KR200208753Y1 - Option board - Google Patents

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KR200208753Y1
KR200208753Y1 KR2019980016860U KR19980016860U KR200208753Y1 KR 200208753 Y1 KR200208753 Y1 KR 200208753Y1 KR 2019980016860 U KR2019980016860 U KR 2019980016860U KR 19980016860 U KR19980016860 U KR 19980016860U KR 200208753 Y1 KR200208753 Y1 KR 200208753Y1
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신성기
박승호
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윤종용
삼성전자주식회사
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Abstract

본 고안은 옵션 보드에 관한 것으로, 컴퓨터에 기능을 추가 및 확장 시키기 위해 메인보드의 확장 커넥터에 접속되는 옵션 보드는 회로 실장부, 커넥터부 그리고 서포팅부로 이루어진다. 회로 실장부에는 다수의 반도체 집적 회로 장치들이 실장된다. 커넥터부는 바텀면과 일측면을 갖는다. 이 커넥터부는 확장 커넥터의 슬롯에 삽입된다. 서포팅부는 커넥터부의 일측면으로부터 소정 거리 간격을 두고 형성된다. 서포팅부는 커넥터부가 확장 슬롯에 삽입되었을 때, 확장 커넥터의 바깥 측면에 위치된다. 서포팅부는 콘택면, 바텀면 그리고 모서리 부분을 갖는다. 콘택면은 커넥터부의 일측면과 대응되고 커넥터부가 슬롯에 결합되었을 때, 확장 커넥터의 바깥 측면에 접촉되어 지지된다. 바텀면은 콘택면에 대해 수직이다. 모서리 부분은 상기 콘택면과 바텀면이 만나는 모서리 부분으로 두 개의 경사면을 갖도록 두 번 모따기 되어 형성된다.The present invention relates to an option board, and the option board connected to the expansion connector of the main board to add and expand functions to the computer is composed of a circuit mounting portion, a connector portion and a supporting portion. In the circuit mounting unit, a plurality of semiconductor integrated circuit devices are mounted. The connector portion has a bottom surface and one side surface. This connector portion is inserted into the slot of the expansion connector. The support part is formed at a predetermined distance from one side of the connector part. The supporting portion is located on the outer side of the expansion connector when the connector portion is inserted into the expansion slot. The supporting portion has a contact surface, a bottom surface and an edge portion. The contact surface corresponds to one side of the connector portion and is supported by being in contact with the outer side of the expansion connector when the connector portion is coupled to the slot. The bottom face is perpendicular to the contact face. The corner portion is formed by chamfering twice to have two inclined surfaces as an edge portion where the contact surface and the bottom surface meet.

Description

옵션 보드(A OPTION BOARD)Option board (A OPTION BOARD)

본 고안은 옵션 보드에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 옵션 보드가 커넥터에/로부터 용이하게 결합/분리될 수 있는 옵션 보드에 관한 것이다.The present invention relates to an option board, and more particularly to an option board that can be easily coupled / disconnected to / from the connector.

컴퓨터내에는 다수의 보드들(boards)이 상호 유기적인 관계를 맺으면서 설치된다. 우리가 흔히 일컫는 메인 보드(main board)는 여러 보드 가운데 가장 중요한 임무를 수행하는 것으로서, 여기에는 컴퓨터 장치에서 수행되는 모든 프로그램의 제어 및 연산을 담당하는 CPU(Central Processing Unit)가 장착되어 있다. 그리고, 컴퓨터 장치의 기능 향상을 위해 옵션 보드(option board)가 메인 보드에 추가적으로 장착된다.In a computer, a number of boards are installed in an organic relationship with each other. The main board, which we commonly refer to, is the most important of the various boards, and is equipped with a central processing unit (CPU) that is responsible for the control and operation of all programs executed in the computer device. In addition, an option board is additionally mounted on the main board to improve the function of the computer device.

