KR20010059922A - removal device for cover film in adhesive for adhesion of semiconductor chip and removal method for cover film use of it - Google Patents
removal device for cover film in adhesive for adhesion of semiconductor chip and removal method for cover film use of it Download PDFInfo
- Publication number
- KR20010059922A KR20010059922A KR1019990067460A KR19990067460A KR20010059922A KR 20010059922 A KR20010059922 A KR 20010059922A KR 1019990067460 A KR1019990067460 A KR 1019990067460A KR 19990067460 A KR19990067460 A KR 19990067460A KR 20010059922 A KR20010059922 A KR 20010059922A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- cover film
- adhesive
- adhesive member
- semiconductor chip
- adhesive tape
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/153—Connection portion
- H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
- H01L2924/15311—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a ball array, e.g. BGA
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Abstract
Description
본 발명은 반도체 패키지 제조 공정용 장치에 관한 것으로써, 특히 상기 반도체 패키지를 제조하는 과정 중 반도체칩의 실장을 위해 사용되는 접착부재의 커버 필름을 자동적으로 제거할 수 있도록 한 반도체칩 부착용 접착부재의 커버 필름 제거장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for manufacturing a semiconductor package, and more particularly, to a semiconductor chip attaching adhesive member capable of automatically removing a cover film of an adhesive member used for mounting a semiconductor chip during a process of manufacturing the semiconductor package. It relates to a cover film removing device.
일반적으로 반도체 패키지라 함은 반도체칩을 외부 환경으로부터 안전하게 보호를 행하기 위해 패키징(packaging)함으로써 필요한 장소에 실장가능한 형태로 구성한 것으로써, 매우 다양한 종류의 반도체 패키지가 개발되었고, 또한 현재에도 계속하여 개발중에 있다.In general, a semiconductor package is formed in a form that can be mounted in a necessary place by packaging the semiconductor chip in order to safely protect it from the external environment. A wide variety of semiconductor packages have been developed and continue to be It is under development.
이와 같은 다양한 종류의 반도체 패키지 중 볼 그리드 어레이(BGA; Ball Grid Array) 패키지는 그 실장 면적을 대폭 축소한 형태의 반도체 패키지로써 그 구조는 도시한 도 1과 같다.Among these various types of semiconductor packages, a ball grid array (BGA) package is a semiconductor package having a greatly reduced mounting area, and the structure thereof is shown in FIG. 1.
즉, 다수의 솔더볼(30)이 융착된 회로기판(PCB)(20)의 상면에 반도체칩(10)이 실장되어 있고, 이 반도체칩(10)과 회로기판(20)과는 와이어(40)에 의해 전기적으로 연결되어 있으며, 상기 반도체칩(10) 및 와이어(40)는 에폭시 몰딩 컴파운드(Epoxy Molding Compound)와 같은 수지봉지재(50)에 의해 봉지되어 외부 환경으로부터 보호된다.That is, the semiconductor chip 10 is mounted on the upper surface of the circuit board (PCB) 20 in which the plurality of solder balls 30 are fused, and the semiconductor chip 10 and the circuit board 20 are connected to the wire 40. The semiconductor chip 10 and the wire 40 are electrically connected to each other, and the semiconductor chip 10 and the wire 40 are encapsulated by a resin encapsulant 50 such as an epoxy molding compound and protected from an external environment.
이와 같은 구조를 갖는 BGA 패키지의 각 제조 공정 중 반도체칩(10)을 회로기판(20)에 실장하는 다이 본딩(die bonding) 공정에 관해 도시한 도 2a 내지 도 2c를 참조하여 보다 구체적으로 설명하면 다음과 같다.The die bonding process of mounting the semiconductor chip 10 on the circuit board 20 during each manufacturing process of the BGA package having the above structure will be described in more detail with reference to FIGS. 2A to 2C. As follows.
일반적으로 반도체칩(10)은 비 전도성 재질로 이루어진 접착부재(60)에 의해회로기판(20)의 다이패드(21) 상에 부착된다.In general, the semiconductor chip 10 is attached on the die pad 21 of the circuit board 20 by an adhesive member 60 made of a non-conductive material.
