KR20020029697A - 자동 제어 회로를 구비한 테스터용 온도 조절 장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 테스터용 온도 조절 장치(Temperature regulating apparatus for tester)에 관한 것으로, 더욱 구체적으로는 냉동기의 온/오프(On/Off)를 자동으로 제어할 수 있는 자동 제어 회로(Automatic control circuit)를 포함하는 테스터용 온도 조절 장치에 관한 것이며, 이를 위하여 타이머와 트랜지스터 회로 및 릴레이 스위치를 포함하는 자동 제어 회로를 구비한 온도 조절 장치를 개시하고 있으며, 이를 통하여 온도 조절 장치 내의 잦은 모드 변환에 따른 냉동기의 수명 저하를 방지할 수 있고, 또한 온도 조절 장치의 모드 변환에 따른 시간의 지연과 공정 효율의 저하를 방지할 수 있다.
Description
본 발명은 테스터용 온도 조절 장치에 관한 것이며, 더욱 구체적으로는 냉동기의 온/오프를 자동으로 제어할 수 있는 자동 제어 회로를 포함하는 테스터용 온도 조절 장치에 관한 것이다.
반도체 소자는 제품의 신뢰성을 확보하기 위하여 수회의 검사 공정이 반복하여 수행되는 것이 일반적이며, 이러한 검사공정에서 반도체 소자가 로딩된 장소(예컨대, 테스터의 검사헤드)의 주변부 온도(이하, "검사온도"라 한다)의 변화는 제품의 특성변화에 영향을 줄 수 있어 제품 특성 분석시 중요한 요소로 인식되고 있다.
서머스트림(Thermostream)과 같은 온도 조절 장치는 반도체 소자의 특성 분석시 검사온도를 조건에 따라 변화시킬 수 있도록 구성된 장치로서, 반도체 소자의 특성 검사 및 분석을 진행할 경우 반드시 필요한 장치이다.
도 1a는 기존의 테스터(10)에 서머스트림(Thermostream)과 같은 온도 조절 장치가 연결된 모습이 간략하게 도시된 구성도이며, 도 1b는 도 1a의 온도 조절 헤드를 상세히 도시한 사시도이다. 도 1a 및 도 1b를 참고로 하여 종래의 온도 조절 장치의 구성 및 작동원리를 설명하면 다음과 같다.
먼저, 검사 받고자 하는 반도체 소자(도시되지 않음)가 장착되는 검사헤드를 중심으로 설명하면, 검사헤드(20)는 반도체 소자가 장착된 소켓(26)이 놓여지는 장착보드(24)를 구비하고 있으며, 암(22)에 의해 테스터에 연결되고, 온도 조절 헤드 (40)은 끝단이 투명 캡(42)으로 형성되어 있으며, 투명 캡(42) 내부에 공기(Air stream)를 분사하는 튜브(44)가 형성되어 있다.
온도 조절 장치는 반도체 소자를 검사하는 테스터(10)에 연결되어 테스터의 검사온도를 조절하기 위한 장치이며, 크게 구분하여 테스터의 검사헤드(20)에 대응되어 구성된 온도 조절 헤드(40)와, 온도 조절 헤드(40)에 연결된 공기 이송관(50)과, 공기 이송관이 연결되고 공기를 냉각시키는 냉동기(60)가 구비된 장치 몸체 (30), 및 장치 몸체의 냉동기(60)로 외부 공기를 공급하는 공기 공급부(62)를 포함한다. 공기 이송관(50) 내에는 장치 몸체(30)에서 공급된 공기(Air stream)를 가열하여 온도를 상승시킬 수 있는 히터(52)가 구비되어 있으며, 히터(52)와 냉동기 (60)의 동작을 제어할 수 있는 제어부가 형성되어 있다. 제어부는 장치 몸체 내에 형성된 주 제어회로(도 2의 110) 및 주 제어회로를 작업자가 운용할 수 있도록 장치 몸체(30)의 표면에 형성되고 제어 회로에 연결된 제어판 (Control unit ; 도시되지 않음)을 포함한다.
