KR20010109996A - 테이프 케리어 패키지 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 고정세 및 고화질의 화면을 표시할 수 있도록 한 테이프 케리어 패키지에 관한 것이다.
본 발명의 테이프 케리어 패키지의 입력패드 및 출력패드 중 어느 하나는 나란하게 형성되는 제 1 패드와, 제 1 패드의 아래에 형성되는 제 2 패드를 구비한다.
본 발명에 의하면, 패드를 교번적으로 형성하여 고정세 및 고화질의 화면을 표시할 수 있다.

Description

테이프 케리어 패키지{Tape Carrier Package}
본 발명은 테이프 케리어 패키지에 관한 것으로, 특히 고정세 및 고화질의 화면을 표시할 수 있도록 한 테이프 케리어 패키지에 관한 것이다.
액티브 매트릭스(Active Matrix) 구동방식의 액정표시장치는 스위칭 소자로서 박막트랜지스터(Thin Film Transistor : 이하 "TFT"라 함)를 이용하여 자연스러운 동화상을 표시하고 있다. 이러한 액정표시장치는 브라운관에 비하여 소형화가 가능하여 휴대용 텔레비젼(Television)이나 랩탑(Lap-Top)형 퍼스널 컴퓨터(Personal Computer) 등의 모니터로서 상품화되고 있다.
액티브 매트릭스 타입의 액정표시장치는 화소들이 게이트라인들과 데이터라인들의 교차부들 각각에 배열되어진 화소매트릭스(Picture Element Matrix 또는 Pixel Matrix)에 텔레비전 신호와 같은 비디오신호에 해당하는 화상을 표시하게 된다. 화소들 각각은 데이터라인으로부터의 데이터신호의 전압레벨에 따라 투과 광량을 조절하는 액정셀을 포함한다. TFT는 게이트라인과 데이터라인들의 교차부에 설치되어 게이트라인으로부터의 스캔신호(게이트펄스)에 응답하여 액정셀 쪽으로 전송될 데이터신호를 절환하게 된다.
이와 같은 액정표시장치는 데이터라인들과 게이트라인들에 접속되어 각각 데이터신호와 스캔신호를 데이터라인들과 게이트라인들에 공급하기 위한 다수의 집적회로들(Integrated Circuit : 이하 "IC"라 함)이 필요하게 된다. 이와 같은 IC들은 인쇄배선보드(Prined Wiring Board : 이하 "PWB"라 함)와 액정패널 사이에 설치되어 PWB로부터 공급되는 신호를 액정패널의 데이터라인들과 게이트라인들에 공급하게 된다. IC들의 실장방법으로는 칩온보드(Chip On Board : 이하 "COB"라 함), 테이프 오토메이티드 본딩(Tape Automated Bonding : 이하 "TAB"라 함) 및 칩 온 글라스(Chip On Glass : 이하 "COG"라 함) 등이 있다. COB 방식은 300 ㎛ 이상의 화소피치(Pixel pitch)를 가지는 단색 액정표시장치에 주로 이용된다. 이 COB 방식은 도 1과 같이 IC들(8)을 PWB(6) 상에 실장하고 힛·실 커넥터(heat·seal connector)(10)를 PWB(6)와 액정패널(2)의 유리기판(3) 사이에 접속시키게 된다. 여기서, 액정패널(2)과 PWB(6) 사이에는 광원으로 이용되는 백라이트 유닛(4)이 설치된다. TAB 방식은 도 2와 같이 IC들(14)을 테이프 케리어 패키지(Tape Carrier Package : 이하 "TCP"라 함)(12) 상에 실장하고 이 TCP(12)를 PWB(6)와 액정패널의 유리기판(3) 사이에 접속시키게 된다. COG 방식은 도 3과 같이 액정패널(2)의 유리기판(3) 상에 IC칩들(20)을 직접 실장시키게 된다.
이와 같은 IC 실장방법 중 TAB 방식은 패널의 유효면적을 넓힐 수 있고 비교적 실장공정이 단순하기 때문에 가장 일반적으로 이용되고 있다.
TAB 방식의 TCP(12)는 도 4와 같이 IC(14)가 실장되고 IC(14)의 입/출력 핀들에 접속된 입/출력패드들(24,26)이 형성된 베이스 필름(22)으로 이루어진다. 입/출력패드들(24,26)은 베이스 필름(22)의 배면에 도포된 접착층(16)에 의해 베이스 필름(22)에 고정된다. 입/출력패드들(24,26)은 구리(Cu)에 산화방지를 위하여 주석(Sn)이 도금된 2층 구조를 가진다.
도 5는 종래의 TCP 패드의 구조를 나타내는 도면이다.
도 5를 참조하면, 종래의 TCP 패드들(24,26)은 일정한 간격(We)으로 나란하게 배열되어 있다. 이러한 패드들(24,26)은 일정한 온도와 압력을 소정시간 가함으로써 액정패널(2) 및 PWB(6)상에 합착되게 된다. 액정패널(2) 및 PWB(6)와 패드들(24,26)의 합착과정에서 소정의 온도와 압력을 가하기 때문에 베이스 필름(22)이 팽창하게 된다. 따라서, 패드들(24,26) 사이의 간격(We)을 소정이하로 하면 패드(24,26)가 단락되기 때문에 입/출력패드들(24,26) 사이의 간격(We)은 소정간격 이하로 줄어들 수 없다. 또한, 패드들(24,26)은 PWB(6)로부터 공급되는 신호를 액정패널(2)의 데이터라인 및 게이트라인들에 공급하기 위하여 PWB(6) 및 액정패널(2)과 합착된다. TCP(12)와 PWB(6) 및 액정패널(2)의 합착공정시 얼라인과정을 용이하게 하기 위하여 입/출력패드(24,26)의 폭을 소정이상으로 유지해야 한다.
패드의 간격을 상세히 설명하면, Wa의 간격은 Wb와 Wc의 합이 된다. Wb 또는 Wc는 Wd와 We의 합만큼의 폭을 가진다. 즉, Wa는 2 × Wb 또는 2 × Wc의 폭이 된다.
이와 같은, TCP(12)의 패드들(24,26)은 일정한 면적에 소정개수 이상 형성될 수 없기 때문에 액정표시장치의 고정세 및 고화질의 화면표시에 가장 큰 문제점으로 대두되고 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 고정세 및 고화질의 화면을 표시할 수 있도록 한 테이프 케리어 패키지에 관한 것이다.
도 1은 종래의 칩 온 보드 방식의 집적회로 실장을 나타내는 도면.
도 2는 종래의 테이프 오토메이티드 본딩 방식의 집적회로 실장을 나타내는 도면.
도 3은 종래의 칩 온 글라스 방식의 집적회로 실장을 나타내는 도면.
도 4는 도 2에 도시된 테이프 케리어 패키지를 상세히 나타내는 사시도.
도 5는 도 4에 도시된 테이프 케리어 패키지의 패드구조를 나타내는 도면.
도 6은 볼 발명에 의한 테이프 케리어 패키지의 패드구조를 나타내는 도면.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
2 : 액정패널 3 : 유리기판
4 : 백라이트 유닛 6 : 인쇄배선보드
10 : 힛·실 커넥터 12 : 테이프 케리어 패키지
14,20 : 집적회로 16 : 접착층
22 : 베이스 필름 24,26,30,32 : 패드
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 테이프 케리어 패키지의 입력패드 및 출력패드 중 어느 하나는 나란하게 형성되는 제 1 패드와, 제 1 패드의 아래에 형성되는 제 2 패드를 구비한다.
본 발명의 테이프 케리어 패키지의 입력패드 및 출력패드 각각은 나란하게 형성되는 제 1 패드와, 제 1 패드의 아래에 형성되는 제 2 패드를 구비한다.
상기 목적 외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부도면을 참조한 실시예에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.
이하, 도 6을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하기로 한다.
도 6은 본 발명에 의한 패드의 구조를 나타내는 도면이다.
도 6을 참조하면, 본 발명에 의한 TCP는 제 1 및 제 2 패드(30,32)가 교번적으로 배치되어 있다. 즉, 본 발명에서는 제 1 및 제 2 패드(30,32)간의 간격을 최소화 할 수 있도록 제 1 및 제 2 패드(30,32)를 지그재그 형태로 배치한다. 여기서, 제 1 및 제 2 패드(30,32)의 폭은 얼라인이 용이할 수 있도록 종래와 동일하게 유지한다. 제 1 패드(30)들 사이에는 테스트 패드(34)가 형성된다. 테스트 패드(34)는 제 2 패드(32)로부터 신장되어 TCP를 테스트할 때 사용된다.
패드의 간격을 상세히 설명하면, Wa는 Wb와 Wc의 합이 된다. 여기서, Wb는 Wd와 We의 합이고 Wc는 We와 Wf의 합이 된다. 즉, Wa는 Wd, We, We 및 Wf의 합이 된다. Wf가 Wd의 1/2폭으로 형성된다면, Wa는 3/2Wd와 2 × We의 합으로 형성된다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 테이프 케리어 패키지에 의하면 패드를 교번적으로 형성하여 고정세 및 고화질의 화면을 표시할 수 있다.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.