이를 위해 접착부재(adhesive)(60)를 회로기판(20)의 다이패드(21) 상에 부착하는 공정을 먼저 수행하게 된다.To this end, a process of attaching an adhesive member 60 on the die pad 21 of the circuit board 20 is first performed.
이 때, 상기 접착부재(60)는 그 상면 및 저면이 각각 접착 가능한 양면 테이프로 이루어져 있고, 이 각 면에는 커버 필름(혹은, 간지(間紙)라고도 함)(61)(62)이 각각 부착되어 이 접착부재(60)가 불필요한 부분과의 접촉을 방지하고 있다.At this time, the adhesive member 60 is made of a double-sided tape which can be attached to the upper and lower surfaces thereof, respectively, and cover films (or also referred to as slippers) 61 and 62 are attached to the respective surfaces. This prevents contact with the unnecessary portion of the adhesive member 60.
따라서, 반도체칩(10)에 접착부재(60)를 부착시킬 경우에는 도시한 도 2a와 같이 접착부재(60)의 저면에 붙어 있는 커버 필름(61)을 제거한 후 다이패드(21)의 상면에 부착하게 된다.Therefore, in the case of attaching the adhesive member 60 to the semiconductor chip 10, the cover film 61 attached to the bottom surface of the adhesive member 60 is removed as shown in FIG. 2A, and then the upper surface of the die pad 21 is removed. Will be attached.
이와 같은 과정 후 도시한 도 2b와 같이 상기 접착부재(60)의 상면에 부착되어 있는 또 다른 커버 필름(62)을 제거한 후 도시한 도 2c와 같이 커버 필름(62)이 제거된 접착부재(60)의 상면에 반도체칩(10)을 실장시킴과 동시에 이 접착부재(60)에 열을 가하게 되면 상기 접착부재는 그 접착성을 발휘하면서 반도체칩(10)을 다이패드(21)의 상면에 고정시키게 된다.After such a process, as shown in FIG. 2B, another cover film 62 attached to the upper surface of the adhesive member 60 is removed, and then the adhesive member 60 in which the cover film 62 is removed as shown in FIG. 2C is illustrated. When the semiconductor chip 10 is mounted on the upper surface of the c) and heat is applied to the adhesive member 60, the adhesive member exhibits the adhesiveness and fixes the semiconductor chip 10 to the upper surface of the die pad 21. Let's go.
이후, 반도체칩(10)의 패드(11)와 회로기판(20)의 회로패턴(22) 간을 전기적으로 연결하는 와이어본딩 공정을 수행하게 됨과 동시에 여타 공정을 순차적으로 수행하면서 그 패키징을 수행하게 된다.Thereafter, a wire bonding process for electrically connecting the pad 11 of the semiconductor chip 10 and the circuit pattern 22 of the circuit board 20 is performed, and the packaging is performed while the other processes are performed sequentially. do.
하지만, 종래 전술한 바와 같이 회로기판(20)의 다이패드(21) 상에 반도체칩(10)을 부착하는 과정은 그 제조시간의 상승을 유발하게 된 문제점이 발생되었다.However, as described above, the process of attaching the semiconductor chip 10 on the die pad 21 of the circuit board 20 causes a problem in that the manufacturing time is increased.
즉, 접착부재(60)의 양면에 붙어있는 각 커버 필름(61)(62)을 제거하기 위한 사용자의 세심한 주의를 필요로 하였을 뿐 아니라 이 사용자가 개개의 접착부재(60)에 부착된 커버 필름(61)(62)을 제때 모두 제거하여야만 하였음에 따라 전술한 바와 같이 하나의 반도체 패키지를 제조하기 위한 제조시간이 오래 걸리게 된 것이다.That is, not only the user's careful attention to remove each cover film 61 and 62 attached to both sides of the adhesive member 60 but also the cover film to which the user is attached to the individual adhesive member 60 is applied. As all of the (61) and (62) had to be removed in a timely manner, the manufacturing time for manufacturing a single semiconductor package took longer as described above.
