KR200193444Y1 - 와이어 본딩용 히터 블록 - Google Patents

와이어 본딩용 히터 블록 Download PDF

Info

Publication number
KR200193444Y1
KR200193444Y1 KR2019950020169U KR19950020169U KR200193444Y1 KR 200193444 Y1 KR200193444 Y1 KR 200193444Y1 KR 2019950020169 U KR2019950020169 U KR 2019950020169U KR 19950020169 U KR19950020169 U KR 19950020169U KR 200193444 Y1 KR200193444 Y1 KR 200193444Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
support plate
insert
block
metal member
pad
Prior art date
Application number
KR2019950020169U
Other languages
English (en)
Other versions
KR970011205U (ko
Inventor
김강산
Original Assignee
김영환
현대전자산업주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김영환, 현대전자산업주식회사 filed Critical 김영환
Priority to KR2019950020169U priority Critical patent/KR200193444Y1/ko
Publication of KR970011205U publication Critical patent/KR970011205U/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR200193444Y1 publication Critical patent/KR200193444Y1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/78251—Means for applying energy, e.g. heating means in the lower part of the bonding apparatus, e.g. in the apparatus chuck
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/1015—Shape
    • H01L2924/1016—Shape being a cuboid
    • H01L2924/10162—Shape being a cuboid with a square active surface

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

본 고안은 특히 안착된 리드 프레임의 본딩부분을 지지할 수 있도록 구성한 와이어 본딩용 히터 블록을 개시한다.
본 고안에 따른 히터 블록은 히터 블록에 고정되는 인서트의 중앙부에 리드 프레임의 패드가 안착되는 지지판이 형성되어 지지판과 블록 하우징 사이에 공간을 형성하며, 지지판에는 다수의 관통공이 형성되어 블록 하우징의 내부에 구성된 진공압 통로와 연통되며, 지지판과 인서트의 경계부에는 다수의 기공이 형성된 금속부재를 삽입하여 금속부재가 지지판 하부의 공간을 통하여 블록 하우징의 진공압 통로와 연통되도록 이루어져 진공압 발생부에서 발생된 진공압이 블록 하우징의 진공압 통로를 통하여 지지판 하부의 공간으로 공급되어 이 진공압이 지지판 상부에 위치한 패드 및 금속부재에 전달되어 지지판 상부의 패드 및 금속부재 상부의 각 리드 내측부를 각각 흡착시킬 수 있도록 구성된다.