Claims (6)

  1. 인쇄배선보드와 액정패널 사이에 설치되어 상기 인쇄배선보드와 접속되는 입력패드와 상기 액정패널과 접속되는 출력패드를 구비하는 테이프 케리어 패키지에 있어서,
    상기 입력패드 및 상기 출력패드 중 어느 하나는 나란하게 형성되는 제 1 패드와,
    상기 제 1 패드의 아래에 형성되는 제 2 패드를 구비하는 것을 특징으로 하는 테이프 케리어 패키지.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 패드와 상기 제 2 패드는 교번적으로 형성되는 것을 특징으로 하는 테이프 케리어 패키지.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 2 패드로부터 신장되는 테스트 패드를 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 테이프 케리어 패키지.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 테스트 패드는 상기 제 1 패드가 형성된 위치까지 신장되는 것을 특징으로 하는 테이프 케리어 패키지.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 테스트 패드는 상기 인접한 제 1 패드들 사이의 더미공간 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 테이프 케리어 패키지.
  6. 인쇄배선보드와 액정패널 사이에 설치되어 상기 인쇄배선보드와 접속되는 입력패드와 상기 액정패널과 접속되는 출력패드를 구비하는 테이프 케리어 패키지에 있어서,
    상기 입력패드 및 상기 출력패드 각각은 나란하게 형성되는 제 1 패드와,
    상기 제 1 패드의 아래에 형성되는 제 2 패드를 구비하는 것을 특징으로 하는 테이프 케리어 패키지.
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