KR200147997Y1 - 오버행 패널의 봉합지그 - Google Patents

Abstract

본 고안은 오버행 구조의 패널을 봉합할 때 사용되는 신규한 봉합지그를 개시한다.

오버행 구조의 패널은 상측모서리는 문제가 없으나 하측모서리의 봉합재가 흘러내려 봉합이 불완전해지는 문제가 있는 바, 본 고안 봉합지그는 하측모서리의 봉합재를 성형하는 성형면을 가지는 몰드를 구비하여 완전한 봉합이 이루어지도록 하였다.

Description

오버행 패널의 봉합지그

제1도는 일반적인 봉합방법을 설명하는 단면도.

제2도는 측면봉합 방법과 그 문제점을 보이는 단면도.

제3도는 오버행 패널의 구성을 보이는 사시도.

제4도는 오버행 패널의 봉합시의 문제점을 보이는 단면도.

제5도는 본 고안에서 몰드부의 구성과 역할을 보이는 단면도.

제6도는 본 고안 봉합지그의 구성을 보이는 사시도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

P1,P2 : (상측 및 하측)기판 O1,O2 : 돌출(over-hang)부

S : 봉합재(sealant) 1 : 봉합지그(sealing jig)

2 : 몰드(mold) 3a : 성형면(forming face)

본 고안은 평판표시소자의 제조에 관한 것으로, 특히 오버행(over-hang) 패널(panel)의 봉합(sealing)에 사용되는 지그(jig)에 관한 것이다.

플라즈마 표시소자(Plasma Display Panel;PDP)나 액정표시소자(Liquid Crystal Display;LCD)등의 평판표시소자는 평판소자의 일종으로, 제1도와 같이 서로 대향하는 두 기판(P1,P2)상에 전극이나 형광층등의 기능층을 배열하여 화상을 표시하는 장치이다.

이러한 평판표시소자는 각 기판(P1,P2)에 소요기능층들을 형성한 뒤 한 기판(P2)에 봉합재(sealant;S)를 도포한 뒤, 다른 기판(P1)을 덮고 클립(clip)등으로 양기판(P1,P2)을 일시 고정한 뒤 봉합재(S)를 소성(燒成)시킴으로써 봉합된다.

그런데 이러한 봉합방법을 봉합재(S)가 기판(P1,P2)의 면내(面內)에 도포 및 소성되어 소자의 유효영역을 감소시키게 된다. 특히 복수의 평판표시소자가 연결되어 멀티스크린(mulit screen)을 구성하는 경우, 이러한 봉합재(S)는 표시화상에 구획선을 형성하는등 화질을 저하시키는 문제가 발생된다.

이에 따라 제2도에 도시된 바와 같은 측면 봉합방법이 사용되는 바, 이는 두 기판(P1,P2)의 측면에 봉합재(S)를 도포하여 소성시키는 방법이다.

그러나 이 방법은 도포된 봉합재(S)가 점선과 같이 흘러내리게 되므로 봉합이 불완전하게 이루어져 후속되는 열처리나 배기관정에서 이 부위에 크랙(crack)등의 손상이 발생되는 문제가 있다.

따라서 멀티스크린용 소자를 제외하면 대부분의 소자는 제1도에 도시된 바와 같이 면내에 봉합재(S)를 도포하는 방법이 사용되고 있다.

그런데 전극의 인출과 접속의 편의를 위해서는 제3도에 도시된 바와같은 오버행 구조의 패널을 구성하는 것이 바람직하다.

오버행 구조란 양 기판(P1,P2)이 서로 상대 기판(P1,P2)의 양측으로 돌출(over-hang)되도록 결합하여 이 돌출부(O1,O2)에 전극패드를 형성하여 접속하는 구조를 택하고 있다.

따라서 오버행 패널은 그 전체 크기에 비해 그 전체 크기에 비해 유효화면의 크기가 상당히 작아지는 바, 봉합재(S)를 면내에 도포하면 유효화면이 더욱 작아지므로 제4도와 같이 봉합재(S)를 한 기판(P1,P2)의 측면과 다른 기판(P2,P1)의 돌출부(O2,O1)간의 모서리에 모서리(fillet)도포를 하고 있다.

이러한 모서리 도포의 경우 돌출부(O2)가 하부에 있는 경우는 그렇지 않으나 도시된 바와 같이 돌출부(O1)가 상부에 위치하는 경우에는 봉합재(S)는 역시 측면도포의 경우와 마찬가지로 점선과 같이 흘러내리게 된다.

이에 따라 제3도의 오버행 패널은 도면상 좌우변의 봉합은 완전하게 이루어지지만 상하변은 불완전해져 불량률이 높고 수율이 저하되는 문제등이 있다.

이와같은 문제를 방지하기 위해 항상 돌출부(O1,O2)가 하부에 위치하도록 제3도의 상태에서 좌우변만에 봉합재(S)를 도포하여 소성한 뒤, 이를 뒤집어 상하변을 봉합하는 방법도 사용되고 있다. 그러나 이러한 방법은 통상 수십분이 소요되는 소성과정을 2회 반복해야 하므로 소자생산의 생산성을 크게 저하시키고 있다.

또한 양 기판(P1,P2)의 일시고정을 위해 클립을 결합하는 작업은 매우 번거로울뿐 아니라 이 과정에서 양 기판(P1,P2)의 위치가 틀어지고 소성중 열팽창에 의해 클립이 튀어나가 기판(P1,P2)간의 간격이 변경되거나 기판(P1,P2)을 손상시키는 문제도 있다.

