 실시예에서는 상기 보강리브(41)가 상기 관통창(31')의 중앙을 중심으로 격자형상이 되도록 구비되는데 필요에 따라 다른 형상, 예를 들어 십자형상 등으로 형성되는 것도 가능하다.The reinforcing rib 41 is provided in the through-window 31 ′ of the frame 31. The reinforcing rib 41 serves to reinforce the strength of the frame 31 in the shape of a bar whose both ends are supported on the inner surface of the through-window 31 '. In the present embodiment, the reinforcing ribs 41 are provided to have a lattice shape around the center of the through-window 31 ', but may be formed in another shape, for example, a cross shape, if necessary.
상기 보강리브(41)의 정중앙 부분에는 센터가이드(43)가 구비된다. 상기 센터가이드(43)는 상기 지지가이드(33)와 동일한 높이를 갖도록 상측 및 하측으로 돌출되게 형성된다. 상기 센터가이드(43)는 상기 회로기판(11)의 가운데 부분을 지지하여 주는 역할을 한다.The center guide portion 43 is provided at the center portion of the reinforcing rib 41. The center guide 43 is formed to protrude upward and downward to have the same height as the support guide 33. The center guide 43 serves to support the center portion of the circuit board 11.
상기 센터가이드(43)의 상단에는 삽입돌기(43')가 각각 형성된다. 상기 삽입돌기(43')는 상기 회로기판(11)의 가이드홀(21)에 삽입되어 상기 위치가이드와 함께 상기 회로기판(11)의 상대위치를 설정해 주는 역할을 한다.Insertion protrusions 43 'are formed at the upper end of the center guide 43, respectively. The insertion protrusion 43 ′ is inserted into the guide hole 21 of the circuit board 11 to set a relative position of the circuit board 11 together with the position guide.
이하 본 발명 실시예에 의한 기판조립체의 조립과정을 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, the assembly process of the substrate assembly according to the embodiment of the present invention will be described in detail.
먼저 작업자는 각각의 회로기판(11)에 터미널(15) 및 전장품(13)들을 조립한다. 상기 회로기판(11)의 조립이 완료되면 작업자는 상기 한 쌍의 회로기판(11)에 센터보드(30)를 조립한다. 이때, 상기 회로기판(11)의 사이에 상기 센터보드(30)가 위치하도록 한 후에, 상기 센터보드(30)의 엣지가이드(37a) 및 사이드가이드(37b)에 상기 회로기판(11)이 접하도록 맞추고 동시에 상기 센터보드(30)의 삽입돌기(43')가 상기 회로기판(11)의 가이드홀(21)에 삽입되도록 맞추어 결합한다. 이와 같이 되면 상기 회로기판(11)의 터미널공(17)은 서로 정확히 연통되도록 그 위치가 설정된다.First, the operator assembles the terminal 15 and the electrical appliance 13 to each circuit board 11. When the assembly of the circuit board 11 is completed, the worker assembles the center board 30 to the pair of circuit boards 11. At this time, the center board 30 is positioned between the circuit board 11, and then the circuit board 11 is in contact with the edge guide 37a and the side guide 37b of the center board 30. At the same time, the insertion protrusion 43 'of the center board 30 is coupled to be inserted into the guide hole 21 of the circuit board 11. In this case, the positions of the terminal holes 17 of the circuit board 11 are accurately communicated with each other.
이 상태에서 작업자는 체결구를 상기 회로기판(11)의 나사공(19)을 통해 상기 센터보드(30)의 나사체결부(39)에 나사체결시켜 상기 회로기판(11)과 상기 센터보드(30)를 고정시킨다.In this state, the worker screws the fastener to the screw fastening portion 39 of the center board 30 through the screw hole 19 of the circuit board 11 so that the circuit board 11 and the center board ( 30).
그 후 작업자는 점프터미널(T)을 상기 회로기판(11)의 터미널공(17)에 결합시킨다. 상기 터미널공(17)은 상기 회로기판(11)이 상기 센터보드(30)와 결합됨과 동시에 정확히 연통되므로 점프터미널(T)은 용이하게 상기 한 쌍의 터미널공(17)을 관통하여 결합된다.After that, the operator couples the jump terminal T to the terminal hole 17 of the circuit board 11. The terminal hole 17 is connected to the circuit board 11 and the center board 30 at the same time, so that the jump terminal (T) is easily coupled through the pair of terminal holes (17).
상기 점프터미널(T)이 결합되면 작업자는 상기 점프터미널(T)을 솔더링하여 작업을 마무리한다.When the jump terminal (T) is coupled, the operator finishes the work by soldering the jump terminal (T).
이와 같이 상기 센터보드(30)와 상기 회로기판(11)을 결합하는 동시에 상기 회로기판(11)의 터미널공(17)이 정확히 연통되도록 그 위치가 설정되므로, 상기 점프터미널(T)이 용이하게 상기 한 쌍의 터미널공(17)을 통과할 수 있어 작업이 용이해진다.In this way, since the position is set so that the terminal hole 17 of the circuit board 11 is correctly communicated with the center board 30 and the circuit board 11, the jump terminal (T) can be easily The pair of terminal holes 17 can be passed to facilitate the work.
또, 상기 통기부(35)에 의해 상기 회로기판(11)에서 발생하는 열 및 솔더링 시 발생하는 열이 원활하게 외부로 배출될 수 있다.In addition, heat generated from the circuit board 11 and heat generated during soldering may be smoothly discharged to the outside by the vent part 35.
또한, 상기 회로기판(11)의 중앙부분은 상기 센터보드(30)의 센터가이드(43)에 의해 지지되므로, 상기 기판조립체(10)의 조립이 완료된 후 상기 회로기판(11)에 다른 부품들이 결합될 때 그 결합력에 의해 상기 회로기판(11)이 파손되는 것이 방지된다.In addition, since the center portion of the circuit board 11 is supported by the center guide 43 of the center board 30, after the assembly of the substrate assembly 10 is completed, other components are added to the circuit board 11. When engaged, the circuit board 11 is prevented from being broken by the coupling force.
본 발명의 권리범위는 위에서 설명된 실시예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다.The scope of the present invention is not limited to the embodiments described above, but is defined by the claims, and various changes and modifications can be made by those skilled in the art within the scope of the claims. It is self evident.
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