KR200148651Y1 - Socket for semiconductor bga package test - Google Patents

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KR200148651Y1
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Abstract

본 고안은 반도체 비 지 에이 패지지 검사용 소켓에 관한 것으로, 종래에는 솔더볼이 하면에 부착되어 있는 패키지의 검사는 가능하나 피시비 기판에 실장했던 패키지는 해체시 솔더볼이 제거된 상태이기 때문에 소켓핀의 접촉이 용이치 못하여 검사가 불가능한 문제점이 있었다. 본 고안 반도체 비 지 에이 패키지 검사용 소켓은 몸체부(11)에 소켓핀(12)의 상단부가 돌출형성되도록 설치함으로서, 피시비에서 해체하여 솔더볼이 부착되어 있지 않은 패키지의 검사시 소켓핀의 상단부에 패키지의 패턴리드가 용이하게 접촉하게 되어 검사가 가능한 효과가 있다.The present invention relates to a socket for inspecting semiconductor package packaging. In the related art, a package in which a solder ball is attached to a lower surface of the solder ball can be inspected, but a package mounted on a PCB substrate has a solder ball removed during disassembly. There was a problem that the test was impossible because the contact was not easy. The semiconductor B package inspection socket of the present invention is installed on the body 11 so that the upper end of the socket pin 12 is formed to protrude, and then disassembled from the PCB and inspected at the upper end of the socket pin when inspecting a package in which the solder ball is not attached. The pattern leads of the package are easily in contact with each other, thereby making it possible to inspect them.

Description

반도체 비 지 에이 패키지 검사용 소켓Semiconductor Visual Package Inspection Socket

본 고안은 반도체 비 지 에이 패키지(BALL GRID ARRAY PACKAGE) 검사용 소켓(TEST SOCKET)에 관한 것으로, 특히 비 지 에이 패키지의 하면에 솔더볼(SOLDER BALL)이 제거된 상태에서도 측정이 가능토록 한 반도체 비 지 에이 패키지 검사용 소켓에 관한 것이다.The present invention relates to a test socket for semiconductor GRID ARRAY PACKAGE, and in particular, it is possible to measure even when the solder ball is removed from the lower surface of the PCB package. It is about a socket for checking a G package.

제1도는 종래 비 지 에이 패키지 검사용 소켓의 구조를 보인 평면도이고, 제2도는 종래 비 지 에이 패키지 검사용 소켓에 소켓핀이 설치된 상태를 보인 정면도이다.1 is a plan view showing the structure of a conventional GP package inspection socket, Figure 2 is a front view showing a state in which the socket pin is installed in the conventional GP package inspection socket.

그 몸체부(1)의 상면에 설치되며 패키지를 안착시 안내하기 위한 수개의 가이드(GUIDE)(2)와, 상기 몸체부(1)에 상, 하방으로 설치되며 솔더볼에 접촉되는 다수개의 소켓핀(SOCKET PIN)(3)으로 구성되어 있다.It is installed on the upper surface of the body (1) and several guides (GUIDE) (2) for guiding the package when seating, and a plurality of socket pins installed in the body (1) up and down and in contact with the solder ball (SOCKET PIN) (3).

그리고, 상기 소켓핀(3)의 상단부에는 검사시 솔더볼의 안착이 용이하도록 일정깊이의 안착공(3a)이 형성되어 있다.In addition, a mounting hole 3a having a predetermined depth is formed at an upper end of the socket pin 3 so as to easily seat the solder ball during the inspection.

상기와 같이 구성되어 있는 종래 비 지 에이 패키지 검사용 소켓은 상부에 검사하고자 하는 비 지 에이 패키지를 얹어 놓고, 그 비 지 에이 패키지의 솔더볼 하면에 상기 소켓(S)의 소켓핀(3) 상면에 접촉되도록 한 상태에서 몸체부(1)의 하부로 돌출된 소켓핀(3) 부분을 로드보드에 장착하고 전기적인 특성검사를 실시한다.The conventional BG package inspection socket configured as described above has a BG package to be inspected on the top, and a solder ball of the BG package on the upper surface of the socket pin 3 of the socket S. In the contact state, the socket pin 3 protruding from the lower part of the body 1 is mounted on the load board, and the electrical characteristics are inspected.

그러나, 상기와 같이 종래 비 지 에이 패키지 검사용 소켓은 솔더볼이 하면에 부착되어 있는 패키지의 검사는 가능하나 피시비(PCB)에 실장했던 패키지는 해체시 솔더볼이 제거된 상태이기 때문에 소켓핀(3)의 접촉이 용이치 못하여 검사가 불가능한 문제점이 있었다.However, as described above, the conventional PCB package inspection socket can inspect the package attached to the lower surface of the solder ball, but the package mounted on the PCB has the solder ball removed when dismantling the socket pin (3). There is a problem that can not be inspected because the contact is not easy.

상기와 같은 문제점을 감안하여 안출한 본 고안의 목적은 솔더볼이 제거된 상태의 패키지 검사가 가능하도록 한 반도체 비 지 에이 패키지 검사용 소켓을 제공함에 있다.An object of the present invention devised in view of the above problems is to provide a socket for semiconductor visual package inspection to enable inspection of the package with the solder ball removed.

제1도는 종래 비 지 에이 패키지 검사용 소켓의 구조를 보인 평면도.1 is a plan view showing the structure of a conventional GP package inspection socket.

제2도는 종래 비 지 에이 패키지 검사용 소켓에 소켓핀이 설치된 상태를 보인 정면도.2 is a front view showing a state in which the socket pin is installed in the conventional GP package inspection socket.