도 2에는 기존의 온도 조절 장치에서 적용되는 제어부의 일 예가 도시되어 있으며, 특히 장치 몸체 내의 냉동기의 동작을 제어하는 부분을 중심으로 도시되어 있다. 도 2에 따르면, 온도 조절 장치의 주 제어회로(110)는 냉동기(160)와 냉동기에 연결되어 있는 냉동기 제어회로(120)에 연결되어 있으며, 냉동기 제어회로는주 제어회로(110)의 일단에 구성된 커넥터(112 ; Connector)에 연결되고, 주 제어회로의 타단은 제어판(도시되지 않음)에 연결되고, 결국 작업자가 제어판을 조작함으로써 냉동기가 온/오프되는 것을 알 수 있다.
테스터의 검사온도는 약 25℃를 기준으로 고온과 저온으로 구별될 수 있으며, 서머스트림과 같은 온도 조절 장치는 고온 전용 모드와 고온/저온 혼용 모드로 운용될 수 있다. 고온 전용 모드는 냉동기를 동작시키지 않고 히터의 동작만을 제어함으로써 운용될 수 있으며, 고온/저온 혼용 모드는 냉동기와 히터의 동작을 모두 제어함으로써 운용될 수 있다. 또한, 고온 전용 모드와 고온/저온 혼용 모드 사이의 모드 변환은 장치의 작동이 정지된 후 이루어진다.
이때, 고온/저온 혼용 모드는 냉동기가 계속 동작하는 상태에서 히터의 동작을 제어하여 운용되며, 검사온도가 고온으로 사용될 때에도 냉동기는 계속 동작하게 된다. 따라서, 고온/저온 혼용 모드에서는 테스터의 사용이 끝나고 작업자가 온도 조절 장치를 정지(Shutdown)시키기 전에는 냉동기가 계속 동작하게 되어 냉동기의 수명 저하 및 전력의 낭비를 가져오는 등 불리한 점을 갖는다.
또한, 이를 방지하기 위해서 온도 조절 장치를 고온 전용 모드로 사용하는 경우에는 테스터의 검사온도를 저온으로 조절하기 위해서 온도 조절 장치를 정지시킨 후에 다시 고온/저온 혼용 모드로 변경하여야 하는 불편함이 있었다. 이와 같은 모드 변환은 장치를 완전히 정지시킨 후 모드 변환을 한 후 다시 장치를 작동시켜야 하기 때문에 시간의 지연과 공정의 효율 저하를 가져올 수 있다.
대부분의 작업자는 모드 변환의 불편을 없애기 위하여 테스터용 온도 조절장치를 고온/저온 혼용 모드로 사용하는 것이 일반적이었으며, 이에 따라 온도 조절 장치의 냉동기는 공회전과 과동작으로 인하여 수명이 현격히 단축되고 잦은 고장을 일으키는 등 문제점을 유발하였다.
본 발명의 목적은 냉동기의 수명 저하를 방지할 수 있는 온도 조절 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 온도 조절 장치의 모드 변환에 따른 시간의 지연과 공정 효율의 저하를 방지할 수 있는 온도 조절 장치를 제공하는 것이다.
도 1a는 테스터 장치에 온도 조절 장치가 연결된 모습을 개략적으로 도시한 구성도,
도 1b는 도 1a의 온도 조절 헤드를 도시한 구성도,
도 2는 종래의 온도 조절 장치의 제어부를 도시한 블록도,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 온도 조절 장치에 적용되는 자동 제어 회로를 도시한 블록도이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
10 : 테스터20 : 검사헤드
22 : 암(Arm)24 : 장착보드
26 : 소켓30 : 장치 몸체
40, 240 : 온도 조절 헤드42 : 투명 캡
44 : 튜브50 : 공기 이송관
52 : 히터60, 160, 260 : 냉동기
62 : 공기 공급부
110, 210 : 주 제어회로112, 212 : 커넥터
120, 220 : 냉동기 제어회로246 : 온도 센서
270 : 자동 제어 회로272 : 타이머
274 : 트랜지스터 회로276 : 릴레이(Relay)
이러한 목적들을 달성하기 위하여 본 발명은 반도체 소자를 검사하는 테스터에 연결되어 테스터의 검사온도를 조절하는 온도 조절 장치에 관한 것이며, 테스터의 검사헤드에 수직으로 이격되어 형성되고, 임의의 온도로 조절된 공기가 분사되는 온도 조절 헤드와; 온도 조절 헤드가 일단에 구비되어 있으며, 공기를 가열시키는 히터가 형성된 공기 이송관과; 공기를 냉각시키는 냉동기가 구비되어 있으며, 냉동기와 히터의 동작을 제어하는 제어부를 포함하고, 공기 이송관의 타단이 연결되어 있는 장치 몸체; 및 장치 몸체의 냉동기로 외부 공기를 공급하는 공기 공급부;를 포함하고, 이에 더하여 온도 조절 헤드는 분사되는 공기의 온도를 감지하는 온도 센서를 포함하고, 제어부는 온도 센서의 측정값에 따라 냉동기를 온/오프하는 자동 제어 회로를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 자동 제어 회로를 구비한 테스터용 온도 조절 장치를 제공한다.
