JP2811869B2 - Bonding head device - Google Patents
Bonding head deviceInfo
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- JP2811869B2 JP2811869B2 JP2035140A JP3514090A JP2811869B2 JP 2811869 B2 JP2811869 B2 JP 2811869B2 JP 2035140 A JP2035140 A JP 2035140A JP 3514090 A JP3514090 A JP 3514090A JP 2811869 B2 JP2811869 B2 JP 2811869B2
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- thermocompression bonding
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はボンディングヘッド装置に関し、詳しくは、
保守管理の便のために、ボンディングヘッドを回動させ
て、本体部の下部のノズルと熱圧着手段を、外方に向け
るための手段に関する。The present invention relates to a bonding head device, and more particularly, to a bonding head device.
The present invention relates to a unit for turning a bonding head to turn a nozzle and a thermocompression bonding unit at a lower portion of a main body unit outward for convenience of maintenance management.
（従来の技術） 合成樹脂フィルムにより作られたフィルムキャリアに
半導体を搭載し、このフィルムキャリアを打ち抜くこと
により、半導体チップを製造することが、TAB法として
知られている。(Prior Art) Manufacturing a semiconductor chip by mounting a semiconductor on a film carrier made of a synthetic resin film and punching the film carrier is known as a TAB method.
このような半導体チップを基板にボンディングするボ
ンディングヘッドは、半導体チップを吸着するノズル
と、上記フィルムキャリアを打ち抜いて作られたアウタ
ーリードを基板に熱圧着する熱圧着手段を有している。A bonding head for bonding such a semiconductor chip to a substrate has a nozzle for sucking the semiconductor chip and a thermocompression bonding means for thermocompression bonding an outer lead formed by punching the film carrier to the substrate.
（発明が解決しようとする課題） ボンディングヘッドは、ステージなどに置かれた半導
体チップを吸着してテイクアップし、基板に移送してボ
ンディングするが、半導体チップの品種が変更される場
合には、これに対応して、ノズルや熱圧着手段を交換す
るなどの保守管理を行わねばならない。(Problems to be Solved by the Invention) The bonding head sucks up a semiconductor chip placed on a stage or the like, takes it up, transfers it to a substrate, and performs bonding. However, when the type of semiconductor chip is changed, Correspondingly, maintenance such as replacement of the nozzle and the thermocompression bonding means must be performed.
ところがノズルや熱圧着手段はボンディングヘッドの
本体部の下部に設けられており、しかもその下方には、
基板の搬送手段や位置決め手段等の様々な装置が配設さ
れているため、これらの装置が障害物となって、上記の
ような保守管理をきわめて行いにくい問題があった。However, the nozzle and the thermocompression bonding means are provided at the lower part of the main body of the bonding head, and below that,
Since various devices such as a substrate transfer means and a positioning means are provided, these devices become obstacles, and there has been a problem that the above-mentioned maintenance management is extremely difficult.
したがって本発明は、保守管理を行いやすいボンディ
ングヘッド装置を提供することを目的とする。Therefore, an object of the present invention is to provide a bonding head device that is easy to perform maintenance.
（課題を解決するための手段） このために本発明は、本体部の下部に、半導体チップ
を下端部に吸着するノズルと、この半導体チップを基板
に熱圧着する熱圧着手段を設けて成るボンディングヘッ
ドを、支持手段にヒンジ手段を介して上下方向へ回動自
在に装着し、かつこのボンディングヘッドをこのヒンジ
手段を中心に回動させて、上記ノズルと熱圧着手段を外
方に向ける駆動手段を設けたものである。(Means for Solving the Problems) For this purpose, the present invention provides a bonding method in which a nozzle for adsorbing a semiconductor chip to a lower end thereof and a thermocompression bonding means for thermocompression bonding the semiconductor chip to a substrate are provided at a lower portion of a main body. A drive means for mounting the head on the support means so as to be rotatable in the vertical direction via hinge means, and rotating the bonding head about the hinge means so that the nozzle and the thermocompression bonding means are directed outward; Is provided.
（作用） 上記構成において、駆動手段を駆動すると、ボンディ
ングヘッドはヒンジ手段を中心に回動し、ノズルや熱圧
着手段は外方に向く。そこで作業者は、ノズルや熱圧着
手段などの交換や点検等の保守管理を行う。(Operation) In the above configuration, when the driving unit is driven, the bonding head rotates around the hinge unit, and the nozzle and the thermocompression bonding unit face outward. Therefore, the operator performs maintenance management such as replacement and inspection of the nozzle and the thermocompression bonding means.