도 1에 도시된 바와 같이, 종래 AGP(Accelerated Graphics Port) 보드(120)는 회로 실장부(122)와, 커넥터부(124) 그리고 널 가이드(null guide;126)로 이루어진다. 상기 AGP 보드(120)의 커넥터부(124)는 상기 AGP 커넥터(110)의 슬롯(112)에 끼워져 접속된다. 상기 널 가이드(126)는 상기 AGP 커넥터(110)에 접속된 AGP 보드(120)의 결합을 보다 견고하게 유지시키기 위한 것이며, 이 널 가이드(126)의 모서리 부분(a)은 직각으로 형성되어 있는 것을 알 수 있다.As shown in FIG. 1, the conventional accelerated graphics port (AGP) board 120 includes a circuit mounting portion 122, a connector portion 124, and a null guide 126. The connector portion 124 of the AGP board 120 is inserted into and connected to the slot 112 of the AGP connector 110. The null guide 126 is to more securely maintain the coupling of the AGP board 120 connected to the AGP connector 110, the corner portion (a) of the null guide 126 is formed at a right angle It can be seen that.

도 2a를 참조하면, 상기 널 가이드(126)는 상기 AGP 보드의 커넥터부(124)가 상기 AGP 커넥터(110)에 접속되었을 때, 상기 AGP 커넥터의 측면(114)에 밀착되어 지지된다. 상기 AGP 커넥터의 슬롯(112)에 끼워진 상기 AGP 보드의 커넥터부(124)를 단 한 번의 동작으로 분리하기란 쉽지 않다. 따라서, 상기 AGP 커넥터(110)로부터 AGP 보드(120)를 분리할 때에는 다음과 같은 방법으로 분리하는 것이 일반화되어 있다. 도 2b 및 도 2c를 참조하면, 먼저, 상기 커넥터부(124)의 일단을 슬롯(112)에서 빼낸 후, 슬롯(112)에 끼워져 있는 커넥터부(124)의 나머지 부분을 빼내는 것이다. 그러나 이와 같은 방법으로 분리하고자 할 때, 상기 널 가이드(126)로 인해 문제가 발생된다. 도 2c에 도시된 바와 같이, 상기 널 가이드(126)의 모서리부분(a)이 상기 AGP 커넥터(110)의 측면(114)에 걸리게 되므로, 상기 AGP 보드(120)의 일단부분(손으로 잡은 부분)을 상방향으로 들어 올릴 수가 없게 된다. 예컨대, 사용자가 무리하게 상기 AGP 보드(120)의 일단부분을 들어 올릴 경우, 널 가이드의 모서리 부분(a)이 부러지는 등 제품이 손상될 가능성이 매우 높다.2A, when the connector 124 of the AGP board is connected to the AGP connector 110, the null guide 126 is closely attached to the side 114 of the AGP connector. It is not easy to separate the connector portion 124 of the AGP board inserted into the slot 112 of the AGP connector in a single operation. Therefore, when separating the AGP board 120 from the AGP connector 110, it is common to remove the AGP board 120 in the following manner. 2B and 2C, first, one end of the connector 124 is removed from the slot 112, and then the remaining part of the connector 124 inserted into the slot 112 is removed. However, when trying to separate in this way, the problem is caused by the null guide 126. As shown in Figure 2c, the edge portion (a) of the null guide 126 is caught on the side 114 of the AGP connector 110, so that one end portion (hand held portion) of the AGP board 120 ) Can not be lifted upwards. For example, if the user forcibly lifts one end of the AGP board 120, the product may be damaged, such as breaking the edge portion (a) of the null guide.

