KR200284169Y1 - Contact pin structure of IC socket - Google Patents
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Abstract
본 고안은 스몰 아웃 라인 J-리드(SOJ) 타입 아이씨 소켓(IC SOCKET)의 컨택트 핀에 관한 것으로, 소켓 몸체와; 상기 소켓 몸체에 고정되는 고정부와, 상기 고정부에서 상부측으로 연장되어 디바이스의 리드에 접촉되는 리드접속부와, 상기 고정부에서 하부측으로 연장되어 기판에 접속되는 기판접속부를 가지는 컨택트 핀으로 구성되는 아이씨 소켓에 있어서, 상기 리드접속부가 소켓 몸체에 압입된 디바이스의 리드와 마찰접촉되지 않고 리드의 하단에 접촉되도록 설치되어 컨택트 핀의 리드 접속부가 디바이스 리드의 하단에서 상단에 이르기까지 접촉되지 않고 리드의 하단부에서만 접촉하게 되어 디바이스 리드에 대한 리드 접촉부의 마찰 접촉 거리가 최소화되므로 디바이스 리드의 납도금이 컨택트 핀에 의해 긁히는 손상을 방지할 수 있다. 따라서 디바이스 리드의 전도성 이물질에 의한 외관불량을 현저하게 줄일 수 있으므로 외관 검사 및 재작업 시간을 줄일 수 있고, 소켓의 수명을 연장시킬 수 있으므로 그에 따른 비용 절감의 효과가 기대 된다.The present invention relates to a contact pin of a small outline J-lead (SOJ) type IC socket (IC SOCKET), the socket body; IC comprising a fixing part fixed to the socket body, a lead connecting part extending from the fixing part to an upper side and contacting a lead of the device, and a contact connecting part extending from the fixing part to a lower side and connected to a substrate. In the socket, the lead connecting portion is installed to contact the bottom of the lead without friction contact with the lead of the device pressed into the socket body, so that the lead connecting portion of the contact pin does not contact from the bottom of the device lead to the top of the lower end of the lead The contact contact only minimizes the frictional contact distance of the lead contact to the device lead, thereby preventing the lead plating of the device lead from being scratched by the contact pin. Therefore, it is possible to significantly reduce the appearance defects caused by the conductive foreign matter of the device lead, thereby reducing the appearance inspection and rework time, and extend the life of the socket is expected to reduce the cost accordingly.
Description
본 고안은 스몰 아웃 라인 J-리드(SOJ) 타입 아이씨 소켓(IC SOCKET)의 컨택트 핀에 관한 것으로, 특히 디바이스의 리드나, 컨택트 핀에 납뭉침이 생성되는 현상을 방지할 수 있도록 한 아이씨 소켓의 컨택트 핀 구조에 관한 것이다.The present invention relates to a contact pin of a small outline J-lead (IC) socket (IC SOCKET), and in particular, to the formation of lead deposits on the lead of the device or the contact pin. It relates to a contact pin structure.
일반적인 스몰 아웃 라인 J-리드 타입 아이씨 소켓은 제1도에 도시한 바와 같이 소켓 몸체(1)의 양측에 다수개의 컨택트 핀(2)이 일정간격을 유지하여 압입 결합된 구조로 되어 있다.The general small outline J-lead IC socket has a structure in which a plurality of contact pins 2 are press-fitted on both sides of the socket body 1 at regular intervals as shown in FIG. 1.
상기 컨택트 핀(2)은 제2도에 도시한 바와 같이, 소켓 몸체(1)에 압입, 고정되는 고정부(2a)의 상측으로는 디바이스(3)의 리드(3a)와 접촉되는 제1,제2만곡 접속부(2b)(2c)가 연장 형성되어 있고, 상기 고정부(2a)의 하측으로는 기판에 접속되는 기판 접촉부(2d)가 일체로 연장 형성된 구조로 되어 있다.As shown in FIG. 2, the contact pin 2 is provided with the first and second contacts with the lead 3a of the device 3 above the fixing part 2a which is press-fitted and fixed to the socket body 1. The 2nd curved connecting part 2b (2c) is extended and the board | substrate contact part 2d connected to a board | substrate is formed integrally extended under the said fixing part 2a.
