KR0132417Y1

KR0132417Y1 - Socket

Info

Publication number: KR0132417Y1
Application number: KR2019950038646U
Authority: KR
Inventors: 이창우
Original assignee: 문정환; 엘지반도체주식회사
Priority date: 1995-12-06
Filing date: 1995-12-06
Publication date: 1998-12-01
Also published as: KR970046958U

Abstract

본 고안은 가변형 소켓에 관한 것으로, 종래의 패키지 검사용 소켓은 몸체의 하부로 돌출형성되어 있는 컨택트 핀의 간격이 로드 보드와 맞지 않을 경우 소켓을 사용할 수 업섹 되어 소켓을 사용하는데 있어 한계가 있는 문제점이 있었던 바, 본 고안의 가변형 소켓은 컨택트 핀(12)을 접촉부(12a)와 삽입부(12b)로 분리하고, 접촉부(12a)의 하부에 결합홈(12a')을 소정간격으로 수개 형성하여 로드 보드에 맞추어 삽입부(12b)를 결합할 수 있도록 함으로써, 로드 보드의 크기에 관계없이 소켓을 사용할 수 있게 되어 호환성이 향상되는 효과가 있다.The present invention relates to a variable socket, the conventional package inspection socket has a limitation in using the socket because the socket can be used up when the gap of the contact pin protruding to the bottom of the body does not match the load board. The variable socket according to the present invention separates the contact pin 12 into the contact portion 12a and the insertion portion 12b, and forms a plurality of coupling grooves 12a 'at the lower portion of the contact portion 12a at predetermined intervals. By allowing the insert 12b to be coupled to the load board, the socket can be used regardless of the size of the load board, thereby improving compatibility.

Description

Adjustable socket

제1도는 종래의 일반적인 소켓의 구조를 보인 것으로,1 is a view showing a structure of a conventional general socket,

(a)는 사시도.(a) is a perspective view.

(b)는 정면도.(b) is a front view.

(c)는 측면도.(c) is a side view.

(d)는 저면도(d) bottom view

제2도는 종래 컨택트 핀의 구조를 보인 정면도.2 is a front view showing the structure of a conventional contact pin.

제3조는 종래 테스트 보드의 구성을 보인 평면도.Article 3 is a plan view showing the configuration of a conventional test board.

제4도는 본 고안 가변형 소켓의 구조를 보인 것으로,Figure 4 shows the structure of the present invention variable socket,

(a)는 평면도(a) a plan view

(b)는 정면도.(b) is a front view.

(c)는 측면도.(c) is a side view.

(d)는 저면도.(d) bottom view.

제5도는 본 고안 가변형 소켓의 컨택트 핀의 구조를 보인 것으로,Figure 5 shows the structure of the contact pin of the variable socket of the present invention,

(a)는 정면도.(a) is a front view.

(b)는 측변도(b) is the side view

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

10 : 몸체 11 : 패턴10 body 11 pattern

12 : 컨택트 핀 12a : 접촉부12 contact pin 12a contact

12b : 삽입부 12a' : 결합흠12b: Insertion portion 12a ': bonding defect

본 고안은 가변형 소켓에 관한 것으로, 특히 컨택트 핀을 접촉부와 삽입부로 분리 형성하고, 접촉부의 하부에 삽입부를 선택조립할 수 있도록 하여 삽입부와 다른 삽입부 사이의 폭을 조절할 수 있도록 한 가변형 소켓에 관한 것이다.The present invention relates to a variable socket, and more particularly, to a variable socket for separating and forming a contact pin into a contact portion and an insert portion, and allowing the selective insertion portion to be assembled under the contact portion to adjust the width between the insert portion and the other insert portion. will be.

제1도는 종래 일반적인 소켓의 구성을 보인 것으로, (a)는 사시도이고, (b)는 정면도이며, (c)는 측면도이고, (d)는 저면도이다.1 is a view illustrating a conventional general socket, in which (a) is a perspective view, (b) is a front view, (c) is a side view, and (d) is a bottom view.

도시된 바와 같이 종래의 소켓은 몸체(1)의 상부에는 패키지의 아웃리드와 전기적으로 접촉되는 패턴(2)이 다수개 형성되어 있고, 상기 몸체(1)의 하부에는 패키지의 아웃 리드에서 전달되는 전기적인 신호를 외부로 전달하기 위한 컨택트 핀(3)이 돌출형성되어 있다.As shown, a conventional socket has a plurality of patterns (2) formed in the upper portion of the body (1) in electrical contact with the outlead of the package, the lower portion of the body (1) is transmitted from the out lead of the package Contact pins 3 are formed to project electrical signals to the outside.

제2도는 상기 소켓(S)에 내설되어서 패키지의 전기적인 신호를 외부로 전달해 주기 위한 컨택트 핀(3)을 보인 것이다.2 shows a contact pin 3 built into the socket S to transmit an electrical signal of a package to the outside.