이와 같이, 종래에는 AGP 보드를 상기 AGP 커넥터로부터 분리할 때, 상기 널 가이드로 인해 그 분리가 매우 힘들고 어려웠다. 도 2d는 상술한 문제를 해결하기 위해 제안된 것으로, 널 가이드(126')를 상기 AGP 커넥터의 측면(114)으로부터 이격되도록 형성하였다. 도 2d에 도시된 AGP 커넥터(120')는 분리시 상기 널 가이드(126')의 모서리(a)가 상기 AGP 커넥터의 측면(114)에 걸리는 문제는 해결되지만, 전술한 널 가이드의 본 기능(상기 AGP 커넥터에 접속된 AGP 보드의 결합을 보다 견고하게 유지시키기 위한 것)이 상실되는 문제가 발생된다.As such, when the AGP board is detached from the AGP connector in the related art, the separation is very difficult and difficult due to the null guide. Figure 2d is proposed to solve the above problem, the null guide 126 'is formed so as to be spaced apart from the side 114 of the AGP connector. In the AGP connector 120 ′ shown in FIG. 2D, the problem that the corner a of the null guide 126 ′ is caught by the side 114 of the AGP connector is removed. To more firmly maintain the coupling of the AGP board connected to the AGP connector).

본 고안은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 확장 커넥터에 접속된 옵션 보드의 결합을 보다 견고하게 유지시킬 수 있고, 확장 커넥터에서 옵션 보드를 용이하게 분리시킬 수 있는 새로운 형태의 옵션 보드를 제공하는데 있다.The present invention is to solve such a conventional problem, the purpose of which is to maintain the coupling of the option board connected to the expansion connector more firmly, and a new type that can easily detach the option board from the expansion connector To provide an optional board.

도 1은 종래 AGP 보드를 보여주는 도면;1 shows a conventional AGP board;

도 2a는 도 1에서 AGP 보드가 AGP 커넥터에 결합된 상태를 보여주는 도면;FIG. 2A is a view illustrating a state in which an AGP board is coupled to an AGP connector in FIG. 1; FIG.

도 2b 및 도 2c는 도 2a에서 AGP 보드가 AGP 커넥터로부터 분리되는 것을 설명하기 위한 도면들;2B and 2C are diagrams for explaining the separation of an AGP board from an AGP connector in FIG. 2A;

도 2d는 종래 또 다른 AGP 보드를 보여주는 도면;2d shows another conventional AGP board;

도 3은 본 고안의 실시예에 따른 AGP 보드를 보여주는 사시도;3 is a perspective view showing an AGP board according to an embodiment of the present invention;

도 4는 본 고안의 실시예에 따른 AGP 보드의 정면도;4 is a front view of an AGP board according to an embodiment of the present invention;

도 5a는 본 고안의 실시예에 따른 AGP 보드가 AGP 커넥터에 결합된 상태를 보여주는 도면;5A is a view illustrating a state in which an AGP board is coupled to an AGP connector according to an embodiment of the present invention;

도 5b 및 도 5c는 도 5a에서 AGP 보드가 AGP 커넥터로부터 분리되는 것을 설명하기 위한 도면들;5B and 5C are views for explaining that the AGP board is separated from the AGP connector in FIG. 5A;

* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명* Explanation of symbols on the main parts of the drawing

