KR200183768Y1 - Lead frame - Google Patents
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Abstract
본 고안은 플래쉬 방지용 턱을 가진 댐 바에 의해 플래쉬 발생을 억제하므로 몰딩 공정의 신뢰성을 향상시키기 위한 리드 프레임에 관한 것이다.The present invention relates to a lead frame for improving the reliability of the molding process because the flash generation is suppressed by a dam bar having a flash prevention jaw.
본 고안의 리드 프레임은 서로 대향하도록 형성되는 한 쌍의 사이드 레일, 상기 사이드 레일로부터 연장 형성된 지지바에 의해 지지되어 상기 사이드 레일 사이에 위치하며 칩의 안착부인 패들, 상기 패들 주위의 사이드 레일 사이에 일정 간격으로 위치하며 후공정에서 상기 칩의 본딩패드와 전기적으로 연결되는 복수 개의 리드와, 상기 한 쌍의 사이드 레일을 서로 연결하면서 상기 리드들 사이에 위치하며 플래쉬 방지용 턱을 가지는 댐 바를 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.The lead frame of the present invention is supported by a pair of side rails formed to face each other, a support bar extending from the side rails, positioned between the side rails, and a paddle which is a seating part of a chip, and a side rail around the paddles. A plurality of leads positioned at intervals and electrically connected to the bonding pads of the chip in a later process, and a dam bar positioned between the leads while connecting the pair of side rails to each other and having a flash preventing jaw. It features.
Description
본 고안은 리드 프레임(Lead Fram)에 관한 것으로, 특히 몰딩(Molding) 공정의 신뢰성을 향상시키는 리드 프레임에 관한 것이다.The present invention relates to a lead frame, and more particularly, to a lead frame that improves the reliability of a molding process.
일반적으로 반도체 소자 제조 공정시 웨이퍼에 집적회로를 형성하는 공정을 완료한 후에는 웨이퍼상에 만들어진 각 칩을 서로 분리시키는 다이싱(Dicing), 분리된 각 칩을 리드 프레임의 다이 본딩 패드에 안착시키는 칩 본딩과, 칩 위의 본딩 패드와 리드 프레임의 내부 리드(lead)를 전기적으로 접속시키는 와이어 본딩을 순차적으로 수행한 후, 회로를 보호하기 위해 몰딩을 수행하게 된다.In general, after the process of forming an integrated circuit on a wafer in a semiconductor device manufacturing process, dicing separating the chips formed on the wafer from each other, and placing the separated chips on the die bonding pad of the lead frame The chip bonding and the wire bonding electrically connecting the bonding pads on the chip and the internal leads of the lead frame are sequentially performed, and then molding is performed to protect the circuit.
또한 몰딩 이후에는 리드 프레임의 지지바 및 댐 바(Dam Bar)를 자르는 트리밍(Trimming)과 외부 리드를 소정의 형상으로 성형하는 포밍(Forming)을 차례로 수행하게 되며 트리밍 및 포밍을 실시함으로써 패키지 공정을 완료하게 된다. 여기서 상기 댐 바는 제품의 기능에는 기여하지 않으며 공정 진행 중 개개의 상기 외부 리드들 및 내부 리드들이 변형되거나 비틀어지는 것을 막고 안정적으로 잡아주는 역할 및 몰딩 공정에서 금형 밖으로 EMC(Epoxyn Mold Compound)가 흘러나오는 것을 막아주는 역할을 한다.In addition, after molding, trimming to cut the support bar and the dam bar of the lead frame and forming the external lead to a predetermined shape are performed in sequence, and the package process is performed by trimming and forming. You are done. In this case, the dam bar does not contribute to the function of the product and serves to prevent and stably deform or twist the individual external leads and internal leads during the process, and the EMC mold flows out of the mold in the molding process. It prevents the coming out.
제1도는 종래 기술에 따른 리드 프레임을 나타낸 평면도이고, 제2도는 종래 기술에 따른 리드 프레임의 댐 바의 측면을 나타낸 단면도이며, 제3도는 종래 기술에 따른 몰딩 공정 후의 리드 프레임을 나타낸 평면도이다.1 is a plan view showing a lead frame according to the prior art, FIG. 2 is a cross-sectional view showing a side of a dam bar of the lead frame according to the prior art, and FIG. 3 is a plan view showing a lead frame after a molding process according to the prior art.
