KR20010110049A - 컴퓨터 본체 및 이 본체에 장착을 위한 연결 모듈 - Google Patents

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KR20010110049A
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Abstract

본 발명은 컴퓨터 본체 및 이 본체에 장착을 위한 연결 모듈을 공개한다. 컴퓨터 본체는 소정 개수의 슬롯들을 구비한 메인 보드, 슬롯에 연결되고 제1콘넥터를 구비한 연결 보드, 및 연결 보드의 제1콘넥터에 연결되는 제2콘넥터와 제2콘넥터에 연결되는 소정 개수의 제3콘넥터들을 구비하여 본체의 전면부에 장착되는 연결 모듈을 구비하여 구성되어 있다. 연결 모듈은 제1콘넥터와 상기 제1콘넥터에 연결되는 소정 개수의 제2콘넥터들을 구비한 백 플레인, 및 상기 백 플레인에 연결된 소정 개수의 제2콘넥터들에 장착될 보드의 장착을 용이하게 하기 위한 가이드들을 대칭으로 구비한 하우징으로 구성되어 있다.
따라서, 본체 내부의 마더 보드에 장착되는 보드들을 본체의 전면부에 장착하여 본체의 커버를 오픈하지 않더라도 사용자가 용이하게 보드들을 착탈할 수 있다. 또한, 본체 내부의 보드들과 외부 장치와의 연결을 용이하게 할 수 있다.

Description

컴퓨터 본체 및 이 본체에 장착을 위한 연결 모듈{computer body and connection module for setting to the body}
본 발명은 컴퓨터 본체에 관한 것으로, 특히 본체 내부의 마더 보드에 장착되는 보드들을 본체의 전면부에 장착하여 본체의 커버를 오픈하지 않더라도 사용자가 용이하게 보드들을 착탈할 수 있을 뿐만아니라, 컴퓨터 내부의 보드들과 외부 장치와의 연결을 용이하게 할 수 있는 컴퓨터 본체 및 이 본체에 장착을 위한 연결 모듈에 관한 것이다.
일반적으로, 컴퓨터 본체는 전면부에 CD 롬 드라이브, 플롭피 디스크 드라이브, 하드 디스크 드라이브, 파워 버튼, 및 리셋 버튼이 배치되고, 후면부에 컴퓨터 본체 내부의 메인 보드의 PCI 슬롯들 및 ISA 슬롯들에 장착되는 기능 보드들과 외부의 모니터, 키보드, 및 마우스 등의 외부 장치와 연결을 위한 콘넥터들이 배치되어 있다.
그런데, 종래의 컴퓨터 본체는 메인 보드에 장착되는 기능 보드들이 본체 내부에 장착되기 때문에 이들 보드들을 교체하기 위해서는 본체의 커버를 오픈해야 한다는 문제점이 있었다.
또한, 종래의 컴퓨터 본체는 컴퓨터 본체에 일시적으로 연결하는 외부 장치들을 연결하기 위한 콘넥터들이 본체의 후면부에 배치되어 있기 때문에 외부 장치를 콘넥터에 연결하고 뽑는 것이 용이하지 않다.
물론, 컴퓨터 본체의 후면부에 외부 장치와의 연결을 위한 콘넥터들을 구비하는 것은 공간상 및 미관상의 문제로 콘넥터들을 후면부에 장착하는 것이 바람직하며, 일반적으로 후면부의 콘넥터를 통하여 컴퓨터 본체와 연결되는 모니터, 키보드, 및 마우스 등은 컴퓨터를 다루기 위해서 항상 사용하여야 하는 장치들이기 때문에 본체에 항상 연결되어 있어야 하므로 후면부에 장착하는 것이 바람직하다.
그러나, 컴퓨터를 기반으로 하여 외부의 설계된 칩 또는 제작된 칩의 동작을 검증하고 테스트하는 장치들의 경우에, 컴퓨터 본체에 외부의 칩을 연결하는 것이 필요하다. 그런데, 종래의 컴퓨터를 기반으로 하는 검증 장치들의 경우에는 본체의 외부에 외부의 칩과 연결하기 위한 모듈을 별도로 구비하여 구성되므로 그 구성이 복잡해지게 된다는 문제점이 있었다.