이와 같이된 일반적인 소켓의 상부에서 디바이스(3)를 삽입하게 되면, 제3도에 도시한 바와 같이, 디바이스(3)의 리드(3a)와 컨택트 핀(2)의 제1,제2만곡 접속부(2b)(2c)가 접촉됨으로써 전기적인 신호경로를 이루게 되는 것이다.When the device 3 is inserted in the upper part of the general socket as described above, as shown in FIG. 3, the first and second curved connecting portions of the lead 3a of the device 3 and the contact pin 2 ( 2b) and 2c are in contact to form an electrical signal path.
그러나, 상기한 바와 같은 종래의 소켓에 있어서는 그의 컨택트 핀(2)이 두개의 디바이스 접촉부를 가짐으로써 디바이스(3)를 소켓에 착,탈함에 있어서, 디바이스(3)의 리드(3a), 또는 컨택트 핀(2)에 납뭉침이 생성되는 문제가 있었다.However, in the conventional socket as described above, when the contact pin 2 has two device contacts, the lead 3a of the device 3, or the contact, is attached and detached from the socket. There was a problem in which lead agglomeration was generated in the pin (2).
즉, 제4도 및 제5도에 도시한 바와 같이, 소켓에 디바이스(3)가 삽입될 때, 컨택트 핀(2)의 제1,제2만곡 접속부(2b)(2c)와 디바이스(3)의 리드(3a)가 마찰됨으로써 디바이스(3) 리드(3a)의 납도금이 벗겨지면서 컨택트 핀(2)에 부착되게 된다.That is, as shown in FIGS. 4 and 5, when the device 3 is inserted into the socket, the first and second curved connecting portions 2b and 2c of the contact pin 2 and the device 3 are connected. By rubbing the lead 3a of the device 3, the lead plating of the lead 3a of the device 3 is peeled off so that the lead 3a is attached to the contact pin 2.
특히, 제1 만곡 접속부(2b)는 리드(3a)의 하단에서부터 접촉하기 시작하여 리드(3a)의 상단에 접촉할 때까지 계속하여 접촉하게 되기 때문에 제1 만곡 접속부(2b)와 리드(3a)의 마찰 접촉에 의해 납도금이 벗겨지게 되는 것이다.In particular, since the first curved contact portion 2b starts to contact from the lower end of the lead 3a and continues to contact the upper curved end of the lead 3a, the first curved contact portion 2b and the lead 3a are in contact with each other. The lead plating is peeled off by frictional contact of.
상기와 같은 현상으로 컨택트 핀(2)에 납뭉침이 부착된 상태에서 디바이스(3)를 삽입함에 따라 컨택트 핀(2)에 부착되어 있던 납뭉침이 디바이스(3)의 리드(3a)에 옮겨 붙어 외관 불량을 발생시키는 원인이 되었고, 또 디바이스(3)가 컨택트 핀(2)에 손상을 주게되어 소켓의 수명을 단축시키는 문제가 있어왔다.By inserting the device 3 in the state where the solder pin is attached to the contact pin 2 by the above phenomenon, the solder block attached to the contact pin 2 is transferred to the lead 3a of the device 3. It has been a cause of appearance defects, and has caused a problem that the device 3 damages the contact pins 2 and shortens the life of the socket.
이를 감안하여 안출한 본 고안의 목적은 디바이스의 리드와 컨택트 핀간의 마찰 거리를 최소화하여 디바이스 리드의 납도금이 컨택트 핀에 의해 긁히지 않도록 한 아이씨 소켓의 컨택트 핀 구조를 제공함에 있다.In view of this, an object of the present invention is to provide a contact pin structure of an IC socket which minimizes a friction distance between a lead of a device and a contact pin so that lead plating of the device lead is not scratched by the contact pin.