종래 기술에 따른 리드 프레임은 반도체 패키지 공정에 사용되는 금속 구조물로서, 제1도에서와 같이, 상,하부 양측에 리드 프레임을 전체적으로 지지하며 공정 중에 리드 프레임을 자동으로 이송시킬 때 안내 역할을 하는 사이드 레일(Side rail)(11)을 가지며, 중심부에 반도체 칩이 안착되는 패들(Paddle)(12)을 가진다.The lead frame according to the prior art is a metal structure used in a semiconductor package process, and as shown in FIG. 1, the lead frame is generally supported on both upper and lower sides and serves as a guide when automatically transferring the lead frame during the process. It has a rail (Side rail 11), and has a paddle (12) in which the semiconductor chip is seated in the center.
또한, 상기 리드 프레임은 패들(12) 주위에 패들(12)에 안착된 반도체 칩의 외부접속단자인 본딩 패드(Bonding pad)와 와이어에 의해 전기적으로 연결되는 복수 개의 리드(13)를 가진다.In addition, the lead frame includes a bonding pad, which is an external connection terminal of a semiconductor chip seated on the paddle 12, around the paddle 12, and a plurality of leads 13 electrically connected by wires.
그리고, 상기 리드(13) 사이에는 리드(13)와 같은 전도성 물질로 구성되어 리드(13)를 지지하고 간격 또한 일정하게 유지해주며 제2도에서와 같이 평면 구조의 댐 바(14)를 가지고, 상기 패들(12)를 리드 프레임 몸체에 지지하는 지지바(15)를 가진다.In addition, between the leads 13 are made of a conductive material such as the leads 13 to support the leads 13 and keep the spacing constant, and have a dam bar 14 having a flat structure as shown in FIG. The paddle 12 has a support bar 15 for supporting the lead frame body.
그리고 종래 기술에 따른 몰딩 공정 후의 리드 프레임은 제3도에서와 같이, 상기 리드 프레임에 안착된 반도체 칩의 회로를 보호하기 위한 몰딩 공정으로 형성된 몰딩 수지(16)가 상기 사이드 레일(11) 사이에 있고, 상기 몰딩 수지(16) 양측의 사이드 레일(11) 사이에 복수 개의 리드(13)들이 있다. 여기서 상기 몰딩 수지(16)로 EMC가 사용된다.In the lead frame after the molding process according to the related art, a molding resin 16 formed by a molding process for protecting a circuit of a semiconductor chip seated on the lead frame is formed between the side rails 11, as shown in FIG. There are a plurality of leads 13 between the side rails 11 on both sides of the molding resin 16. EMC is used here as the molding resin 16.
이어 상기 리드(13)들 간의 또는 상기 사이드 레일(11)과 리드(13) 사이의 몰딩 수지(16) 외부에 댐 바(14)가 있다.Then there is a dam bar 14 outside the molding resin 16 between the leads 13 or between the side rails 11 and the leads 13.
여기서, 상기 평면 구조의 댐 바(14)로 상기 몰딩 공정시 EMC가 몰드(Mold) 상,하면 금형 틈 사이로 스며나와 즉 플래쉬(Flash)(17)가 발생된다.Here, when the molding process is carried out by the dam bar 14 of the planar structure, the EMC penetrates between the mold gaps and the mold gaps, so that a flash 17 is generated.
그러나 종래의 리드 프레임은 댐 바가 평면 구조이므로, 몰딩 공정에서 댐바를 따라 미세한 틈으로 플래쉬가 발생하기 때문에 후공정인 솔더플레팅(Solderplating)에서 미도금 불량이 발생된다는 문제점이 있었다.However, in the conventional lead frame, since the dam bar has a flat structure, since a flash is generated in a small gap along the dam bar in the molding process, there is a problem in that unplated defects are generated in the solder plating process, which is a post process.
