KR200273960Y1

KR200273960Y1 - connector for module I.C

Info

Publication number: KR200273960Y1
Application number: KR2019980027857U
Authority: KR
Inventors: 김형익
Original assignee: 박종섭; 주식회사 하이닉스반도체
Priority date: 1998-12-30
Filing date: 1998-12-30
Publication date: 2002-06-20
Also published as: KR20000014532U

Abstract

본 고안은 모듈 아이씨(Module IC)를 테스트할 때, 또는 기판에 실장시 사용되는 컨넥터에 관한 것으로, 그 구조를 개선하여 기판의 실장시 접촉상태를 양호하게 유지시킬 수 있도록 한 것이다.The present invention relates to a connector used when testing a module IC or when mounting on a substrate, and improves its structure to maintain a good contact state when mounting a substrate.

이를 위해, 바디(5)의 컨넥터 핀 삽입홈(7)에 끼워져 고정되는 컨넥터 핀(8)에 적어도 2개 이상의 접점(8a)(8b)이 형성되어 있으므로 접속단자(2)와의 접촉상태를 양호하게 유지할 수 있게 된다.To this end, at least two or more contacts 8a and 8b are formed in the connector pin 8 that is inserted into and fixed to the connector pin insertion groove 7 of the body 5, so that the contact state with the connection terminal 2 is good. I can keep it.

Description

Connector for module I.C}

본 고안은 모듈 아이씨(Module IC)를 테스트할 때, 또는 기판에 실장시 사용되는 컨넥터에 관한 것이다.The present invention relates to a connector used when testing a module IC or when mounting on a substrate.

일반적으로 모듈 아이씨(이하 "모듈 IC"라 함)(1)란 도 1에 나타낸 바와 같이 양측면에 접속단자(2)가 형성된 기판(3)의 일측면 또는 양측면에 복수개의 아이씨(IC) 및 부품(4)을 납땜 고정하여 독립적으로 회로를 구성한 것으로, 메인기판에 실장되어 용량을 확장시키는 기능을 갖는다.Generally, a module IC (hereinafter referred to as a "module IC") 1 includes a plurality of ICs and components on one side or both sides of a substrate 3 on which connection terminals 2 are formed on both sides, as shown in FIG. 1. (4) is soldered and fixed to constitute a circuit independently, and is mounted on a main board to expand capacity.

이러한 모듈 IC(1)는 생산 완료된 IC를 낱개로 판매하는 것보다 고부가 가치를 갖게 되므로 IC 생산업체에서 주력상품으로 개발하여 판매하고 있다.Since the module IC 1 has higher added value than selling the finished ICs individually, the IC is developed and sold as a main product by the IC manufacturer.

제조공정을 거쳐 조립 생산된 모듈 IC(1)는 가격이 비싸므로 인해 제품의 신뢰도 또한 매우 중요하여 엄격한 품질검사를 통해 양품으로 판정된 제품만을 출하하고, 불량으로 판정된 모듈 IC는 수정 또는 전량 폐기 처분한다.Since the module IC (1) assembled and manufactured through the manufacturing process is expensive, the reliability of the product is also very important, so only the products judged as good products are shipped through strict quality inspection, and the module IC determined as defective is corrected or discarded entirely. Dispose of

상기한 모듈 IC(1)는 생산 완료된 상태에서 테스트하기 위해, 또는 기판에 실장시 컨넥터에 삽입하여야 전기적인 회로가 구성된다.The module IC 1 must be inserted into a connector for testing in a finished state or when mounted on a board to form an electrical circuit.

도 2는 종래의 컨넥터 바디를 나타낸 사시도이고 도 3은 종래의 컨넥터를 나타낸 평면도이며 도 4는 도 3의 A - A선 단면도로서, 모듈 IC(1)가 삽입되는 컨넥터의 구성을 살펴보면 다음과 같다.FIG. 2 is a perspective view showing a conventional connector body, FIG. 3 is a plan view showing a conventional connector, and FIG. 4 is a sectional view taken along the line A-A of FIG. 3, and looks at the configuration of the connector into which the module IC 1 is inserted. .