본 발명의 목적은 본체 내부의 마더 보드에 장착되는 보드들을 본체의 전면부에 장착하여 본체의 커버를 오픈하지 않더라도 사용자가 용이하게 보드들을 착탈할 수 있는 컴퓨터 본체를 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 본체 내부의 보드들과 외부 장치와의 연결을 용이하게 할 수 있는 컴퓨터 본체에 장착을 위한 연결 모듈을 제공하는데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 본체 내부의 보드들과 외부 장치(설계된 칩)와의 연결이 용이할 뿐만아니라 외부 장치의 에러를 용이하게 디버깅할 수 있는 컴퓨터 본체에 장착을 위한 연결 모듈을 제공하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 컴퓨터 본체는 소정 개수의 슬롯들을 구비한 메인 보드, 상기 슬롯에 연결되고 제1콘넥터를 구비한 연결 보드, 및 상기 연결 보드의 제1콘넥터에 연결되는 제2콘넥터와 상기 제2콘넥터에 연결되는 소정 개수의 제3콘넥터들을 구비하여 본체의 전면부에 장착되는 연결 모듈을 구비한 것을 특징으로 한다.
상기 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명의 컴퓨터 본체에 장착을 위한 연결 모듈은 제1콘넥터와 상기 제1콘넥터에 연결되는 소정 개수의 제2콘넥터들을 구비한 백 플레인, 및 상기 백 플레인에 연결된 소정 개수의 제2콘넥터들에 장착될 보드의 장착을 용이하게 하기 위한 가이드들을 대칭으로 구비한 하우징을 구비하여 컴퓨터 본체의 전면부에 장착되는 것을 특징으로 한다.
상기 또 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명의 컴퓨터 본체에 장착을 위한 연결 모듈은 제1콘넥터와 상기 제1콘넥터에 연결되는 소정 개수의 제2콘넥터들을 구비한 백 플레인, 상기 백 플레인에 연결된 소정 개수의 제2콘넥터들에 장착될 보드의 장착을 용이하게 하기 위한 소정 개수의 분리된 제1, 2가이드들을 대칭으로 구비한 하우징, 상기 하우징에 상기 소정 개수의 제1가이드들에 장착될 보드를 고정하기 위한 고정대, 및 상기 연결 모듈외부에 장착될 보드를 지지하기 위한 지지대를 구비하여 컴퓨터 본체의 전면부에 장착되는 것을 특징으로 한다.
도1은 도1은 일반적인 컴퓨터 본체의 개략적인 구조를 나타내는 것이다.
도2는 본 발명의 실시예의 연결 모듈을 구비한 컴퓨터 본체의 구조를 나타내는 것이다.
도3은 본 발명의 실시예의 연결 모듈에 장착되는 보드들의 구성을 나타내는 것이다.
도4는 도3에 나타낸 보드를 장착시에 메인 보드상의 슬롯들에 장착되는 보드의 실시예의 구성을 나타내는 것이다.
도5는 본 발명의 다른 실시예의 연결 모듈에 장착되는 외부 장치와의 연결을 위한 보드의 구성을 나타내는 것이다.
도6은 본 발명의 다른 실시예의 컴퓨터 본체에 장착을 위한 연결 모듈의 구성을 나타내는 것이다.
도7은 본 발명의 모듈의 백 플레인의 바람직한 실시예의 구성을 나타내는 것이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 컴퓨터 본체 및 이 본체에 장착을 위한 연결 모듈을 설명하기 전에 일반적인 컴퓨터 본체를 설명하면 다음과 같다.
도1은 일반적인 컴퓨터 본체의 개략적인 구조를 나타내는 것으로, 본체(1)는 커버(10)와 전면부의 CD 롬 드라이브, 하드 디스크가 장착되는 부분(12), 플로피 디스크 드라이브가 장착되는 부분(14), 파워 버튼(16), 및 리셋 버튼(18)으로 이루어지고, 후면부의 슬롯 포트들(28)로 이루어진다.
