TWI819488B - 超導磁體裝置 - Google Patents

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Abstract

[課題]本發明降低超導磁體裝置中之防凍用加熱器的故障風險。 [解決手段]超導磁體裝置(10)具備：超導線圈(12)；真空容器(14)，收納超導線圈(12)；電流引線(16)，與超導線圈(12)連接，並且設置於真空容器(14)中；供電電纜(18)，配置於真空容器(14)的外部，並且與電流引線(16)連接；及加熱器(20)，遠離電流引線(16)而配置，並且經由供電電纜(18)加熱電流引線(16)。

Description

超導磁體裝置
本發明係有關一種超導磁體裝置。
通常，超導磁體裝置具備超導線圈和將其以冷卻至極低溫之狀態收納之真空容器。為了從外部向超導線圈供電，線圈用電極設置於真空容器的外側。線圈用電極藉由來自超導線圈的熱傳導而被冷卻。因此，在線圈用電極中，真空容器周圍的空氣中的水分可能會凍結。以往，為了防止這種情況，已知使安裝於線圈用電極上之加熱器工作以直接加熱線圈用電極。 [先前技術文獻]
[專利文獻1]  國際公開第2017/170265號
[發明所欲解決之問題]
本發明人對上述超導磁體裝置進行探討，並認識到以下課題。安裝於線圈用電極上之加熱器由於由超導磁體裝置產生之強力磁場引起之洩漏磁場而故障風險增加。再者，在超導磁體裝置搭載於加速器中之情況下，由於超導磁體裝置附近的輻射的劑量變高，因此加熱器的故障風險進一步增加。
在加熱器發生故障之情況下，需要進行加熱器的維修或更換等保養作業，但是由於洩漏磁場或輻射而妨礙作業者的接近，因此難以在運用超導磁體裝置的同時進行保養作業。為了保養作業而停止超導磁體裝置、亦即成為超導磁體裝置的停機時間，因此並不樂見。
本發明的一種實施態樣的例示性目的之一為，降低超導磁體裝置中之防凍用加熱器的故障風險。 [解決問題之技術手段]
依據本發明的一種實施態樣，超導磁體裝置具備：超導線圈；真空容器，收納超導線圈；電流引線，與超導線圈連接，並且設置於真空容器中；供電電纜，配置於真空容器的外部，並且與電流引線連接；及加熱器，遠離電流引線而配置，並且經由供電電纜加熱電流引線。 [發明之效果]
依據本發明，能夠降低超導磁體裝置中之防凍用加熱器的故障風險。
以下，參照圖式對用於實施本發明之形態進行詳細說明。在說明書及圖式中，對相同或等同的構成要件、構件、處理標註相同的符號，並適當省略重複之說明。所圖示之各部的縮尺或形狀係為了便於說明而簡單設定的，除非另有特別說明，則並不做限定性的解釋。實施形態為例示，對本發明的範圍並不做任何限定。實施形態中所記載之所有特徵或其組合並不一定係發明的本質。
圖1係表示實施形態之超導磁體裝置10之示意圖。超導磁體裝置10具備超導線圈12，例如能夠作為迴旋加速器等加速器或其他高磁場利用機器的磁場源而搭載於高磁場利用機器中，並且能夠產生該機器所需要之高磁場。
超導線圈12例如與二式吉福特-麥克馬洪(Gifford-McMahon；GM)冷凍機或其他形式的極低溫冷凍機(未圖示)熱耦合，並且以冷卻至超導轉移溫度以下的極低溫之狀態使用。在本實施形態中，超導磁體裝置10構成為藉由極低溫冷凍機直接冷卻之、所謂的傳導冷卻式，而不是將超導線圈12浸漬於液態氦等極低溫液態冷凍劑中。再者，超導線圈12亦可以藉由浸漬於極低溫液態冷凍劑中之浸漬冷卻式進行冷卻。
