JPH0779199B2 - 電子モジュール相互接続システム - Google Patents

電子モジュール相互接続システム

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JPH0779199B2
JPH0779199B2 JP63182754A JP18275488A JPH0779199B2 JP H0779199 B2 JPH0779199 B2 JP H0779199B2 JP 63182754 A JP63182754 A JP 63182754A JP 18275488 A JP18275488 A JP 18275488A JP H0779199 B2 JPH0779199 B2 JP H0779199B2
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ユー ファショー ジョーグ
ファム ホー
ジェイ ディアーズ ランドル
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タンデム コンピューターズ インコーポレーテッド
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    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
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    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
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  • General Physics & Mathematics (AREA)
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  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、電子モジュールを相互に接続するシステムに
関し、更に詳しくはスペースを節約し、組み立てと修理
を簡単にし、接続の誤りを削減するために、モジュール
間の大部分のケーブルを取り除いたシステムに関する。
（従来技術） 幾つかの電子システムは、取り外し及び取り替え可能な
モジュールによって構成されている。ある場合には、モ
ジュールは、システムの修理を助けるために使用されて
いる。いずれのモジュールに故障した部品が含まれてい
るかを判断した後、疑いのあるモジュールは、動作可能
であることが分かっているモジュールと簡単に取り替え
られる。
別のシステムの場合には、そこに沢山の重複した部品が
組み込まれていて、若しコンピュータシステムに於ける
ディスクドライブのような１つの部品が故障すれば、も
う１つの同様の部品が自動的に故障した部品のタスクに
とって代わる。従って、重複動作システムは、数セット
の同じ部品を有している。このタイプのシステムは、銀
行業務に適用されたコンピュータシステムのように、シ
ステムのダウン時間が許されない場合に、しばしば使用
される。システムが動作している間に、故障部品を取り
外し、修理し、取り替えることが必要でああるために、
重複部品は通常モジュールである。すなわち、この部品
（通常サブアッセンブリを構成する１組の部品によって
構成されている）は、他の部品を取り外すことなく、ま
たはそうでなければ他の部品と干渉することなく、シス
テムから取り外されることができる。
モジュール化された電子システム、特に重複モジュール
化システムは、一般に相互に接続され、種々のデータ及
び制御ケーブルに接続され、そして適当な電源供給ケー
ブルに接続される必要がある。これらの相互接続の数
は、システムのキャビネット内でケーブルのもつれを生
じる可能性がある。例えば、８台のディスクドライブ、
８台のディスクドライブ用電源、12台のファン及び２個
の電子部品の回路板を含む１台のキャビネットに入れら
れたシステムは、モジュールを相互に接続するために10
0本以上のケーブルを必要とする。ケーブルは、大きな
空間を占め、故障したモジュールの取り外しを困難にす
るだけでなく、行わなければならない非常に多くの結線
が、組み立て時間と誤配線の機会を大巾に増加する。
（発明の概要） 本発明は、バックプレインアーキテクチャーを使用し、
バックプレイン回路板を介して電子モジュールを相互に
接続し、かつこれらを電源及び信号線に接続する電子モ
ジュール相互システムに関する。本発明は、またI/Oケ
ーブル及び光ファイバー部品を相互に接続するためにも
有用である。モジュールは、バックプレーン回路板のい
ずれかの側に取り付けられることが望ましい。回路板
は、バックプレーン回路板の一体的な部分として組み立
てられた電源トレース及び信号トレースを有している。
少なくともモジュールの１部には、第１のブラインド嵌
合可能コネクタが設けられていて、モジュールをバック
プレーン回路板に取り付けられ、電源と信号トレースに
電気的に接続された第２のブラインド嵌合可能コネクタ
に接続する。ブラインド嵌合可能コネクタを使用するこ
とは、モジュールの取り外しと取替えの助けになる。信
号線は、一般的にバックプレーン回路板に取り付けら
れ、信号トレースに電気的に接続された入力コネクタに
接続される。電源は、第２のブラインド嵌合可能コネク
タまたは従来の入力コネクタのいずれかによって電源ト
レースに接続されることができる。従って、第２のブラ
インド嵌合可能コネクタ及び入力コネクタは、電源及び
信号トレースを介して相互に電気的に接続される。
ピン及びソケットガイド及びエッジガイドのようなガイ
ドエレメントは、第２のブラインド嵌合可能コネクタの
位置に適した回路板またはその近傍に取り付けられる。
ガイドエレメントは、モジュールをガイドして、ブライ
ンド嵌合可能コネクタがブラインド形式、すなわち手さ
ぐりで相互の係合することを可能にする。すなわち、ユ
ーザーは、ただガイドエレメントと係合させバックプレ
ーン回路板に対してモジュールを押し付けるだけでよ
い。ガイドエレメントは、モジュールがバックプレーン