상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여, 소켓 몸체와; 상기 소켓 몸체에 고정되는 고정부와, 상기 고정부에서 상부측으로 연장되어 디바이스의 리드에 접촉되는 리드접속부와, 상기 고정부에서 하부측으로 연장되어 기판에 접속되는 기판접속부를 가지는 컨택트 핀으로 구성되는 아이씨 소켓에 있어서, 상기 리드접속부가 소켓 몸체에 압입된 디바이스의 리드와 마찰접촉되지 않고 리드의 하단에 접촉되도록 설치된 것을 특징으로 하는 아이씨 소켓의 컨택트 핀 구조가 제공된다.In order to achieve the object of the present invention as described above, the socket body; IC comprising a fixing part fixed to the socket body, a lead connecting part extending from the fixing part to an upper side and contacting a lead of the device, and a contact connecting part extending from the fixing part to a lower side and connected to a substrate. In the socket, there is provided a contact pin structure of the IC socket, characterized in that the lead connecting portion is installed in contact with the lower end of the lead without friction contact with the lead of the device pressed into the socket body.
이하, 상기한 바와 같은 본 고안에 의한 아이씨 소켓의 컨택트 핀 구조를 첨부 도면에 의거하여 보다 상세히 설명 한다.Hereinafter, the contact pin structure of the IC socket according to the present invention as described above will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
첨부한 제6도의 (가)(나)는 본 고안에 의한 컨택트 핀의 구조를 보인 사시도이고, 제7도는 본 고안의 컨택트 핀과 디바이스 리드와의 접속 상태를 보인 것으로서, 도시한 바와 같이, 본 고안에 의한 아이씨 소켓의 컨택트 핀은 소켓 몸체에 압입, 고정되는 고정부(11)의 상측으로는 디바이스(3)의 리드(3a)와 접촉되는 리드 접속부(12)가 형성되고, 하측으로는 기판 접속부(13)가 일체로 연장 형성된 구조로 되어 있다.6A is a perspective view showing the structure of the contact pin according to the present invention, and FIG. 7 is a view illustrating a connection state between the contact pin and the device lead of the present invention. The contact pin of the IC socket according to the present invention has a lead connecting portion 12 contacting the lead 3a of the device 3 on the upper side of the fixing portion 11 which is press-fitted and fixed to the socket body. The connecting portion 13 is formed to extend integrally.
부연하면 본 고안은 하나의 리드 접속부(12)로 구성하여 디바이스(3)의 리드(3a)와 컨택트 핀의 리드 접속부(12)가 디바이스(3)의 리드(3a)의 하단부에서만 접촉하도록 형성함으로써 리드(3a)에 대한 리드 접속부(12)의 마찰 접촉 거리를 최소화하여 디바이스(3) 리드(3a)의 납도금이 리드 접속부(12)에 의해 긁히지 않도록 구성한 것이다.In other words, the present invention is composed of one lead connecting portion 12 so that the lead 3a of the device 3 and the lead connecting portion 12 of the contact pin contact each other only at the lower end of the lead 3a of the device 3. The frictional contact distance of the lead connecting portion 12 to the lead 3a is minimized so that the lead plating of the lead 3a of the device 3 is not scratched by the lead connecting portion 12.
이와 같이된 본 고안의 컨택트 핀은 종래와 같이, 소켓 몸체의 양측에 일정간격으로 압입, 결합되어 디바이스(3)의 리드(3a)와 기판간의 신호 전달 체계를 이루게 되는 데, 디바이스(3)를 소켓 몸체에 압입하는 과정에서 리드 접속부(12)가 리드(3a)의 하단에서부터 상단에 이르기까지 계속적으로 접촉하지 않고 리드(3a)의 하단에만 접촉되므로 리드(3a)에 대한 리드 접촉부(12)의 마찰 접촉 거리가 최소화되어 디바이스(3)의 리드(3a)가 컨택트 핀에 의해 긁히는 현상이 나타나지 않게 되는 것이다.As described above, the contact pin of the present invention is press-fitted and coupled to both sides of the socket body at a predetermined interval to form a signal transmission system between the lead 3a of the device 3 and the substrate as in the prior art. In the process of press-fitting into the socket body, the lead connecting portion 12 does not continuously contact from the lower end to the upper end of the lead 3a, but only contacts the lower end of the lead 3a, so that the lead contact 12 with respect to the lead 3a The frictional contact distance is minimized so that the lead 3a of the device 3 is not scratched by the contact pin.
