KR200177333Y1 - 반도체 제조장치의 냉각순수라인 - Google Patents
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Abstract
본 고안은 반도체 제조장치의 냉각순수라인에 것으로, 종래 기술에 의한 반도체 제조장치의 냉각순수라인은 반도체 제조장치와 치구류가 위치하는 모듈내의 압력이 급격하게 변하게 되면 그 반도체 제조장치와 치구류 등을 손상시킴과 아울러 상기 순수가 공급되는 순수공급라인의 연결부재 등이 파손되어 그 순수가 누출되는 문제점을 초래하였다. 이러한 문제점을 해결하기 위하여 본 고안에 의한 반도체 제조장치의 냉각순수라인은 순수공급라인에 제 1 압력센서와 제 2 압력센서 및 자동밸브를 설치함과 아울러 그 자동밸브를 제어하는 제어기를 설치하므로써 상기 순수가 공급되는 순수공급탱크의 압력과 상기 반도체 제조장치와 치구류가 위치하는 모듈의 압력을 항상 일정하게 유지함과 더불어 상기 모듈내의 반도체 제조장치와 치구류의 손상을 방지하고, 또 상기 순수공급라인에 연결된 연결부재의 파손을 방지하여 상기 순수가 누출되는 것을 방지할 수 있는 효과를 기대할 수 있다.
Description
본 고안은 반도체 제조장치의 냉각순수라인에 것으로, 특히 냉각순수가 공급되는 라인에 제 1 압력센서와 제 2 압력센서를 설치함과 아울러 자동밸브를 설치하고, 상기 제 1 압력센서와 제 2 압력센서에서 감지된 압력에 따라 상기 자동밸브가 동작할 수 있도록 함으로써 상기 반도체 제조장치의 냉각라인에 일정한 압력을 유지함과 더불어 그 반도체 제조장치와 각종 치구류의 파손을 방지하여 순수가 누출되는 것을 방지할 수 있도록 한 반도체 제조장치의 냉각순수라인에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 제조시에는 고도의 청결을 요하므로 순수를 많이 사용하게 되는데, 상기 순수는 상기 반도체를 제조하는 중간 제품인 반도체 웨이퍼를 클린닝하거나 상기 반도체 제조장치 및 치구류 등을 세정하게 됨과 아울러 경우에 따라서는 상기 순수로 상기 반도체 제조장치와 치구류 등을 냉각하게 된다.
상기와 같이 순수를 이용하여 상기 반도체 제조장치와 치구류를 냉각하는 순수냉각라인(PCW: PURITY COOLING WATER)은 상기 도 1에 도시된 바와 같이 상기 반도체 제조장치(미도시)와 치구류(미도시) 등이 있는 모듈(1)에 냉각순수를 공급할 수 있는 순수공급라인(2)이 설치되어 있고, 그 순수공급라인(2)에는 공급되는 순수를 제어할 수 있는 수동밸브(3)와 상기 순수공급라인(2)을 통하여 공급되는 순수의 압력을 측정할 수 있는 압력계(4)가 설치되어 있으며, 또 상기 순수공급라인(2)을 통하여 상기 모듈(1)에 공급된 순수가 배출될 수 있도록 그 모듈(1)에는 배출라인(5)이 설치되어 있다.,
상기와 같이 구성된 반도체 제조장치의 냉각순수라인은, 상기 반도체 제조장치와 치구류가 있는 모듈(1)에 상기 순수공급라인(2)에 설치되어 있는 수동밸브(3)를 조작하므로써 그 순수공급라인(2)을 통하여 순수가 공급되어 상기 반도체 제조장치와 치구류를 세정함과 아울러 냉각하고, 상기 배출라인(5)을 통하여 배출되게 되는 것이다.
그러나, 상기와 같이 구성된 반도체 제조장치의 냉각순수라인은 상기 반도체 제조장치와 치구류가 위치하는 모듈내의 압력이 급격하게 변하게 되면 그 반도체 제조장치와 치구류 등을 손상시킴과 아울러 상기 순수가 공급되는 순수공급라인의 연결부재 등이 파손되어 그 순수가 누출되는 문제점을 초래하였다.
따라서, 본 고안의 목적은 냉각순수라인이 연결된 모듈내의 압력이 급격하게 변하여도 그 모듈내에 위치하는 반도체 제조장치와 치구류 등이 손상되는 것을 방지함과 아울러 상기 순수가 공급되는 순수공급라인의 연결부재 등의 파손을 방지하여 상기 순수가 누출되는 것을 방지할 수 있는 반도체 제조장치의 냉각순수라인을 제공함에 있다.
도 1은 종래 기술에 의한 반도체 제조장치의 냉각순수라인의 구조를 보인 개략도.
도 2는 본 고안에 의한 반도체 제조장치의 냉각순수라인의 구조를 보인 개략도.
도 3은 본 고안에 의한 반도체 제조장치의 냉각순수라인제어장치에 의한 냉각순수의 공급압력과 시간과의 관계를 도시한 그래프.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 간단한 설명 *
11 : 모듈 12 : 순수공급라인
13 : 제 1 압력센서 14 : 제 2 압력센서
15 : 자동밸브 16 : 제어기
본 고안에 목적은 반도체 제조장치와 치구류 등이 위치하는 모듈에 순수를 공급할 수 있는 순수공급라인과, 그 순수공급라인에 설치되어 상기 모듈내로 공급되는 순수의 압력을 감지할 수 있는 제 1 압력센서와, 상기 순수공급라인에 설치되어 순수가 저장된 공급탱크의 압력을 감지할 수 있는 제 2 압력센서와, 그 제 2 압력센서와 상기 제 1 압력센서 사이의 상기 순수공급라인에 설치된 자동밸브와, 그 자동밸브를 상기 제 1 압력센서와 제 2 압력센서에서 감지된 압력이 항상 일정하도록 제어하는 제어기를 구비하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치의 냉각순수라인에 의하여 달성된다.