回路板と対向している場合、コネクタが一致して正しく
組み合わされていることを保証する。モジュールのガイ
ドエレメントは、バックプレーン回路板に固定されるこ
とが望ましく、バックプレーン回路板に形成された孔に
よって位置決めされる。
本発明の重要な特徴は、第２のブラインド嵌合可能コネ
クタ、入力コネクタ及びモジュールガイドエレメントを
位置決めするために、回路板の孔を使用していることで
ある。このことは、孔が回路板中で、回路板のトレース
の位置に対して非常に正確に位置決めできるために信頼
性がある。第２のブラインド嵌合可能コネクタと入力コ
ネクタの正確な位置決めは、正しいトレースとの適切な
接触ができるために、大切である。第２のブラインド嵌
合可能コネクタに対するガイドエレメントの正確な位置
決は、ブラインド嵌合可能コネクタの適切な組み合わせ
を可能にするために必要である。
バックプレーン回路板は、構造的な剛性を持つように作
られることができ、従ってシステムの構造部材として作
用する。種々のモジュール及びガイドエレメントを回路
板に取り付けた上、希望される場合には、ファンまたは
その他の部品もまた回路板に取り付けられることができ
る。ファンは、最初の取り付けをスピードアップし、フ
ァンの取替えを一層速く行うために、プッシュオンファ
スナーを使用して取り付けられることが望ましい。若し
ファンがAC電源であれば、AC線をバックプレーン回路板
から分離することが一般的に勧められるから、別の電源
ケーブルが、ファンに引かれることが望ましい。若しDC
ファンが使用されるなら、ファンは回路板上の電源トレ
ースに接続されることができる。このような接続は、ブ
ラインド嵌合可能コネクタまたは従来のコネクタを介し
て行われることができる。従来のコネクタが使用された
場合でも、ファンからの電源リード線は、バックプレー
ン回路板上の嵌合コネクタに接続される必要があるだけ
であるから、比較的短くなることができる。バックプレ
ーン回路板は、また装置内で空気を適切に流すための空
気ダクト障壁として機能する。
外部ケーブルのシールドは、バックプレーン回路板に取
り付けられたアースプレートによってアースされること
が望ましい。アースプレートは、またEMIのシールドと
して機能する。
本発明のその他の特徴と利点は、好適な実施例が添付図
と関連して詳細に説明されている下記の記述から明らか
となるだろう。
（実施例） 第１図は、電子システム２の概略図を示す。システム２
は、ダウン時間なしにコンピュータの連続運転を達成す
るための重複部品を使用した高信頼性コンピュータシス
テムの一部である。第2A図及び2B図に見られるように、
システム２は、ハウジング４内に入れられ、８台のディ
スクドライブを収容するためのラック構造６を有してい
る。各ディスクドライブ８は、取り外し可能な引き出し
10内に収容され、その結果ディスクドライブは、単にデ
ィスクドライブを収容している引き出しを取り外すだけ
で取り外し、取り替えられることができる。引き出し10
は、ラック構造６によって支持されガイドされている。
引き出し10の内端12は、第2A図に示すように、ハウジン
グ４内の中央に取り付けられたバックプレーン回路基板
14に面している。回路基板14は、システム２の構造的強
度を増加するため、十分な構造的強度を有している。特
に、ラック構造６は、回路基板14の３つのコーナーから
延びるピン15を使用して回路基板14に固定されている。
この構造は、ラック構造６と回路基板14の適切なアライ
ンメントをもたらすだけでなく、回路基板14がラック構
造６に対する対角材として機能し、その結果構造６は、
これが若し自由に立っている場合程には剛性を必要とし
ない。
ディスクドライブ８への電気結線及びこれからの電気結
線は、ディスク組み合わせ可能盲コネクタ16、18を介し
て行われる。これらのコネクタは、米国特許出願第898,
878号および米国特許第4,682,833号の「割当および接続
機構」に開示されているタイプでよい。以下でより詳し
く論じるように、コネクタ16は回路基板14に取り付けら
れ、一方コネクタ18は引き出し10内の回路基板（図示せ
ず）に取り付けられ、ディスクドライブ８に電気的に接
続されている。コネクタ16、18の適切な係合は、ハウジ
ング４のラック構造６によって与えられるガイド、コネ
クタ16のいずれかの側の回路基板に取り付けられたガイ
ドピン20及び引き出し10に形成されたガイドソケット22
によって保証される。
８台のDC電源24が、ハウジング４内に取り付けられてい
る。電源24は、エッジガイド28によって垂直に支持され
た回路基板26を有している。（明確にするために、第2A
図には、只１組のエッジガイド28しか示されていな
い。）エッジガイド28は、回路基板26をバックプレーン
回路基板14に対して適切に位置決めするために、ハウジ
ング４内のラック構造６に取り付けられている。電源24
がハウジング４に挿入されそこから取り外される場合
に、エッジガイド28は、回路基板26を位置決めし、ガイ
ドする。こうすることによって、バックプレーン回路基
板14に取り付けられたDC電源用ブラインド嵌合可能コネ
クタ30、32回路基板26をそれぞれ適切な方向に合わせ
る。DC電源24とバックプレーン回路基板14の間の電気的
接続は、このようにしてコネクタ30、32のブラインド嵌
合によって達成される。
電源24には、コネクタ35、37を介して、AC線34に沿った
AC電源33からのAC電力が与えられている。第１、2A、2B
図参照。安全性の理由のために、AC線34は、バックプレ
ーン回路基板14の一部になっていない。しかし、コネク
タ35、37は、一般的にコネクタ30、32と同時に接続さ
れ、接続を外されることが望ましい。これを達成するた
めに、コネクタ35（その中の１個のみが第2A図に示され
ている）は、回路基板14の孔39内に取り付けられ、回路
基板14に固定されている。電源24が、エッジガイド28に
沿ってバックプレーン回路基板14の方に移動される場
合、コネクタ30、32の係合と同時にコネクタ35がコネク
タ37と係合するように、孔39は位置決めされている。
コネクタ32、37は、センターブロック31によって印刷回