제3도는 본 고안 반도체 비 지 에이 패키지 검사용 소켓의 구조를 보인 평면도.3 is a plan view showing the structure of the socket for inspecting the semiconductor B package of the present invention.

제4도는 본 고안 반도체 비 지 에이 패키지 검사용 소켓에 소켓핀이 설치된 상태를 개략적으로 보인 정면도.Figure 4 is a front view schematically showing a state in which the socket pin is installed in the socket for inspecting the semiconductor B package of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

11 : 몸체부 12 : 소켓핀11 body portion 12 socket pin

상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여 몸체부에 상,하방으로 다수개의 소켓핀이 설치되어 있는 반도체 비 지 에이 패키지 검사용 소켓에 있어서 , 상기 소켓핀은 몸체부의 상부에 일정길이로 돌출형성된 것을 특징으로 하는 반도체 비 지 에이 패키지 검사용 소켓이 제공된다.In the socket for semiconductor B package inspection in which a plurality of socket pins are installed up and down in the body part in order to achieve the object of the present invention as described above, the socket pins are formed to protrude to a predetermined length on the upper part of the body part. There is provided a socket for inspecting a semiconductor business package.

이하, 상기와 같이 구성되는 본 고안 반도체 비 지 에이 패키지 검사용 소켓을 첨부된 도면의 실시예를 참고하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to an embodiment of the accompanying drawings for the semiconductor B package inspection device designed as described above.

제3도는 본 고안 반도체 비 지 에이 패키지 검사용 소켓의 구조를 보인 평면도이고, 제4도는 본 고안 반도체 비 지 에이 패키지 검사용 소켓에 소켓핀이 설치된 상태를 개략적으로 보인 정면도이다.FIG. 3 is a plan view showing the structure of the socket for inspecting the semiconductor B package of the present invention, and FIG. 4 is a front view schematically showing a state in which the socket pin is installed on the socket for inspecting the package of the semiconductor B package of the present invention.

도시된 바와 같이, 본 고안 반도체 비 지 에이 패키지 검사용 소켓은 사각형의 몸체부(11)와, 그 몸체부(11)에 설치되며 패키지의 하부에 설치되는 솔더볼의 신호를 전달하기 위한 다수개의 소켓핀(12)으로 구성되는 것은 종래와 유사하다.As shown, the inventive semiconductor visual package inspection socket has a rectangular body portion 11 and a plurality of sockets for transmitting signals of solder balls installed in the body portion 11 and installed at the bottom of the package. The configuration of the pin 12 is similar to the prior art.

여기서, 본 고안은 상기 소켓핀(12)을 상측으로 돌출형성시킴으로서, 피시비에서 해체시 솔더볼이 제거된 패키지의 패턴리드에 상기 소켓핀(12)의 상단부가 접촉하도록 한 것이다.Here, the present invention is to project the upper side of the socket pin 12, so that the upper end of the socket pin 12 in contact with the pattern lead of the package is removed from the solder ball in the PCB.

그리고, 상기 소켓핀(12)의 상단부는 가능하면 뾰족하게 형성하여 패키지의 패턴리드(PATTERN LEAD)에 접촉이 용이하도록 하는 것이 바람직하다.In addition, the upper end of the socket pin 12 is preferably pointed as possible to facilitate contact with the pattern lead (PATTERN LEAD) of the package.

상기와 같이 구성되는 본 고안 반도체 비 지 에이 패키지 검사용 소켓은 소켓(S)의 상부에 패키지를 장착하고, 패키지의 솔더볼 또는 피시비에서 해체한 패키지는 패턴리드에 상기 소켓핀(12)의 상단부가 접촉하도록 한 상태에서 패키지의 전기적인 특성검사가 이루어 진다.The semiconductor B package inspection socket of the present invention configured as described above is equipped with a package on the upper portion of the socket (S), the package dismantled in the solder ball or PCB of the package is the upper end of the socket pin 12 on the pattern lead The electrical characteristics of the package are checked with the contacts in contact.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 고안 반도체 비 지 에이 패키지 검사용 소켓은 몸체부에 소켓핀의 상단부가 돌출형성되도록 설치함으로서, 피시비에서 해체하여 솔더볼이 부착되어 있지 않은 패키지의 검사시 소켓핀의 상단부에 패키지의 패턴리드가 용이하게 접촉하게 되어 검사가 가능한 효과가 있다.As described in detail above, the inventive semiconductor B package inspection socket is installed so that the upper end of the socket pin is protruded to the body portion, and thus disassembled from the PCB and inspected at the upper end of the socket pin during inspection of the package in which the solder ball is not attached. The pattern leads of the package are easily in contact with each other, thereby making it possible to inspect them.

Claims (2)

몸체부에 상,하방으로 다수개의 소켓핀이 설치되어 있는 반도체 비 지 에이 패키지 검사용 소켓에 있어서, 상기 소켓핀은 몸체부의 상부에 일정길이로 돌출형성된 것을 특징으로 하는 반도체 비 지 에이 패키지 검사용 소켓.A semiconductor B package inspection socket in which a plurality of socket pins are installed upward and downward in a body part, wherein the socket pin is formed to protrude to a predetermined length on an upper portion of the body part. socket. 제1항에 있어서, 상기 소켓핀의 상단부는 패키지의 패턴리드에 접촉이 용이하도록 뾰족하게 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 비 지 에이 패키지 검사용 소켓.The socket of claim 1, wherein the upper end of the socket pin is sharply formed to facilitate contact with the pattern lead of the package.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100890975B1 (en) 2008-01-08 2009-03-27 주식회사 휴먼라이트 A socket apparatus for testing of chip

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