또한, 본 발명에 따른 온도 조절 장치에 있어서 자동 제어 회로는 타이머를 더 포함하고, 온도 센서의 측정값이 변화한 후 일정 시간 후에 냉동기가 온/오프되는 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부도면을 참고로 하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 온도 조절 장치의 자동 제어 회로(270)를 블록도로 도시하고 있으며, 도 3을 참고로 하여 본 발명에 따른 온도 조절 장치를 설명한다. 단, 온도 조절 장치의 기본적 구성은 크게 달라진 점이 없으므로, 이하 설명에서는 도 1을 함께 인용하여 설명하기로 한다.
본 발명에 따른 온도 조절 장치는 크게 구분하여 테스터(10)의 검사헤드(20)에 대응되어 구성된 온도 조절 헤드(240)와, 온도 조절 헤드에 연결된 공기 이송관 (50)과, 공기 이송관이 연결되고 공기를 냉각시키는 냉동기(260)가 구비된 장치 몸체(30), 및 장치 몸체의 냉동기로 외부 공기를 공급하는 공기 공급부(62)를 포함한다. 공기 이송관(50) 내에는 장치 몸체에서 공급된 공기(Air stream)를 가열하여 온도를 상승시킬 수 있는 히터(52)가 구비되어 있으며, 히터와 냉동기의 동작을 제어할 수 있는 제어부를 포함한다. 제어부는 장치 몸체 내에 형성된 주 제어회로 (210) 및 주 제어회로를 작업자가 조작할 수 있도록 장치 몸체의 표면에 형성되고 제어 회로에 연결된 제어판(Control unit)을 포함한다. 또한, 온도 조절 헤드에는 온도 조절 헤드를 통해 공급되는 공기의 온도를 측정하는 온도 센서(264)가 구비되어 있다.
이와 같은 온도 조절 장치에서 본 발명의 특징에 따른 자동 제어 회로(270)를 설명하면 다음과 같다. 도 3에 따르면, 온도 조절 장치의 제어부는 냉동기 (260)가 냉동기 제어회로(220)에 연결되어 있으며, 냉동기 제어회로는 주 제어회로 (210)의 일단에 구성된 커넥터(212)에 연결되고, 주 제어회로의 타단은 제어판에 연결되어 있다. 이에 더하여, 냉동기 제어회로(220)와 커넥터(212) 사이에 냉동기를 일정한 조건하에서 자동으로 온/오프시킬 수 있는 자동 제어 회로(270)가 구성되어 있다.
자동 제어 회로(270)는 온도 센서(264)에 연결되고 온도 센서의 측정값을 기준으로 약 25℃의 일정한 온도 조건에서 냉동기를 온/오프시킬 수 있도록 릴레이 스위치(276)와 트랜지스터 회로(274) 등을 포함하는 것을 특징으로 한다. 예를 들어, 온도 센서의 측정값이 약 25℃ 이하로 검출되는 경우에는 저온 상태에서 검사 공정이 진행되는 것이므로 냉동기가 동작되도록, 이와 달리 온도 센서의 측정값이 약 25℃ 이상으로 검출되는 경우에는 냉동기가 정지되도록 각각 냉동기를 온/오프시킬 수 있다.