路基板26に取り付けられている。第2C及び第2D参照。コ
ネクタ32は、ブロック31に取り付けられ、一方コネクタ
37は、ブロック31のオーバ・サイズの孔45を貫通する一
対のファスナー43によってブロック31にゆるくすなち浮
動可能に取り付けられている。ファスナー43は、各々ス
リーブ51の取り付けられたねじ47を有している。ナット
とワッシャーの組み合わせ53は、スリーブ51を、組み合
わせ53とコネクタ37の取り付け板55の間に固定してい
る。スリーブ51は孔45よりも長く、孔45よりも直径が小
さいから、ファスナー43は、コネクタ37をゆるくブロッ
ク31に取り付け、そして結果、コネクタ32、37はお互い
に対して移動すなわち浮き上がることができる。このこ
とは、コネクタの適切な係合を保証するために形成され
る公差の影響を削減するのに役立つ。
第３図は、システム２の理想的な形を表している。ここ
では、種々の部品と回路基板14の間の相互接続が、より
分かりやすく示されている。基板14は、信号トレース36
と電源トレース38を有し、これに対してコネクタ16、30
（第１及び2A図参照）が電気的に接続されている。トレ
ース36、38は、ディスクドライブ８の間の相互接続、及
びディスクドライブ８と電源24の間の接続がケーブルを
必要とすることなく行われることを可能にする。バック
プレーン回路基板14、トレース36、38及びコネクタ30の
ような基板14に取り付けられた種々のコネクタは、ひと
まとめにしてバックプレーンアーキテクチャー40と呼ば
れる。バックプレーンアーキテクチャー40は、従来のケ
ーブルを使用してシステム２の種々のモジュール８、24
を相互に接続することに関連する混乱を排除する。
回路基板14の側面41にはラジアルインターフェース基板
（Radial Interface Board、以下「RIB」という）と呼
ばれる一対の電気的モジュール42（その中の１個のみ第
2B図に示されている）が設けられ、これはそれぞれ基板
14及びモジュール42に取り付けられたRIBブラインド嵌
合可能コネクタ44、46によって電源トレース36、38に接
続されている。モジュール42は、片持ラック49によって
支持されたエッジガイド48（第３図参照）を使用するこ
とによって所定の位置に導かれる。エッジガイド48は構
造的にエッジガイド28と同じである。片持ラック49は、
サポートバー50に接合されそこから延びている。第2A及
び３図に示されるように、ガイドピン20が、またサポー
トバー50に取り付けられ、回路基板14の位置決め孔52を
貫通している。位置決め孔52は、トレース36、38及びコ
ネクタ孔54に対して正確に位置決めされている。孔54
は、ディスクの組み合わせ可能盲コネクタ16を回路基板
14に取り付けるために使用される。孔52、54は、トレー
ス36、38に対して正確に位置決めされることができるか
ら、組み合わせ可能盲コネクタ16及びガイドエレメント
（好適な実施例の場合、引き出し10に対するガイドピン
20とガイドソケット22、及び電源24とRIBモジュール42
に対するエッジガイド28、48）は、トレース及びお互い
に対して正確に位置決めされることができる。同様の孔
は、ブラインド嵌合可能コネクタ30、44をバックプレー
ン回路基板14に取り付けるために使用される。
好適な実施例において、別の電源56が、かくモジュール
42にDC電力を与えるために使用されている。電源56（そ
の中の１台のみが第１図に示されている）は、ケーブル
57によってAC電源33に接続されている。DC電源は、それ
ぞれバックプレーン回路基板14とケーブル58の外端に取
り付けられたRIB DCケーブル58及びRIBコネクタ60、62
を介して適当な電源トレース38に供給されている。
信号線66（第３図参照）を保持している入力／出力信号
ケーブル64は、回路基板14に取り付けられ信号トレース
36と電気的に接続されている入力コネクタ68（第１図参
照）、及びケーブル64に取り付けられ信号線66と電気的
に接続されているソースコネクタ70を介して信号トレー
ス36に接続されている。アースプレート71は、コネクタ
68上に取り付けられコネクタ68とハウジング４に接触し
ている。このようにして、外部に向かうケーブル64は、
コネクタ68とアースプレート71を介してハウジングにア
ースされることができる。プレート71は、回路基板14を
信号ケーブル64によって発生される可能性のあるEMIか
ら回路基板14をシールドするためにEMIシールドとして
もまた機能する。更にEMIのシールドを行うために、EMI
カバー73がコネクタ68、70上およびプレート71に取り付
けられている。若し希望されるなら、回路基板14はEMI
シールドを内蔵して作られることができる。
好適な実施例において、信号線66は、データ及び制御信
号線の両方を含んでいる。従って、システム２の使用さ
れているコンピュータのコントローラ72との接続は、ケ
ーブル64を介して行われる。ケーブル74は、インジケー
タ及び制御盤76を信号トレース36に適当なコネクタ78、
80を介して接続する。
12台のファン82は、従来のスプリングクリッププッシュ
マウント84、85を使用して回路基板14の開口部83に取り
付けられる。回路基板14は、ハウジング内４に空気を適
切に流すための空気ダクト障壁として機能する。ファン
82は、DCファンであり、それらの電力を電源24から電源
トレース38を介して得ている。ファン82とトレース38の
間の電気的接続は、従来の電気コネクタ86、88を介して
行われる。コネクタ86はバックプレーン回路基板14に取
り付けられ、一方、コネクタ88はファン82から延びる電
源ケーブル90の端部に取り付けられている。ファン82を
回路基板14に取り付けるためにプッシュコネクタを使用
することによって、ファン82の最初の組み立てとその取
り外しの両方が簡素化される。ACファンではなくDCファ
ンを使用することによって、ファンは適当な電源供給ト
レース38に接続されることが可能となり、電源供給ケー
ブル90の長さを比較的短い長さに減少する。若し希望さ
れれば、適当なガイドエレメント及びブラインド嵌合可
