KR19980033760A

KR19980033760A - How to connect board to board using electronic components such as chip resistor

Info

Publication number: KR19980033760A
Application number: KR1019980018065A
Authority: KR
Inventors: 강동완; 최은진
Original assignee: 히다카쿠니타카; 한국알프스 주식회사
Priority date: 1998-05-11
Filing date: 1998-05-11
Publication date: 1998-07-25

Abstract

본 발명은 기판 위에 기판을 연결하는 방법에 관한 것으로써 기판과 기판 사이의 마운트 거리를 단축시킬 수 있으며, 기판을 전기적으로 연결하기 위해 회로에 적용되는 부품을 활용함으로써 별도의 부품을 사용하지 않아도 되므로 생산공정의 단축 및 제품의 단가를 대폭으로 낮출 수 있도록 개선한 것이다.The present invention relates to a method of connecting a substrate on a substrate, which can shorten the mounting distance between the substrate and the substrate, and does not require a separate component by utilizing a component applied to a circuit to electrically connect the substrate. It has been improved to shorten the production process and significantly lower the unit cost of products.

일반적으로 기판에 기판을 실장할 때, 양 기판 사이의 성형물에 핀을 삽입하여 연결하는 방식을 취하고 있는데 기판에 삽입되는 대부분의 단자는 그 간격이 표준화되어 있어 기판의 크기를 조절할 수 없을 뿐만 아니라, 마운트 거리를 단축시키기 위해서는 단자의 다리를 구부리는 공정을 거쳐야 하므로 작업공수가 소요되고, 가공비가 많이 드는 단점이 있다.In general, when mounting a substrate on the substrate, the pin is inserted and connected to the molding between the two substrates, but most of the terminals inserted into the substrate can not control the size of the substrate because the distance is standardized, In order to shorten the mounting distance, it is necessary to go through the process of bending the leg of the terminal, which requires labor and costs a lot.

본 발명에서는 이러한 문제점을 해결하기 위해, 칩 저항이나 칩 콘덴서 등의 전자부품을 자동 실장설비로 부품을 실장한 후, 납땜하는 방식으로 단자 간격을 자유자재로 조절할 수 있게 하였으며, 기판과 기판 사이의 마운트 거리를 단축시켜 소형·박형의 제품을 제작할 수 있도록 하였다.In the present invention, to solve this problem, after mounting the electronic components such as chip resistors, chip capacitors, etc. with automatic mounting equipment, the terminal spacing can be adjusted freely by soldering, between the substrate and the substrate By shortening the mounting distance, it is possible to manufacture small and thin products.

Description

How to connect the board and the board using electronic components such as chip resistors

일반적으로 기판에 기판을 표면실장 할 때에는 양 기판 사이에 성형품에 핀을 삽입하여 연결하거나 클립단자를 이용하는 방식을 취하고 있는데, 이 방식을 채택할 경우에는 기판 사이의 마운트 거리를 단축시킬 수 없고 대부분 단자 사이의 간격이 일정하게 정해진 표준규격품을 사용하게 되므로 제품의 소형·박형이 어렵다. 또한 마운트 거리를 단축시키기 위해서는 단자의 다리를 구부리는 공정이 추가되어 공수가 많이 들며, 별도의 금형이 필요하게 되어 가공비 증가로 인한 제품의 단가도 올라가게 되므로 가격적인 면에서도 경쟁력이 떨어진다.In general, when surface-mounting a board on a board, a pin is inserted into the molded product between both boards and a clip terminal is used. When this method is adopted, the mounting distance between the boards cannot be shortened and most terminals are used. It is difficult to make the product small and thin since standard standard products with a fixed interval between them are used. In addition, in order to shorten the mounting distance, the process of bending the leg of the terminal is added, which requires a lot of labor, and a separate mold is required, which increases the cost of the product due to the increase in processing cost, thereby decreasing the competitiveness in terms of price.