특히, 메트릭스(matrix) 상태로써 다수의 반도체 패키지를 한번에 제조하고자 할 때에는 전술한 바와 같은 문제점이 더욱 심화되어 이의 자동화가 절실히 요구되었다.In particular, when manufacturing a plurality of semiconductor packages in a matrix state at a time, the above-described problems are further exacerbated and its automation is urgently required.
즉, 메트릭스 상태에서는 다수의 반도체 패키지를 동시에 가공하여 그 패키징을 수행함으로써 전체적인 제조시간을 단축하고자 하였지만 다이 본딩 공정시 각 접착부재에 부착된 커버 필름을 각각 제거하기란 쉽게 이루어질 수 없었던 것이다.That is, in the matrix state, a plurality of semiconductor packages were simultaneously processed and packaging was performed to shorten the overall manufacturing time, but it was not easy to remove the cover films attached to the respective adhesive members during the die bonding process.
본 발명은 상기와 같은 종래 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로써, 반도체칩을 회로기판에 실장하기 위해 사용되는 접착부재의 커버 필름(間紙)를 자동적으로 연속하여 제거할 수 있도록 하는 커버 필름 제거장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, remove the cover film to automatically and continuously remove the cover film of the adhesive member used to mount the semiconductor chip on the circuit board The purpose is to provide a device.
도 1 은 일반적인 BGA형 반도체 패키지를 나타낸 평면도1 is a plan view showing a typical BGA type semiconductor package
도 2a 내지 도 2c 는 반도체 패키지의 다이 본딩 공정을 나타낸 개략적인 과정도2A to 2C are schematic process diagrams illustrating a die bonding process of a semiconductor package.
도 3a 내지 도 3c 는 본 발명에 따른 반도체 패키지의 제조 공정 중 회로기판에 일면이 부착된 접착부재의 커버 필름을 제거하기 위한 장치의 동작 과정을 나타낸 과정도3A to 3C are process diagrams illustrating an operation process of an apparatus for removing a cover film of an adhesive member having one surface attached to a circuit board during a manufacturing process of a semiconductor package according to the present invention.
도 4 는 본 발명에 따른 커버 필름 제거장치의 다른 실시예를 나타낸 구성도Figure 4 is a block diagram showing another embodiment of the cover film removal apparatus according to the present invention
도면의 주요부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for main parts of the drawings
60. 접착부재 61,62. 커버 필름60. Adhesive members 61,62. Cover film
111, 112. 롤러 121, 122. 릴111, 112.Rollers 121, 122. Reels
130. 접착테이프 140. 압착수단130. Adhesive tape 140. Crimping means
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 형태에 따르면 반도체칩에 부착된 접착부재의 커버 필름을 제거하기 위한 공정 영역의 시작단 부분과 끝단 부분에 각각 위치된 롤러와; 별도로 구비된 한 쌍의 릴(reel)에 그 양측 끝단이 각각 연결됨과 함께 그 내측 부위는 상기 각 롤러에 지지된 상태로써 그 저면에는 접착성을 지니는 재질로 이루어진 접착테이프와; 상기한 공정 영역의 상단에 위치된 상태로써 선택적으로 상,하향 이동하면서 접착테이프의 접착면을 반도체칩이 부착될 접착부재의 커버 필름에 밀착시키는 압착수단;을 구비하여 이루어진 반도체칩 부착용 접착부재의 커버 필름 제거장치를 제공한다.According to an aspect of the present invention for achieving the above object and a roller positioned at the beginning and end of the process area for removing the cover film of the adhesive member attached to the semiconductor chip; An adhesive tape made of a material having adhesiveness on its bottom surface with its both ends connected to a pair of reels separately provided, and having an inner portion thereof supported by the rollers; And pressing means for closely contacting the adhesive surface of the adhesive tape to the cover film of the adhesive member to which the semiconductor chip is attached while selectively moving up and down in a state located at the top of the process region. Provided is a cover film removal apparatus.