又，超導磁體裝置10具備：真空容器14，收納超導線圈12；電流引線16，與超導線圈12連接，並且設置於真空容器14中；供電電纜18，配置於真空容器14的外部，並且與電流引線16連接；及加熱器20，遠離電流引線16而配置，並且經由供電電纜18加熱電流引線16。
真空容器14在其內部空間提供適於使超導線圈12處於超導狀態之極低溫真空環境。真空容器14例如為低溫恆溫器。作為一例，超導線圈12呈圓環狀的形狀，真空容器14呈包圍超導線圈12之圓環狀的形狀。真空容器14例如由不鏽鋼等金屬材料或其他合適的高強度材料製成，以承受環境壓力(例如大氣壓)。
電流引線16經由供電電纜18將超導線圈12與電源裝置22連接。電流引線16至少在正極側和負極側成對設置。在電流引線16的周圍環境側(室溫側)的端部設置有用於貫穿真空容器14的壁部並向真空容器14內導入電流的氣密端子16a。在圖示的例中，氣密端子16a設置於真空容器14的上表面上，但是並不限定於該配置。電流引線16的相反側(低溫側)的端部與超導線圈12連接。
供電電纜18具有第1端部18a、第2端部18b及連接第1端部18a與第2端部18b的軟線部18c。第1端部18a例如藉由連接器連接或其他適當的連接方法與氣密端子16a連接。第2端部18b藉由適當的連接方法與電源裝置22連接。
在供電電纜18中，規定形成軟線部18c的護套之合成樹脂材料的耐熱溫度等基於供電電纜18的物理性質的使用溫度上限值。因此，供電電纜18推薦在不超過該使用溫度上限值的使用環境下使用。
加熱器20具備：加熱元件20a，裝設於供電電纜18上；溫度感測器20b，測定供電電纜18的溫度；及控制器20c，依據基於溫度感測器20b之供電電纜18的測定溫度來控制加熱器20的輸出，以使測定溫度成為供電電纜18的使用溫度上限值以下。
加熱元件20a例如為橡膠加熱器等接觸式加熱元件，並且安裝於供電電纜18的軟線部18c上。加熱元件20a亦可以以捲繞在軟線部18c的護套上的方式安裝於軟線部18c上。因此，加熱元件20a在供電電纜18上遠離氣密端子16a而配置，並且未安裝於氣密端子16a上。
為了便於更換，加熱元件20a可以以能夠拆卸的方式裝設於供電電纜18上。
溫度感測器20b為通用的溫度感測器，並且安裝於供電電纜18上以測定基於加熱元件20a之供電電纜18的被加熱部位的溫度。溫度感測器20b在加熱元件20a與軟線部18c之間或者與加熱元件20a相鄰或靠近而安裝於軟線部18c上。
控制器20c與溫度感測器20b電連接，以接收由溫度感測器20b輸出之溫度訊號。該溫度訊號表示基於加熱元件20a之供電電纜18的被加熱部位的測定溫度。又，控制器20c與加熱元件20a電連接，以將控制加熱元件20a之控制訊號發送至加熱元件20a。依據該控制訊號來控制加熱元件20a的輸出。控制器20c例如藉由PID控制等公知的控制方法，並依據供電電纜18的測定溫度來控制加熱器20的輸出，以使測定溫度成為供電電纜18的使用溫度上限值以下。
再者，作為硬體結構，控制器20c由以電腦的CPU或記憶體為代表之元件或電路來實現，而作為軟體結構，控制器20c由電腦程式等來實現，但是在圖中適當繪製為藉由它們的協定實現之機能方塊。本領域技術人員應理解，該等功能方塊能夠藉由硬體、軟體的組合以各種形式來實現。
在本實施形態中，真空容器14、亦即超導線圈12設置於限制進入區域24中。電源裝置22設置於限制進入區域24的外部，供電電纜18從限制進入區域24內的氣密端子16a拉向限制進入區域24的外部。加熱器20配置於限制進入區域24的外部，加熱元件20a在限制進入區域24的外部如上所述裝設於供電電纜18上。