따라서, 종래와 같은 리드 긁힘으로 인한 디바이스 리드 및 컨택트 핀의 납뭉침 현상을 방지할 수 있게 된다.Therefore, it is possible to prevent lead agglomeration of device leads and contact pins due to lead scratches as in the prior art.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 고안의 컨택트 핀에 의하면, 컨택트핀의 리드 접속부가 디바이스의 리드의 하단에서만 접촉되는 것으로서 디바이스 리드에 대한 리드 접촉부의 마찰 접촉 거리가 최소화되어 디바이스 리드의 납도금이 컨택트 핀에 의해 긁히는 손상을 방지할 수 있다. 따라서 디바이스 리드의 전도성 이물질에 의한 외관불량을 현저하게 줄일 수 있으므로 외관 검사 및 재작업 시간을 줄일 수 있고, 소켓의 수명을 연장시킬 수 있으므로 그에 따른 비용 절감의 효과가 기대 된다.As described in detail above, according to the contact pin of the present invention, the lead contact portion of the contact pin is contacted only at the lower end of the lead of the device, so that the frictional contact distance of the lead contact to the device lead is minimized, so that the lead plating of the device lead is contacted. It is possible to prevent the damage caused by the pin. Therefore, it is possible to significantly reduce the appearance defects caused by the conductive foreign matter of the device lead, thereby reducing the appearance inspection and rework time, and extend the life of the socket is expected to reduce the cost accordingly.
제1도는 일반적인 아이씨 소켓의 구조를 보인 단면도.1 is a cross-sectional view showing the structure of a typical IC socket.
제2도는 종래 컨택트 핀의 구조도.2 is a structural diagram of a conventional contact pin.
제3도는 종래 컨택트 핀과 디바이스 리드와의 접촉 상태 설명도.3 is a diagram illustrating a contact state between a conventional contact pin and a device lead.
제4도 및 제5도는 종래 컨택트 핀에 의한 문제점 설명도로서,4 and 5 are explanatory diagrams of problems caused by conventional contact pins.
제4도의 (가)(나)(다)는 컨택트 핀에 납뭉침이 생기는 과정을 보인 설명도 이고,(A) (b) (c) of FIG. 4 is an explanatory diagram showing the process of lead formation on the contact pin,
제5도의 (가)(나)(다)는 디바이스의 리드에 납뭉침이 생기는 과정을 보인 설명도이다.(A) (b) (c) of FIG. 5 is an explanatory diagram showing a process in which lead agglomeration occurs in the lead of the device.
제6도 및 제7도는 본 고안에 의한 아이씨 소켓의 컨택트 핀을 설명하기 위한 도면으로서,6 and 7 are views for explaining the contact pin of the IC socket according to the present invention,
제6도의 (가)(나)는 본 고안에 의한 컨택트 핀의 구조를 보인 사시도 이고,(A) (b) of Figure 6 is a perspective view showing the structure of the contact pin according to the present invention,
제7도는 본 고안의 컨택트 핀과 디바이스 리드와의 접촉 상태 설명도이다.7 is an explanatory view of the contact state between the contact pin and the device lead of the present invention.
( 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 )(Explanation of symbols for the main parts of the drawing)
11; 고정부 12; 리드 접속부11; Fixing part 12; Lead connection
13; 기판 접속부13; Board Connection
Claims (1)
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| KR2019930026275U KR200284169Y1 (en) | 1993-12-03 | 1993-12-03 | Contact pin structure of IC socket |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019930026275U KR200284169Y1 (en) | 1993-12-03 | 1993-12-03 | Contact pin structure of IC socket |
Publications (2)
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| KR950021580U KR950021580U (en) | 1995-07-28 |
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ID=60841628
Family Applications (1)
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Country Status (1)
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-
1993
- 1993-12-03 KR KR2019930026275U patent/KR200284169Y1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
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| KR950021580U (en) | 1995-07-28 |
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