그리고, 상기한 반도체칩 부착용 접착부재의 커버 필름 제거장치를 이용한 접착부재의 커버 필름 제거방법은 접착부재가 부착된 반도체칩을 상기 접착부재의 커버 필름을 제거하기 위한 공정 영역인 한 쌍의 롤러 사이로 이송시키는 단계와; 상기 단계 후 압착수단을 하향 이동시켜 이 압착수단과 접착부재 사이에 위치되어 있는 접착테이프를 접착부재의 커버 필름에 접착시키는 단계와; 상기 단계 후 압착수단을 다시 상향 이동시켜 접착테이프가 원위치로 복귀되도록 함으로써 이 접착테이프의 접착력에 의해 접착부재로부터 그 커버 필름을 제거하는 단계와; 상기 단계 후 한 쌍의 릴을 회전시켜 새로운 접착테이프를 공정 영역내에 위치시킴과 함께 커버 필름을 갖는 접착부재가 부착된 또 다른 반도체칩을 공정 영역내에 위치시키는 단계;를 순차적으로 수행하여서 된 것이다.In addition, the cover film removal method of the adhesive member using the cover film removal apparatus of the adhesive member for attaching the semiconductor chip includes a semiconductor chip with the adhesive member interposed between a pair of rollers which are process areas for removing the cover film of the adhesive member. Transferring; Moving the pressing means downward after the step to bond the adhesive tape positioned between the pressing means and the adhesive member to the cover film of the adhesive member; Removing the cover film from the adhesive member by the adhesive force of the adhesive tape by moving the pressing means again upward after the step to return the adhesive tape to its original position; After the step, by rotating a pair of reels to position the new adhesive tape in the process area, and another semiconductor chip attached to the adhesive member having a cover film in the process area; it was carried out sequentially.
이하, 본 발명의 실시예를 도시한 도 3a 내지 도 3c를 참조로 하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to Figures 3a to 3c showing an embodiment of the present invention in more detail as follows.
도시한 도 3a 내지 도 3c 는 본 발명에 따른 반도체 패키지의 제조 공정 중 회로기판에 일면이 부착된 접착부재의 커버 필름을 제거하기 위한 장치의 동작 과정을 나타낸 과정도이다.3A to 3C are process diagrams illustrating an operation process of an apparatus for removing a cover film of an adhesive member having one surface attached to a circuit board during a manufacturing process of a semiconductor package according to the present invention.
즉, 본 발명은 반도체칩(10)을 부착하기 위한 접착부재(60)의 커버 필름(62)을 제거하기 위해 자동적으로 구동하는 커버 필름 제거장치를 제시하고 있다.That is, the present invention provides a cover film removal apparatus that is automatically driven to remove the cover film 62 of the adhesive member 60 for attaching the semiconductor chip 10.
이와 같은 커버 필름 제거장치는 상기 접착부재(60)의 커버 필름(62)을 제거하기 위한 공정 영역(P)의 시작단 부분과 끝단 부분에 각각 회전 가능하게 장착된 롤러(111)(112)와, 이 각 롤러(111)(112)의 근접부에 설치되어 회전하는 한 쌍의 릴(reel)(121)(122)과, 이 각각의 릴(121)(122)에 그 양측 끝단이 각각 연결됨과 함께 그 저면이 접착성을 지니는 재질로 이루어진 접착테이프(130)와, 상기 공정 영역(P)의 상부에 위치된 상태로써 선택적으로 상향 혹은 하향 이동하면서 접착테이프(130)를 반도체칩(10)이 부착될 접착부재(60)의 커버 필름(62)에 밀착시키는 압착수단(140)으로 크게 이루어진다.The cover film removing apparatus may include rollers 111 and 112 rotatably mounted at the start and end portions of the process region P for removing the cover film 62 of the adhesive member 60, respectively. A pair of reels 121 and 122 installed and rotated in the vicinity of each of the rollers 111 and 112 and both ends thereof are connected to the reels 121 and 122, respectively. The adhesive tape 130 is made of a material having an adhesive property with its bottom surface, and the adhesive tape 130 is selectively moved upwardly or downwardly as it is positioned above the process region P. The semiconductor chip 10 It is largely made of the pressing means 140 to be in close contact with the cover film 62 of the adhesive member 60 to be attached.