다음은, 본 고안에 의한 반도체 제조장치의 냉각순수라인의 일실시예를 첨부된 도면에 의거하여 상세하게 설명한다.
도 2는 본 고안에 의한 반도체 제조장치의 냉각순수라인의 구조를 보인 개략도이고, 도 3은 본 고안에 의한 반도체 제조장치의 냉각순수라인제어장치에 의한 냉각순수의 공급압력과 시간과의 관계를 도시한 그래프이다.
본 고안에 의한 반도체 제조장치의 냉각순수라인은 상기 도 2에 도시된 바와 같이 상기 반도체 제조장치와 치구류 등이 있는 모듈(11)에 냉각순수를 공급할 수 있는 순수공급라인(12)이 설치되어 있고, 그 순수공급라인(12)에는 상기 모듈(11)내의 압력을 감지할 수 있는 제 1 압력센서(13)가 설치되어 있으며, 또 상기 순수공급라인(12)에는 순수가 저장되고 그 순수공급라인(12)이 연결설치된 순수공급탱크(미도시)의 압력을 감지할 수 있는 제 2 압력센서(14)가 설치되어 있고, 그 제 2 압력센서(14)와 상기 제 1 압력센서(13) 사이의 상기 순수공급라인(12)에는 자동밸브(15)가 설치되어 있다.
상기 자동밸브(15)는 상기 제 1 압력센서(13)에서 감지된 압력과 상기 제 2 압력센서(14)에서 감지된 압력을 비교하여 제어하는 제어기(16)에 의하여 구동되고, 그 제어기는 상기 모듈(11)내의 압력과 상기 순수공급탱크의 압력이 항상 일정하도록 상기 자동밸브(15)를 개폐하여 순수를 공급하는 것이다.
도면상의 미설명 부호 16은 수동밸브이고, 17은 배출라인이다.
상기와 같이 구성된 반도체 제조장치의 냉각순수라인은, 상기 반도체 제조장치와 치구류가 위치하는 모듈(11)의 압력이 변하게 되면, 그 모듈(11)의 압력은 상기 제 1 압력센서(13)에 의하여 감지되고, 그 제 1 압력센서(13)에 의하여 감지된 압력은 상기 제어기(16)에 의하여 상기 제 2 압력센서(14)에 감지된 상기 순수공급탱크의 압력과 비교하여 항상 상기 모듈(11)의 압력과 상기 순수공급탱크의 압력이 일정하도록 상기 자동밸브(15)가 개폐되는 것이다.
상기와 같이 제 1 압력센서(13)와 상기 제 2 압력센서(14)에 의하여 감지된 압력을 비교하여 자동밸브(15)가 개폐되므로 상기 모듈(11)내의 압력은 상기 도 3에 도시된 바와 같이 상기 순수공급탱크의 압력과 같게 되는 것이다.
상기와 같이 순수공급라인에 제 1 압력센서와 제 2 압력센서 및 자동밸브를 설치함과 아울러 그 자동밸브를 제어하는 제어장치를 설치하므로써 상기 순수가 공급되는 순수공급탱크의 압력과 상기 반도체 제조장치와 치구류가 위치하는 모듈의 압력을 항상 일정하게 유지함과 더불어 상기 모듈내의 반도체 제조장치와 치구류의 손상을 방지하고, 또 상기 순수공급라인에 연결된 연결부재의 파손을 방지하여 상기 순수가 누출되는 것을 방지할 수 있는 효과를 기대할 수 있다.
Claims (1)
- 반도체 제조장치와 치구류 등이 위치하는 모듈에 순수를 공급할 수 있는 순수공급라인과, 그 순수공급라인에 설치되어 상기 모듈내로 공급되는 순수의 압력을 감지할 수 있는 제 1 압력센서와, 상기 순수공급라인에 설치되어 순수가 저장된 공급탱크의 압력을 감지할 수 있는 제 2 압력센서와, 그 제 2 압력센서와 상기 제 1 압력센서 사이의 상기 순수공급라인에 설치된 자동밸브와, 그 자동밸브를 상기 제 1 압력센서와 제 2 압력센서에서 감지된 압력이 항상 일정하도록 제어하는 제어기를 구비하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치의 냉각순수라인.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| KR2019970034944U KR200177333Y1 (ko) | 1997-11-29 | 1997-11-29 | 반도체 제조장치의 냉각순수라인 |
Applications Claiming Priority (1)
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| KR2019970034944U KR200177333Y1 (ko) | 1997-11-29 | 1997-11-29 | 반도체 제조장치의 냉각순수라인 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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| KR19990021447U KR19990021447U (ko) | 1999-06-25 |
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ID=19515607
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| KR2019970034944U KR200177333Y1 (ko) | 1997-11-29 | 1997-11-29 | 반도체 제조장치의 냉각순수라인 |
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| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200177333Y1 (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100929152B1 (ko) | 2007-12-27 | 2009-12-01 | 세메스 주식회사 | 퀵 커넥터, 이를 갖는 기판 처리장치 및 기판 처리장치정비 방법 |
-
1997
- 1997-11-29 KR KR2019970034944U patent/KR200177333Y1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100929152B1 (ko) | 2007-12-27 | 2009-12-01 | 세메스 주식회사 | 퀵 커넥터, 이를 갖는 기판 처리장치 및 기판 처리장치정비 방법 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR19990021447U (ko) | 1999-06-25 |
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