제3도는 종래 테스트 보드의 구성을 보인 정면도로서, 도시된 바와 같이, 종래의 테스트 보드(B)는 상기 소켓(S)의 컨택트 핀(3)을 삽입하기 위한 다수개의 삽입흠(4)이 형성되어 있고, 그 삽입홈(4)에는 각각 라인(5)이 연결 형성되어 있다.3 is a front view showing the structure of a conventional test board. As shown in the drawing, a conventional test board B is formed with a plurality of insertion defects 4 for inserting contact pins 3 of the socket S. As shown in FIG. Lines 5 are connected to the insertion grooves 4, respectively.

상기와 같이 구성되어 있는 테스트 보드에 소켓을 설치하여 패키지를 검사하는 동작을 설명하면 다음과 같다.The operation of inspecting a package by installing a socket on a test board configured as described above is as follows.

먼저, 소켓(S)의 상면에 형성되어 있는 패턴(2)에 패키지의 아웃 리드가 전기적으로 접촉이 되도록 설치하고, 이와 같이 패키지가 설치된 소켓(S)을 소켓(S)의 몸체(1) 하부로 돌출된 컨택트 핀(3)이 테스트 보드(B)의 삽입홈(4)에 삽입되도록 설치한다. 그리고, 테스트 보드(B)에 설치된 소켓(S)이 고정되도록 납땜을 하여 고정설치하고, 이와 같이 소케(S)의 고정이 완료되면 패키지의 전기적인 검사가 이루어 지는 것이다.First, the package 2 is installed on the pattern 2 formed on the upper surface of the socket S such that the out leads of the package are in electrical contact with each other, and the socket S in which the package is installed is installed in the lower part of the body 1 of the socket S. The contact pin (3) protruded into the insertion groove (4) of the test board (B) is installed to be installed. Then, the socket S installed in the test board B is fixed by soldering to be fixed, and when the fixing of the soke S is completed, electrical inspection of the package is performed.

그러나, 상기와 같은 종래의 소켓(S)은 몸체(1)의 상면에 형성되어 있는 패턴(2)이 동일할 경우 여러 종류의 패키지를 사용할 수 있음에도 불구하고, 소켓(S)의 몸체(1) 하부로 돌출되어 있는 컨택트 핀(3)과 다른 컨택트 핀(3) 사이의 간격과 테스트 보드(B)의 삽입홈(4)과 다른 삽입홈(4) 사이의 간격이 차이가 발생하여 소켓(S)을 사용할 수 없는 문제점이 있었다.However, although the conventional socket S as described above may use various kinds of packages when the pattern 2 formed on the upper surface of the body 1 is the same, the body 1 of the socket S may be used. The gap between the contact pin 3 protruding downward and the other contact pin 3 and the gap between the insertion groove 4 of the test board B and the other insertion groove 4 are different. ) Was not available.

즉, 제1도의 (나)에 도시한 바와 같이 컨택트 핀(3)과 다른 컨택트 핀(3) 사이의 간격을 L이라고 하고, 제3도에 도시한 바와 같이 삽입홈(4)과 다른 삽입홈(3) 사이의 간격을 ℓ이라고 가장하면 상기 L과 ℓ이 동일하지 않을 경우 소켓(S)를 사용할 수 없는 것이다.That is, as shown in (b) of FIG. 1, the distance between the contact pin 3 and the other contact pin 3 is referred to as L, and as shown in FIG. 3, the insertion groove 4 and the other insertion groove are different. If the interval between (3) is assumed to be l, the socket S cannot be used unless L and l are the same.

상기와 같은 문제점을 감안하여 안출한 본 고안의 목적은 소켓의 컨택트 핀 사이의 간격과 그 컨택트 핀을 삽입하기 위한 테스트 보드의 삽입홈 사이의 간격이 다르더라도 소켓의 설치가 가능하도록 한 것을 특징으로 하는 가변형 소켓을 제공함에 있다.The object of the present invention devised in view of the above problems is that the installation of the socket is possible even if the interval between the contact pins of the socket and the insertion groove of the test board for inserting the contact pins is different. To provide a variable socket.

상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여 몸체의 상면에는 패턴이 형성되어 있고, 상기 몸체의 하부로는 컨택트 핀의 돌출형성되어 있는 소켓에 있어서, 상기 컨택트 핀을 접초부와 삽입부로 분리형성하고, 그 접촉부의 하부에 삽입부의 간격을 조절하기 위한 수개의 결합홈을 형성한 것을 특징으로 하는 가변형 소켓을 제공함에 있다.In order to achieve the object of the present invention as described above, a pattern is formed on the upper surface of the body, and the contact pin is formed separately from the weeding portion and the inserting portion in the socket which protrudes from the contact pin at the lower portion of the body. To provide a variable socket characterized in that formed in the lower portion of the contact portion of the coupling groove for adjusting the spacing of the insertion portion.

이하, 상기와 같이 구성되어 있는 본 고안 가변형 소켓을 첨부된 도면의 실시례를 참고하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the embodiment of the accompanying drawings, the subject innovation-type socket configured as described above in more detail as follows.