이 때, 상기 한 쌍의 릴(121)(122)에 양 끝단이 각각 연결된 접착테이프(130)의 내측부위는 각 롤러(111)(112)에 의해 지지받을 수 있도록 설치하며, 상기 각 롤러(111)(112)는 그 양단을 단순히 힌지(113) 결합 함으로써 그 자유로운 회전이 이루어질 수 있도록 한다.At this time, the inner portion of the adhesive tape 130 connected to both ends of the pair of reels 121 and 122 are installed to be supported by the rollers 111 and 112, and the rollers 111 and 112 allow the free rotation to be achieved by simply engaging the hinge 113 at both ends.
또한, 상기 한 쌍의 릴(121)(122) 중 어느 하나의 릴(121)은 도시하지 않은 별도의 구동수단에 의해 그 강제적인 회전이 이루어질 수 있도록 함과 함께 다른 하나의 릴(122)은 단순히 힌지 결합등을 이용하여 그 자연스러운 회전이 이루어질 수 있도록 한다.In addition, any one of the reels 121 of the pair of reels 121 and 122 may be forced to be rotated by a separate driving means (not shown), while the other reels 122 may be By simply using a hinge coupling, the natural rotation can be made.
이 때, 상기 강제적인 회전이 수행되는 릴(121)은 사용 완료된 접착테이프(130)를 감는 목적으로 사용되며, 다른 릴은 사용되지 않은접착테이프(130)를 감고 있는 목적으로 사용된다.At this time, the reel 121 for which the forced rotation is performed is used for winding the used adhesive tape 130, the other reel is used for the purpose of winding the unused adhesive tape 130.
그리고, 전술한 바와 같은 접착테이프(130)와 커버 필름(62) 간의 접착력은 최소 커버 필름(62)과 접착부재(60) 간의 접착력에 비해 크도록 형성하여야만 한다.In addition, the adhesive force between the adhesive tape 130 and the cover film 62 as described above should be formed to be greater than the adhesive force between the minimum cover film 62 and the adhesive member 60.
이하, 전술한 바와 같이 구성되는 본 발명의 커버 필름 제거장치를 이용한 접착부재로(60)부터의 커버 필름(62)을 제거하는 과정을 보다 구체적으로 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the process of removing the cover film 62 from the adhesive member 60 using the cover film removal apparatus of the present invention configured as described above will be described in more detail.
우선, 도시한 도 3a와 같이 회로기판(20)의 다이패드(21) 상에 접착부재(60)의 일면이 부착되어 있음과 함께 이 접착부재(60)의 타면에는 커버 필름(62)이 붙어 있는 상태로써 커버 필름 제거장치가 장착된 공정 영역 내로 위치되면 이를 별도의 감지수단(도시는 생략함)이 감지하여 컨트롤러(도시는 생략함)로 그 신호를 보내 주게 된다.First, as shown in FIG. 3A, one surface of the adhesive member 60 is attached to the die pad 21 of the circuit board 20, and a cover film 62 is attached to the other surface of the adhesive member 60. If the cover film removal device is located in the process area in which the state is present, it is detected by a separate sensing means (not shown) and sends a signal to the controller (not shown).
이에 따라 상기 컨트롤러는 도시한 도 3b와 같이 그 제어를 통해 압착수단(140)의 헤드부(141)를 하향 이동시키게 됨으로써 이 압착수단(140)의 헤드부(141)와 접착부재(60) 사이에 위치되어 있는 접착테이프(130)를 상기 접착부재(60)의 상면에 붙어 있는 커버 필름(62)에 밀착시키게 된다.Accordingly, as shown in FIG. 3B, the controller moves the head portion 141 of the crimping means 140 downward through its control to thereby between the head portion 141 of the crimping means 140 and the adhesive member 60. The adhesive tape 130 positioned on the cover film 62 is in close contact with the cover film 62 attached to the upper surface of the adhesive member 60.
