KR200145644Y1 - 웨이퍼 이송벨트의 오염제거장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 반도체소자의 제조공정중 웨이퍼를 이송하는 이송장비의 세정장치에 관한 것으로 특히 벨트를 통한 웨이퍼 이송시 벨트의 오염물질을 제거하기 위한 웨이퍼 이송벨트의 오염제거장치에 대한 것이다.

종래의 오염제거 장치의 식각수단에서 가스를 분사하는 분사부는 열에 의한 변형으로 인한 장비의 손실 및 가스가 분사될 때 분사부의 상부면에 형성된 지지대가 가스의 흐름을 차단하여 지지대위를 지나는 벨트 부위에는 제거되지 않는 박막잔류물이 남게 되는 문제가 있었다.

본 고안은 상술한 문제점을 극복하기 위한 것으로 식각수단의 분사부를 열에 강한 재질을 사용하여 열에 의한 휘어짐이나 변형으로 인한 장비의 손실을 줄이고, 상부면이 전면 개방된 분사부에서 가스를 분사하여 벨트의 박막을 효과적으로 제거하므로서 잔존하는 박막으로 인한 웨이퍼 및 장비의 오염을 예방하고 장비의 가동효율과 안전성을 높여 반도체 소자의 수율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Description

웨이퍼 이송벨트의 오염제거장치(a system for removing contaminants of wafer transfer belt)

제1도는 종래의 오염제거장치의 전체적인 구성도.

제2a, 및 2b 도는 각각 제1도에 나타낸 오염제거장치의 식각수단을 나타낸 상세 사시도 및 단면도.

제3도는 본 고안의 실시예에 따른 오염제거장치의 식각수단을 나타낸 사시도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

10 : 벨트 20 : 식각수단

22 : 유입부 22a : 공급라인

24 : 통공 26 : 안내벽

28 : 분사부 28a : 분출공

28b : 지지대 30 : 세정수단

40 : 건조수단

[산업상의 이용분야]

본 고안은 반도체소자의 제조공정중 웨이퍼를 이송하는 이송장비의 세척장치에 관한 것으로 특히 벨트를 통한 웨이퍼 이송시 벨트의 오염물질을 제거하기 위한 웨이퍼 이송벨트의 오염제거장치에 대한 것이다.

[종래의 기술 및 그 문제점]

반도체 소자의 제조공정중 벨트를 이용한 컨베어(Conveyor)방식의 설비가 화학기상증착(Chemical Vapor Deposition : CVD)장비에 많이 응용되고 있다.

이러한 방식의 장비는 벨트를 통하여 웨이퍼를 챔버내로 로딩한 상태에서 박막(SiO₂,BPSG)을 증착한 후 웨이퍼를 챔버밖으로 언로딩 시킨다.

이때 공정과정에서 벨트의 표면에 증착된 박막을 제거하여 후속 웨이퍼들의 이송과정에서 벨트로 인한 웨이퍼의 오염을 방지하기 위하여 사용되는 것이 웨이퍼 이송벨트의 오염제거장치이다.

제1도는 상술한 종래의 오염제거장치의 전체적인 구도를 나타낸 것이다.

상기 오염제거장치는 벨트(10)의 표면에 증착된 막을 식각가스와 반응시켜 제거하는 식각수단(20)과, 식각된 벨트를 씻어 내는 세정수단(30)과, 세정된 벨트를 건조시키는 건조수단(40)으로 구성된다.

상기 식각수단(20)은 식각용액으로 사용되는 HF용액이 담긴 용기(50)에 질소가스를 불어 발생된 HF 가스를 식각수단(20)의 분사부를 통하여 벨트(10)의 표면에 분사시켜 박막을 제거한다.

상기 세정수단(30)은 박막이 제거된 벨트(10)를 린스탱크(도시되어 있지 않음)에 통과시켜 표면의 오염물질을 제거한다.

그리고 최종적으로 세정된 벨트에 램프(도시되어 있지 않음)의 빛을 쬐여 건조하는 건조단계를 거쳐 오염제거과정을 마친다.

상술한 컨베어 벨트의 오염제거공정중 가장 중요한 것이 벨트의 박막을 제거하는 식각단계이다.

제2a도는 벨트의 표면에 증착된 막을 HF가스와 반응시켜 제거하는 종래의 식각수단의 구조를 나타낸 것이다.

제2a도에 도시되어 있는 바와 같이, HF가스를 공급하는 공급라인(22a)과, 상단면에 형성된 다수의 통공(24)을 구비한 유입부(22)와, 상부로 향하여 점차 좁아지는 안내벽(26)과, 상기 안내벽(26)의 상단부에 분출공(28a)이 형성된 분사부(28)를 포함하는 구조를 가지고 있다.

상술한 구조를 갖는 종래의 식각수단(20)의 식각수단(20)의 식각과정은 HF공급라인(22a)을 통해 유입부(22)로 공급된 HF가스(50)가 일방향으로 통공(24)을 통하여 일정하게 분사되게 하고, 다시 상기 가스가 안내벽(26)을 따라 유도되어 분사부(28)의 분출공(28a)을 통하여 벨트(10)표면에 균일하게 분사하여 박막을 제거하게 된다.