바디(5)에 형성된 기판 삽입홈(6)과 통하여지게 복수개의 컨넥터 핀 삽입홈(7)이 대응되게 형성되어 있고 상기 각 컨넥터 핀 삽입홈내에는 1개의 접점을 갖는 컨넥터 핀(8)이 끼워져 접점부위가 기판 삽입홈(6)상으로 노출되어 있다.A plurality of connector pin insertion grooves 7 are formed to correspond to the substrate insertion grooves 6 formed in the body 5, and the connector pins 8 having one contact point are inserted in the connector pin insertion grooves. The contact portion is exposed on the substrate insertion groove 6.

따라서 모듈 IC(1)를 컨넥터 핀(8)사이에 끼우면 기판의 양측면에 형성된 접속단자(2)에 의해 컨넥터 핀(8)이 내측으로 변형되면서 상기 컨넥터 핀이 접속단자에 긴밀히 접속되므로 기판에 전기적인 신호가 인가된다.Therefore, when the module IC 1 is sandwiched between the connector pins 8, the connector pins 8 are deformed inward by the connection terminals 2 formed on both sides of the board, and the connector pins are closely connected to the connection terminals. Signal is applied.

그러나 이러한 종래의 컨넥터에 사용되는 컨넥터 핀(8)은 접점이 1개이므로 컨넥터 핀이 변형될 경우, 기판(3)과의 접촉불량이 발생되는 문제점이 있었다.However, since the connector pin 8 used in such a conventional connector has one contact point, there is a problem in that a contact failure with the substrate 3 occurs when the connector pin is deformed.

본 고안은 종래의 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 그 구조를 개선하여 기판의 실장시 접촉상태를 양호하게 유지시킬 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve such a problem in the prior art, and the object of the present invention is to improve the structure to maintain a good contact state when mounting the substrate.

상기 목적을 달성하기 위한 본 고안의 형태에 따르면, 바디의 컨넥터 핀 삽입홈에 끼워져 고정되는 컨넥터 핀에 적어도 2개 이상의 접점이 형성된 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨용 컨넥터가 제공된다.According to a form of the present invention for achieving the above object, there is provided a connector for a module IC, characterized in that at least two or more contacts are formed in the connector pin is inserted into the connector pin insertion groove of the body.

도 1은 모듈 아이씨를 나타낸 사시도1 is a perspective view showing a module IC

도 2는 종래의 컨넥터 바디를 나타낸 사시도2 is a perspective view showing a conventional connector body

도 3은 종래의 컨넥터를 나타낸 평면도3 is a plan view showing a conventional connector

도 4는 도 3의 A - A선 단면도4 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG.

도 5는 본 고안에 적용되는 컨넥터 핀을 나타낸 사시도5 is a perspective view showing a connector pin applied to the present invention

도 6은 본 고안의 컨넥터 핀에 모듈 아이씨가 콘택된 상태의 종단면도Figure 6 is a longitudinal cross-sectional view of the module IC is in contact with the connector pin of the present invention

도면의 주요부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for main parts of the drawings

5 : 바디7 : 컨넥터 핀 삽입홈5: Body 7: Connector Pin Insertion Groove

8 : 컨넥터 핀8a,8b : 접점8: Connector pin 8a, 8b: Contact

이하, 본 고안을 일 실시예로 도시한 도 5 및 도 6을 참고하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 5 and 6.

도 5는 본 고안에 적용되는 컨넥터 핀을 나타낸 사시도이고 도 6은 본 고안의 컨넥터 핀에 모듈 아이씨가 콘택된 상태의 종단면도로서, 본 고안의 구성 중 종래의 컨넥터 구조와 동일한 부분은 그 설명을 생략하고 동일 부호를 부여하기로 한다.Figure 5 is a perspective view showing a connector pin applied to the present invention and Figure 6 is a longitudinal cross-sectional view of the module IC is in contact with the connector pin of the present invention, the same parts as the conventional connector structure of the structure of the present invention the description thereof The same reference numerals will be omitted.