이후, 계속적인 컨트롤러의 제어를 받는 압착수단(140)이 도시한 도 3c와 같이 다시 상승하면서 접착테이프(130)를 접착부재(60)의 상면으로부터 이탈시키게 되고, 이 과정에서 상기 접착테이프(130)는 접착부재(60)의 상면에 붙어 있는 커버 필름(62)이 부착되어 상기 접착부재(60)로부터 커버 필름(62)을 제거하게 된다.Thereafter, the pressing means 140 under continuous control of the controller rises again as shown in FIG. 3C and detaches the adhesive tape 130 from the upper surface of the adhesive member 60. In this process, the adhesive tape 130 The cover film 62 attached to the upper surface of the adhesive member 60 is attached to remove the cover film 62 from the adhesive member 60.
이 때, 상기 접착부재(60)로부터 커버 필름(62)이 떨어질 수 있음은 접착테이프(130)와 커버 필름(62) 간의 접착력이 커버 필름(62)과 접착부재(60) 간의 접착력에 비해 크게 이루어져 있음에 따라 가능하다.In this case, the cover film 62 may fall off from the adhesive member 60, so that the adhesive force between the adhesive tape 130 and the cover film 62 is greater than the adhesive force between the cover film 62 and the adhesive member 60. It is possible, as it consists of.
그리고, 상기 과정이 이루어지게 되면 도시하지 않은 별도의 구동수단에 의해 구동력을 전달받는 릴(121)이 회전하면서 커버 필름(62)이 부착된 접착테이프(130)를 감게됨과 동시에 힌지 결합되어 있는 릴(122)로부터 새로운 접착테이프(130)를 풀어 이를 공정 영역 즉, 각 롤러(111)와 롤러(112)사이에 위치시키게 됨으로써 계속적인 공정의 수행이 가능하도록 하게 된다.Then, when the above process is made, the reel 121 receiving the driving force by a separate driving means (not shown) is rotated while winding the adhesive tape 130 to which the cover film 62 is attached, and at the same time, the reel is hinged. By releasing the new adhesive tape 130 from the 122, it is placed between the process area, that is, between each roller 111 and the roller 112, it is possible to perform a continuous process.
이 때, 상기 접착테이프(130)는 각 롤러(111)(112)에 의해 그 안정적인 지지를 받게 됨과 함께 그 원활한 이송이 가능하다.At this time, the adhesive tape 130 is received by the roller 111, 112, the stable support and the smooth transfer is possible.
또한, 전술한 바와 같은 과정에 의해 접착부재(60)의 커버 필름(62)이 제거된 회로기판(20)은 다음 공정 위치인 다이 본딩 공정 위치로 이송됨과 함께 접착부재(60)의 커버 필름(62)이 제거되지 않은 다른 회로기판이 커버 필름 제거를 위한 공정 영역 내에 위치됨으로써 연속적인 공정의 수행이 이루어지게 된다.In addition, the circuit board 20 from which the cover film 62 of the adhesive member 60 is removed by the above-described process is transferred to the die bonding process position, which is the next process position, and the cover film of the adhesive member 60 ( Another circuit board, in which 62) has not been removed, is placed in the process area for removing the cover film, thereby performing a continuous process.
한편, 본 발명은 굳이 전술한 실시예로 도시한 도면과 같이 하나의 회로기판(20)에 부착된 접착부재(60)의 커버 필름(62)을 제거하도록 구성한 것에 한정되지는 않는다.On the other hand, the present invention is not limited to the configuration configured to remove the cover film 62 of the adhesive member 60 attached to one circuit board 20 as shown in the above-described embodiment.