（実施例） 次に、図面を参照しながら本発明の実施例を説明す
る。Example Next, an example of the present invention will be described with reference to the drawings.
第１図（ａ），（ｂ），（ｃ）は、ボンディングヘッ
ド装置を動作順に示すものである。同図（ａ）におい
て、１はボンディングヘッドであり、本体部２の下部
に、ノズル３とヒートブロックのような熱圧着手段４を
設けて構成されている。このノズル３は、TAB法により
作られた半導体チップＰを吸着する。また熱圧着手段４
は上下動自在であって、半導体チップＰのアウターリー
ドＬを、基板５に押し付けて熱圧着する。６は基板５の
搬送用コンベヤ、７は基板のクランプ部材であり、ボン
ディングヘッド１の下方に配設されている。1 (a), 1 (b) and 1 (c) show the bonding head device in the order of operation. In FIG. 1A, reference numeral 1 denotes a bonding head, which is provided with a nozzle 3 and a thermocompression bonding means 4 such as a heat block at a lower portion of a main body 2. The nozzle 3 sucks the semiconductor chip P formed by the TAB method. Thermocompression bonding means 4
Is vertically movable, and presses the outer leads L of the semiconductor chip P against the substrate 5 to perform thermocompression bonding. Reference numeral 6 denotes a conveyor for transporting the substrate 5, and reference numeral 7 denotes a clamp member for the substrate, which is disposed below the bonding head 1.
本体部２の上部には、プレート８が装着されており、
このプレート８の右端部はヒンジ手段９により上下方向
へ回動自在に軸着されている。On the upper part of the main body 2, a plate 8 is mounted.
The right end of the plate 8 is pivotally mounted on a hinge means 9 so as to be rotatable in the vertical direction.
10はボンディングヘッドの支持手段であって、その下
面には、上記プレート８の左端部が係脱自在に係合する
係合部11が設けられており、またこの右端部には、ねじ
手段12が設けられている。このねじ手段12のねじ12a
は、上記ヒンジ手段９に螺入しており、摘み12bを指先
にて回転させると、プレート８は横方向に移動し、プレ
ート８の左端部は上記係合部11に係脱する。Reference numeral 10 denotes a bonding head supporting means, on the lower surface of which is provided an engaging portion 11 with which the left end of the plate 8 is removably engaged. On the right end, a screw means 12 is provided. Is provided. Screw 12a of this screw means 12
Is screwed into the hinge means 9, and when the knob 12 b is rotated with a fingertip, the plate 8 moves in the lateral direction, and the left end of the plate 8 is disengaged from the engaging portion 11.
13は駆動手段としてのシリンダであって、その基端部
は、軸部14により上記支持手段10の左端部に回動自在に
軸着されており、またそのロッド13aの先端部は、本体
部２に軸着されている。このボンディングヘッド装置は
上記のような構成より成り、次にその動作の説明を行
う。Reference numeral 13 denotes a cylinder as a driving means, the base end of which is rotatably mounted on the left end of the support means 10 by a shaft 14, and the distal end of a rod 13a of which is a main body. 2 is attached to the shaft. This bonding head device has the above-described configuration, and its operation will be described next.
ボンディングヘッド装置、Ｘ方向やＹ方向に移動しな
がら、半導体チップＰを基板５にボンディングする。半
導体チップＰの品種が変る場合には、ノズル３や熱圧着
手段４を交換せねばならず、またこれら3,4の点検を適
宜実行せねばならない。The semiconductor chip P is bonded to the substrate 5 while moving in the bonding head device in the X direction or the Y direction. When the type of the semiconductor chip P changes, the nozzle 3 and the thermocompression bonding means 4 must be replaced, and the inspection of these 3 and 4 must be performed appropriately.
このような場合には、摘み12bを指先で回転させて、
プレート８を右方へ移動させ、その左端部を係合部11か
ら離脱させる（第１図（ｂ）参照）。次いでシリンダ13
のロッド13aを突出させれば、ボンディングヘッド１は
ヒンジ手段９を中心に反時計方向に回動し、ノズル３や
熱圧着手段４は外方に向く（同図（ｃ）参照）。そこで
作業者は、これら3,4の交換や点検を行う。In such a case, rotate the knob 12b with a fingertip,
The plate 8 is moved rightward, and its left end is disengaged from the engaging portion 11 (see FIG. 1 (b)). Then cylinder 13
When the rod 13a is protruded, the bonding head 1 rotates counterclockwise about the hinge means 9, and the nozzle 3 and the thermocompression bonding means 4 face outward (see FIG. 3 (c)). Therefore, the operator performs replacement and inspection of these 3 and 4.