限制進入區域24作為可能產生超過基準之磁場和/或輻射劑量之區域在超導線圈12的周圍預先設定，並且至少在超導線圈12運轉時限制人進入該區域。限制進入區域24可以為輻射管理區域。
在超導磁體裝置10運轉時，從電源裝置22通過供電電纜18及電流引線16向超導線圈12供給激磁電流。藉此，超導磁體裝置10能夠產生強力磁場。此時，超導線圈12被冷卻至極低溫，因此藉由通過電流引線16之熱傳導，氣密端子16a亦有可能被冷卻。由於氣密端子16a曝露於真空容器14的周圍環境中，因此周圍空氣中的水分有在氣密端子16a上結露或者結霜之慮。依據情況，水分亦可能會在氣密端子16a上凍結。
然而，依據實施形態，加熱器20經由供電電纜18加熱真空容器14。供電電纜18用作從加熱元件20a向氣密端子16a的導熱路徑，由加熱元件20a產生之熱經由供電電纜18、尤其經由電纜內的導線傳遞至氣密端子16a。如此，能夠抑制氣密端子16a的溫度下降，從而能夠防止或減輕氣密端子16a上的結露或結霜以及凍結。
加熱器20遠離電流引線16、亦即超導線圈12而配置。藉由與超導線圈12保持距離，能夠在超導線圈12可能產生之洩漏磁場或輻射的影響低的位置(例如，限制進入區域24的外部)配置加熱器20。因此，與將加熱器20直接安裝於電流引線16上之情況相比，能夠降低由洩漏磁場或輻射引起之加熱器20的故障風險。
又，在加熱器20配置於限制進入區域24的外部之情況下，即使在超導磁體裝置10運轉時，作業者亦能夠接近加熱器20，能夠進行點檢等保養作業。即使加熱器20發生故障，亦容易處理。
在上述實施形態中，加熱器20具有使用溫度感測器20b和控制器20c對加熱元件20a進行溫度調節控制之形式，但是並不限於此。加熱元件20a亦可以以恆定輸出加熱供電電纜18。此時，加熱器20可以不具有溫度感測器20b和控制器20c。
圖2係表示其他實施形態之超導磁體裝置10之示意圖。與上述實施形態同樣地，超導磁體裝置10具備：超導線圈12；真空容器14，收納超導線圈12；電流引線16，與超導線圈12連接，並且設置於真空容器14中；供電電纜18，配置於真空容器14的外部，並且與電流引線16連接；及加熱器20，遠離電流引線16而配置，並且經由供電電纜18加熱電流引線16。加熱器20配置於限制進入區域24的外部。
在本實施形態中，加熱器20依據超導線圈12的通電狀態來控制加熱器20的輸出。因此，控制器20c與電源裝置22電連接，以從電源裝置22接收表示超導線圈12的通電狀態之訊號。依據該訊號，控制器20c掌握超導線圈12的導通和斷開或供給至超導線圈12之電流的大小等超導線圈12的通電狀態。
例如，控制器20c可以在超導線圈12斷開時使加熱元件20a導通，並且在超導線圈12導通時使加熱元件20a斷開。在超導線圈12導通時，藉由電流流過供電電纜18及電流引線16而產生焦耳熱，藉此能夠加熱氣密端子16a。在期待能夠利用該加熱而防止氣密端子16a的凍結之情況下，可以使加熱元件20a斷開。
同樣地，在供給至超導線圈12之電流的大小小於臨界值時(例如，在超導線圈12空轉時)，控制器20c可以使加熱元件20a導通。在供給至超導線圈12之電流的大小為臨界值以上時(例如，在超導線圈12正常運轉時)，控制器20c可以使加熱元件20a斷開。關於臨界值，能夠依據設計者經驗上的見解或由設計者進行之實驗或模擬等適當設定。
代替使加熱元件20a導通，加熱元件20a亦可以以其最高輸出或某個高的第1輸出工作。又，代替使加熱元件20a斷開，加熱元件20a亦可以以最高輸出或低於第1輸出的第2輸出工作。