즉, 다수의 회로기판(20)을 동시에 공정 영역 내로 위치시킴으로써 한번의 작업 수행으로 다수의 커버 필름(62)을 동시에 제거할 수 있도록 할 수도 있다.That is, by simultaneously placing the plurality of circuit boards 20 into the process area, it is possible to simultaneously remove the plurality of cover films 62 in one operation.
특히, 도시한 도 4와 같이 메트릭스 프레임(150)을 이용하여 이메트릭스(matrix) 상태로 반도체 패키지를 제조하기 위한 공정 상에 본 발명의 장치를 구비함으로써 그 전체적인 공정 시간을 더욱 단축시킬 수 있게 됨은 이해 가능하다.In particular, by providing the apparatus of the present invention in the process for manufacturing a semiconductor package in a matrix state using the matrix frame 150 as shown in Figure 4 it is possible to further shorten the overall process time It is understandable.
그리고, 본 발명에 따른 장치는 굳이 실시예로 제시되었던 BGA형 반도체 패키지 제조 과정에만 적용될 수 있는 것은 아니다.In addition, the apparatus according to the present invention may not be applicable only to the manufacturing process of the BGA type semiconductor package.
즉, 일반적인 리드프레임을 사용하는 반도체 패키지에도 그 적용이 가능함과 함께 여타 접착부재를 사용하는 반도체 패키지의 제조 공정에 그 적용이 가능한 유용한 발명이라 할 수 있다.That is, the present invention can be applied to a semiconductor package using a general lead frame and can be said to be a useful invention that can be applied to a manufacturing process of a semiconductor package using other adhesive members.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명은 반도체칩을 회로기판에 실장하기 위해 상호간을 부착하는 접착부재의 커버 필름을 자동적으로 제거할 수 있도록 한 장치를 제공함으로써 작업자가 이 커버 필름을 제거하기 위한 수작업의 수행을 대신하여 그 원활한 작업이 이루어질 수 있게 된 효과가 있다.As described above, the present invention provides a device that can automatically remove the cover film of the adhesive member to be attached to each other in order to mount the semiconductor chip on the circuit board, the operator performs manual work to remove the cover film In place of the effect that can be done smoothly.
특히, 메트릭스 상태에서의 반도체 패키지 제조를 위한 제조 과정 중 커버 필름을 제거하기 위한 공정 시간을 상당히 단축시킬 수 있게 되어 전체적인 제조시간 및 이를 위한 인력 낭비를 저감할 수 있게 된 효과 역시 있다.In particular, the process time for removing the cover film during the manufacturing process for manufacturing the semiconductor package in the matrix state can be significantly shortened, thereby reducing the overall manufacturing time and manpower waste therefor.
Claims (3)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-1999-0067460A KR100386633B1 (en) | 1999-12-30 | 1999-12-30 | removal device for cover film in adhesive for adhesion of semiconductor chip and removal method for cover film use of it |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-1999-0067460A KR100386633B1 (en) | 1999-12-30 | 1999-12-30 | removal device for cover film in adhesive for adhesion of semiconductor chip and removal method for cover film use of it |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20010059922A true KR20010059922A (en) | 2001-07-06 |
| KR100386633B1 KR100386633B1 (en) | 2003-06-02 |
Family
ID=19634569
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR10-1999-0067460A KR100386633B1 (en) | 1999-12-30 | 1999-12-30 | removal device for cover film in adhesive for adhesion of semiconductor chip and removal method for cover film use of it |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100386633B1 (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030077782A (en) * | 2002-03-27 | 2003-10-04 | 주식회사 칩팩코리아 | Protection film detachment tool for tape ball grid array package fabrication and method for detaching protection film using the same |
| KR100575559B1 (en) * | 2005-12-27 | 2006-05-03 | 세호로보트산업 주식회사 | Coverlay attach system |
| KR101419642B1 (en) * | 2013-01-30 | 2014-07-15 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | Bonding device for semiconductor die and bonding method for semiconductor die using the same |
| CN107180768A (en) * | 2016-03-10 | 2017-09-19 | 南茂科技股份有限公司 | Manufacturing method and manufacturing equipment of fingerprint identification packaging structure |