能ファスナーをファン82と共に使用することが可能であ
る。
システム２の動作の間に、モジュール部品の１つを取り
替える必要のある場合がある。例えば、引き出し10の中
の１台の、ディスクドライブ８が故障するかもしれな
い。どのディスクドライプ８が故障していると考えられ
るかを決定した後、疑わしいディスクドライブと関係し
ている引き出し10が、これを摺動させることによって、
ラック構造６及びハウジング４から取り外される。こう
することによって、コネクタ16、18の接続が自動的に切
り離され、従ってディスクドライブ８を信号及び電源ト
レース36、38から分離する。モジュール42も、これをエ
ッジガイド48の間から摺動させることによって同様の方
法で取り外され、従ってコネクタ44、46は接続が切り離
される。故障した電源24の取り外しも、同様にこれをエ
ッジガイド28の間で摺動させることによって行われる。
これの行われた場合、コネクタ30、32及び35、37の接続
が外される。コネクタ30、32は、電源24の接続を電源ト
レース38から切り離し、一方コネクタ35、37を切り離す
ことによって、電源24をAC電源33から分離する。若しフ
ァン82に問題を発生していれば、その関連コネクタ88
が、コネクタ86から切り離され、ファンは、簡単に回路
基板14から切り離されて、そのプッシュマウントの接続
が外される。入力／出力信号ケーブル64は、コネクタ6
8、70を分離することによって回路基板14から切り離さ
れ、一方RIB DC電源ケーブルは、コネクタ60、62を切り
離すことによって、回路基板14から切り離されることが
できる。
下記の請求の範囲の規定される本発明の主題から逸脱す
ることなく、開示された実施例に対して変形と変更を行
うことが可能である。例えば、２台の異なった形の電源
24、56を設ける代わりに、１台の電源または複数セット
の電源を使用することが可能である。開示された電気部
品の代わりに、またはこれらに加えて、他の電気部品を
使用することが可能である。接続はバックプレーン回路
基板14の両側で行われることが望ましいが、本発明は、
また全ての接続が一方の側で行われる状況に対しても有
用である。
以上の記載に関連して、以下の各項を開示する。
1.ガイドエレメントは、モジュール及び回路基板によっ
て保持されたガイドピン及びガイドソケットを有し、ガ
イドピンは、回路基板の孔を介して回路基板に取り付け
られ、孔は回路基板の選択された位置の選択されたもの
に対して位置決めされ、第１及び第２ブラインド嵌合可
能コネクタの係合を助けることを特徴とするシステム。
2.回路基板は、回路基板の選択された位置の選択された
ものに対して位置決めされた孔を有し、少なくとも選択
されたモジュールガイドは、回路基板内の孔と係合する
ことによって回路基板に対して位置決めされることを特
徴とするシステム。
3.モジュールガイドエレメントの少なくとも１つは回路
基板に固定され、回路基板は上記の少なくとも１つのモ
ジュールガイドエレメントに構造的剛性を与え、、回路
基板は回路基板の選択された位置の選択されたものに対
して位置決めされた孔を有し、上記の少なくとも１つの
モジュールガイドエレメントは回路基板内の孔と係合す
ることによって回路基板に対して位置決めされることを
特徴とするシステム。
4.DC冷却ファンを回路基板に取り付ける手段、及び 回路基板に取り付けられ、選択された電源トレースに電
気的に接続された電気ファンの電源コネクタを更に有す
ることを特徴とするシステム。
5.選択された位置で回路基板に取り付けられたファンに
よって更に構成され、回路基板は選択された位置に開口
部を有し、空気がここを通ってファンによって流される
ことを可能にし、回路基板はハウジングを複数の部分に
分離するように構成され、その結果基板は空気ダクトの
障壁として機能することを特徴とする電子システム。
6.それぞれ回路基板及び選択された信号線に取り付けら
れた第１及び第２信号線コネクタ及び選択された信号線
に取り付けられた第１及び第２信号線コネクタ、及び 回路基板に取り付けられ第１信号線コネクタ及びハウジ
ングと導電的に接触して第１信号線コネクタをハウジン
グにアースするアースプレートによって更に構成され、
アースプレートは、回路基板を信号線によって発生され
るEMIから回路基板をシールドするサイズであることを
特徴とする電子システム。
7.少なくとも１つのモジュールは、少なくとも１つのモ
ジュールに取り付けられ、相互に対して浮動的に移動し
て適切なアライメントを助ける少なくとも２つの第１ブ
ラインド嵌合可能コネクタを有することを特徴とする電
子システム。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明の電子モジュール相互接続システムに
よって接続された多数の電子モジュールを有するシステ
ムの概略図である。 第2A図及び2B図は、種々のモジュール、コネクタ及びモ
ジュールガイドエレメントの間の物理的及び機能的関係
を示す第１図のバックプレーン回路基板の２つの側面の
部分分解斜視図及び斜視図である。 第2C図は、第2A図の電源コネクタの拡大等角投影図であ
る。 第2D図は、第2C図の線2D−2Dで切断した断面図である。 第３図は、バックプレーン回路基板とこれに取り付けた
種々の部品の関連を示す第１図のシステムの理想化され
た部分の分解等角投影図である。 ２……電子システム ４……ハウジング ６……ラック構造 ８……ディスクドライブ 10……引き出し 14……バックプレーン回路基板 15……ピン 16、18、30、32、35、37、44、46、60、62、68、70、8
0、86……コネクタ 20……ガイドピン 24……DC電源 28……ガイドエッジ 36……信号トレース 38……電源トレース 40……バックプレーナーキテクチャー 42……モジュール 33……AC電源 64、74……ケーブル 71……アースプレート 78……コネクタ 52……位置決め孔 82……ファン 83……開口部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｒ 23/68 Ｍ 6901−5Ｅ ３０３ Ｈ 6901−5Ｅ Ｈ０５Ｋ 7/20 Ｕ (72)発明者 ランドル ジェイ ディアーズ アメリカ合衆国 カリフォルニア州 95020 ギルロイ ベイ トリー ドライ ブ 1469 (56)参考文献 特開 昭59−121897（ＪＰ，Ａ) 実開 昭58−116291（ＪＰ，Ｕ) 実公 昭59−11502（ＪＰ，Ｙ２)

