KR20010058268A - 패널 필름의 접지 처리 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 패널 표면으로 방출되는 전자파를 차단하기 위하여, 패널 표면에 부착되는 필름의 에지면을 상기 패널의 수평방향에 대해 일정 각도로 경사지게 절단하고 상기 에지면을 따라 패널면을 포함하여 일정 길이로 납땜한 후 접지 처리함으로써, 용접 납땜 작업이 편리하여 작업성을 높일 수 있음과 아울러 필름의 유효 영역에 납땜을 하는 것이 아니라 에지면을 따라 납땜하므로 필름의 변형을 방지할 수 있고, 또한 패널과 필름의 2중 접지 구조와 필름의 도전층과 납땜되는 접지 면적이 넓어져 정전기 조기 감소와 정전하 및 전자파 차폐 성능을 보다 더 완벽하게 구현할 수 있는 패널 필름의 접지 처리 방법에 관한 것이다.

Description

패널 필름의 접지 처리 방법{Method grounding of Film in Display Panel}

본 발명은 음극선관용 디스플레이 패널에 관한 것으로, 특히 패널 표면으로 방출되는 전자파와 빛의 난반사를 방지하기 위하여 패널 표면에 형성되는 필름을 소정의 방식으로 접지 처리함으로써, 패널의 생산 불량을 감소시킴과 아울러 접지 면적을 넓혀 전자파를 보다 효과적으로 제거할 수 있는 패널 필름의 접지 처리 방법에 관한 것이다.

일반적인 음극선관의 한 예로서, 평면 음극선관을 도 1에 도시했다.

이 음극선관은 내면에 형광막이 형성된 패널(1)과, 상기 패널(1)의 표면에 전자파 및 난반사를 방지하기 위하여 형성하는 필름(2)과, 패널(1)과 연이어져 설치되며 내면에 도전성을 갖는 흑연이 도포된 펀넬(3)이 외부를 감싸고 있고, 상기 패널(1)과 펀넬(3)은 약 450℃의 노(爐)에서 융착 글라스로 서로 봉합되어 진다.

그리고, 펀넬(3)의 네크부(4)에는 전자빔을 발생시키는 전자총(7)이 장착되어 있고, 패널(1)의 내측에는 색선별 전극인 섀도우마스크(5)가 프레임(6)에 의하여 지지되어 있으며, 펀넬(3)의 외주면에는 전자빔(9)을 좌우로 편향시켜주는 편향요크(8)가 장착되어 있다.

상기 전자총(7)에 영상신호가 입력되면 전자총의 캐소드로부터 열전자가 방출되고, 방출된 전자는 전자총(7)의 각 전극에서 인가된 전압에 의하여 패널(1) 내면에 일정하게 형성된 형광면을 타격함으로써, 형광체를 발광시켜 화상을 구현하게 된다.

이와 같이 구성되는 평면 음극선관은 일반 음극선관에 비해 패널(1)의 곡률을 평면화하여 기존의 TV 시청시 또는 컴퓨터 작업시 화면을 보는 각도에 따라 발생하는 이미지 왜곡 현상과 콘트라스트를 향상시킨 것으로 좌우 180°시야각을 최대로 할 수 있다.

또한, 외부 빛으로 인한 화면 반사 현상을 최소화하여 시청자 또는 작업자의 눈에 외부 반사 빛을 반사시키지 않게 됨으로써, 장시간 시청 및 작업에도 눈의 피로를 덜 수 있다는 장점이 있다.

음극선관을 사용하는 표시소자는 고전압 회로와 각종 코일 성분의 스위칭회로가 사용되고 있어서 이들로부터 전자계가 방사되고 있으며, 패널(1) 표면에서 발생하는 전자파는 인체에 유해한 영향을 유발하므로 전자파의 발생량을 국제적으로 제한하고 있다.

이들 방사량 규제는 스웨덴에서 제안한 MPR-II와 TCO 등이 있으며, 이를 아래 표 1에 나타내었다.

전자파 차단에 대한 국제적 규격 데이터
	VLEF	VLMF
	ELF	VLF	ELF	VLF
주 파 수	5Hz∼2KHz	2KHz∼400KHz	5Hz∼2KHz	2KHz∼400KHz
MPR-II	규 격	25V/m	2.5V/m	250nT	25nT
	측정조건	전면 50Cm	전면 50Cm	전면 50Cm	전면 50Cm
TCO	규 격	10V/m	1V/m	200nT	25nT
	측정조건	전면 30Cm	전면 30Cm주위 50Cm	전면 30Cm주위 50Cm	전면 30Cm주위 50Cm

음극선관에서 발생되는 전자기파는 전계와 자계에 의한 불요복사파가 있으며, 전자계의 감소 대책으로는 불요복사파의 발생 원리를 설명하기 위해 도시한 도 2나 그 등가회로를 나타낸 도 3에서 보듯이, 음극선관 내부의 전계 전압(V_yb)을 감소하는 방법으로 편향요크(8)의 수평코일과 내장 흑연간의 정전용량(C_y)을 감소시키거나 FBT의 내장 콘덴서의 정전용량(C_FBT)을 감소시키거나 CDT의 정전용량(C_CDT)을 감소시키는 등의 방법들을 활용할 수 있으며, 불요복사 전계(V_n)를 감소시키는 방법으로는 아래 수학식 1에 의해 음극선관 내부의 전계전압(V_yb)을 감소시키거나 CDT 내부 저항(Z_p)을 증가시키거나, CDT 표면 저항(R_p)을 감소시키는 등의 방법들을 활용할 수 있다.