如此，亦能夠抑制氣密端子16a的溫度下降，從而能夠防止或減輕氣密端子16a上的結露或結霜以及凍結。又，能夠降低由來自超導線圈12的洩漏磁場或輻射引起之加熱器20的故障風險。
再者，基於超導線圈12的通電狀態之加熱器20的控制可以與基於測定溫度之加熱器20的控制併用。例如，在依據超導線圈12的通電狀態而使加熱器20導通期間，控制器20c可以依據基於溫度感測器20b之供電電纜18的測定溫度來控制加熱器20的輸出，以使測定溫度成為供電電纜18的使用溫度上限值以下。
以上，依據實施例對本發明進行了說明。本領域技術人員應理解，本發明並不限定於上述實施形態，能夠進行各種設計變更，能夠進行各種變形例，並且該種變形例亦在本發明的範圍內。結合一種實施形態進行了說明之各種特徵亦能夠適用於其他實施形態中。藉由組合而產生之新的實施形態兼具所組合之實施形態各自的效果。
在未設定限制進入區域24的情況下，加熱器20可以設置於氣密端子16a附近，以實現有效加熱。例如，加熱元件20a可以裝設於供電電纜18的第1端部18a上。又，即使在設定限制進入區域24之情況下，加熱器20亦可以配置於限制進入區域24內，以實現更有效地加熱。
加熱器20例如可以具有紅外線加熱器、循環器等非接觸式加熱元件，供電電纜18可以藉由該種非接觸式加熱元件進行加熱。
基於實施形態，使用具體的語句對本發明進行了說明，但是實施形態僅表示本發明的原理、應用的一個態樣，在不脫離申請專利範圍所界定之本發明的思想之範圍內，可以對實施形態進行許多變形例或配置的變更。
10:超導磁體裝置 12:超導線圈 14:真空容器 16:電流引線 16a:氣密端子 18:供電電纜 20:加熱器 20a:加熱元件 20b:溫度感測器 24:限制進入區域
[圖1]係表示實施形態之超導磁體裝置之示意圖。 [圖2]係表示其他實施形態之超導磁體裝置之示意圖。
10:超導磁體裝置
12:超導線圈
14:真空容器
16:電流引線
16a:氣密端子
18:供電電纜
18a:第1端部
18b:第2端部
18c:軟線部
20:加熱器
20a:加熱元件
20b:溫度感測器
20c:控制器
22:電源裝置
24:限制進入區域

Claims (5)

  1. 一種超導磁體裝置，其特徵為，係具備：超導線圈；真空容器，係收納前述超導線圈；電流引線，係與前述超導線圈連接，並且設置於前述真空容器中；供電電纜，係配置於前述真空容器的外部，並且與前述電流引線連接；及電源裝置，係通過前述供電電纜及前述電流引線向前述超導線圈供給激磁電流；及加熱器，係遠離前述電流引線而配置，並且經由前述供電電纜加熱前述電流引線。
  2. 如請求項1所述之超導磁體裝置，其中前述加熱器具有裝設於前述供電電纜上之加熱元件。
  3. 如請求項1或請求項2所述之超導磁體裝置，其中前述超導線圈設置於限制進入區域中，前述加熱器配置於前述限制進入區域的外部。
  4. 如請求項1或請求項2所述之超導磁體裝置，其中前述加熱器具有測定前述供電電纜的溫度之溫度感測器，並且依據基於前述溫度感測器之前述供電電纜的測定溫度來控制前述加熱器的輸出，以使前述測定溫度成為前 述供電電纜的使用溫度上限值以下。
  5. 如請求項1或請求項2所述之超導磁體裝置，其中前述加熱器依據前述超導線圈的通電狀態來控制前述加熱器的輸出。
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