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】モジュール（８、24、42）を相互の間に、
    ならびに電源（33）および信号線（64、74）に対して相
    互接続するためのシステム（２）であって、前記システ
    ムは、 ハウジング（４）、 前記ハウジング（４）内に取り付けられ、前記システム
    の構造的支持エレメントを形成する回路基板であって、
    前記電源（33）および前記信号線（64、74）にそれぞれ
    接続される電源トレース（38）および信号トレース（3
    6）を含む回路基板（14）、 前記モジュール（８、24、42）に取り付けられた第１の
    ブラインド嵌合可能コネクタ（18、32、46）、 前記電源トレースおよび信号トレース（38、36）の選ば
    れた一方に接続するために、前記回路基板（14）の選ば
    れた位置に取り付けられる第２のブラインド嵌合可能コ
    ネクタ（16、30、44）であって、前記第１のブラインド
    嵌合可能コネクタ（18、32、46）と係合するように構成
    された第２のブラインド嵌合可能コネクタ（16、30、4
    4）、ならびに 前記第１および第２のブラインド嵌合可能コネクタ（1
    8、32、46;16、30、44）が相互に係合し、前記モジュー
    ルを相互に接続および前記モジュールを前記電源（33）
    と前記信号線（64、74）に接続するように、前記モジュ
    ール（８、24、42）を、前記回路基板（14）の近傍の位
    置に導くためのモジュール・ガイド・エレメント（６、
    28、48）を含み、 ファン（82）が選択された位置で前記回路基板（14）に
    取り付けられ、前記回路基板は、空気がそこを通って前
    記ファンによって強制的に流されることを可能にするた
    めに前記選択された位置に開口部（83）を有し、前記回
    路基板は、空気ダクトの仕切りとして機能するように、
    前記ハウジングを複数の部分に分割するように構成され
    ていることを特徴とする、 システム。
  2. 【請求項２】前記回路基板（14）および前記信号線（6
    4、74）の選ばれた一つにそれぞれ取り付けられた第１
    および第２の信号線コネクタ（68、70;78、80）、なら
    びに前記回路基板（14）に取り付けられ、前記第１の信
    号線コネクタ（68、78）および前記ハウジング（４）に
    導電接触して前記第１の信号線コネクタをハウジングに
    アースし、かつ、前記信号線（64、74）によって発生さ
    れたEMIから前記回路基板をシールドするサイズである
    アース・プレート（71）、 をさらに含む請求項１に記載のシステム。
  3. 【請求項３】ディスク・ドライブとDC電源モジュール
    （８、24）を相互の間に、ならびに電源（33）および信
    号線（64、74）に相互接続するためのシステム（２）で
    あって、前記システムは、 ハウジング（４）、 前記ハウジング（４）内に取り付けられ、前記システム
    の構造的支持エレメントを形成する回路基板であって、
    前記電源（33）および前記信号線（64、74）にそれぞれ
    接続された電源トレース（38）および信号トレース（3
    6）を含む回路基板（14）、 前記モジュール（８、24）に取り付けられた第１のブラ
    インド嵌合可能コネクタ（18、32）、ならびに 前記電源トレースおよび信号トレース（38、36）の選ば
    れた一方に接続するために、前記回路基板（14）の選ば
    れた位置に取り付けられる第２のブラインド嵌合可能コ
    ネクタ（16、30、44）であって、前記第１のブラインド
    嵌合可能コネクタ（18、32）と係合するように構成され
    た第２のブラインド嵌合可能コネクタ（16、30）を含
    み、 前記回路基板は、設置エレメント（15）および位置決め
    孔（52）を有し、ならびに ユニット化されたディスク・ドライブと電源とを支持お
    よびガイドする構造（６、28）が、前記回路基板（14）
    に取り付けられ、かつ、前記設置エレメント（15）を介
    して設置され、前記ディスク・ドライブおよび電源モジ
    ュール（８、24）は、前記位置決め孔（52）を用いてプ
    リント回路基板に対して位置決めされ、前記第１および
    第２のブラインド嵌合可能コネクタ（18、32;16、30）
    が相互に係合し、これにより前記ディスク・ドライブ・
    モジュール（８）が相互に接続され、前記電源モジュー
    ル（24）が前記ディスク・ドライブ・モジュール（８）
    に相互に接続され、前記ディスク・ドライブ・モジュー
    ル（８）が前記信号線（64、74）に相互に接続されるこ
    とを特徴とする、 システム。
  4. 【請求項４】モジュール（８、24、42）間を相互の間
    に、ならびに電源（33）および信号線（64、74）に対し
    て相互接続するためのシステム（２）であって、前記シ
    ステムは、 ハウジング（４）、 前記ハウジング（４）内に取り付けられ、前記システム
    の構造的支持エレメントを形成する回路基板であって、
    前記電源（33）および前記信号線（64、74）にそれぞれ
    接続される電源トレース（38）および信号トレース（3
    6）を含む回路基板（14）、 前記モジュール（８、24、42）に取り付けられた第１の
    ブラインド嵌合可能コネクタ（18、32、46）、ならびに 前記電源トレースおよび信号トレース（38、36）の選ば
    れた一方に接続するために、前記回路基板（14）の選ば
    れた位置に取り付けられる第２のブラインド嵌合可能コ