본 고안은 상기의 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로 플래쉬 방지용 턱을 가진 댐 바에 의해 플래쉬 발생을 억제하므로 몰딩 공정의 신뢰성을 향상시키는 리드 프레임을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems is to provide a lead frame to improve the reliability of the molding process by suppressing the flash generated by the dam bar having a flash prevention jaw.
제1도는 종래 기술에 따른 리드 프레임을 나타낸 평면도.1 is a plan view showing a lead frame according to the prior art.
제2도는 종래 기술에 따른 리드 프레임의 댐 바의 측면을 나타낸 단면도.Figure 2 is a cross-sectional view showing the side of the dam bar of the lead frame according to the prior art.
제3도는 종래 기술에 따른 몰딩 공정 후의 리드 프레임을 나타낸 평면도.3 is a plan view showing a lead frame after a molding process according to the prior art.
제4도는 본 고안의 실시예에 따른 리드 프레임을 나타낸 평면도.4 is a plan view showing a lead frame according to an embodiment of the present invention.
제5도는 본 고안의 실시예에 따른 리드 프레임의 댐 바의 측면을 나타낸 단면도.Figure 5 is a cross-sectional view showing the side of the dam bar of the lead frame according to an embodiment of the present invention.
제6도는 본 고안의 실시예에 따른 몰딩 공정 후의 리드 프레임을 나타낸 평면도.6 is a plan view showing a lead frame after a molding process according to an embodiment of the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
31 : 사이드 레일 32 : 패들31: side rail 32: paddle
33 : 리드 34 : 댐 바33: lead 34: dam bar
35 : 지지바 36 : 몰딩 수지35 support bar 36 molding resin
40 : 플래쉬 방지용 턱40: flash prevention jaw
본 고안의 리드 프레임은 서로 대향하도록 형성되는 한 쌍의 사이드 레일, 상기 사이드 레일로부터 연장 형성된 지지바에 의해 지지되어 상기 사이드 레일 사이에 위치하며 칩의 안착부인 패들, 상기 패들 주위의 사이드 레일 사이에 일정 간격으로 위치하며 후공정에서 상기 칩의 본딩패드와 전기적으로 연결되는 복수 개의 리드와, 상기 한 쌍의 사이드 레일을 서로 연결하면서 상기 리드들 사이에 위치하며 플래쉬 방지용 턱을 가지는 댐 바를 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.The lead frame of the present invention is supported by a pair of side rails formed to face each other, a support bar extending from the side rails, positioned between the side rails, and a paddle which is a seating part of a chip, and a side rail around the paddles. A plurality of leads positioned at intervals and electrically connected to the bonding pads of the chip in a later process, and a dam bar positioned between the leads while connecting the pair of side rails to each other and having a flash preventing jaw. It features.
상기와 같은 본 고안에 따른 리드 프레임의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.When described in detail with reference to the accompanying drawings a preferred embodiment of the lead frame according to the present invention as follows.
제4도는 본 고안의 실시예에 따른 리드 프레임을 나타낸 평면도이고, 제5도는 본 고안의 실시예에 따른 리드 프레임의 댐 바의 측면을 나타낸 단면도이며, 제6도는 본 고안의 실시예에 따른 몰딩 공정 후의 리드 프레임을 나타낸 평면도이다.4 is a plan view showing a lead frame according to an embodiment of the present invention, Figure 5 is a cross-sectional view showing the side of the dam bar of the lead frame according to an embodiment of the present invention, Figure 6 is a molding according to an embodiment of the present invention It is a top view which shows the lead frame after a process.
본 고안의 실시예에 따른 리드 프레임은 반도체 패키지 공정에 사용되는 금속 구조물로서, 제4도에서와 같이, 상,하부 양측에 리드 프렝림을 전체적으로 지지하며 공정 중에 리드 프레임을 자동으로 이송시킬 때 안내 역할을 하는 사이드 레일(31)을 가지며, 중심부에 반도체 칩이 안착되는 패들(32)을 가진다.The lead frame according to an embodiment of the present invention is a metal structure used in a semiconductor package process, and as shown in FIG. 4, the lead frame is supported on both sides of the upper and lower parts as a whole, and guides when the lead frame is automatically transferred during the process. It has a side rail 31 that serves, and has a paddle 32 in which a semiconductor chip is seated in the center.