10 : AGP QHEM 12 : 회로 실장부10: AGP QHEM 12: Circuit Mounting Unit

14 : 커넥터부 16 : 콘택 단자들14 connector portion 16 contact terminals

18 : 서포팅부 18a : 콘택면18: support portion 18a: contact surface

18b : 바텀면 20 : 모따기 부분18b: Bottom surface 20: Chamfer part

30 : 메인 보드 32 : AGP 커넥터30: main board 32: AGP connector

상술한 목적을 달성하기 위한 본 고안의 특징에 의하면, 옵션 보드는 컴퓨터에 기능을 추가 및 확장시키기 위해 메인 보드의 확장 커넥터에 접속되는 옵션 보드에 있어서: 다수의 반도체 집적 회로 장치들이 실장되는 회로 실장부와; 바텀면과 일측면을 갖는 그리고 상기 확장 커넥터의 슬롯에 삽입되는 커넥터부와; 상기 커넥터부의 일측면으로부터 소정 거리 간격을 두고 형성되고, 상기 커넥터부가 상기 확장 커넥터의 슬롯에 삽입되었을 때, 상기 확장 커넥터의 바깥 측면에 위치되는 서포팅부를 포함하되; 상기 서포팅부는 상기 커넥터부의 일측면과 대응되고 상기 커넥터부가 상기 확장 커넥터의 슬롯에 결합되었을 때, 상기 확장 커넥터의 바깥 측면에 접촉되어 지지되는 콘택면과, 상기 콘택면에 대해 수직인 바텀면과, 상기 커넥터부가 상기 확장 커넥터에/로부터 결합/분리될 때, 상기 확장 커넥터의 바깥 측면에 걸리지 않도록, 상기 콘택면과 바텀면이 만나는 모서리 부분이 두 개의 경사면을 갖도록 두 번 모따기 되어 형성된다.According to a feature of the present invention for achieving the above object, the option board is an option board connected to the expansion connector of the main board to add and expand the function in the computer: a circuit mounting in which a plurality of semiconductor integrated circuit devices are mounted Wealth; A connector portion having a bottom side and one side and inserted into a slot of the expansion connector; A support part formed at a predetermined distance from one side of the connector part and positioned at an outer side of the expansion connector when the connector part is inserted into a slot of the expansion connector; The support part corresponds to one side of the connector part, and when the connector part is coupled to the slot of the expansion connector, a contact surface which is in contact with and supported by an outer side of the expansion connector, a bottom surface perpendicular to the contact surface, When the connector portion is coupled to / detached from / to the expansion connector, the corner portion where the contact surface and the bottom surface meet are formed to be chamfered twice so as not to be caught by the outer side of the expansion connector.

이와 같은 본 고안에서 상기 서포팅부의 콘택면은 상기 콘택면과 대응되는 상기 커넥터부의 일측면으로부터 2.497mm ~ 2.997mm 이격되어 형성된다.In this invention, the contact surface of the supporting part is formed to be spaced apart from the 2.497mm ~ 2.997mm from one side of the connector corresponding to the contact surface.

이와 같은 본 고안에서 상기 서포팅부는 상기 커넥터부보다 3.68mm ~ 4.18mm 짧게 형성된다.In the present invention as described above, the support portion is formed 3.68mm ~ 4.18mm shorter than the connector portion.

이하, 본 고안의 실시예를 첨부된 도면 도 3 및 도 5c에 의거하여 상세히 설명한다. 상기 도면들에 있어서 동일한 기능을 수행하는 구성 요소에 대해서는 동일한 참조번호를 병기한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 3 and 5C. In the drawings, components that perform the same function are denoted by the same reference numerals.

도 3에는 본 고안의 실시예에 따른 AGP 보드(10)가 도시되어 있다. 이 AGP 보드는 대표적인 그래픽 보드를 도시한 것으로, 컴퓨터 장치의 기능 향상을 위해 메임 보드에 추가적으로 장착되는 모뎀 카드(modem card), MPEG(moving picture experts group)보드, 비디오 보드(video board), 사운드 카드(sound card) 등 다른 종류의 옵션 보드로도 이해할 수 있을 것이다.3 shows an AGP board 10 according to an embodiment of the present invention. This AGP board shows a typical graphics board, which includes a modem card, a moving picture experts group (MPEG) board, a video board, and a sound card, which are additionally installed on the main board to improve the function of the computer device. It can also be understood as another type of option board, such as a sound card.

도 3 및 도 4를 참고하면, 본 고안의 실시예에 따른 AGP 보드(10)는 회로 실장부(12), 커넥터부(14) 그리고 서포팅부(18)로 이루어지는 것을 알 수 있다.3 and 4, it can be seen that the AGP board 10 according to the embodiment of the present invention includes a circuit mounting part 12, a connector part 14, and a supporting part 18.

