KR20010069918A - 도금장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 도금품질을 향상시킬 수 있으며 약품비용을 줄여 코스트가 저렴한 새로운 구성의 도금장치에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 도금액이 담기는 도금탱크(10)와, 피도금물을 음극(30)으로 하고 도금액에 불용인 금속을 양극(20)으로 하여 도금액에 전류를 통전시키는 전류장치(50)를 포함하여 이루어지는 도금장치에 있어서, 상기 양극(20)의 둘레부에는 도금시 양극에서 발생되는 O2가 도금액에 혼합된 광택제 등의 유기첨가제와 접촉하는 것을 방지하는 멤브레인(40)이 구비된 것을 특징으로 하는 도금장치가 제공된다.
Description
본 발명은 도금장치에 관한 것으로서, 도금품질을 향상시킬 수 있으며 약품비용을 줄여 코스트가 저렴한 새로운 구성의 도금장치에 관한 것이다.
일반적으로 전기도금시에는 도금품질을 물성을 향상시키기 위해 도금액에 광택제 등과 같은 유기첨가제가 혼합하여 도금한다. 그리고 피도물인 음극과 양극인 전극 사이에 직류전류를 통하면, 도금액 중의 금속양이온은 음극으로 이동되어 피도금물인 음극의 표면에 석출되어 도금이 이루어지고, 도금액 중의 음이온인 OH-와 SO4 2는 양극에서 산화되어 O2가 발생된다.
그런데 이와 같이 하여 발생된 O2의 산화력에 의해 도금액에 혼합된 광택제와 같은 유기첨가제가 산화되는 등 유기첨가제가 변질되어 제기능를 하지 못하게 된다. 따라서 도금품질이 저하되며, 도금품질을 높이기 위해서는 유기첨가제의 변질될 양을 고려하여 많은 양의 유기첨가제를 혼합하여야 하므로 약품비용이 상승되어 제품의 코스트가 상승되었다.
본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 도금시 양극에서 발생된 O2가 도금액에 혼합된 유기첨가제와 접촉되지 않도록 함으로써 도금품질을 향상시키고 약품비용을 줄여 제품의 코스트를 낮출 수 있는 새로운 구성의 도금장치를 제공하고자 하는 것이다.
도 1은 본 발명의 일실시예를 보인 개략도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
10. 도금탱크 20. 양극
30. 음극 40. 멤브레인
50. 전류장치 60. 황산용액공급조
본 발명에 따르면, 도금액이 담기는 도금탱크(10)와, 피도금물을 음극(30)으로 하고 도금액에 불용인 금속을 양극(20)으로 하여 도금액에 전류를 통전시키는 전류장치(50)를 포함하여 이루어지는 도금장치에 있어서, 상기 양극(20)의 둘레부에는 도금시 양극에서 발생되는 O2가 도금액에 혼합된 광택제 등의 유기첨가제와 접촉하는 것을 방지하는 멤브레인(40)이 구비된 것을 특징으로 하는 도금장치가 제공된다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 설명하면 다음과 같다. 도 1은 본 발명의 일 실시예를 보인 개략도이다.
본 발명은 도금액이 담기는 도금탱크(10)와, 피도금물을 음극(30)으로 하고 도금액에 불용인 금속을 양극(20)으로 하여 도금액에 전류를 통전시키는 전류장치(50)를 포함하여 이루어지는 구리도금장치에 관한 것이다. 이때 상기 도금액에는 도금품질을 향상시키기 위해 광택제와 같은 유기첨가제가 혼합된다. 그리고상기 음극(30)은 이송롤형태로 되고 이 이송롤에 의해 피도금물이 음전하로 하전되어 이송되도록 구성되는데, 상기 양극(20)과 음극(30)에는 전원에 연결된 정류기(52)에 의해 직류전류가 인가된다.