그리고, 메인 보드(2)는 CPU슬롯(20), 메모리 슬롯들(22), PCI슬롯들(24), 및 ISA슬롯들(26)을 구비하여 이루어진다.
종래의 컴퓨터 본체(1)는 메인 보드(2)의 PCI 슬롯들(24), 및 ISA 슬롯들(26)에 보드들이 장착되게 되는데, 만일 내부의 슬롯들에 꽂힌 보드들에 이상이 발생하거나, 수리하여야 할 경우에 본체(1)의 커버(10)를 오픈해야 함으로써 사용자의 불편을 초래하였다.
그리고, 외부 장치들과 연결을 할 경우에 종래의 컴퓨터 본체의 후면부에 위치한 슬롯 포트들(28)이 장착되는 부분의 공간이 부족하여 많은 수의 콘넥터들을 배치하는 것이 불가능하다. 특히, 컴퓨터를 기반으로 하는 검증 및 테스트 장치들의 경우에는 많은 입출력 단자들의 연결을 필요로 하는데 이 경우에 많은 수의 입출력 단자들을 가진 콘넥터를 후면부에 배치하는 것은 공간상의 제약으로 인해서 불가능하다는 문제점이 있었다.
또한, 컴퓨터를 기반으로 하는 검증 및 테스트 장치들의 경우에는 외부 장치를 연결하고 연결을 끊는 작업이 용이하게 이루어질 수 있어야 하는데 종래의 검증 및 테스트 장치들의 경우에는 콘넥터들이 후면부에 배치되어 있음으로 인해서 이러한 동작이 용이하지 않다는 문제점이 있었다.
도2는 본 발명의 실시예의 연결 모듈을 장착한 컴퓨터 본체의 구조를 나타내는 것으로, 종래의 컴퓨터 본체(1)의 전면부의 CD 롬 드라이브, 하드 디스크가 장착되는 부분(12)에 연결 모듈(30)을 구비하여 구성되어 있다.
도2에 나타낸 실시예의 연결 모듈(30)은 2개의 CD 롬 드라이브가 장착되는 부분에 장착되는 것을 나타낸 것이다. 그러나, 3개 또는 4개의 CD 롬 드라이브가 장착되는 부분에 장착되게 구성될 수도 있다.
연결 모듈(30)은 하우징(40), 백 플레인(back plane)(42), 상부 보드(44), 하부 보드(46), 상부와 하부 보드들(44, 46)에 대칭으로 장착된 가이드들(48), 모듈의 안쪽으로 배치된 콘넥터들(50), 및 모듈의 바깥쪽으로 배치된 콘넥터들(52)로 구성되어 있다. 그리고, 콘넥터들(50)과 콘넥터들(52)은 백 플레인(42)의 신호 라인을 통하여 서로 연결되어 있다.
도2에 나타낸 실시예의 연결 모듈은 7개의 보드를 장착할 수 있도록 구성되어 있다.
연결 모듈을 구성하는 부품들의 기능을 설명하면 다음과 같다.
하우징(40)은 사용자의 응용 보드를 사용할 경우에 대비하여 상부 보드(44)와 하부 보드(46)의 방열을 위한 목적으로 홀-어레이(hole-array) 구조를 가지며, 가이드들(48)과 백 플레인(42)를 지지하는 수단으로 사용된다. 백 플레인(42)은 본체(1)의 메인 보드(2)상의 슬롯들에 장착되는 보드들과 연결 모듈(30)에 장착되는 보드와의 연결을 위하여 사용된다. 백 플레인(42)에 연결된 콘넥터(50)는 연결 모듈(30)에 장착되는 보드와의 연결을 위한 것이고, 콘넥터(52)는 메인 보드(2)상의 슬롯들에 장착되는 보드들과의 연결을 위한 것이다. 가이드들(48)은 연결 모듈(30)에 장착되는 보드들이 백 플레인(42)의 콘넥터(50)에 용이하게 연결되도록 하기 위한 것이다. 연결 모듈(30)의 콘넥터(52)와 메인 보드(2)상의 슬롯들에 장착되는 보드들은 연결 케이블(미도시)을 사용하여 연결된다.