컴퓨터 내부에 장착되는 통상의 메인 보드(30)에는 상기 AGP용 커넥터(이하, 'AGP 커넥터'라 함)(32)가 설치되어 있다. 또한, 메인 보드에는 다수의 ISA 커넥터들(36)과 PCI 커넥터들(38) 그리고 다수의 반도체 집적 회로 장치들이 장착되어 있다. 상기 AGP 커넥터(32)는 슬롯(34)을 갖는다. 이 슬롯(34)에는 상기 AGP 보드(10)의 커넥터부(14)가 끼워져 접속된다.A general main board 30 mounted inside a computer is provided with the AGP connector 32 (hereinafter referred to as an AGP connector). The main board is also equipped with a plurality of ISA connectors 36 and PCI connectors 38 and a plurality of semiconductor integrated circuit devices. The AGP connector 32 has a slot 34. The slot 34 is fitted with a connector 14 of the AGP board 10 to be connected.

한편, 상기 AGP 보드(10)의 회로 실장부(12)에는 다수의 반도체 집적 회로 장치들이 실장되어 있다. 상기 커넥터부(14)와 서포팅부(18)는 상기 회로 실장부의 하단부(12a)에 형성된다. 상기 커넥터부(14)는 다수의 콘택 단자들(16)을 갖으며, 상기 AGP 커넥터(32)의 슬롯(34)에 삽입된다. 다시 도 4를 참조하면, 상기 서포팅부(18)는 상기 AGP 보드(10)가 AGP 커넥터(32)에 결합되었을 때, 상기 AGP 커넥터(32)의 일측면(32a)에 지지될 수 있는 위치에 형성되는 것이 바람직하다. 상기 서포팅부(18)는 상기 AGP 커넥터(32)에 장착된 상기 AGP 보드(10)가 임의로 분리되는 것을 방지하기 위한 것이다. 상기 서포팅부(18)의 구성을 살펴보면, 상기 서포팅부(18)는 콘택면(18a)과, 바텀면(18b) 그리고 모서리 부분(20)으로 이루어지는 것을 알 수 있다.(도 4 참조) 상기 커넥터부(14)가 상기 AGP 커넥터(32)의 슬롯(34)에 삽입되었을 때, 상기 콘택면(18a)은 상기 AGP 커넥터(32)의 일측면(32a)에 접촉되어 지지된다.(도 5a 참조) 예컨대, 상기 콘택면(18a)은 상기 콘택면(18a)과 마주보는 커넥터부(14)의 일면(14a)으로부터 2.497mm ~ 2.997mm 이격되어 형성되는 것이 바람직하다. 그리고, 상기 바텀면(18b)은 상기 콘택면(18a)에 대해 수직으로 형성된다. 이 바텀면(18b)은 상기 커넥터부(14)의 바텀면(14b)보다 3.68mm ~ 4.18mm 짧게 형성되는 것이 바람직하다. 상기 서포팅부(18)의 모서리 부분(20)은 두 개의 경사면(20a,20b)을 이루도록 두 번 모따기 되는 것이 바람직하다.(도 4 참조) 그 이유는 상기 커넥터부(14)가 상기 AGP 커넥터(32)로부터 분리될 때, 상기 서포팅부(18)의 모서리 부분(20)이 상기 AGP 커넥터의 일측면(32a)에 걸리지 않도록 하기 위함이다. 예컨대, 상기 모서리 부분(20)은 라운딩 처리될 수 있다.Meanwhile, a plurality of semiconductor integrated circuit devices are mounted in the circuit mounting unit 12 of the AGP board 10. The connector portion 14 and the supporting portion 18 are formed at the lower end portion 12a of the circuit mounting portion. The connector portion 14 has a plurality of contact terminals 16 and is inserted into the slot 34 of the AGP connector 32. Referring back to FIG. 4, the supporting unit 18 is positioned at a position that can be supported by one side 32a of the AGP connector 32 when the AGP board 10 is coupled to the AGP connector 32. It is preferably formed. The supporting unit 18 is for preventing the AGP board 10 mounted on the AGP connector 32 from being arbitrarily separated. Looking at the configuration of the supporting portion 18, it can be seen that the supporting portion 18 is composed of a contact surface 18a, a bottom surface 18b and a corner portion 20. (See Fig. 4) When the portion 14 is inserted into the slot 34 of the AGP connector 32, the contact surface 18a is in contact with and supported by one side 32a of the AGP connector 32 (see Fig. 5A). For example, the contact surface 18a may be formed to be spaced apart from the surface of the connector portion 14 facing the contact surface 18a 14a by 2.497 mm to 2.997 mm. The bottom surface 18b is formed perpendicular to the contact surface 18a. The bottom surface 18b is preferably formed to be 3.68 mm to 4.18 mm shorter than the bottom surface 14b of the connector portion 14. The corner portion 20 of the supporting portion 18 is preferably chamfered twice to form two inclined surfaces 20a and 20b (see FIG. 4). This is to prevent the edge portion 20 of the supporting portion 18 from being caught by one side 32a of the AGP connector when separated from the base 32. For example, the corner portion 20 may be rounded.