그리고 상기 양극(30)의 둘레부에는 H+만을 선택적으로 투과시키는 멤브레인(40)이 구비된다. 이 멤브레인(40)은 그 내부에 직경이 대략 4~5나노미터 정도인 채널을 가지며, 이 채널을 통해 H+가 이동된다. 이러한 멤브레인(40)은 (-CF2-SO3H)를 곁사슬로 가지는 PTFE(polytetrafluoroethyl)를 이용해 대략 50~250나노미터 정도의 두께를 가지도록 제조되는데, 바람직하게는 상품명이 Nafion(제조원:DUPONT사)인 것을 사용한다. 이때 상기 멤브레인(40)에 의해 구획되는 공간은 황산용액이 저장된 별도의 황산용액공급조(60)와 연결된 공급관(62)과 연결되어, 멤브레인(40)에 의해 구획된 공간에는 항상 일정수준의 황산농도가 유지되도록 구성된다. 이러한 멤브레인(40)은 내부에 상기 양극(20)이 위치되도록 설치되는 별도의 지지부재(49)에 의해 고정설치되는데, 이때 상기 지지부재(49)는 일측이 개방된 사각통체형상으로 되고, 이 지지부재(49)의 개방부에 멤브레인(40)이 고정설치된다.
이와 같이 구성되는 본 발명에서는 도금이 진행되면서 도금액 중의 음이온인 OH-와 SO4 2-이온은 양극(20)에서 산화되어 O2가 발생된다. 이때 상기 멤브레인(40)은H+만을 선택적으로 투과시키므로 양극(20)에서 발생된 O2는 상기 멤브레인(40)을 통과하지 못하고 황산용액공급조(60)로 연결된 공급관(62)을 통해 외부로 배출된다. 따라서 O2가 도금액 중에 첨가된 유기첨가제와 반응하는 것이 방지된다.
이상에서와 같이 본 발명에 의하면, 도금시 양극에서 발생되는 O2가 도금액에 첨가된 유기첨가제와 반응하는 것이 방지되므로 고품질의 도금을 얻을 수 있는 새로운 구성의 도금장치가 제공된다. 또한, 이 도금장치를 사용하는 경우에는 광택제와 같은 첨가제의 사용량을 줄일 수 있으므로 약품비용이 절감되어 코스트가 저렴하다.
Claims (1)
- 도금액이 담기는 도금탱크(10)와, 피도금물을 음극(30)으로 하고 도금액에 불용인 금속을 양극(20)으로 하여 도금액에 전류를 통전시키는 전류장치(50)를 포함하여 이루어지는 도금장치에 있어서, 상기 양극(20)의 둘레부에는 도금시 양극에서 발생되는 O2가 도금액에 혼합된 광택제 등의 유기첨가제와 접촉하는 것을 방지하는 멤브레인(40)이 구비된 것을 특징으로 하는 도금장치
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|---|---|---|---|
| KR1020010027350A KR20010069918A (ko) | 2001-05-18 | 2001-05-18 | 도금장치 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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| KR20010069918A true KR20010069918A (ko) | 2001-07-25 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| KR1020010027350A Ceased KR20010069918A (ko) | 2001-05-18 | 2001-05-18 | 도금장치 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20190083041A (ko) | 2018-01-03 | 2019-07-11 | 주식회사 한경티엔씨 | Pcb 전해 동도금용 금속산화물 양극의 제조방법 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS5893893A (ja) * | 1981-11-30 | 1983-06-03 | Tokuyama Soda Co Ltd | 連続メツキ装置 |
| JPS58177487A (ja) * | 1982-04-08 | 1983-10-18 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 隔膜電解メツキ方法および装置 |
| JP2001073178A (ja) * | 1999-09-07 | 2001-03-21 | Shinko Pantec Co Ltd | 電極膜接合体及びその製造方法 |
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2001
- 2001-05-18 KR KR1020010027350A patent/KR20010069918A/ko not_active Ceased
Patent Citations (3)
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