KR20010096972A - 전자부품 테스트용 러버매트 분진제거장치 및 이를 위한소켓구조 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체칩 등의 전자부품 테스트에 사용되는 매트 타잎 코넥터의 분진제거장치 및 이를 위한 러버매트 고정용 소켓의 구조에 관한 것이다.

전자부품 테스트용 러버매트에는 전자부품의 솔더볼에서 떨어지는 분진이 쌓여 쇼트의 원인이 되고, 러버매트의 수명을 단축시키는 원인이 되었다.

본 발명에서는 전자제품 테스트 회로용 기판과, 상기 기판의 소정위치에 재치되는 전자부품 테스트에 사용되는 러버매트와, 상측은 테스트 대상 전자부품을 고정하기 위한 홀과 하측에는 상기 러버매트를 고정시키기 위한 홀이 형성되어 있는 소켓으로 구성된 전자부품 테스트용 소켓에 있어서, 상기 소켓의 홀에는 외측으로부터 내측으로 관통되어 형성되는 에어분사구 유입홀과, 상기 에어분사구 유입홀과 대향되는 위치에 설치되는 센서와, 상기 에어분사구 유입홀에 삽입되는 에어분사구를 포함하는 장치가 제시된다.

Description

전자부품 테스트용 러버매트 분진제거장치 및 이를 위한 소켓구조{The rubber mat dust removal device for testing of an electron parts and therefore socket construction}

본 발명은 반도체칩, 필터류 등의 전자제품을 테스트하기 위한 소켓에서의 분진제거장치에 관한 것이다. 특히, 전자제품 테스트를 위한 매트형 코넥터에 쌓이는 솔더볼의 분진을 압축공기로 제거하기 위한 장치 및 이를 위한 소켓구조에 관한 것이다.

반도칩 테스트 또는 필터류 등의 전자제품 테스트에는 포그핀(pog pin) 타입의 와이어거 돌출되어 있는 소켓을 사용하고 있으나, 최근 전자부품 단자의 소형화, 파인피치화(fine pitch)에 대응하여 전자부품의 테스트에는 와이어가 돌출되어 있는 포그핀 타입의 테스트 방식에는 한계가 있어 새로운 방식의 테스트 방식이 요구되었다.

이를 위한 전자부품 테스트 방식으로 최근 러버 매트 타입(rubber mat type)의 코넥터(이하 "러버매트"라 한다)가 개발되어 적용되고 있다. 러버매트 타입을 사용하는 공개된 기술은 기판상에 위치시키는 고무매트에 골드 와이어(gold plate brass wire)를 매우 밀집되게 박아서 전극을 연결해주고, 상기 러버매트 위에 소켓을 고정시킨 후 상기 소켓내에 반도체칩 등의 전자제품을 고정시켜 테스트하는 구성으로 되어 있다.

그러나 상기 종래의 러버매트 타입 전자제품 테스트용 소켓은 러버매트를 사용함으로써, 저저항, 접촉 고신뢰성, 다양한 형태의 전자부품에의 적용 등의 장점이 있는 반면, 반도체칩, 쏘필터(saw filter) 등의 피테스트 전자제품의 솔더볼(땜납)과 상기 러버매트의 와이어의 마찰로 인하여 솔더볼에서 떨어지는 분진(납가루)이 상기 러버매트 위에 쌓이게 되고, 이로 인하여 쇼트의 원인이 되거나 러버매트의 수명을 단축시키는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 러버매트를 사용하는 전자부품 테스트용 소켓에서 상기 러버매트 위에 쌓이는 솔더볼 가루 등의 분진을 용이하게 제거할 수 있는 분진제거장치와 이를 위한 소켓구조를 제공하는 데 있다.

상기 본 발명의 목적을 달성하기 위한 기술적 사상으로, 본 발명에서는 전자제품 테스트 회로용 기판과, 상기 기판의 소정위치에 재치되는 전자부품 테스트에 사용되는 러버매트와, 상측은 테스트 대상 전자부품을 고정하기 위한 홀과 하측에는 상기 러버매트를 고정시키기 위한 홀이 형성되어 있는 소켓으로 구성된 전자부품 테스트용 소켓에 있어서, 상기 소켓의 홀에는 외측으로부터 내측으로 관통되어 형성되는 에어분사부유입홀과, 상기 에어분사부유입홀과 대향되는 위치에 설치되는 센서와, 상기 에어분사부유입홀에 삽입되는 에어분사부재를 포함하는 장치가 제시된다.

도 1은 전자부품 테스트시 솔더볼에 생기는 흠의 설명도이다.

도 2는 본 발명의 러버매트 분진제거장치의 분해 조립도이다.

도 3은 본 발명의 분진제거장치의 조립한 상태에서의 단면 구조 설명도이다.