    ネクタ（16、30、44）であって、前記第１のブラインド
    嵌合可能コネクタ（18、32、46）と係合するように構成
    された第２のブラインド嵌合可能コネクタ（16、30、4
    4）を含み、 取り付けブロック（31）が、前記モジュール（24）の少
    なくとも一つに取り付けられ、かつ、 少なくとも二つの前記第１のブラインド嵌合可能コネク
    タ（32、37）が、前記取り付けブロック（31）に取り付
    けられ、これらの二つの第１のブラインド嵌合可能コネ
    クタ（32、37）の少なくとも一つが、前記取り付けブロ
    ックに浮動的に取り付けられ、適切なアラインメントを
    援助することを特徴とする、 システム。
  5. 【請求項５】モジュール（８、24、42）を相互の間に、
    ならびに電源（33）および信号線（64、74）に対して相
    互接続するためのシステム（２）であって、前記システ
    ムは、 ハウジング（４）、 前記ハウジング（４）内に取り付けられ、前記システム
    の構造的支持エレメントを形成する回路基板であって、
    前記電源（33）および前記信号線（64、74）にそれぞれ
    接続される電源トレース（38）および信号トレース（3
    6）を含む回路基板（14）、 前記モジュール（８、24、42）に取り付けられた第１の
    ブラインド嵌合可能コネクタ（18、32、46）、ならびに 前記電源トレースおよび信号トレース（38、36）の選ば
    れた一方に接続するために、前記回路基板（14）の選ば
    れた位置に取り付けられる第２のブラインド嵌合可能コ
    ネクタ（16、30、44）であって、前記第１のブラインド
    嵌合可能コネクタ（18、32、46）と係合するように構成
    された第２のブラインド嵌合可能コネクタ（16、30、4
    4）を含み、 DC冷却ファン（82）を前記回路基板（14）に取り付ける
    ための手段（84、85）、および 前記回路基板（14）に取り付けられ、選択された電源ト
    レース（38）に電気的に接続され、かつ、前記DC冷却フ
    ァン（82）に電気的に結合されたコネクタ（88）に嵌合
    可能なファン電源コネクタ（86）を含むことを特徴とす
    る、 システム。
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Families Citing this family (63)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0265572U (ja) * 1988-11-08 1990-05-17
JPH02308178A (ja) * 1989-05-23 1990-12-21 Ricoh Co Ltd 端末装置
AU5941990A (en) * 1989-06-30 1991-01-17 Poqet Computer Corporation Memory card tray for portable computer
US5099394A (en) * 1989-10-24 1992-03-24 International Business Machines Corporation Offset basecard
US5249121A (en) * 1989-10-27 1993-09-28 American Cyanamid Company Remote control console for surgical control system
US5417246A (en) * 1989-10-27 1995-05-23 American Cyanamid Company Pneumatic controls for ophthalmic surgical system
US5144454A (en) * 1989-10-31 1992-09-01 Cury Brian L Method and apparatus for producing customized video recordings
US5224020A (en) * 1990-04-18 1993-06-29 International Business Machines Corporation Electronic apparatus having modular front and back functional units and electrical distribution unit including a fan therebetween
US5128830A (en) * 1990-07-02 1992-07-07 Digital Equipment Corporation Integrated installation assembly with self aligning connector
EP0464658B1 (en) * 1990-07-03 1995-08-16 International Business Machines Corporation Enclosure for electronic subsystems in a data processing system
PT97705A (pt) * 1990-07-20 1993-07-30 Ibm Computador pessoal com blindagem de proteccao dos sinais de entrada/saida
DE69131144T2 (de) * 1990-11-30 1999-08-05 Fujitsu Ltd., Kawasaki, Kanagawa Plattenspeicherungseinheit mit einer Mehrzahl von Plattenmodulen
FR2670917B1 (fr) * 1990-12-20 1993-03-05 Bull Sa Structure d'accueil pour adaptateurs de terminaux appartenant a une architecture informatique distribuee.