도3은 본 발명의 실시예의 연결 모듈에 장착되는 보드들의 구성을 나타내는 것으로, 보드(60)는 콘넥터(62)와 전면부의 판(64)으로 구성되어 있다.
도3에 나타낸 보드(60)는 기능 보드인데, 도면상에서는 보드(60)위의 소자들 및 신호 라인의 구성을 제외하고 나타낸 것이다.
도3에 나타낸 보드(60)의 콘넥터(62)는 도2에 나타낸 연결 모듈(30)의 가이드들(48)을 통하여 백 플레인(42)의 콘넥터(50)에 연결된다. 보드(60)는 도2에 나타낸 본체(1)의 메인 보드(2)상의 슬롯들에 장착되는 보드와 외형만 다를 뿐 기능이 동일한 보드이다. 판(64)은 연결 모듈(30)의 내부를 가리기 위하여 사용되는 가리개이다.
이때, 메인 보드(2)상의 슬롯들과 도2에 나타낸 연결 모듈(30)의 콘넥터(52)를 연결하기 위한 보드가 필요하다.
도4는 도3에 나타낸 보드를 장착시에 메인 보드(2)상의 슬롯들에 장착되는 보드의 실시예의 구성을 나타내는 것으로, 보드(70)는 콘넥터(72)를 구비하여 구성된다.
보드(70)상에는 메인 보드(2)상의 슬롯들에 장착되는 부분(74)과 콘넥터(72)사이의 연결을 위한 신호 라인이 배치되어 있다.
도4에 나타낸 콘넥터(72)는 연결 모듈(30)의 콘넥터(52)와 연결되게 된다.
도3과 4에 나타낸 실시예에서와 같이, 슬롯들에 꽂히는 보드들을 연결 모듈(30)내에 장착하게 되면 보드를 교체시에 사용자가 용이하게 교체할 수 있게된다.
도2의 실시예에서는 백 플레인(42)의 바깥쪽에 연결된 콘넥터들(52)이 별도로 구성된 것을 나타내었으나, 백 플레인(42)의 바깥쪽에 콘넥터들(52)을 별도로 구성하지 않고 콘넥터(52)를 하나만 구성하고, 콘넥터(52)와 콘넥터들(50)을 신호 라인에 의해서 서로 연결되게 구성할 수도 있다.
이와같이 구성하게 되면, 도4의 보드(70)를 메인 보드(2)의 PCI 슬롯들(24)과 ISA 슬롯들(26)중의 하나에만 꽂으면 된다.
도5는 본 발명의 다른 실시예의 연결 모듈에 장착되는 외부 장치와의 연결을 위한 보드의 구성을 나타내는 것으로, 보드(80), 콘넥터들(82, 86), 및 판(84)으로 구성되어 있다.
도5에 나타낸 보드(80)는 도2에 나타낸 연결 모듈(30)의 상부와 하부 가이드들(48)의 홈을 통하여 장착되게 된다.
도5에 나타낸 보드들의 각 부품들의 기능을 설명하면 다음과 같다.
보드(80)는 콘넥터들(82, 86)이 전면과 후면에 고정되고, 콘넥터들(82, 86)을 서로 연결하기 위한 신호 라인들(미도시)이 배치되어 있다. 전면의 콘넥터(86)는 외부 장치와의 연결을 위한 것이고, 후면의 콘넥터(82)는 메인 보드(2)상의 슬롯들에 장착되는 보드들과의 연결을 위한 것이다. 판(84)은 연결 모듈(30)의 내부를 가리기 위하여 사용되는 가리개이다.
도5에 나타낸 보드는 컴퓨터가 컴퓨터를 기반으로 하는 검증 및 테스트 장치로 사용되는 경우에 외부의 설계된 칩 또는 제작된 칩과의 연결을 위한 연결 보드로서 사용되는 경우를 예로 들어 나타낸 것이다.