제4도는 본 고안 가변형 소켓의 구조를 보인 것으로, (a)는 평면도이고, (b)는 정면도이며, (c)는 측변도이고, (d)는 저면도이며, 제5도는 본 고안 가변형 소켓의 컨택트 핀의 구조를 보인 것으로, (a)는 정면도이고, (b)는 측면도이다.Figure 4 shows the structure of the present invention variable socket, (a) is a plan view, (b) is a front view, (c) is a side view, (d) is a bottom view, Figure 5 is a variable socket of the present invention (A) is a front view, (b) is a side view.

도시된 바와 같이, 본 고안의 가변형 소켓은 몸체(10)의 상면에는 패키지 검사시 패키지의 아웃 리드와 전기적으로 접촉을 하는 패턴(11)이 양측에 다수개 형성되어 있고, 그 몸체(10)의 하부에는 상기 패턴(11)과 전기적으로 연결되며 검사시 패키지의 전기적인 신호를 로드 보드에 전달하기 위하여 로드 보드에 삽입되는 컨택트 핀(12)이 다수개 형성되어 있는 구성은 종래와 동일하다.As shown, the variable socket of the present invention has a plurality of patterns (11) formed on both sides of the upper surface of the body 10 in electrical contact with the out lead of the package during package inspection, the body 10 of the The lower part is electrically connected to the pattern 11 and a configuration in which a plurality of contact pins 12 are inserted into the load board in order to transmit the electrical signal of the package to the load board at the time of inspection is the same as in the related art.

여기서, 본 고안은 상기 컨택트 핀(12)을 접촉부(12a)와 삽입부(12b)로 분리형성하고, 상기 접촉부(12a)의 하축 단부에 소정간격으로 결합홈(12a')을 수개 형성하여 소켓에 컨택트 핀(12) 조립시 삽입부(12b)와 삽입부(12b) 사이의 간격을 조절할 수 있도록 구성하였다.Here, the present invention is formed by separating the contact pin 12 into the contact portion 12a and the insertion portion 12b, and forming a plurality of coupling grooves 12a 'at predetermined intervals at the lower shaft end of the contact portion 12a to form a socket. At the time of assembling the contact pin 12 was configured to adjust the gap between the insertion portion (12b) and the insertion portion (12b).

상기와 같이 구성되어 있는 본 고안의 가변형 소켓을 이용하여 패키지를 검사하는 동작을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of inspecting the package using the variable socket of the present invention configured as described above are as follows.

먼저, 검사하고자 하는 패키지를 소켓의 패턴(11)에 전기적으로 접촉 하도록 설치한다. 그리고, 컨택트 핀(12)의 삽입부(12b)를 접촉부(12a)의 하부에 형성되어 있는 결합홈(12a')에 원하는 간격이 되도록 삽입한다.First, the package to be inspected is installed to be in electrical contact with the pattern 11 of the socket. Then, the insertion portion 12b of the contact pin 12 is inserted into the coupling groove 12a 'formed in the lower portion of the contact portion 12a so as to have a desired interval.

즉, 상기와 같이 컨택트 핀(12)의 삽입부(12b)를 접촉부(12a)에서 분리가 가능하므로, 그 분리된 삽입부(12b)를 설치하고자 하는 로드 보드에 맞추어 접촉부(12a)에 결합하여 사용할 수 있는 것이다.That is, since the insertion portion 12b of the contact pin 12 can be separated from the contact portion 12a as described above, the separated insertion portion 12b is coupled to the contact portion 12a in accordance with the load board to be installed. It can be used.

이와 같이 로드 보드에 맞추어 접촉부(12a)에 삽입부(12b)를 결합한 후, 소켓을 로드 보드의 상면에 납땜으로 고정하고, 소켓에 수납되어 있는 패키지의 전기적인 특성검사가 진행되는 것이다.In this way, after the insertion portion 12b is coupled to the contact portion 12a in accordance with the load board, the socket is fixed to the upper surface of the load board by soldering, and electrical property inspection of the package housed in the socket is performed.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 고안 가변형 소켓은 컨택트 핀을 접촉부와 삽입부로 분리하고, 접촉부의 하부에 결합홈을 소정간격으로 수개 형성하여 로드 보드에 맞추어 삽입부를 결합할 수 있도록 함으로써, 로드 보드의 크기에 관계없이 소켓을 사용할 수 있게 되어 호환성이 향상되는 효과가 있다.As described in detail above, the present invention variable socket separates a contact pin into a contact portion and an insertion portion, and forms a plurality of coupling grooves at a predetermined interval in a lower portion of the contact portion to allow the insertion portion to be coupled to the load board, thereby making the size of the load board Regardless of whether the socket can be used, compatibility can be improved.

Claims

The upper surface of the body is formed with a pattern, the lower portion of the body in the socket is formed in the protrusion of the contact pin, separating the contact pin into the contact portion and the insertion portion, to adjust the spacing of the insertion portion below the contact portion Variable socket, characterized in that for forming several coupling grooves.