본 고안은 바디(5)의 형성된 컨넥터 핀 삽입홈(7)으로 끼워져 고정되는 컨넥터 핀(8)에 기판(3)의 접속단자(2)와 접촉되는 접점(8a)(8b)이 적어도 2개 이상 구비되어 있다.According to the present invention, at least two contacts 8a and 8b contacting the connection terminal 2 of the substrate 3 are connected to the connector pin 8 that is inserted into and fixed to the connector pin insertion groove 7 formed in the body 5. It is provided above.

상기 접점(8a)(8b)은 컨넥터 핀(8)과 일체로 형성하는 것이 생산성 등을 고려할 때 바람직하지만, 성형성 등을 고려하여 별도로 형성하여 고정할 수도 있다.The contacts 8a and 8b are preferably formed integrally with the connector pin 8 in consideration of productivity, but may be separately formed and fixed in consideration of moldability and the like.

이 때, 하측 접점(8b)은 종래의 접점과 마찬가지로 기판(3)의 접속단자(2)와비교적 많은 면적이 접촉되도록 구성되어 있고, 기판(3)의 삽입시 기판의 저면이 용이하게 삽입되도록 입구측이 외향 절곡되어 있다.At this time, the lower contact 8b is configured such that a large amount of area is in contact with the connection terminal 2 of the substrate 3 like the conventional contacts, and the bottom surface of the substrate is easily inserted when the substrate 3 is inserted. The inlet side is bent outwardly.

그리고 상측 접점(8a)은 접속단자(2)와 점접촉되도록 구성되어 있다.The upper contact 8a is configured to be in point contact with the connecting terminal 2.

이와 같이 구성된 본 고안은 모듈 IC(1)를 제품에 직접 실장하거나, 또는 테스트를 위해 핸들러의 컨넥터에 삽입시 기판(3)의 접속단자(2)가 컨넥터 핀(8)의 각 접점(8a)(8b)에 접속되어 안정된 접속상태를 유지하게 된다.According to the present invention configured as described above, when the module IC 1 is directly mounted on the product, or when the module IC 1 is inserted into the connector of the handler for testing, the connection terminal 2 of the board 3 is connected to each contact 8a of the connector pin 8. It is connected to 8b to maintain a stable connection state.

만약, 핸들러인 경우 반복되는 테스트에 따라 어느 하나의 접점이 변형되어 접속상태가 불량해지더라도 나머지 접점이 접속단자(2)에 접속되어 전기적인 회로를 구성하게 되므로 계속적인 테스트가 가능해지게 되는 것이다.If, in the case of the handler, any one contact is deformed according to the repeated test and the connection state becomes poor, the remaining contact is connected to the connection terminal 2 to form an electrical circuit, so that the continuous test is possible.

이상에서와 같이 본 고안은 기판(3)의 접속단자(2)가 컨넥터 핀(8)의 복수군데에 접촉되므로 제품에 실장시 또는 테스트시 접촉불량이 발생되는 현상을 미연에 방지하게 된다.As described above, the present invention prevents a phenomenon in which contact failure occurs when the product is mounted or tested on the product because the connection terminal 2 of the substrate 3 contacts a plurality of places of the connector pin 8.

Claims

The outer body 5, the substrate insertion groove 6 formed in the body, and the through-substrate insertion groove and the number formed to be spaced apart at regular intervals opposite to both sides along the longitudinal direction of the substrate insertion groove Module IC composed of two connector pin insertion grooves 7 and connector pins 8 installed in the connector pin insertion grooves and connected to the connection terminals 2 of the module IC substrate 3 inserted through the substrate insertion grooves. A connector for;

The connector pin 8 inserted into the connector pin insertion groove 7 of the body 5 is fixed to the contact 8a in line contact with the connection terminal 2 of the module IC 1 and the surface contacting contact ( 8b), and the surface contacting contact 8b is formed by extending from one side of the connector pin body and being bent, and the line contacting contact 8a is formed by bending the connector pin body. Module IC connector