이와 같은 구성으로 이루어진 본 고안은 상기 콘택면(18a)에 의해 AGP 확장 커넥터(32)에 접속된 AGP 보드(10)가 보다 견고하게 유지될 수 있는 것이다. 또한, 상기 모서리 부분(20)이 모따기 처리되므로써, AGP 커넥터(32)에서 AGP 보드(10)를 용이하게 분리시킬 수 있는 것이다.According to the present invention having the above configuration, the AGP board 10 connected to the AGP expansion connector 32 by the contact surface 18a can be more firmly maintained. In addition, since the corner portion 20 is chamfered, the AGP board 10 can be easily separated from the AGP connector 32.

도 5a 내지 5c는 도 4에서 AGP 보드가 AGP 커넥터에 결합된 상태를 보여주는 도면과, 그 결합된 상태에서 분리되는 것을 설명하기 위한 도면들이다.5A through 5C are views illustrating a state in which an AGP board is coupled to an AGP connector in FIG. 4, and diagrams for describing separation in the coupled state.

도 5a에 도시된 바와 같이, 상기 서포팅부(18)의 콘택면(18a)은 상기 AGP 보드(10)의 커넥터부(14)가 상기 AGP 커넥터의 슬롯(34)에 완전히 삽입되었을 때, 상기 AGP 커넥터(32)의 일측면(32a)에 밀착 지지된다.As shown in FIG. 5A, the contact surface 18a of the supporting portion 18 is the AGP when the connector portion 14 of the AGP board 10 is fully inserted into the slot 34 of the AGP connector. It is closely attached to one side 32a of the connector 32.

도 5b 및 도 5c를 참조하면, 상기 AGP 보드(10)는 상기 AGP 커넥터(32)로부터 다음과 같은 방법에 의해 분리된다. 먼저, 커넥터부(14)의 일단 부분이 상기 슬롯으로부터 빠지도록, 상기 AGP 보드(10)의 브라켓(24)에 가까운 일단 부분을 잡고 화살표 방향으로 잡아 당긴다. 이 상태에서 AGP 보드(10)의 타단 부분을 잡고 당기면, 상기 커넥터부(14)의 타단이 상기 슬롯(34)에서 빠지면서 완전히 분리되는 것이다.5B and 5C, the AGP board 10 is separated from the AGP connector 32 by the following method. First, one end close to the bracket 24 of the AGP board 10 is pulled in the direction of the arrow so that one end of the connector portion 14 is released from the slot. In this state, when the other end of the AGP board 10 is grasped and pulled, the other end of the connector 14 is completely removed while being pulled out of the slot 34.