또한, 자동 제어 회로는 테스터의 검사온도가 단시간 내에 고온과 저온으로 변화되는 경우 냉동기의 잦은 온/오프를 방지하기 위하여 타이머(272)를 더 포함할 수 있다. 즉, 검사 온도가 단시간 내에 고온에서 저온으로 또는 저온에서 고온으로 빈번하게 바뀌는 경우 냉동기가 온/오프되는 회수가 잦아지게 되어 냉동기에 부담을 줄 수 있고, 결국 냉동기의 손상으로 이어질 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 자동 제어 회로는 타이머를 더 포함함으로써 온도 조절 헤드에서 공급되는 공기의 온도가 고온에서 저온 또는 저온에서 고온으로 변경된 후 임의의 시간이 지난후에 냉동기를 온/오프시킴으로써 냉동기의 손상을 방지할 수 있다.
이와 같이, 본 발명에 따른 테스터용 온도 조절 장치는 종래의 장치와는 달리 냉동기를 온/오프시킬 수 있는 자동 제어 회로를 더 포함하는 것을 특징으로 하며, 이에 따라 종래의 장치가 고온 전용 모드와 고온/저온 혼용 모드로 운용되던 것과는 달리 본 발명에 따른 온도 조절 장치는 고온/저온 혼용 모드만을 사용하여 운용될 수 있고, 검사 공정시에 온도 조절 장치의 모드를 변환하지 않고 사용함으로써 온도 조절 장치의 모드 변환에 따른 시간의 지연과 공정 효율의 저하를 방지할 수 있다.
본 발명에 따른 온도 조절 장치는 냉동기를 온/오프할 수 있는 자동 제어 회로를 포함함으로써 냉동기의 잦은 모드 변환에 따른 냉동기의 수명 저하를 방지할 수 있으며, 또한 온도 조절 장치의 모드 변환에 따른 시간의 지연과 공정 효율의 저하를 방지할 수 있다.
Claims (3)
- 반도체 소자를 검사하는 테스터에 연결되고, 상기 테스터의 검사온도를 조절하는 온도 조절 장치에 관한 것이며,상기 테스터의 검사헤드에 수직으로 이격되어 형성되고, 임의의 온도로 조절된 공기가 분사되는 온도 조절 헤드;상기 온도 조절 헤드가 일단에 구비되어 있으며, 상기 공기를 가열시키는 히터가 형성된 공기 이송관;상기 공기를 냉각시키는 냉동기가 구비되어 있으며, 상기 냉동기와 히터의 동작을 제어하는 제어부를 포함하고, 상기 공기 이송관의 타단이 연결되어 있는 장치 몸체; 및상기 장치 몸체의 냉동기로 외부 공기를 공급하는 공기 공급부;를 포함하고,이에 더하여 상기 온도 조절 헤드는 분사되는 공기의 온도를 감지하는 온도 센서를 포함하고 있으며, 상기 제어부는 상기 온도 센서의 측정값에 따라 상기 냉동기를 온/오프하는 자동 제어 회로를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 자동 제어 회로를 구비한 테스터용 온도 조절 장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 자동 제어 회로는 타이머를 더 포함하고 있으며, 상기 온도 센서의 측정값이 변화한 후 일정 시간 후에 상기 냉동기가 온/오프되는 것을 특징으로 하는 자동 제어 회로를 구비한 테스터용 온도 조절 장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 온도 센서의 측정값의 변화의 기준은 약 25℃인 것을 특징으로 하는 자동 제어 회로를 구비한 테스터용 온도 조절 장치.
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Publications (1)
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|---|---|---|---|
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| KR (1) | KR20020029697A (ko) |
Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| KR20200037468A (ko) | 2018-09-30 | 2020-04-09 | 제토바이오 주식회사 | 구연산을 통한 미생물 생존내구력 강화와 유산균 및 인산가용화균으로 구성된 복합미생물 대량생산 액상비료 및 그 제조방법 |
| CN113531972A (zh) * | 2021-06-23 | 2021-10-22 | 上海卫星装备研究所 | 一种提高宇航环模设备热沉高均温性装置 |
-
2000
- 2000-10-13 KR KR1020000060314A patent/KR20020029697A/ko not_active Application Discontinuation
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| KR20200037468A (ko) | 2018-09-30 | 2020-04-09 | 제토바이오 주식회사 | 구연산을 통한 미생물 생존내구력 강화와 유산균 및 인산가용화균으로 구성된 복합미생물 대량생산 액상비료 및 그 제조방법 |
| CN113531972A (zh) * | 2021-06-23 | 2021-10-22 | 上海卫星装备研究所 | 一种提高宇航环模设备热沉高均温性装置 |
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