<도면의 주요부호에 대한 설명>

1 : 솔더볼 2 : 흠

10 : 기판 11 : 소켓 체결부

12 : 러버매트 20 : 소켓

21 : 전자부품 고정부 22 : 러버매트 고정부

22 : 에어분사부유입홀 24 : 센서부

25 : 피테스트 전자부품 30 : 에어주입부재

31 : 에어주입부재 몸체 32 : 에어유입튜브

33 : 에어분사부

이하에서는 본 발명의 실시예에 대한 구성 및 그 작용에 관하여 첨부한 도면을 참조하면서 상세히 설명하기로 한다.

도 1은 피테스트 전자부품을 러버매트 타입 테스트 방식에 의해 테스트한 후의 전자제품의 솔더볼에 발생된 흠의 설명도이다.

상기 러버매트는 고무매트에 와이어를 밀집되게 박아서 구성한 것이므로 전자부품의 솔더볼이 러버매트에 접촉될 때, 솔더볼(1)에 도 1에 도시한 바와 같은 다수의 흠(2)이 발생하게 된다. 상기 흠에서 이탈되는 솔더볼 가루가 테스트를 거듭할수록 쌓이게 되어 테스트시 쇼트의 원인이 되고, 또한 러버매트의 수명을 단축시키게 된다.

도 2는 본 발명의 실시예에 관한 분해 조립도이다.

러버매트가 재치되는 기판 전극(12)과 소켓을 체결하기 위한 체결부(11)를 구비하는 기판(10)과, 상기 기판의 기판전극(12)의 위에 재치되는 러버매트(13)와, 저부에 러버매트 고정부(22)와, 상기 러버매트 고정부의 상측에 관통되어 형성되는 전자부품 고정부(21)와, 상기 전자부품 고정부(21)의 일측면에 외부로부터 형성되는 통공인 에어분사부유입홀(23)과, 상기 에어분사부유입홀(23)과 대향되는 상기 전자부품 고정부(21)의 측면에 설치되는 센서부(24)를 갖는 소켓(20)과, 전단에 주사 바늘 형상의 에어분사부(33)와, 상기 에어분사부(33)를 고정시키기 위한 에어주입부재 몸체(31)와, 상기 에어주입부재 몸체(31)에 상기 에어분사부(33)와 반대측에 결합되는 튜브형태의 에어주입튜브(32)로 구성되는 에어주입부재(30)로 구성된다. 상기 미설명 부호 25는 상기 소켓의 전자제품 고정부(21)에 삽입되는 피테스트 전자부품이다. 상기 센서부(24)는 미도시된 제어장치와 접속되어 있고, 상기 에어주입튜브(32)의 단부에는 상기 제어부와 접속되어 있는 미도시된 압축공기 발생장치가 설치된다.

상기 도 2의 본 발명의 실시예의 조립 설명을 하기로 한다.

상기 기판(10)의 기판전극부(12)상에 러버매트(13)를 재치한 상태에서 상기 소켓(20)의 전자부품고정부(21)의 저부인 러버매트 고정부(22)가 상기 러버매트(13)를 고정할 수 있도록 소켓(20)을 맞추어 위치시킨 후 나사 등을 이용하여 상기 기판의 체결부(11)에 소켓(20)을 고정시킨다. 상기 소켓(20)의 센서부(24)에는 전자부품(25)의 삽입과 분리를 센서할 수 있는 센서가 설치되고, 상기 소켓(20)의 에어분사부유입홀(23)에는 상기 에어주입부재(30)의 에어분사부(23)의 첨부가 삽입되어 고정된다.

도 3은 상기 본 발명의 실시예가 조립된 상태의 단면 설명도이다.

도 3에 도시한 바와 같이, 기판전극부(12)와 소켓 체결부(11)가 형성되어 있는 기판(10)상에 상기 러버매트(13)가 재치되어 상기 기판전극부(12)와 전기적으로 접촉되고, 상기 러버매트(13) 위에 상기 소켓(20)을 고정시키고, 상기 소켓(20)의 일측에 형성되어 있는 에어분사구유입홀(23)을 통하여 상기 에어주입구(30)의 에어분사부(33)를 삽입 고정시킨 구조이다.

상기 에어분사부(33)의 대향하는 전자부품 고정부(21)의 측벽에는 센서가 고정 설치되어 있다.

이하에서는 상기 본 발명의 실시예에 대한 작용을 설명하기로 한다.