JP3008559B2 (ja) * 1991-05-31 2000-02-14 ソニー株式会社 光ディスク装置
JPH05102688A (ja) * 1991-06-21 1993-04-23 Toshiba Corp 電子機器装置
US5208730A (en) * 1991-06-27 1993-05-04 Compaq Computer Corporation Computer cooling fan vibration isolation apparatus
FR2693621B1 (fr) * 1992-07-08 1994-09-16 Sextant Avionique Structure modulaire porte-carte de circuit imprimé, apte à venir s'engager, à la façon d'un tiroir, dans une baie d'une installation électronique.
JP2584585Y2 (ja) * 1992-07-14 1998-11-05 沖電気工業株式会社 冷却装置
US5311397A (en) * 1992-08-06 1994-05-10 Logistics Management Inc. Computer with modules readily replaceable by unskilled personnel
US5247427A (en) 1992-08-26 1993-09-21 Data General Corporation Disk array subsystem having elongated T-shaped guides for use in a data processing system
US5338214A (en) * 1992-10-27 1994-08-16 Steffes Karl M Expansion card/riser card module for desktop computers
US5349132A (en) * 1993-02-08 1994-09-20 Apple Computer, Inc. Methods and apparatus for modular computer construction
US5761033A (en) * 1993-02-19 1998-06-02 Sejus Corporation Open computer system with externally interconnected peripheral modules
DE4309187C1 (de) * 1993-03-22 1994-06-16 Siemens Nixdorf Inf Syst Lüftersteuerung
US5398161A (en) * 1993-07-23 1995-03-14 Excel, Inc. Telecommunications switch chassis having housing with front and rear compartments divided by interior partition and removable cover over rear compartment
WO1995008911A1 (en) * 1993-09-20 1995-03-30 Conner Peripherals, Inc. Full-height disk drive array support structure
US5562410A (en) * 1994-02-10 1996-10-08 Emc Corporation Self-aligning hot-pluggable fan assembly
US5469037A (en) * 1994-06-02 1995-11-21 Encore Computer Corporation Linear accelerated device
US6161758A (en) * 1995-02-23 2000-12-19 Ncr Corporation Modular bar code scanner and scale assembly
US5680294A (en) * 1995-03-28 1997-10-21 The Whitaker Corporation Pluggable power supply for card cage
US5721458A (en) * 1995-03-31 1998-02-24 International Business Machines Corporation Single phase or three-phase field configurable power assembly
US5694297A (en) * 1995-09-05 1997-12-02 Astec International Limited Integrated circuit mounting structure including a switching power supply
US5973919A (en) * 1995-10-04 1999-10-26 Silicon Gear Corporation Memory storage system having removable memory storage device controllers
US5768097A (en) * 1996-04-26 1998-06-16 Server Systems Technology, Inc. Reconfigurable modular computer assembly having a main chassis with a removably attached face plate and at least one spacer removably attached to the face plate
US5772500A (en) * 1996-12-20 1998-06-30 Symbios, Inc. Compact ventilation unit for electronic apparatus
US5949645A (en) * 1997-06-02 1999-09-07 Northern Telecom Limited Electronic unit
US6042474A (en) * 1997-06-04 2000-03-28 Lsi Logic Corporation Compact ventilation unit with exhaust ports for electronic apparatus
US6040982A (en) * 1997-10-16 2000-03-21 Dell Usa, L.P. Electronic system implementing redundant and nonredundant power supply configurations
US6166901A (en) * 1998-03-13 2000-12-26 International Business Machines Corporation Vibration dampening system for removable hard disk drive carriers
US6170026B1 (en) 1998-06-16 2001-01-02 Modubility Llc Mobile computing systems which automatically reconfigure to operate any devices attached to a docking module upon connection to the docking station
US6563706B1 (en) * 1998-06-23 2003-05-13 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Typically high-availability information storage product
US6266247B1 (en) * 1998-08-24 2001-07-24 Racal Instruments Inc. Power supply connection system
US6151213A (en) * 1999-05-12 2000-11-21 3Com Corporation Ventilation and cooling control system for modular platforms
US6431718B1 (en) * 1999-09-22 2002-08-13 International Business Machines Corporation Interconnector and light pipe guide for disk drive and disk drive carrier
US6406257B1 (en) * 1999-09-29 2002-06-18 Silicon Graphics, Inc. Modular air moving system and method
US6483709B1 (en) 2000-04-28 2002-11-19 Dell Products L.P. Cable management solution for rack mounted computing components