도5에 나타낸 바와 같이 연결 모듈을 사용하게 되면 메인 보드(2)상의 PCI 슬롯들에 장착된 보드들과 일시적으로 장착되는 외부 장치와의 연결을 용이하게 할 수 있다.
도6은 본 발명의 다른 실시예의 컴퓨터 본체에 장착을 위한 연결 모듈의 구성을 나타내는 것으로, 도2에 나타낸 실시예의 연결 모듈과 마찬가지로, 컴퓨터 본체(1)의 전면부의 CD 롬 드라이브, 하드 디스크가 장착되는 부분(12)에 장착된다.
도6에 나타낸 다른 실시예의 연결 모듈 또한, 2개의 CD 롬 드라이브가 장착되는 부분에 장착되는 것을 나타낸 것이나, 3개 또는 4개의 CD 롬 드라이브가 장착되는 부분에 장착되게 구성될 수도 있다.
도6에 나타낸 연결 모듈은 하우징(40), 백 플레인(back plane)(42), 상부 보드(44), 하부 보드(46), 상부와 하부 보드들(44, 46)에 대칭으로 장착되고 분리된 가이드들(90-1, 90-2), 모듈의 안쪽으로 배치된 콘넥터들(50), 및 모듈의 바깥쪽으로 배치된 콘넥터(52), 고정편들(92-1, 92-2, 94-1, 94-2, 100), 고정대(96), 및 지지대(98)로 구성되어 있다. 그리고, 콘넥터들(50)과 콘넥터(52)는 백 플레인(42)의 신호 라인을 통하여 서로 연결되어 있다.
도2의 연결 모듈(30)의 백 플레인(42) 또한 도6에 나타낸 백 플레인(42)처럼 구성될 수 있다. 즉, 백 플레인(42)의 바깥쪽에 하나의 콘넥터(52)를 구비하여 구성될 수 있다.
도6에 나타낸 실시예의 연결 모듈 또한 도2에 나타낸 연결 모듈 처럼 7개의보드를 장착할 수 있도록 구성되어 있다.
연결 모듈을 구성하는 부품들의 기능을 설명하면 다음과 같다.
도2에 나타낸 부품들과 동일한 번호로 표시된 부품들은 상술한 설명을 참고로 하면 쉽게 이해될 것이다.
가이드들(90-1, 90-2)은 연결 모듈에 장착되는 보드들이 백 플레인(42)의 콘넥터(50)에 용이하게 연결되도록 하기 위한 것으로, 서로 분리되어 있다. 연결 모듈의 콘넥터(52)와 메인 보드(2)상의 슬롯들에 장착되는 보드는 연결 케이블(미도시)을 사용하여 연결된다. 즉, 도4에 나타낸 보드(70)가 메인 보드(2)상의 PCI, ISA 슬롯들(24, 26)중의 하나의 슬롯에 장착되고, 보드(70)의 콘넥터(72)와 도6의 콘넥터(52)를 연결 케이블(미도시)을 사용하여 연결하면 된다.
고정편들(92-1, 92-2)은 하부 보드(46)의 안쪽 양측에 장착되어 고정대(96)를 고정한다. 고정편들(94-1, 94-2)은 하부 보드(46)의 바깥쪽 양측에 장착되어 지지대(98)를 고정한다. 고정대(96)는 탄성을 가진 철사와 같은 것으로 구성되어 힘이 가해지지 않는 경우에는 도면에 나타낸 바와 같은 상태로 있고, 가이드(90-1)를 통하여 보드를 끼워 넣을 때는 고정대(96)를 아래로 눌러 보드를 장착한다. 그리고, 고정대(96)를 놓게 되면 탄성에 의해서 원래의 위치로 되돌아가게 된다. 따라서, 고정대(96)에 의해서 가이드들(90-1)에 끼워진 보드가 고정될 수 있다. 가이드(90-2)는 보드를 용이하게 장착하기 위한 것이다. 지지대(98)는 연결 모듈외부에 보드를 더 장착할 경우에 연결 모듈의 외부에 장착되는 보드를 지지하기 위한 것이다.