Description

와이어 본딩용 히터 블록
제1도는 일반적인 와이어 본딩용 히터 블록의 단면 구성도.
제2도는 본 고안의 단면 구성도.
제3도는 제2도“가”부의 평면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
100 및 1 : 히타 블록 101 및 2 : 블록 하우징
103 및 3 : 인서트 102 : 카트리지 히터
4 : 지지판 5 : 리드 프레임
6 : 리드 7 : 리드
8 : 금속부재
본 고안은 와이어 본딩용 히터 블록(heater block)에 관한 것으로서, 특히 안착된 리드 프레임의 본딩부분을 지지할 수 있도록 구성한 와이어 본딩용 히터 블록에 관한 것이다.
반도체 제조공정의 한 단계인 와이어 본딩(wire bonding) 공정은 리드 프레임의 패드 상에 칩(chip)을 부착한 상태에서 칩과 리드 프레임의 각 리드를 골드와이어(gold wire)로 접속하는 공정이다. 이와같은 와이어 본딩공정이 이루어지는 히터 블록의 구성을 제1도를 통하여 설명하면, 제1도는 일반적인 와이어 본딩용 히터 블록의 단면 구성도로서, 편의상 일부만을 도시하였다. 히터 블록(100) 블록 하우징(101)내부에 수용된 카트리지 히터(102; cartridge heater)로 이루어진다. 인서트(103)는 일단에 설치된 클램프(104; clamp)로 인하여 블록 하우징(101)에 착탈이 가능하며 이는 규격이 서로 다른 리드 프레임, 특히 칩이 안착되는 패드의 규격이 다른 경우에 인서트(103)를 교환하기 위한 것이다.
블록 하우징(101) 내부에 수용되는 카트리지 히터(102)는 인서트(103)를 일정온도로 가열하는 기능을 수행하게 되며, 따라서 인서트(103) 상에 안착되는 리드프레임도 일정온도를 유지함으로서 양질의 와이어 본딩효과를 얻을 수 있다.
이와같이 구성된 히트 블록의 인서트 상에 리드 프레임을 안착시킨 후 윈도우 클램프(window clamp)로 리드 프레임의 리드 외곽부(와이어 본딩이 이루어지지 않는 부분)를 가압함으로써 리드 프레임이 움직이지 않게 되며, 이 상태에서 칩과 각 리드간의 와이어 본딩이 실시된다.
상술한 히터 블록에 리드 프레임을 안착시킨 상태에서 와이어 본딩을 실시하는 경우 다음과 같은 문제점이 발생된다. 히터 블록의 인서트상에 리드 프레임을 단순히 올려놓은 상태에서 윈도우 클램프가 리드의 외곽부를 가압하여 고정시키지만 와이어 본딩이 실시되는 부분, 즉 각 리드의 내측부 및 칩이 부착된 패드에는 고정수단이 작용하지 않게 된다. 고정력이 작용하지 않는 각 리드의 내측부는 인서트 면에 밀착되지 않을 수도 있으며, 이와 같이 각 리드의 내측부가 인서트 면에 밀착되지 않은 상태에서 와이어 본딩이 이루어질 경우 각 리드의 정확한 위치에 와이어 본딩이 이루어지지 않게 됨은 물론 캐필러리(capillary: 와이어를 각 부분에 본딩시키는 기구)가 칩과 각 리드간을 이송하는 과정에서 인접된 리드(설정된 위치에서 벗어난 상태임)에 본딩된 와이어와 접촉되는 와이어의 접속상태가 끊어지는 현상이 발생하기도 한다. 이는 모든 공정이 완료된 완제품의 기능에 결정적인 장애요인으로 작용하게 된다.
본 고안은 히터 블록에 의하여 와이어 본딩과정에서 발생하는 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 리드 프레임의 각 리드를 히터 블록의 인서트 면에 들뜸 없이 안착시켜 정확한 와이어 본딩을 가능케 하여 본딩된 와이어의 접속상태를 양호하게 유지시킬 수 있는 와이어 본딩용 히터 블록을 제공하는데 그 목적이 있다.
상술한 목적을 실현하기 위한 본 고안은 히터 블록에 고정되는 인서트의 중앙부의 리드 프레임의 패드가 안착되는 지지판이 형성되어 지지판과 블록 하우징 사이에 공간을 형성하며, 지지판에는 다수의 관통공이 형성되어 블록 하우징의 내부에 구성된 진공압 통로와 연통되며, 지지판과 인서트의 경계부에는 다수의 기공이 형성된 금속부재를 삽입하여 금속부재가 지지판 하부의 공간을 통하여 블록 하우징의 진공압 통로와 연통되도록 이루어져 진공압 발생부에서 발생된 진공압이 블록 하우징의 진공압 통로를 통하여 지지판 하부의 공간으로 공급되어 이 진공압이 지지판 상부에 위치한 패드 및 금속부재에 전달되어 지지판 상부의 패드 및 금속부재 상부의 각 리드 내측부를 각각 흡착시킬 수 있도록 구성된 것을 그 특징으로 한다.