또한, 상기 리드 프레임은 패들(32) 주위에 패들(32)에 안착된 반도체 칩의 외부접속단자인 본딩 패드와 와이어에 의해 전기적으로 연결되는 복수 개의 리드(33)를 가진다.In addition, the lead frame has a plurality of leads 33 electrically connected to each other by a wire and a bonding pad which is an external connection terminal of the semiconductor chip seated on the paddle 32 around the paddle 32.
그리고, 상기 리드(33) 사이에는 리드(33)와 같은 전도성 물질로 구성되어 상기 리드(33)를 지지하고 간격 또한 일정하게 유지해주며 제5도에서와 같이 플래쉬방지용 턱(40)을 포함하여 구성된 댐 바(34)를 가지고, 상기 패들(32)를 리드 프레임 몸체에 지지하는 지지바(35)를 가진다.In addition, the lid 33 is made of a conductive material such as the lead 33 to support the lid 33 and to keep the spacing constant, and to include a flash prevention jaw 40 as shown in FIG. It has a dam bar 34 and a support bar 35 for supporting the paddle 32 to the lead frame body.
그리고 본 고안의 실시예에 따른 몰딩 공정 후의 리드 프레임은 제6도에서와 같이, 상기 리드 프레임에 안착된 반도체 칩의 회로를 보호하기 위한 몰딩 공정으로 형성된 몰딩 수지(36)가 상기 사이드 레일(31) 사이에 있고, 상기 몰딩 수지(36) 양측의 사이드 레일(31) 사이에 복수 개의 리드(33)들이 있다. 여기서 상기 몰딩 수지(36)로 EMC가 사용된다.In the lead frame after the molding process according to the embodiment of the present invention, as shown in FIG. 6, the molding resin 36 formed by the molding process for protecting the circuit of the semiconductor chip seated on the lead frame includes the side rail 31. ) And a plurality of leads 33 between side rails 31 on both sides of the molding resin 36. EMC is used here as the molding resin 36.
이어 상기 리드(33)들 간의 또는 상기 사이드 레일(31)과 리드(33) 사이의 몰딩 수지(36) 외부에 댐 바(34)가 있다.A dam bar 34 is then located outside the molding resin 36 between the leads 33 or between the side rail 31 and the leads 33.
여기서, 몰딩 공정에 사용되는 몰드 다이(Mold Die) 자체도 상기 댐 바(34)와 같은 구조를 갖는다.Here, the mold die itself used in the molding process also has the same structure as the dam bar 34.
상기 댐 바(34)가 플래쉬 방지용 턱(40)을 포함하여 구성되므로 상기 몰딩 공정시 몰드 상,하면 금형 틈 사이의 플래쉬 발생을 억제한다.Since the dam bar 34 is configured to include a flash prevention jaw 40, the occurrence of flash between the mold gaps on and below the mold during the molding process is suppressed.
본 고안의 리드 프레임은 댐 바를 평면 구조가 아닌 플래쉬 방지용 턱을 포함하여 구성하므로, 몰딩 공정에서 상기 댐 바의 플래쉬 방지용 턱으로 플래쉬의 발생을 억제하기 때문에 후공정인 솔더플레팅에서 미도금 불량의 발생을 억제하므로 몰딩 공정의 신뢰성을 향상시키는 효과가 있다.Since the lead frame of the present invention includes a dam bar including a flash prevention tuck, rather than a flat structure, since the occurrence of flash is suppressed by the flash prevention tuck of the dam bar in a molding process, it is possible to prevent unplated defects in solder plating. Since the occurrence is suppressed, there is an effect of improving the reliability of the molding process.
Claims (1)
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| KR2019970042909U KR200183768Y1 (en) | 1997-12-30 | 1997-12-30 | Lead frame |
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| KR2019970042909U KR200183768Y1 (en) | 1997-12-30 | 1997-12-30 | Lead frame |
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Family Applications (1)
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| KR2019970042909U KR200183768Y1 (en) | 1997-12-30 | 1997-12-30 | Lead frame |
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