도6에 나타낸 실시예의 연결 모듈은 설계된 칩의 동작을 검증하는 경우에 컴퓨터와 설계된 칩사이의 인터페이스를 위한 인터페이스 보드를 가이드(90-1)를 통하여 장착하고, 가이드(90-2)를 통하여 타겟 보드를 장착한다.
설계된 칩의 동작을 검증하여 에러가 발생한 경우에 설계된 칩의 내부 노드들을 검침함에 의해서 디버깅을 하여야 한다. 이때, 타겟 보드가 가이드(90-2)에 장착되어 있으면 설계된 칩의 내부 노드들을 검침하는 것이 용이하지 않으므로, 가이드(90-2)를 통하여 연결 보드를 인터페이스 보드에 연결하고, 지지대(98)를 앞으로 빼내어 타겟 보드를 연결 보드에 연결한다. 이와같이 연결된 상태에서 디버깅을 수행하게 되면 설계된 칩이 외부로 노출되어 있으므로 검침하기가 용이하다.
인터페이스 보드, 연결 보드, 및 타겟 보드의 실시예의 구성을 도시하지는 않았지만, 보드들 각각의 본래의 기능을 수행하기 위한 회로 구성을 구비하고 콘넥터들이 서로 연결될 수 있도록 구성하면 된다.
상술한 실시예에서는 연결 모듈에 부착되는 보드를 세로 방향으로 부착하는 경우의 연결 모듈의 구성을 나타내었지만, 연결 모듈에 부착되는 보드를 가로 방향으로 부착하도록 구성할 수 있다. 이 경우에는 백 플레인에 부착되는 콘넥터들을 가로 방향으로 부착하고, 왼쪽 보드와 오른쪽 보드에 가이드를 구비하여 연결 모듈에 부착되는 보드를 가로 방향으로 부착하여 구성할 수도 있다.
도7은 본 발명의 모듈의 백 플레인의 바람직한 실시예의 구성을 나타내는 것으로, 백 플레인(42)은 안쪽에 부착된 콘넥터들(50), 바깥쪽에 부착된 콘넥터들(52, 102, 104), 및 전원 차단 스위치(106)로 구성되어 있다.
그리고, 콘넥터(52)와 콘넥터들(50)은 신호 라인들(SL) 및 제어신호 라인(CSL), 및 전원 라인(PL)에 의해서 공통 연결되고, 콘넥터(102)는 컴퓨터용 전원을 공급하기 위한 것이고, 콘넥터(104)는 테스트용 전원을 공급하기 위한 것이다. 전원 차단 스위치(106)는 테스트시에 인터페이스 보드와 타겟 보드사이의 데이터 입출력시에 인터페이스 보드의 제어하에 콘넥터(102)로부터 인가되는 컴퓨터용 전원을 차단하기 위한 것이다.
도7에 나타낸 바와 같이 테스트용 전원을 별도로 구비하여야 하는 이유는 컴퓨터용 전원에는 리플(ripple) 노이즈 및 그라운드(ground) 노이즈가 포함되어 있기 때문에 테스트를 위한 전원으로 사용하기에는 부적합하다.
그래서, 인터페이스 보드가 테스트를 위하여 사용되는 경우에 컴퓨터의 메인 메모리와 인터페이스 보드사이에 데이터를 입출력할 때는 콘넥터(102)를 통하여 인가되는 컴퓨터용 전원을 사용한다. 그러나, 인터페이스 보드로 데이터가 전송된 후에는 인터페이스 보드가 제어신호 라인(CSL)으로 제어신호를 발생하여 전원 차단 스위치(PSW)를 오프함으로써 컴퓨터용 전원이 차단되고, 콘넥터(104)를 통하여 테스트용 전원을 인가한다. 그러면, 콘넥터(104)로부터 공급되는 테스트용 전원이 전원 라인(PL)으로 공급된다. 그리고, 인터페이스 보드와 타겟 보드사이에 데이터 입출력 동작이 완료된 후에는 인터페이스 보드가 제어신호 라인(CSL)으로 제어신호를 발생하여 전원 차단 스위치(106)를 온함으로써 콘넥터(102)를 통하여 공급되는 컴퓨터용 전원이 전원 라인(PL)으로 공급된다.