반도체칩, 필터류 등의 전자부품을 테스트하기 위해서 저부에 솔더볼(26)이 형성되어 있는 피테스트 전자부품을 이송기구 등에 의해서 상기 소켓(20)의 전자부품고정부(21) 내로 삽입한다. 상기 소켓(20)의 센서부(24)에서는 전자제품이 삽입되는 것을 감지하여 전기적신호를 상기 제어장치로 송신을 하고, 상기 압축공기 발생장치를 스탠바이시킨다. 상기 전자제품 고정부(21)에 삽입된 전자부품은 그 저부에 형성된 솔더볼(26)과 상기 러버매트(12)의 와이어 첨부가 접촉하게 된다. 소정시간 동안 테스트가 진행되어 테스트가 종료되면 상기 이송기구가 전자부품을 상기 소켓(20)에서 빼내어 이송시킨다. 상기 전자부품이 소켓의 전자부품고정부(21)를 빠져나갈 때, 상기 센서부에서는 이를 감지하여 상기 제어장치에 송신하고, 상기 제어장치는 상기 압축공기 발생장치를 구동하게 된다. 압축공기 발생장치로부터 주입되는 압축공기는 상기 에어주입부재(30)의 에어주입튜브(32)를 통하여 상기 에어주입튜브(32)보다 직경이 작은 주사바늘 형상의 에어분사부(33)를 통하여 가속되어 상기 러버매트(13) 상면에 압축공기를 분사시킨다. 분사되는 압축공기는 상기 러버매트상에 쌓인 솔더볼 가루 즉 분진을 날려버리게 되어 러버매트상의 분진이 제거된다. 이와 같은 작용을 전자부품을 테스트할 때 마다 반복함으로써, 러버매트상에 분진이 쌓이지 않게 된다.

이상에서 설명한 본 발명의 기술적 사상과 이를 구현하기 위한 하나의 실시예에서 알 수 있듯이, 본 발명의 기술적 범위는 상기 실시예에 한정되지 않고, 이 기술분야의 통상의 지식인에게 자명한 정도의 다양한 실시예를 포함함은 물론이다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에서는 러버매트가 재치되는 기판 전극(12)과 소켓을 체결하기 위한 체결부(11)를 구비하는 기판(10)과, 상기 기판의 기판전극(12)의 위에 재치되는 러버매트(13)와, 저부에 러버매트 고정부(22)와, 상기 러버매트 고정부의 상측에 관통되어 형성되는 전자부품 고정부(21)과, 상기 전자부품 고정부(21)의 일측면에 외부로부터 형성되는 통공인 에어분사부유입홀(23)과, 상기 에어분사부유입홀(23)과 대향되는 상기 전자부품 고정부(21)의 측면에 설치되는 센서부(24)를 갖는 소켓(20)과, 전단에 주사 바늘 형상의 에어분사부(33)와, 상기 에어분사부(33)를 고정시키기 위한 에어주입부재 몸체(31)와, 상기 에어주입부재 몸체(31)에 상기 에어분사부(33)와 반대측에 결합되는 튜브형태의 에어주입튜브(32)로 구성되는 에어주입부재(30)로 구성되고, 또한, 본 발명의 분진제거장치를 제어하는 제어장치와 압축공기발생장치를 구비하여 전자부품의 테스트를 수행함으로써, 테스트후에 발생되는 러버매트상의 분진을 효율적으로 제거할 수 있고, 이로 인하여 테스트시 분진에 의해 발생되는 쇼트를 방지할 수 있으며, 고가의 러버매트의 수명을 늘릴 수 있는 효과가 있다.

Claims (5)

1. 러버매트 타입의 코넥터와 전자부품 고정용 소켓을 구비한 전자부품 테스트 장치에 있어서,

   상기 소켓의 일측에 형성되는 압축공기 분사수단과,

   상기 압축공기 분사장치와 대향하는 위치에 설치되는 감지수단을 구비하고,

   전자부품의 삽입과 분리를 상기 감지수단에서 감지하여 상기 압축공기 분사수단에서 상기 러버매트상에 쌓이는 분진을 제거하는 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트용 코넥터의 분진제거장치.
2. 청구항 1에 있어서, 상기 압축공기 분사수단은 일측에 상시 소켓에 삽입될 수 있는 주사바늘 형상의 에어분사부와, 타측에 압축공기를 상기 에어분사부로 주입시키기 위한 에어주입튜브를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자제품 테스트용 코넥터의 분진제거장치.
3. 청구항 1에 있어서, 상기 소켓은 소정 위치에 전자부품 고정홀이 형성되고, 상기 전자부품 고정홀의 일측에는 상기 압축공기 분사수단이 삽입될 수 있는 삽입홀과, 타측의 상기 감지수단이 설치되는 홀이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트용 코넥터의 분진제거장치.
4. 청구항 1에 있어서, 상기 압축공기 분사수단은 압축공기 발생장치와 제어장치를 포함하고, 상기 감지수단은 상기 제어장치와 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트용 코넥터의 분진제거장치.
5. 청구항 4에 있어서, 상기 감지수단은 피테스트 전자부품의 삽입과 분리를 감지하여 상기 제어장치에 송신하고, 상기 제어장치는 상기 송신된 감지수단의 신호에 따라 상기 압축공기 발생장치에서 압축공기가 출력되도록 하는 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트용 코넥터의 분진제거장치.