종래에는 직각으로 형성된 널 가이드의 모서리 부분 때문에 AGP 보드를 AGP 커넥터로부터 분리하기가 매우 힘들었다. 그러나, 본 고안에서는 상기 서포팅부(18)의 모서리 부분(20)을 모따기 또는 라운딩 처리하여, 분리시 상기 서포팅부(18)의 모서리 부분이 상기 AGP 커넥터의 일측면에 걸리지 않는다.(도 5c 참조)Conventionally, it is very difficult to separate the AGP board from the AGP connector because of the corner portion of the null guide formed at right angles. However, in the present invention, the corner portion 20 of the supporting portion 18 is chamfered or rounded, so that the corner portion of the supporting portion 18 is not caught by one side of the AGP connector during separation (see FIG. 5C). )

이와 같은 본 고안을 적용하면, 상기 콘택면에 의해 확장 커넥터에 접속된 옵션 보드가 보다 견고하게 유지될 수 있으며, 또한 모서리 부분이 모따기 처리되므로써, 사용자가 확장 커넥터에서 옵션 보드를 쉽고 안전하게 장착/분리시킬 수 있는 장점이 있다.Applying the present invention, the option board connected to the expansion connector by the contact surface can be more firmly maintained, and also the corner portion is chamfered, so that the user can easily and securely mount / remove the option board from the expansion connector. There is an advantage to this.

Claims (3)

컴퓨터에 기능을 추가 및 확장시키기 위해 메인 보드의 확장 커넥터에 접속되는 옵션 보드에 있어서:On optional boards that connect to expansion connectors on the motherboard to add and expand functionality on the computer: 다수의 반도체 집적 회로 장치들이 실장되는 회로 실장부와;A circuit mounting unit in which a plurality of semiconductor integrated circuit devices are mounted; 바텀면과 일측면을 갖는 그리고 상기 확장 커넥터의 슬롯에 삽입되는 커넥터부와;A connector portion having a bottom side and one side and inserted into a slot of the expansion connector; 상기 커넥터부의 일측면으로부터 소정 거리 간격을 두고 형성되고, 상기 커넥터부가 상기 확장 커넥터의 슬롯에 삽입되었을 때, 상기 확장 커넥터의 바깥 측면에 위치되는 서포팅부를 포함하되;A support part formed at a predetermined distance from one side of the connector part and positioned at an outer side of the expansion connector when the connector part is inserted into a slot of the expansion connector; 상기 서포팅부는 상기 커넥터부의 일측면과 대응되고 상기 커넥터부가 상기 확장 커넥터의 슬롯에 결합되었을 때, 상기 확장 커넥터의 바깥 측면에 접촉되어 지지되는 콘택면과,A contact surface corresponding to one side of the connector portion and contacted and supported by an outer side of the expansion connector when the connector portion is coupled to a slot of the expansion connector; 상기 콘택면에 대해 수직인 바텀면과;A bottom surface perpendicular to the contact surface; 상기 커넥터부가 상기 확장 커넥터에/로부터 결합/분리될 때, 상기 확장 커넥터의 바깥 측면에 걸리지 않도록, 상기 콘택면과 바텀면이 만나는 모서리 부분이 두 개의 경사면을 갖도록 두 번 모따기 되어 형성되는 것을 특징으로 하는 옵션 보드.When the connector portion is coupled to / detached from / to the expansion connector, the corner portion where the contact surface and the bottom surface meet each other are formed to be chamfered twice so as not to be caught by the outer side of the expansion connector. Option board. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 서포팅부의 콘택면은 상기 콘택면과 대응되는 상기 커넥터부의 일측면으로부터 2.497mm ~ 2.997mm 이격되어 형성되는 것을 특징으로 하는 옵션 보드.The contact surface of the supporting part is formed to be spaced apart from one side of the connector portion corresponding to the contact surface 2.497mm ~ 2.997mm, characterized in that formed on the board. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 서포팅부는 상기 커넥터부보다 3.68mm ~ 4.18mm 짧게 형성되는 것을 특징으로 하는 옵션 보드.The support board is an option board, characterized in that formed 3.68mm ~ 4.18mm shorter than the connector.
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