상기 식각수단(20)의 분사부(28)는 열에 의한 변형이 쉬운 테프론재질로 형성되어 이를 보완하고자 3개의 지지대(28b)를 설치하여 사용하여 왔다.

그러나 이러한 분사부(28)는 제2b도에 도시된 바와 같이 가스가 분출공(28a)을 통하여 분사될 때 지지대(28b)가 가스(50)의 흐름을 차단하여 상기 지지대가 형성된 부위에는 가스가 분사되지 않았다.

이로 인해 분사부(28)에 설치된 지지대(28b)위를 지나는 벨트(10)부위에는 제거되지 않는 띠형태의 박막 잔류물(60)이 남게 되는 문제가 발생되었다.

이러한 문제로 인해 공정진행시 벨트에 잔류되어 있는 박막이 웨이퍼를 오염시키거나 장비를 오염시켜 장비의 가동율을 저하시키고, 더욱이 반도체소자의 수율저하를 가져왔었다.

[고안의 목적]

따라서, 본 고안은 상술한 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로서, 식각단계에서 벨트에 증착된 박막을 효과적으로 제거할 수 있도록 한 컨베어 벨트의 오염제거 장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.

[고안의 구성]

상기 목적을 달성하기 위한 본 고안의 특징으로는 식각가스를 공급하는 공급라인과, 공급라인을 통하여 공급되는 식각가스를 분사하는 다수의 통공을 구비한 유입구와, 상기 통공을 통하여 분사되는 식각가스를 모아서 일정폭으로 균일하게 벨트의 표면으로 분출되도록 하는 슬롯형의 분출공을 구비한 분사부를 포함하는 웨이퍼 이송벨트의 오염제거 장치에 있어서, 상기 분사부의 분출공은 전면개방된 세라믹재질로 형성한 것을 특징으로 한다.

이 웨이퍼 이송벨트의 오염제거장치에 있어서, 상기 식각가스는 HF가스이다.

[작용]

상기와 같이 구성된 본 고안에 의하면, 상부면이 전면개방된 분사부를 통해 식각가스가 분사되므로 벨트를 골고루 식각할 수 있게 된다.

[실시예]

이하 본 고안의 바람직한 실시에 및 작용·효과를 첨부된 도면에 따라서 상세히 설명한다.

제3도에 있어서, 제2a도의 웨이퍼 이송벨트의 오염제거장치의 구성요소와 동일한 기능을 갖는 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호를 병기한다.

제3도는 본 고안의 실시예에 따른 웨이퍼 이송벨트의 오염제거장치의 식각수단을 나타낸 사시도이다.

제3도에 도시되어 있는 바와 같이, 본 고안의 식각수단(20)은 HF가스(50)를 공급하는 공급라인(22a)과, 상단면에 형성된 다수의 통공(24)을 구비한 유입부(22)와, 상부로 향하여 점차 좁아지는 안내벽(26)과, 상단부에 전면개방된 분출공(28a)이 형성된 분사부(28)를 포함하는 구조를 가지고 있다.

상기 분사부(28)는 세라믹재질로 형성 되어 있다.

상술한 구조를 갖는 식각수단(20)은 식각용액으로 사용되는 HF용액이 담긴 용기에 질소가스를 불어 발생된 HF가스를 공급라인을 통해 유입부(22)로 유입시킨다.

이렇게 유입된 HF가스는 통공(24)을 통하여 일정폭으로 균일하게 분출되도록 하는 슬롯형의 분출공(28a)에서 분사되어 벨트표면의 박막을 식각하게 된다.

이때, 상기 식각수단(20)의 분사부(28)는 열에 강한 세라믹으로 형성되어 있어 열에 의한 변형이 발생되지 않는다.

또한, 분사부(28)의 분출공(28a)이 전면개방되어 HF가스가 벨트의 표면을 균일하게 식각하므로서 식각공정을 끝낸 벨트는 박막잔류물이 남지 않는다.

[고안의 효과]

상술한 바와 같이 본 고안에 따른 컨베어 벨트의 오염제거 장치의 식각수단에 의하면, 분사부를 열에 강한 재질을 사용하여 열에 의한 변형으로 인한 장비의 손실을 줄이고, 상부면이 전면 개방된 분사부에서 가스를 분사하여 벨트의 박막을 효과적으로 제거하므로서 잔존하는 박막으로 인해 웨이퍼 및 장비의 오염을 예방하고 또한 장비의 가동효율과 안전성을 높여 반도체소자의 수율을 향상시킬 수 있도록 하였다.

Claims (2)

1. 식각가스를 공급하는 공급라인(22a)과, 공급라인을 통하여 공급되는 식각가스를 분사하는 다수의 통공(24)을 구비한 유입구(22)와, 상기 통공을 통하여 분사되는 식각가스를 모아서 일정폭으로 균일하게 벨트의 표면으로 분출되도록 하는 슬롯형의 분출공(28a)을 구비한 분사부(28)를 포함하는 웨이퍼 이송벨트의 오염제거 장치에 있어서, 상기 분사부(28)의 분사공(28a)은 전면 개방되도록 세라믹재질로 형성한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송벨트의 오염제거 장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 식각가스는 HF가스인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송벨트의 오염제거 장치.