상술한 종래의 여러 가지 문제점을 감안하여 본 고안의 목적은 오버행 패널의 각 변을 단 1회의 소성으로 균일하고 완전하게 봉합할 수 있을 뿐아니라 번거로운 클립의 사용이 필요없는 봉합지그를 제공하는 것이다.

이러한 목적의 달성을 위해 본 고안에 의한 봉합지그는 하측 기판의 하면을 지지하는 지지홈이 두 대향변에 형성되고, 상측기판의 돌출부를 지지하며 상측기판의 돌출부와 하측기판의 측면간에 도포된 봉합재의 형상을 성형하는 성형면을 가지는 몰드(mold)를 나머지 두 대향변에 구비하여 사각형 림(rim)형태로 구성되는 것을 특징으로 한다.

이와 같은 본 고안의 구체적 특징과 이점은 첨부된 도면을 참조한 이하의 바람직한 실시예의 설명으로 더욱 명확해질 것이다.

제5도에서는 먼저 본 고안 봉합지그(제6도의 1)의 요부인 몰드(2)의 기본적 구성과 기능을 도시설명하고 있는데, 몰드(2)는 상측기판(P1)의 돌출부(O1)의 하면의 일부를 지지하는 제1지지면(3b)과 하측기판(P2)의 하면의 일부를 지지하는 제2지지면(3c)의 사이에 봉합재(S)의 형상을 형성하는 성형면(3a)을 구비한다. 이에 따라 모서리에 도포된 봉합재(S)는 성형면(3a)에 접촉하여 흘러내리지 않고 대략 삼각형 단면의 최적형상으로 형성될 수 있게 된다.

이러한 몰드(2)이 가져야 하는 특성은 일반적으로 유리계 재질인 봉합재(S)와 부착되지 않아야 하며, 반복적으로 소성에 투입되어야 하므로 내열성을 가져야 한다.

이와 같은 특성을 가지는 재질로 쉽게 입수가능한 재질은 활석(滑石; talcum)인바, 활석은 함수(含水) 규산 마그네슘을 주성분으로하여 납상(蠟狀)의 표면을 형성함으로써 봉합재(S)등 유리재질이 부착되지 않으며 결정수의 소실온도가 900~1380℃정도로 반복적인 가열에도 내열성을 유지할 수 있을뿐 아니라, 국내 수출량이 많은 수출광석의 하나이므로 그 가격이 저렴하고 입수 및 가공도 극히 용이하다.

그런데 활석은 일명 석필석(石筆石)으로 석필로 이용될만큼 내마모성이 낮고, 강도가 낮아 기판(P1,P2)의 외주를 따라 세장재(細長材)를 구성하면 부러지기 쉬운 결점이 있다.

이에 따라 몰드(2)는 제6도에 도시된 바와 같이 사각형 림형상의 봉합지그(1)의 일부를 구성하도록 구성된다.

이 봉합지그(1)는 상측기판(P1)의 돌출부(O1)가 위치할 두 대향변, 즉 도면의 상,하변에 상술한 몰드(2)가 설치되고, 하측기판(P2)의 돌출부(O2)가 위치할 나머지 두 대향변, 즉 도면의 죄우변에는 그 하면을 지지할 지지홈(4)이 형성되어 있다.

이에 따라 두 기판(P1,P2)은 하측기판(P2)이 두 지지홈(4)과 몰드(2)의 제2지지면(3c)에, 상측기판(P1)이 몰드(2)의 제1지지면(3b)에 각각 지지되어 정합(alignment)상태를 유지하게 되고, 상측기판(P1)의 돌출부(O1)와 하측기판(P2)의 측면간의 모서리에 도포된 봉합재(S)는 두 몰드(2)의 성형면(3a)에 접촉되어 소정형상을 유지한다.

즉 봉합지그(1)의 지지홈(4)과 몰드(2)의 제2지지면(3c)는 동일한 레벨(level)이며, 몰드(2)의 제1지지면(3b)과 두 기판(P1,P2)의 하면간의 거리만큼의 단차(段差)가 형성된다.

이와 같이 본 고안 봉합지그(1)에 의하면 하측 모서리에 도포된 봉합재(S)가 흘러내리지 않고 성형면(3a)에 의해 최적의 형태로 완전하게 소성될 수 있어 단 1회의 소성으로도 완전한 봉합이 가능하게 된다. 또한 양 기판(P1,P2)의 정합상태의 일시고정을 위해 클립을 결합하는 번거로움도 없게 되고, 봉합지그(1)에 기판(P1,P2)이 지지되므로 그 손상이 방지되어 취급도 대단히 편리하게 된다.

Claims (2)

1. 양 기판이 상대측기판에 대해 서로 돌출하는 돌출부를 가지는 오버행 패널의 봉합지그에 있어서, 하측기판(P2)의 돌출부(O2) 하면을 지지하는 지지홈(4)이 두 대향변에 형성되고, 상측기판(P1)의 돌출부(O1) 하면을 지지하며 상기 상측기판(P1)의 돌출부(O1)와 상기 하측기판(P2)의 측면간에 도포된 봉합재(S)의 형상을 성형하는 성형면(3a)을 가지는 몰드(2)를 나머지 두 대향변에 구비하여 사각형 림형태로 구성되는 것을 특징으로 하는 오버행 패널의 봉합지그.
2. 제1항에 있어서, 상기 몰드(2)가 활석으로 구성되는 것을 특징으로 하는 오버행 패널의 봉합지그.