次いでロッド13aを退去させれば、ボンディングヘッ
ド１は逆方向に回動して、プレート８は支持手段10の下
面に当接し、次いで摘み12bを回転させて、プレート８
を左方へ移動させることにより、その左端部を係合部11
に係合させる。このように本手段によれば、ノズル３や
熱圧着手段４を外方に向けて、その保守管理を手軽に行
うことができる。Then, when the rod 13a is withdrawn, the bonding head 1 rotates in the reverse direction, the plate 8 comes into contact with the lower surface of the support means 10, and then the knob 12b is rotated, so that the plate 8
To the left so that the left end of the
To be engaged. As described above, according to the present means, the nozzle 3 and the thermocompression bonding means 4 can be directed outward to easily perform maintenance management.
（発明の効果） 以上説明したように本発明は、本体部の下部に、半導
体チップを吸着するノズルと、この半導体チップのアウ
ターリードを基板に熱圧着する熱圧着手段を設けて成る
ボンディングヘッドを、支持手段にヒンジ手段を介して
上下方向へ回動自在に装着し、かつこのボンディングヘ
ッドをこのヒンジ手段を中心に回動させて、上記ノズル
と熱圧着手段を外方に向ける駆動手段を設けてボンディ
ング装置を構成しているので、ノズルや熱圧着手段の保
守管理を簡単に行うことができる。(Effects of the Invention) As described above, the present invention provides a bonding head including a nozzle for sucking a semiconductor chip and a thermocompression bonding means for thermocompression bonding an outer lead of the semiconductor chip to a substrate at a lower portion of a main body. A driving means is mounted on the supporting means so as to be rotatable in the vertical direction via hinge means, and the bonding head is rotated about the hinge means to turn the nozzle and the thermocompression bonding means outward. Thus, the maintenance of the nozzle and the thermocompression bonding means can be easily performed.
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図
（ａ），（ｂ），（ｃ）はボンディングヘッド装置の動
作順の側面図である。 １……ボンディングヘッド ２……本体部 ３……ノズル ４……熱圧着手段 ５……基板 ９……ヒンジ手段 10……支持手段 13……駆動手段FIG. 1 shows an embodiment of the present invention, and FIGS. 1 (a), 1 (b) and 1 (c) are side views in the order of operation of the bonding head device. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Bonding head 2 ... Body part 3 ... Nozzle 4 ... Thermocompression bonding means 5 ... Substrate 9 ... Hinge means 10 ... Support means 13 ... Driving means
Claims (1)
吸着するノズルと、この半導体チップを基板に熱圧着す
る熱圧着手段を設けて成るボンディングヘッドを、支持
手段にヒンジ手段を介して上下方向へ回動自在に装着
し、かつこのボンディングヘッドをこのヒンジ手段を中
心に回動させて、上記ノズルと熱圧着手段を外方に向け
る駆動手段を設けたことを特徴とするボディングヘッド
装置。A bonding head comprising a nozzle for sucking a semiconductor chip at a lower end thereof and a thermocompression bonding means for thermocompression bonding the semiconductor chip to a substrate is provided at a lower portion of a main body portion via a hinge means as a support means. A boding head provided with a driving means mounted so as to be rotatable in a vertical direction and rotating the bonding head about the hinge means so as to direct the nozzle and the thermocompression bonding means outward. apparatus.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2035140A JP2811869B2 (en) | 1990-02-15 | 1990-02-15 | Bonding head device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2035140A JP2811869B2 (en) | 1990-02-15 | 1990-02-15 | Bonding head device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03238899A JPH03238899A (en) | 1991-10-24 |
| JP2811869B2 true JP2811869B2 (en) | 1998-10-15 |
Family
ID=12433609
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2035140A Expired - Fee Related JP2811869B2 (en) | 1990-02-15 | 1990-02-15 | Bonding head device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2811869B2 (en) |
-
1990
- 1990-02-15 JP JP2035140A patent/JP2811869B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03238899A (en) | 1991-10-24 |
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