본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위해, 기판과 기판사이에 칩 저항이나 칩 콘덴서 등의 전자부품을 자동 실장설비로 실장한 후, 납땜하여 고정시켰다. 이 발명은 표준규격의 단자를 사용하지 않고, 단품의 전자부품을 이용한 것으로 부품사이의 간격(Pitch)을 자유로이 조절할 수 있고, 기판과 기판의 간격을 전자부품의 높이로 조절할 수 있게 하여 제품의 소형·박형화, 가공의 편리성을 도모하였다. 또한 이러한 장착방법은 가공비 축소, 공수단축의 효과를 가져와 제작비용을 대폭으로 줄일 수 있게 하였다.In order to solve this problem, the present invention mounts electronic components, such as chip resistors and chip capacitors, between the substrate and the substrate by automatic mounting equipment, and then solders and fixes them. This invention uses single electronic components without using terminals of standard standard. It can freely adjust the pitch between components and adjust the distance between the board and the board by the height of the electronic components. · The thinness and convenience of processing were aimed at. In addition, this mounting method has the effect of reducing the processing cost, the means of the shaft means that the manufacturing cost can be significantly reduced.

도 1 - 기판 위에 기판을 표면 실장한 정면도1-Front view of surface mount substrate on substrate

도 2 - 기판 위에 기판을 표면 실장한 단면도2-Cross-sectional view of mounting the substrate on the substrate

도 3 - 단자간의 간격을 용이하게 조절한 형상3-Shape that easily adjusts the spacing between terminals

도 4 - 부품의 전기적인 특성을 활용하여 양 기판을 연결한 형상4-A shape in which both substrates are connected by utilizing the electrical characteristics of the component

도 5 - 기판에 연결부품의 강도를 견고하게 한 형상Fig. 5-The shape that makes the strength of the connecting part firm on the board

기판에 기판을 표면 실장한 형상은 도 1과 같다.The shape which surface-mounted the board | substrate to the board | substrate is as FIG.

먼저 밑면 기판(1)위에 칩 저항(4)이나 칩 콘덴서(5)를 자동 실장설비로 실장한 후, 윗면 기판(2)을 저항 위에 올린 후, 납(3) 땜한다.First, the chip resistor 4 or the chip capacitor 5 is mounted on the bottom substrate 1 by the automatic mounting equipment, and then the top substrate 2 is placed on the resistor, and then the lead 3 is soldered.

칩 저항간의 간격을 나타내는 도 3은 기판과 기판을 연결하는 매개물로 칩 저항이나 칩 콘덴서를 이용한 경우, 부품간의 간격을 용이하게 조절할 수 있음을 나타낸 것으로 전자부품이 납땜되어지는 위치(6)를 나타낸 것이다.3, which shows the gap between the chip resistors, shows that the distance between the parts can be easily adjusted when the chip resistor or the chip capacitor is used as a medium for connecting the board to the board. will be.

도 4a와 같이 부품을 세워서 실장할 경우, 기판간의 간격을 조절할 수 있으며, 기판 사이의 적층 매개물로 쓰이는 부품의 전기적인 특성을 활용하기 위해 도 4b와 같이 부품 납땜부(8)를 절연시켜 패턴(9)으로 전기적인 특성이 전달된다.When the component is mounted upright as shown in FIG. 4A, the spacing between the substrates can be adjusted, and the component soldering part 8 is insulated as shown in FIG. 4B in order to utilize the electrical characteristics of the component used as a stacking medium between the substrates. 9) The electrical characteristics are transmitted.

기판에 실장하는 연결부품(4)의 강도를 견고하게 하기 위해서 도 5와 같이 연결부품을 기판에 실장할 때, 먼저 접착본드(7)를 이용하여 부품의 한 면을 윗면기판(2)이나 밑면 기판(1)에 고정시킨 후 납(3) 땜을 한다.In order to strengthen the strength of the connecting parts 4 mounted on the board, as shown in FIG. 5, when mounting the connecting parts on the board as shown in FIG. 5, one side of the parts is first attached to the top board 2 or the bottom using the adhesive bond 7. After fixing to the substrate 1, the solder (3) is soldered.

이러한 발명에 의해, 제품의 크기가 소형·박형이 되면서 가격적으로도 저 비용을 창출할 수 있으며, 제작상의 공수를 줄일 수 있다.By this invention, while the size of the product becomes small and thin, it is possible to create a low cost in terms of cost, and can reduce the man-hours in production.

Claims

In the method of connecting a board | substrate and a board | substrate, (independent claim)

(1) using electronic components as lamination media;

(2) mounting the mounting component to utilize the electrical characteristics of the component;

The method according to claim 1, wherein the strength of the connecting parts mounted on the substrate is strengthened (dependent claim).

The shape according to claim 1, wherein the gap between the terminals and the substrate is easily adjusted in the step (1).