도7에 나타낸 바와 같이 백 플레인(42)을 구성하여 테스트시에 테스트를 위한 테스트용 전원을 인가함으로써 안정된 동작을 수행할 수 있게 된다.
상술한 실시예에서는 연결 모듈을 컴퓨터
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
따라서, 본 발명의 컴퓨터 본체는 본체 내부의 마더 보드에 장착되는 보드들을 본체의 전면부에 장착하여 본체의 커버를 오픈하지 않더라도 사용자가 용이하게 보드들을 착탈할 수 있다.
또한, 본 발명의 컴퓨터 본체에 장착을 위한 연결 모듈은 본체 내부의 보드들과 외부 장치와의 연결을 용이하게 할 수 있다.

Claims (6)

  1. 소정 개수의 슬롯들을 구비한 메인 보드;
    상기 슬롯에 연결되고 제1콘넥터를 구비한 연결 보드; 및
    상기 연결 보드의 제1콘넥터에 연결되는 제2콘넥터와 상기 제2콘넥터에 연결되는 소정 개수의 제3콘넥터들을 구비하여 본체의 전면부에 장착되는 연결 모듈을 구비한 것을 특징으로 하는 컴퓨터 본체.
  2. 제1항에 있어서, 상기 연결 모듈은
    상기 제2콘넥터와 상기 소정 개수의 제3콘넥터들이 세로 방향으로 부착된 백 플레인; 및
    상기 백 플레인의 소정 개수의 제3콘넥터들에 보드 장착을 용이하게 하기 위한 가이드들을 상부와 하부에 대칭으로 구비한 상부와 하부 보드들을 구비한 것을 특징으로 하는 컴퓨터 본체.
  3. 제1항에 있어서, 상기 연결 모듈은
    상기 제2콘넥터와 상기 소정 개수의 제3콘넥터들이 가로 방향으로 부착된 백 플레인; 및
    상기 백 플레인의 소정 개수의 제3콘넥터들에 보드 장착을 용이하게 하기 위한 가이드들을 좌측과 우측에 대칭으로 구비한 좌측 보드와 우측 보드를 구비한 것을 특징으로 하는 컴퓨터 본체.
  4. 제1콘넥터와 상기 제1콘넥터에 연결되는 소정 개수의 제2콘넥터들을 구비한 백 플레인; 및
    상기 백 플레인에 연결된 소정 개수의 제2콘넥터들에 장착될 보드의 장착을 용이하게 하기 위한 가이드들을 대칭으로 구비한 하우징을 구비하여 컴퓨터 본체의 전면부에 장착되는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 본체에 장착을 위한 연결 모듈.
  5. 제1콘넥터와 상기 제1콘넥터에 연결되는 소정 개수의 제2콘넥터들을 구비한 백 플레인;
    상기 백 플레인에 연결된 소정 개수의 제2콘넥터들에 장착될 보드의 장착을 용이하게 하기 위한 소정 개수의 분리된 제1, 2가이드들을 대칭으로 구비한 하우징;
    상기 하우징에 상기 소정 개수의 제1가이드들에 장착될 보드를 고정하기 위한 고정대; 및
    상기 연결 모듈외부에 장착될 보드를 지지하기 위한 지지대를 구비하여 컴퓨터 본체의 전면부에 장착되는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 본체에 장착을 위한 연결 모듈.
  6. 제5항에 있어서, 상기 백 플레인은
    상기 1콘넥터와 제2콘넥터로 컴퓨터용 전원을 인가하기 위한 컴퓨터 전원 인가 콘넥터; 및
    테스트시에 상기 제1콘넥터와 제2콘넥터로 테스트용 전원을 인가하기 위한 테스트 전원 인가 콘넥터를 구비한 것을 특징으로 하는 컴퓨터 본체에 장착을 위한 연결 모듈.
KR10-2000-0042576A 2000-06-03 2000-07-25 컴퓨터 본체 및 이 본체에 장착을 위한 연결 모듈 KR100390877B1 (ko)

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