| KR102266490B1 (en) * | 2020-10-22 | 2021-06-16 | 김정오 | Press apaaratus and system of fixing adhesion part using air suctioning |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2157193B (en) * | 1984-04-10 | 1987-08-19 | Nitto Electric Ind Co | Process for peeling protective film off a thin article |
| JPS61207046A (en) * | 1985-03-12 | 1986-09-13 | Nec Corp | Autohandler for selection of tape carrier semiconductor device |
| JPH0691153B2 (en) * | 1987-11-28 | 1994-11-14 | 日東電工株式会社 | How to peel off the protective film |
| KR200177256Y1 (en) * | 1994-12-28 | 2000-04-15 | 김영환 | Tape erasing apparatus of wafer |
-
1999
- 1999-12-30 KR KR10-1999-0067460A patent/KR100386633B1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030077782A (en) * | 2002-03-27 | 2003-10-04 | 주식회사 칩팩코리아 | Protection film detachment tool for tape ball grid array package fabrication and method for detaching protection film using the same |
| KR100575559B1 (en) * | 2005-12-27 | 2006-05-03 | 세호로보트산업 주식회사 | Coverlay attach system |
| KR101419642B1 (en) * | 2013-01-30 | 2014-07-15 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | Bonding device for semiconductor die and bonding method for semiconductor die using the same |
| CN107180768A (en) * | 2016-03-10 | 2017-09-19 | 南茂科技股份有限公司 | Manufacturing method and manufacturing equipment of fingerprint identification packaging structure |
| CN107180768B (en) * | 2016-03-10 | 2019-10-11 | 南茂科技股份有限公司 | Manufacturing method and manufacturing equipment of fingerprint identification packaging structure |
| KR102266490B1 (en) * | 2020-10-22 | 2021-06-16 | 김정오 | Press apaaratus and system of fixing adhesion part using air suctioning |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100386633B1 (en) | 2003-06-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7351612B2 (en) | Method for fabricating quad flat non-leaded package | |
| US6180435B1 (en) | Semiconductor device with economical compact package and process for fabricating semiconductor device | |
| JP2000235986A (en) | Resin-sealing equipment and manufacture of semiconductor device | |
| KR100386633B1 (en) | removal device for cover film in adhesive for adhesion of semiconductor chip and removal method for cover film use of it | |
| KR101041228B1 (en) | Test pads on flash memory cards | |
| JP4081397B2 (en) | Film sticking apparatus and film sticking method | |
| JPH02278740A (en) | Packaging of semiconductor device | |
| MY120334A (en) | Bump formation method | |
| JPH10144703A (en) | Loc-type semiconductor chip package and manufacture thereof | |
| US6680221B2 (en) | Bare chip mounting method and bare chip mounting system | |
| JPH09270488A (en) | Manufacture of semiconductor device | |
| US5408741A (en) | Method for forming electronic device | |
| JP4262339B2 (en) | Resin sealing method for semiconductor device | |
| TW404032B (en) | Apparatus and method for dispensing a liquid material on electrical devices | |
| JP3713123B2 (en) | Semiconductor device and manufacturing method thereof | |
| US20020089041A1 (en) | Lead-frame design modification to facilitate removal of resist tape from the lead-frame | |
| KR100377009B1 (en) | circuit tape attach device | |
| KR100280532B1 (en) | Foreign body removal device of semiconductor TPC | |
| KR100347376B1 (en) | Method for attaching semiconductor chip | |
| KR100694425B1 (en) | manufacturing method of semiconductor package | |
| KR101078388B1 (en) | Die attach film transfer tool and method for formation of semiconductor package using the same | |
| JP2811869B2 (en) | Bonding head device | |
| KR100362504B1 (en) | Method for manufacturing chip size package | |
| KR100359718B1 (en) | Improved supporting device for semi-conductor chip | |
| JP4388165B2 (en) | Manufacturing method of semiconductor device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| N231 | Notification of change of applicant | ||
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20070420 Year of fee payment: 5 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |