KR200227957Y1 - A printed circuit board stacked junction box having connecting terminal - Google Patents
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본 고안은 자동차등에 사용되는 정션박스에 관한 것이며, 더 상세히는 복수의 기판간의 회로연결을 위해 연결단자를 사용하여 세퍼레이터나 스페이서등의 구성부품을 생략할 수 있게 하며 공정을 단축 자동화하고 전기적·기계적 성능을 향상시키는 동시에 자동차 장착시 정션박스의 체적(두께)을 최소화 하기 위해 기판 상에 접속단자를 사용하여 퓨즈 및 릴레이 등의 장착 높이를 줄일 수 있는 연결단자를 갖는 인쇄회로기판 적층 정션박스에 관한 것이다.The present invention relates to a junction box for use in automobiles, and more specifically, it is possible to omit a component such as a separator or a spacer by using a connection terminal for connecting circuits between a plurality of substrates, and to shorten the process and to automate electrical and mechanical In order to improve the performance and minimize the volume (thickness) of the junction box when the vehicle is mounted, a printed circuit board laminated junction box having a connection terminal that can reduce the mounting height of fuses and relays by using the connection terminal on the substrate will be.
Description
본 고안은 자동차등에 사용되는 정션박스에 관한 것이며, 더 상세히는 복수의 기판간의 회로연결을 위해 연결단자를 사용하여 세퍼레이터나 스페이서등의 구성부품을 생략할 수 있게 하며 공정을 단축 자동화하고 전기적·기계적 성능을 향상시키는 동시에 자동차 장착시 정션박스의 체적(두께)을 최소화 하기 위해 기판 상에 접속단자를 사용하여 퓨즈 및 릴레이 등의 장착 높이를 줄일 수 있는 연결단자를 갖는 인쇄회로기판 적층 정션박스(이하 정션박스라 함)에 관한 것이다.The present invention relates to a junction box for use in automobiles, and more specifically, it is possible to omit components such as separators or spacers by using connection terminals for circuit connection between a plurality of substrates, and to shorten the process and automate electrical and mechanical Printed circuit board laminated junction box with connecting terminals that can reduce the mounting height of fuses and relays by using connection terminals on the board to improve performance and minimize the volume (thickness) of the junction box when mounting the car Junction box).
자동차등에 사용되는 정션박스는 도3 및 도4에서 보는 바와 같이 복수로 적층 조립된 기판(4, 7)과 외부 전도체와의 절연, 기판의 보호, 정션박스와 외부 전장 시스템과의 연결을 위한 플라스틱 하우징(1, 9)과 기판 상에 납땜 설치되는 탭(11), 리셉(6), 접속단자(5)류와 복수의 기판을 전기적, 기계적으로 연결할 수 있는 연결단자(8)와 전장 디바이스(2, 3 - 퓨즈, 릴레이, 다이오드 등)로 구성된다.Junction boxes used in automobiles, as shown in Figs. 3 and 4, are made of a plurality of laminated substrates (4, 7) and the insulation of the external conductor, the protection of the substrate, the junction box and the plastic for connecting the external electric system Tabs 11, receptacles 6, connecting terminals 5, which are soldered and installed on the housings 1 and 9 and the substrate, and a connecting terminal 8 and an electric device for electrically and mechanically connecting a plurality of substrates 2, 3-fuses, relays, diodes, etc.).
상기 기판의 최소 1측면 선상에 도금홀(10)이 나열되고 기판 외곽 크기가 같은 복수(통상적으로 2매)의 기판을 전기적으로 연결하기 위하여 봉형의 핀(8')을 사용하였으며 기계적인 가조립을 위해 절연판인 세퍼레이터(14) 혹은 스페이서(13)를 사용하였다. 이 기술은 복수의 기판에 대한 전기적, 기계적 연결을 단순화하는 기술적 성과가 인정되나 다음과 같은 문제점이 있었다.The plated holes 10 are arranged on at least one side line of the substrate, and rod-shaped pins 8 'are used to electrically connect a plurality of substrates (typically two sheets) having the same outside size of the substrate. For this purpose, a separator 14 or a spacer 13, which is an insulating plate, was used. This technology is recognized for the technical achievements of simplifying the electrical and mechanical connection to a plurality of substrates, but has the following problems.
이러한 종래의 정션박스는 봉형 핀(8')을 사용하므로 복수 기판을 적층한 후 봉형 핀(8')을 적층된 기판 측면의 최소 2개 이상의 관통홀(10)로 동시 삽입할 경우 적층된 기판 사이의 절연 거리(도5의 't')를 강제적으로 확보할 방법이 없으므로 양쪽 가장자리에 리브(14’)를 형성한(도5참조) 세퍼레이터(14) 혹은 스페이서(13)와 (세퍼레이터는 기판의 측면을 따라 절연 공간을 동일하게 확보하는 연속적인 부품이나 스페이서는 기판의 보통 가장자리에 위치하며 기판 사이즈가 큰 경우 필요에 따라 기판의 중앙에 1~2개가 위치하는 불연속 부품임) 같은 부수적인 부품이 추가로 필요하므로 자재비가 증가하였다.Since the conventional junction box uses rod-shaped pins 8 ', when the plurality of substrates are stacked and the rod-shaped pins 8' are simultaneously inserted into at least two through holes 10 on the side of the stacked substrates, the stacked substrates are stacked. Since there is no way to forcibly secure the insulation distance ('t' in Fig. 5) between the separator 14 or the spacer 13 and the separator 13 having the ribs 14 'formed on both edges (see Fig. 5), Contiguous components or spacers that maintain the same insulation space along the sides of the substrate are located at the normal edges of the substrate and, if the substrate size is large, discrete parts with 1 or 2 centered on the substrate as needed) This additional need increased material costs.
세퍼레이터(14)와 스페이서(13)는 동일 기능의 부품임을 감안할 때 기능 대비 가격이 비싼 세퍼레이터(14)는 사장되는 추세이다.Considering that the separator 14 and the spacer 13 are parts having the same function, the separator 14 which is expensive compared to the function tends to be dead.
이런 이유로 스페이서(13)를 기판간 적층에 따른 절연 공간(도5의 t) 확보용으로 사용할 경우 기판 측면의 관통홀(10)에 봉형 핀(8')을 압입할 때 스페이서(13)와 스페이서(13)의 중간 부분은 도6a에서 B가 A보다 작은 것처럼 필요한 절연 공간이 확보되지 않을 수 있다.For this reason, when the spacer 13 is used to secure the insulating space (t in FIG. 5) according to the stacking between substrates, the spacer 13 and the spacer are pressed when the rod-shaped pin 8 'is pressed into the through hole 10 on the side of the substrate. The middle portion of (13) may not secure the necessary insulation space as B is smaller than A in Fig. 6A.
또한 추가된 부품 세퍼리이터(14) 혹은 스페이서(13)를 기판 상에 조립하는 작업은 자동화가 불가능하거나 작업 방법에 비하여 자동화 비용이 많이 들어 수동조립이 불가피하였고 이로 인해 인건비가 상승되었다.In addition, the task of assembling the additional component separator 14 or the spacer 13 on the substrate is not possible to automate or the automation cost is inevitably high compared to the working method, which inevitably increases the labor cost.
또한 종래의 기술에서 복수의 기판을 조립하는 공정은 기판(4, 7)을 세퍼레이터(14) 및 스페이서(13)를 사용하여 가조립한 후 복수의 기판 최소 1측면의 동일 좌표상에 가공된 도금홀(10)에 봉형 핀(8')을 관통시키는 방법으로 복수 기판 사이의 전기적인 연결을 구현하는 구조이며, 봉형 핀(8')은 표면에 스토퍼(단)가 없는 매끄러운 구조이다.In the prior art, a process of assembling a plurality of substrates is performed by temporarily assembling the substrates 4 and 7 using the separator 14 and the spacers 13, and then plated holes processed on the same coordinates of at least one side of the plurality of substrates. It is a structure that implements electrical connection between a plurality of substrates by penetrating the rod-shaped pin 8 'to 10, and the rod-shaped pin 8' is a smooth structure without a stopper (end) on the surface.
스토퍼가 없음으로 인해 복수 기판(4, 7)의 도금홀(10)을 관통하여 삽입되어야하는 봉형 핀(8')이 도금홀(10)의 치수 정확도에 따라 삽입이 되지 않거나 삽입된 봉형 핀(8')이 빠지는 등 불량요인이 있었다.Due to the absence of the stopper, the rod-shaped pin 8 ', which should be inserted through the plating holes 10 of the plurality of substrates 4 and 7, is not inserted or inserted according to the dimensional accuracy of the plating holes 10. 8 ') was missing and there were bad factors.
이러한 불량은 후공정인 납땜 공정에 치명적인 불량이며 생산성 저하 및 자재로스를 가중시키는 요인이 되었다.These defects are fatal to the soldering process, which is a post process, and have been a factor in lowering productivity and material loss.
또한 기존 기술은 복수의 기판(4, 7)을 전기적으로 연결하는 봉형 핀(8')의 삽입 위치가 기판둘레의 가장자리 연변으로 제한되어 기판(4)과 기판(7)사이의 통전회로가 많을 경우 통전회로 확보를 위해 기판의 사이즈가 커지는 단점이 있었다.In addition, in the conventional technology, since the insertion position of the rod-shaped pin 8 'electrically connecting the plurality of substrates 4 and 7 is limited to the edge edge of the substrate circumference, there are many energizing circuits between the substrate 4 and the substrate 7. In this case, the size of the substrate was increased in order to secure the energization circuit.
본 고안은 상기와 같은 종래의 정션박스가 갖는 문제점을 해결하기 위해서 안출한 것으로서, 독특한 형상의 연결단자를 사용하여 부품과 공정수를 줄이며 자동화가 가능하며, 전기,기계적 성능을 더욱 향상시킬 수 있는 정션박스의 제공을 목적으로 한다.The present invention has been devised to solve the problems of the conventional junction box as described above, by using a connection terminal of a unique shape to reduce the number of parts and processes, automation, and can further improve the electrical and mechanical performance To provide junction boxes.
본 고안의 다른 목적은 전체적인 크기를 더욱 줄일 수 있는 정션박스를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a junction box that can further reduce the overall size.
이와 같은 목적은 스토퍼가 형성된 연결단자를 사용하여 기판간의 전기적 회로를 형성하면서 기판간의 전기적 절연공간을 확보할 수 있도록 하며, 리셉 단자를 사용하여 디바이스의 탭이 상부의 기판을 관통하여 하부의 기판에 직접 접속될수 있도록 하여 디바이스의 장착높이를 줄일 수 있도록 한 본 고안의 구성에 의하여 달성될 수 있는 바, 첨부된 도면을 참조로 하여 이하에 상세히 설명한다.The purpose is to form an electrical circuit between boards using a stopper-connected terminal to secure electrical insulation space between boards, and by using a receptacle terminal, the tab of the device penetrates the upper board to the lower board. It can be achieved by the configuration of the present invention that can be directly connected to reduce the mounting height of the device, will be described in detail below with reference to the accompanying drawings.
도1은 본 고안에 의한 정션박스 분해 사시도1 is an exploded perspective view of a junction box according to the present invention
도2는 본 고안에 의한 기판 분해 사시도2 is an exploded perspective view of the substrate according to the present invention
도3은 기존 기술에 의한 정션박스 분해 사시도Figure 3 is an exploded perspective view of the junction box according to the existing technology
도4는 기존 기술에 의한 기판 분해 사시도Figure 4 is an exploded perspective view of the substrate according to the existing technology
도5는 기존 기술에 의한 기판간 절연거리 확보 개념도5 is a conceptual diagram of securing the insulating distance between the substrate by the existing technology
도6a는 종래고안의 기판간의 절연구조 상태도.Fig. 6A is a state diagram of insulation structure between substrates in the prior art.
도6b는 본 고안의 절연거리 확보 개념도.Figure 6b is a conceptual diagram of securing the insulation distance of the present invention.
도7a는 종래 고안의 디바이스 장착 구조도.7A is a device mounting structure diagram of a conventional design.
도7b는 본 고안의 디바이스 장착 구조도.Figure 7b is a device mounting structure of the present invention.
도8은 본 고안에 의한 기판간 통전회로구성 개념도.8 is a conceptual diagram of a circuit-to-board energization circuit configuration according to the present invention.
＜ 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Major Parts of Drawings>
1: 정션박스 어퍼 베이스 2: 릴레이1: junction box upper base 2: relay
2a: 릴레이 탭 단자 3: 퓨즈 및 다이오드2a: relay tap terminal 3: fuse and diode
4: 기판 조립체 상판(상부 기판) 5: 본 고안의 접속단자4: board assembly upper board (upper board) 5: connection terminal of the present invention
5a: 본 고안의 접속단자 탭 5`: 종래고안의 접속단자5a: connection terminal tab of the present invention 5`: connection terminal of the conventional design
6: 리셉 단자 6`: 리셉단자6: Receptacle 6`: Receptacle
7: 기판조립체 하판(하부 기판) 8: 연결단자7: Substrate Assembly Bottom Plate (Bottom Board) 8: Connection Terminal
8a: 연결단자의 상부 탭 8b: 연결단자 하부 탭8a: upper tab of connector 8b: lower tab of connector
8c,8d: 기판상의 임의의 좌표에 위치한 연결단자8c, 8d: connector located at arbitrary coordinates on the board
8`: 봉형 핀 9: 정션박스 언더 베이스8`: Rod Pin 9: Junction Box Under Base
10: 관통홀(도금홀) 11: 7의 탭단자10: through hole (plating hole) 11: tab terminal of 7
12: 릴레이 탭 단자가 통과하는 기구홀(비 도금홀)12: Mechanism hole through which relay tab terminal passes (non-plated hole)
12`: 스페이서가 통과하는 기구홀12`: Instrument hole through which spacer passes
13 : 스페이서 14: 세퍼레이터13: spacer 14: separator
도1은 본 고안에 따른 정션박스의 분해 사시도이며, 도2는 본 고안에 따른 기판의 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view of a junction box according to the present invention, Figure 2 is an exploded perspective view of a substrate according to the present invention.
본 고안의 특징적인 기술사상은 기존의 봉형 핀(8’)을 사용하는 대신 기판간의 전기적 회로 연결과 세퍼레이터와 스페이서의 역할 또한 동시에 할 수 있는 연결단자(8)를 사용하는 것이다.The technical idea of the present invention is to use the connection terminal 8 that can simultaneously play the role of the separator and the spacer and the electrical circuit connection between the substrate, instead of using the conventional rod-shaped pin (8 ').
본 고안의 연결단자(8)는 길이방향의 양단은 상부와 하부의 탭(8a,8b)을 형성하고, 기본적으로 길이방향으로 2개의 스토퍼형상을 갖도록 하여 상기 스토퍼부분에 상부의 기판(4)과 하부의 기판(7)이 걸리게 되어 서로 이격된 상태를 유지할 수 있도록 하였다.In the connection terminal 8 of the present invention, both ends in the longitudinal direction form upper and lower tabs 8a and 8b, and basically have two stopper shapes in the longitudinal direction, so that the upper substrate 4 on the stopper portion. Substrates 7 and the lower substrate 7 are caught to maintain the spaced apart state.
이러한 스토퍼의 형성을 위해서 연결단자의 중앙부에 돌출된 돌기를 형성하였다. 상기 돌기의 상하의 단턱이 스토퍼의 역할을 하게 되며, 상기 돌기로 부터 양단이 각각 상하의 탭을 형성하게 된다.In order to form such a stopper, protrusions protruding from the center of the connecting terminal were formed. The upper and lower stepped portions of the protrusion serve as a stopper, and both ends of the protrusion form upper and lower tabs, respectively.
이러한 본 고안의 연결단자의 형상으로 인하여 기판(4)과 기판(7)을 전기적으로 떨어뜨리는 공간을 확보할 수 있고 따라서 세퍼레이터(14) 혹은 스페이서(13)와 같은 추가적인 부품이 정션박스 구성에 불필요하며,Due to the shape of the connection terminal of the present invention, it is possible to secure a space in which the substrate 4 and the substrate 7 are electrically separated. Therefore, additional components such as the separator 14 or the spacer 13 are unnecessary for the junction box configuration. ,
또한 도8에서와 같이 연결단자가 기판의 최소 가장자리 일측면 뿐만 아니라 기판 크기 내의 임의의 위치에(8c,8d) 자동으로 장착될 때 삽입되는 전 부분에 걸쳐 기존 기술의 세퍼레이터(14) 혹은 스페이서(13)의 전기적 절연 공간 확보 기능을 수행함과 동시에 기판(4)과 기판(7)의 전기적 연결기능을 수행하므로 기존 기술에서처럼 봉형 핀(8')의 삽입 압력에 의해 기판이 휘거나 비틀리지 않는다.(도6 참조)In addition, as shown in FIG. 8, the separator 14 or spacer of the prior art is not only applied to one side of the substrate but also to all the portions inserted when the connector is automatically mounted at any position within the substrate size (8c, 8d). The electrical insulation function of the substrate 4 and the substrate 7 is performed at the same time as to secure the electrical insulation space of 13), so that the substrate is not bent or twisted by the insertion pressure of the rod-shaped pin 8 'as in the conventional technology. (See Fig. 6)
본 고안의 기술은 일반화된 단자 자동삽입기술에 의해 임의의 한쪽 기판의 솔더면(7, 기판의 양면 중 자동 납땜시 납과 직접 접촉하는 면)에 연결단자(8)를 자동 삽입한 후 나머지 기판(4)을 동일 공정에서 자동 조립할 수 있으므로 세퍼레이터(14), 스페이서(13) 조립과 같은 수작업 공정을 배제할 수 있다. 따라서 기존 기술에 비해 공정을 줄이고 수작업 공정을 배제할 수 있으므로 자동화가 가능한 것이다.The technique of the present invention is a general terminal automatic insertion technology by inserting the connection terminal (8) to the solder surface of any one board (7, the surface of the two sides of the board directly contact with the lead when automatic soldering) automatically the remaining board Since (4) can be automatically assembled in the same process, manual processes, such as assembly of the separator 14 and the spacer 13, can be eliminated. Therefore, automation is possible because the process can be reduced compared to the existing technology and the manual process can be excluded.
본 고안은 복수의 기판(4, 7)을 가조립 후 봉형 핀(8')을 각각의 기판상의 도금홀(10)에 동시에 관통시키지 않고 임의의 한쪽 기판(7)의 솔더면에 연결단자(8)를 선 자동삽입 후 나머지 기판을 연결단자(8)의 2번째 탭(상부탭,8a)에 조립하는 방식이므로 연결단자(8) 자동삽입 위치가 기판(7)의 크기를 넘지 않는 임의의 좌표 상에서 자유로울 수 있다.According to the present invention, after assembling the plurality of substrates 4 and 7, the connecting terminal 8 is connected to the solder surface of any one substrate 7 without simultaneously passing the rod-shaped pins 8 'through the plating holes 10 on the respective substrates. ), The rest of the board is assembled to the second tab (upper tab, 8a) of the connecting terminal 8, so that the automatic insertion position of the connecting terminal 8 does not exceed the size of the substrate 7 Can be free on the
종래의 기술은 기판의 콤포넌트면(기판의 양면 중 자동 납땜시 납과 접촉되지 않으며 딥 솔더링용 부품이 실장되는 면)에는 이미 탭(11), 과 리셉(6, 6')이 삽입된 후이므로 봉형 핀(8')의 삽입 위치는 불가능하거나 기판의 측면으로 제한되는 등 자유롭지 못하다. 따라서 기판의 회로를 구현하는 설계 방식과 관련하여 기존 기술이 기판(4)과 기판(7)에서 전기를 통전해야 하는 경우 기판의 측면을 활용할 수 밖에 없는 것이다.The conventional technique is that after the tabs 11 and the receptacles 6 and 6 'are already inserted into the component surface of the substrate (the surface of both sides of the substrate which does not come into contact with lead during automatic soldering and where the deep soldering component is mounted). The insertion position of the rod-shaped pins 8 'is not free or limited to the side of the substrate. Therefore, in relation to the design method for implementing the circuit of the substrate, if the existing technology needs to conduct electricity from the substrate 4 and the substrate 7, there is no choice but to utilize the side of the substrate.
그러나 이에 비하여 본 고안은 기판의 임의의 필요한 위치를 사용할 수 있으므로 회로를 구성하는 패턴(동판)의 길이가 짧아지고 동일한 기판 사이즈 내에서 최적설계가 가능하며 회로자체의 내부저항을 줄일 수 있으므로 전류 도통에 따른 발열을 줄일 수 있게된다.However, the present invention can use any necessary position of the board, so the length of the pattern (copper plate) constituting the circuit can be shortened, the optimum design can be made within the same board size, and the internal resistance of the circuit itself can be reduced, so that the current conduction is achieved. It is possible to reduce the heat generated by.
또한 본 고안은 도8에서 보는 바와 같이 기판(4)에 납땜 고정된 리셉 단자(6)통해 인가된 전류는 기판(4)의 동박 페턴을 통해 흐르는데 또 다른 기판(7)으로 전류를 흘려야 할 경우 기존 기술은 측면의 연결단자(8)만을 통할 수 밖에 없었으나 본 고안은 8c, 8d등 기판상의 임의의 위치를 활용할 수 있으므로 전류의 통전 길이를 줄일 수 있는 것이다.In addition, the present invention, as shown in Figure 8 when the current applied through the receptacle terminal (6) soldered to the substrate 4 flows through the copper foil pattern of the substrate 4 when the current must flow to another substrate (7) Existing technology can only pass through the side connection terminal (8), but the present invention can use any position on the substrate, such as 8c, 8d can reduce the current carrying length.
더불어 본 고안의 연결단자는 같은 종류의 도체가 동일 단면적을 가질 경우 직사각 단면의 연결단자(8)는 단면이 원형이거나 정사각형인 종래의 봉형 핀(8')과 비교하여 열을 공기중으로 방출할 수 있는 표면적이 원형 표면적대비 1.35배, 정사각형 표면적대비 1.2배에 해당하므로 전류 통전 시 발생하는 열을 표면적의 배수에 비례하여 방출할 수 있으므로 정션박스의 전류 통전 효율을 높일 수 있다.In addition, when the same type of conductors have the same cross-sectional area, the connection terminal of the present invention can emit heat into the air as compared with the conventional rod-shaped pin 8 'having a circular cross section or a square cross section. Since the surface area is 1.35 times that of the circular surface area and 1.2 times that of the square surface area, the heat generated when current is energized can be discharged in proportion to the multiple of the surface area, thereby improving the current conduction efficiency of the junction box.
본 고안은 복수의 기판(4, 7)에 대한 조립 편의성을 확보하기 위해 연결단자(8)의 양쪽 탭(8a, 8b)의 치수를 다르게 하거나 각각의 기판(4, 7) 도금홀(10) 치수를 다르게 할 수 있다. 임의의 한쪽 기판(4, 7)에 연결단자(8)를 자동 삽입할 경우 기판의 도금홀(10)과 그 홀에 삽입되는 연결단자(8)의 탭(8a, 8b)은 프레스 피트(press fit) 형식을 취하고 후 공정에서 연결단자(8)의 나머지 탭(8a, 8b)과 삽입되어야 하는 나머지 기판의 도금홀(10)의 치수는 다수의 탭이 다수의 홀에 삽입되는 삽입력의 부담을 고려하여 일부 탭의 치수를 먼저 자삽 되어있는 탭(8a, 8b)의 치수보다 줄이거나 도금홀의 치수를 먼저 탭과 프레스 피트 상태로 고정되어 있는 도금홀(10)의 치수보다 크게 하는 것이 바람직하다.The present invention is to change the dimensions of both tabs (8a, 8b) of the connecting terminal (8) to secure the assembling convenience of the plurality of substrates (4, 7) or plated holes (10) of each substrate (4, 7) The dimensions can be different. When the connection terminal 8 is automatically inserted into one of the substrates 4 and 7, the plating holes 10 of the substrate and the tabs 8a and 8b of the connection terminal 8 inserted into the holes are press-fitted. The size of the plated hole 10 of the remaining tabs 8a and 8b of the connecting terminal 8 and the remaining substrates to be inserted in the post-process and taking the form of a “fit” is a burden of the insertion force into which the plurality of tabs are inserted into the plurality of holes. In consideration of this, it is preferable to reduce the dimensions of some tabs to the dimensions of the tabs 8a and 8b that are inserted first, or to make the dimensions of the plating holes larger than those of the plating holes 10 fixed to the tabs and the press fit state. .
이상과 같은 연결단자를 사용하는 본 고안의 구성에는 도7b에서와 같은 리셉 단자를 사용하여 부착되는 디바이스의 높이를 낮추어서 정션박스의 전체적인 크기를 줄일 수 있는 기술을 부가할 수 있다.The configuration of the present invention using the connection terminal as described above can be added to the technology that can reduce the overall size of the junction box by lowering the height of the device to be attached using the receptacle as shown in Figure 7b.
이는 정션박스에 디바이스(2, 3 - 퓨즈, 릴레이, 다이오드 등)가 조립될 때 그 조립두께의 경박화를 위하여 도7b와 같이 디바이스(2)의 탭(2a)이 기판을 관통하는 구조로 전기적인 회로를 구현할 수 있는 것을 그 특징으로 한다.This is because when the devices 2, 3-fuses, relays, diodes, etc. are assembled in the junction box, the tab 2a of the device 2 penetrates the substrate as shown in Fig. 7B to reduce the thickness of the assembly. It is characterized by being able to implement a conventional circuit.
이에 대응하는 도7a와 같은 기존 기술은 릴레이(2) 등과 같은 디바이스(2, 3)를 기판(4) 상에 전기적인 연결을 위해 결합할 때 리셉 단자(5')를 먼저 기판(4) 상에 가공된 관통홀(10)에 삽입하여 납땜 고정한 후 리셉 단자(5')의 접속 구조와 디바이스의 탭(2a) 구조를 암수 결합하였다. 이때 리셉 단자(5')는 디바이스 탭(2a)를 수용할 수 있는 구조와 기판 상의 관통홀(10)에 압입되는 구조를 동시에 가져야 하므로 일정한 길이를 확보하여야 했다.Corresponding techniques such as FIG. 7A correspond to the first connection of the receptor terminal 5 'on the substrate 4 when the devices 2, 3, such as the relay 2, etc. are coupled to the substrate 4 for electrical connection. After inserting into the through-hole 10 which was processed in and soldering and fixing, the connection structure of the receptacle terminal 5 'and the tab 2a structure of the device were male and female. At this time, the receptacle terminal 5 'must have a structure capable of accommodating the device tab 2a and a structure that is pressed into the through hole 10 on the substrate at the same time, so that a certain length must be secured.
그러나 본 고안은 상기 기판에는 디바이스의 탭(2a)이 그 중앙으로 압입 관통되며, 상기 기판의 관통홀에 삽입되어 납땜 접촉되어 고정되는 리셉단자(5)를 구비하는 것이다.However, the present invention includes a receptacle terminal 5 in which the tab 2a of the device is press-fitted through the center of the device and inserted into the through-hole of the substrate to be soldered and fixed.
상기 디바이스의 탭(2a)은 상기 리셉단자(5)의 접속부에 압입되어 관통하고 상부의 기판(4)을 관통하여 하부의 기판(7)에 직접 접속되도록하며, 리셉단자가 장착된 기판의 하부의 기판에는 상기 리셉단자에 삽입 관통된 디바이스의 탭(2a)이 끼워지는 기구홀(12)이 형성되도록 한다.The tab 2a of the device is press-fitted into the connecting portion of the receptacle terminal 5 so as to be directly connected to the lower substrate 7 through the upper substrate 4 and to the lower substrate 7 on which the receptacle is mounted. The substrate 12 is provided with a mechanism hole 12 into which the tab 2a of the device penetrated by the receptacle terminal is inserted.
즉, 본 고안은 디바이스의 탭(2a)이 도7b에서와 같이 관통할 수 있도록 기판(4)의 관통홀에 삽입되어 납땜 접촉되는 리셉 단자(5)의 탭(5a)을 일정한 거리를 두고 2개를 확보하고, 기판 상에 디바이스 탭(2a)이 관통할 수 있는 기구홀(도2및 도7b의 12)을 가공하여 최종적으로 도7a의 종래고안의 리셉 단자의 리셉부분 하부에서 리셉단자의 탭부분에 이르는 만큼의 조립두께를 줄이는 성과를 이를 수 있게된다.That is, according to the present invention, the tab 2a of the receptacle terminal 5 inserted into the through-hole of the substrate 4 to be soldered in contact with the tab 2a of the device can be penetrated as shown in FIG. The dog hole is secured, and the instrument hole (12 in FIGS. 2 and 7B) through which the device tab 2a can penetrate the substrate is formed, and finally, the bottom of the receptacle portion of the conventional receptacle terminal of FIG. The assembly thickness can be reduced as much as the tap part.
이상에서와 같이 본 고안은 연결단자를 사용하여 기존의 부품을 대폭적으로 줄일 수 있게됨을 물론 아래의 표1과 같이 제조공정수를 줄이고, 자동화를 가능하게 하여 생산원가를 크게 절감할 수 있는 효과를 제공하게 된다.As described above, the present invention can significantly reduce existing parts by using connection terminals, as well as reduce the number of manufacturing processes and enable automation as shown in Table 1 below, thereby greatly reducing the production cost. Will be provided.
또한 리셉 단자를 사용하여 장착되는 각종 디바이스의 설치높이를 낮출 수 있게 되므로 정션박스의 전체적인 부피를 줄일 수 있는 효과를 제공한다.In addition, it is possible to reduce the height of installation of the various devices mounted using the receptacle terminal, thereby reducing the overall volume of the junction box.
또한 본 고안은 연결단자의 독특한 구조로 인하여 회로의 전기적·기계적 성능을 크게 향상시킬 수 있게되는등 실로 다대한 효과를 제공하게 되는 것이다.In addition, the present invention is to provide a great effect, such as to significantly improve the electrical and mechanical performance of the circuit due to the unique structure of the connection terminal.
표 1Table 1
Claims (5)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2020010001113U KR200227957Y1 (en) | 2001-01-16 | 2001-01-16 | A printed circuit board stacked junction box having connecting terminal |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2020010001113U KR200227957Y1 (en) | 2001-01-16 | 2001-01-16 | A printed circuit board stacked junction box having connecting terminal |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR200227957Y1 true KR200227957Y1 (en) | 2001-06-15 |
Family
ID=73062249
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2020010001113U KR200227957Y1 (en) | 2001-01-16 | 2001-01-16 | A printed circuit board stacked junction box having connecting terminal |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200227957Y1 (en) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100435914B1 (en) * | 2001-11-20 | 2004-06-12 | 타이코에이엠피 주식회사 | Junction box and method for soldering printed circuit board |
| KR100458750B1 (en) * | 2002-11-14 | 2004-12-03 | 히로세코리아 주식회사 | Hybrid junction Box |
| KR100944016B1 (en) * | 2008-02-29 | 2010-02-24 | 한국단자공업 주식회사 | PCB assembly |
| KR100955056B1 (en) * | 2008-04-18 | 2010-04-28 | 한국단자공업 주식회사 | PCB assembly |
| KR100965508B1 (en) | 2008-06-25 | 2010-06-24 | 한국단자공업 주식회사 | Jumper circuit board |
| KR101342163B1 (en) | 2011-12-28 | 2013-12-18 | 한국단자공업 주식회사 | Board block |
-
2001
- 2001-01-16 KR KR2020010001113U patent/KR200227957Y1/en not_active IP Right Cessation
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| KR100965508B1 (en) | 2008-06-25 | 2010-06-24 | 한국단자공업 주식회사 | Jumper circuit board |
| KR101342163B1 (en) | 2011-12-28 | 2013-12-18 | 한국단자공업 주식회사 | Board block |
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