이하, 본 고안을 첨부한 도면을 참고하여 상세히 설명한다.
제2도는 본 고안의 단면 구성도로서, 본 고안에 따른 히터 블록의 구성을 도시하고 있다.
본 고안에 따른 히터 블록(1) 역시 제1도에 도시된 히터 블록과 마찬가지로 블록 하우징(2)과 블록 하우징(2) 상부 표면에 착탈가능하게 장착된 인서트(3) 및 블록 하우징(2) 내부에 수용된 카트리지 히터(제2도에는 도시되지 않음)로 이루어진다. 인서트(3)는 일단부에 설치된 클램프(10; clamp)로 인하여 블록 하우징(2)에 착탈이 가능하며 이는 규격이 서로 다른 리드 프레임, 특히 칩이 안착되는 패드의 규격이 다른 경우에 인서트(3)를 교환하기 위한 것이다. (상술한 바와같이 블록 하우징 내부에 수용되는 카트리지 히터는 인서트를 일정온도로 가열하는 기능을 수행한다.)
제2도에 도시된 바와같이 인서트(3)는 그 일단에 설치된 클램프(10) 및 볼트에 의하여 히터 블록(1)의 하우징(2)에 고정되며, 그 중앙부에는 리드 프레임의 패드가 안착되어지는 지지판(4)이 구성된다. 지지판(4)은 인서트(3)의 표면보다 낮은 상태(downset)로 형성되며 그 하부에는 공간(S)이 형성된다. 즉, 인서트(3)의 중앙부가 제거되어 하부의 블록 하우징(2)이 노출된 상태에서 단면이형태인 지지판(4)을 제거된 부분의 연변에 일체화시킨 형태이다. 지지판(4)에는 다수의 관통공(4A)이 형성되어 있어 지지판(4)의 상부와 그 하부의 공간(S)은 연통된 상태이다. 지지판(4)과 인서트(3)의 경계부에는 다수의 기공이 형성된 금속부재(8)가 압입되어진다. 제3도는 제2도“가”부의 평면도(편의상 리드 프레임이 제거된 상태를 도시함)로서, 지지판(4)과 인서트(3)간의 경계부에 삽입되어 있는 기공이 형성된 금속부재(8)의 상태를 도시한다. 금속부재(8)는 지지판(4)을 인서트(3)에 지지시키기 위하여 지지판(4) 상하부(제3도 기준)의 일부를 제외한 부분에 ㄷ자 형태로 삽입된다.
한편, 블록 하우징(2)의 내부에는 외부의 진공압 발생부(도시되지 않음)와 연통된 진공압 통로(2A)가 구성되어 있으며, 진공압 통로(2A)의 단부는 지지판(4) 하부의 공간(S)에 연결된다. 따라서, 제2도에 도시되어 있는 바와같이 지지판(4)의 각 관통공(4A)과 금속부재(8)는 지지판(4) 하부의 공간(S)을 통하여 블록 하우징(2)의 진공압 통로(2A)와 연결된다.
이와같이 이루어진 본 고안을 이용하여 와이어 본딩을 실시하는 과정 및 이에 따른 효과를 설명하면 다음과 같다.
와이어 본딩을 실시하기 위하여 리드 프레임(5)이 히터 블록(1)의 인서트(3) 상으로 이송되어 오면, 리드 프레임(5)의 패드(6; 패드 상에는 칩이 부착되어 있음)는 인서트(3) 중앙부의 지지판(4)상에 위치하게 되며, 각 리드(7)는 지지판(4) 연변의 인서트(3) 상부면에 위치하게 된다. 특히, 와이어가 본딩되는 각 리드(7)의 내측부(7A)는 지지판(4)과 인서트(3)의 경계부에 삽입된 금속부재(8)상에 놓여지게 되며, 각 리드(7)의 외곽부(7B)는 인서트(3) 면에 위치한다. 이 상태에서 윈도우 클램프(window clamp)로 리드 프레임(5)의 각 리드 외곽부(7B; 와이어 본딩이 이루어지지 않는 부분)를 가압함으로서 리드 프레임(5)이 움직이지 않게 되며, 이와 동시에 진공압 발생부를 가동한다. 발생된 진공압은 블록 하우징(2)의 진공압통로(2A)를 통하여 인서트(3) 중앙부, 즉 지지판(4) 하부의 공간(S)으로 공급되며, 이 진공압은 지지판(4)에 형성된 다수의 관통공(4A)을 통하여 지지판(4) 상부에 놓여진 패드(6)에 전달되어 패드(6)를 지지판(4)에 흡착시킨다. 또한, 진공압은 다수의 기공이 형성된 금속부재(8)에도 공급되어 금속부재(8)의 기공을 통하여 금속부재(8) 상부에 위치한 각 리드(7)의 내측부(7A)에 전달되며 따라서 각 리드(7)의 내측부(7A)는 금속부재(8)에 흡착되어진다. 이후 와이어 본딩이 실시된다.
이와같이 리드 프레임(5)중 와이어 본딩이 실시되는 부위인 패드(6) 및 각 리드(7)의 내측부(7A)를 진공압을 이용하여 지지판(4) 및 인서트(3) 표면에 각각 흡착시킴으로서 각 리드(7)의 들뜸 현상이 방지됨은 물론 이로인한 와이어의 본딩 상태불량을 예방함으로서 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있다.