US6607308B2 (en) * 2001-02-12 2003-08-19 E20 Communications, Inc. Fiber-optic modules with shielded housing/covers having mixed finger types
US6659655B2 (en) 2001-02-12 2003-12-09 E20 Communications, Inc. Fiber-optic modules with housing/shielding
US6401475B1 (en) 2001-04-23 2002-06-11 International Business Machines Corporation Temperature adjustment module and method using same
US6464509B1 (en) 2001-04-26 2002-10-15 International Business Machines Corporation System and method requiring zero insertion force and positive retention of removable storage media in a data storage subsystem
US6833995B1 (en) * 2001-11-21 2004-12-21 3Pardata, Inc. Enclosure having a divider wall for removable electronic devices
JP4312424B2 (ja) * 2002-06-14 2009-08-12 株式会社日立製作所 ディスクアレイ装置
US7357708B2 (en) * 2003-09-22 2008-04-15 Zippy Technology Corp. Anchor structure for fans
US6984073B2 (en) * 2003-10-14 2006-01-10 3M Innovative Properties Company Optical and opto-electronic interconnect alignment system
US20090181571A1 (en) * 2004-02-09 2009-07-16 Pei/Genesis, Inc. Sealed cartridge electrical interconnect
US20060030210A1 (en) * 2004-02-09 2006-02-09 Willing Steven L Sealed cartridge electrical interconnect
US7940532B2 (en) * 2004-03-10 2011-05-10 PEI-Genesis, Inc. Power conversion device frame packaging apparatus and methods
EP1938058B1 (de) * 2005-10-12 2016-04-20 Wipotec Wiege- und Positioniersysteme GmbH Wägezelle mit aufnahmehalterung
US7583507B2 (en) * 2006-03-31 2009-09-01 Spectra Logic Corporation High density array system having multiple storage units with active movable media drawers
TW201310216A (zh) * 2011-08-17 2013-03-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 電源系統
CN103309418A (zh) * 2012-03-14 2013-09-18 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电子装置
US8559183B1 (en) * 2013-01-02 2013-10-15 iJet Technologies, Inc. Method to use empty slots in onboard aircraft servers and communication devices to install non-proprietary servers and communications interfaces
JP6884611B2 (ja) * 2017-03-17 2021-06-09 株式会社東芝 放送中継装置

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2871457A (en) * 1956-10-26 1959-01-27 Douglas Aircraft Co Inc Mounting for electronic components
US3605061A (en) * 1968-09-09 1971-09-14 Reliance Electric & Eng Co Printed circuit board
US3925710A (en) * 1974-07-01 1975-12-09 Us Navy General purpose electronic interface equipment package
US3992686A (en) * 1975-07-24 1976-11-16 The Singer Company Backplane transmission line system
CA1092695A (en) * 1977-04-25 1980-12-30 Odo J. Struger I/o interface rack for solid state control system
US4179172A (en) * 1978-06-30 1979-12-18 Burr-Brown Research Corporation Modular hardware packaging apparatus
JPS5720458A (en) * 1980-07-10 1982-02-02 Nec Corp Cooling system for package of electronic circuit
US4337499A (en) * 1980-11-03 1982-06-29 Lockheed Corp Electronic enclosure and articulated back panel for use therein
EP0062108B1 (de) * 1981-03-30 1985-05-22 Siemens Aktiengesellschaft Magazin für einschiebbare elektrische Baugruppen
AU554736B2 (en) * 1981-09-23 1986-09-04 Standard Telephones And Cables Pty. Limited Sub-rack for electronic equipment
JPS58116291U (ja) * 1982-01-31 1983-08-08 アンリツ株式会社 ユニツト収容筐体
JPS5911502U (ja) * 1982-07-13 1984-01-24 日本電気株式会社 マイクロ波フイルタ
JPS59121897A (ja) * 1982-12-21 1984-07-14 富士通株式会社 プラグインユニット収容筐体
US4510553A (en) * 1983-01-24 1985-04-09 Burroughs Corporation Electromechanical assembly for aligning, discharging, and sequentially engaging conductors of a P.C. board with a backplane
US4517880A (en) * 1983-12-14 1985-05-21 Sperry Corporation Fan mounting assembly
US4685032A (en) * 1985-07-01 1987-08-04 Honeywell Information Systems Inc. Integrated backplane

Also Published As

Publication number Publication date
JPH01110797A (ja) 1989-04-27
EP0300717A2 (en) 1989-01-25
US4899254A (en) 1990-02-06
DE3851988T2 (de) 1995-06-08
EP0300717B1 (en) 1994-11-02
AU1917188A (en) 1989-01-27
EP0300717A3 (en) 1990-12-27
AU604341B2 (en) 1990-12-13
DE3851988D1 (de) 1994-12-08

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