Claims (1)

  1. 클램프를 이용하여 블록 하우징에 인서트가 장착되며, 장착된 인서트 표면에 리드 프레임을 안착시켜 와이어 본딩이 진행되는 와이어 본딩용 히터 블록에 있어서, 상기 인서트는 그 중앙부에 리드 프레임의 패드가 안착되는 지지판이 형성되어 지지판과 상기 블록 하우징 사이에 공간을 형성하며, 상기 지지판에는 다수의 관통공이 형성되어 블록 하우징의 내부에 구성된 진공압 통로와 연통되며, 상기 지지판과 상기 인서트의 경계부에는 다수의 기공이 형성된 금속부재를 삽입하여 상기 금속부재가 상기 지지판 하부의 공간을 통하여 상기 블록 하우징의 진공압 통로와 연통되도록 이루어져 진공압 발생부에서 발생된 진공압이 상기 블록 하우징의 진공압 통로를 통하여 상기 지지판 하부의 공간으로 공급되어 이 진공압이 지지판 상부에 위치한 패드 및 상기 금속부재에 전달되어 지지판 상부의 패드 및 금속부재 상부의 각 리드 내측부를 각각 흡착시킬 수 있도록 구성된 것을 그 특징으로 하는 와이어 본딩용 히터 블록.
KR2019950020169U 1995-08-04 1995-08-04 와이어 본딩용 히터 블록 KR200193444Y1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2019950020169U KR200193444Y1 (ko) 1995-08-04 1995-08-04 와이어 본딩용 히터 블록

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2019950020169U KR200193444Y1 (ko) 1995-08-04 1995-08-04 와이어 본딩용 히터 블록

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR970011205U KR970011205U (ko) 1997-03-29
KR200193444Y1 true KR200193444Y1 (ko) 2000-09-01

Family

ID=19420189

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2019950020169U KR200193444Y1 (ko) 1995-08-04 1995-08-04 와이어 본딩용 히터 블록

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR200193444Y1 (ko)

Also Published As

Publication number Publication date
KR970011205U (ko) 1997-03-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4340720B2 (ja) チップモジュール及びその生産方法
KR950001998A (ko) 소형 다이 패드를 갖고 있는 반도체 디바이스 및 이의 제조 방법
KR200193444Y1 (ko) 와이어 본딩용 히터 블록
KR100252737B1 (ko) 수지봉합형 반도체 장치 및 그 제조방법
JPH05235228A (ja) 電子部品の製造方法
JP3384762B2 (ja) 半導体装置の製造方法
GB2174543A (en) Improved packaging of semiconductor devices
JPH10116943A (ja) ヒートシンク付きステム及びその製造方法
KR19980015699A (ko) 홈이 형성된 클램프를 갖는 반도체 와이어 본딩 장치
JP2835978B2 (ja) ボンダ用ヒータブロック
JPH0496392A (ja) 電気部品の実装方法並びに該実装方法に用いるアイレット
JPH065652A (ja) ワイヤボンディング装置
KR19990075618A (ko) 와이어 본딩 공정용 히터 블록
JP3258450B2 (ja) 電子部品用リードフレームの押さえ装置
JP4004237B2 (ja) 半導体装置の製造方法
KR100673943B1 (ko) 리드프레임 고정장치
KR100204754B1 (ko) 범용성을 갖는 리드 온 칩용 와이어 본딩 장치
KR20030009628A (ko) 다공성 부재를 구비한 와이어 본딩용 히터블럭
KR0125862Y1 (ko) 와이어 본더의 리드프레임 고정장치
KR200156143Y1 (ko) 반도체 와이어본딩용 히터블럭
KR100673942B1 (ko) 와이어 본딩 장치용 윈도우 클램프
JPH0846131A (ja) リードフレーム及びワイヤボンディング装置
JPH02303057A (ja) リードフレーム
JPH0196940A (ja) ワイヤボンデイング装置用ヒートブロツク
JP2774635B2 (ja) フィルムキャリャ及び半導体装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
REGI Registration of establishment
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20090526

Year of fee payment: 10

LAPS Lapse due to unpaid annual fee