미 설명한 V_DY는 편향요크(8)의 수평코일 전압이다.

아울러, 편향요크(8)를 포함한 편향부, FBT 고압 라인, 디-가우싱 코일연결 전원 등의 스위칭회로에서 전계가 발생하며, 편향요크(8)를 포함한 편향부와 전류가 흐르는 코일과 트랜스(전원회로, 편향요크, FBT)로부터 자계가 발생하므로 반드시 전자파 방출을 최소화하기 위하여 여러 가지 기술을 적용할 필요가 있다.

이를 위하여 패널(1) 표면에 필름(2)을 부착하게 되는 데, 필름(2)의 구조는 도 4와 같이 다양한 층으로 구성되어 있는 바, 이는 패널(1)의 표면과 접착되는 착색점착층(2-1)과, 착색점착층(2-1)의 상부에 형성된 PET 필름(2-2)과, PET 필름(2-2)의 상부에 형성되는 하드 코팅층(2-3)과, 하드 코팅층(2-3)의 상부에 형성되어 정전기 및 전자파를 방지하기 위한 도전성 재료가 코팅된 AR 코팅층(2-4)과, AR 코팅층(2-4)의 상부에 형성되어 오염 및 스크래치를 방지하는 오염방지층(2-5)으로 이루어져 있으며, 상기 착색점착층(2-1)의 하부에는 보호필름(미 도시)이 형성되어 운반 도중이나 필름을 보관할 때 점착층(2-1)이 파손 또는 변형되지 않도록 하며, 필름(2)을 패널(1)에 부착할 때 이 보호필름을 제거한 후에 착색점착층(2-1)을 패널(1) 표면에 부착시키게 된다.

상기와 같이 음극선관의 방폭 특성, 전자파 감소, 정전기 발생 억제를 위하여 패널(1)의 전면에 코팅 또는 필름(2-1∼2-6)의 접지 처리와 같은 방법들을 활용하고 있는 데, 전자파 및 정전기를 방지할 목적으로 필름에 납땜 처리를 하여 접지를 하는 방식으로 크게 용접 납땜 방식과, 초음파 납땜 방식 등이 있다.

이를 도 5와 도 6에 각각 나타내었다.

도 5는 필름(2)의 최하부에 형성된 보호필름을 제거한 후 롤러를 이용하여 필름(2)과 패널(1)에 일정한 압력을 인가하여 패널(1)의 표면에 필름(2)을 부착하고, 필름(2)의 도전성을 가진 층까지 녹여 접지가 되게 용접하고, 그 용접 부위에도전성을 갖는 테이프(12)를 부착하여 보강밴드의 돌기(10)와 연결하는 방식으로 접지 처리를 하게 된다.

도 6은 패널(1)에 부착된 필름(2)에 초음파 발생기를 이용하여 필름(2)의 도전성을 가진 층까지 구멍을 뚫고 용접기를 삽입하여 접지 와이어(14)를 이용하여 보강밴드의 돌기(10)까지 연결하여 접지 처리를 하게 된다.

이와 같은 방식으로 필름(2)을 접지 처리할 경우에 먼저, 도 5와 같은 용접납땜 방식의 경우 필름(2)을 패널(1)에 부착한 후 패널(1)의 수직방향으로 용접 작업을 수행하게 되는 데, 도전층까지 용접하기 위해서는 특수 용접제가 필요하여 생산성이 저하되며, 도 6과 같이 초음파 납땜접지 방식을 이용할 경우에는 필름의 도전층까지 수직으로 홀을 생성함과 아울러 납땜하는 어려움이 있으며, 또한 납땜 처리된 홀 내부의 접촉 면적이 작아 접지 불량이 발생할 우려가 있을 뿐만 아니라 초음파 용접을 위해서 복잡한 설비 및 작업 공정을 수반하므로 생산성과 품질 유지와 생산비용 및 작업불량시 부품 재생이 불가(不可)한 등의 제반 환경측면에서 불리한 요소가 많이 발생하게 된다.

아울러, 이 두가지 방법은 필름(2)의 에지 부분이 아닌 유효 영역에 용접하게 되므로 용접 후 필름(2)의 변형으로 요철이 발생할 수 있어 외부 캐비넷과 형합성에 문제가 발생할 수 있으며, 필름(2)의 도전층까지만 용접하는 고난이도의 작업성이 요구되어 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.

따라서, 본 발명의 목적은 패널의 표면에 부착하는 필름의 에지면을 110°이상 경사지게 절단하여 패널의 표면에 부착하고 필름의 에지면을 따라 패널과 납땜한 후 접지 처리함으로써, 접지면적의 증가로 인해 접지 불량을 감소시킴과 아울러 패널과 필름의 2중 접지 방식으로 전자파 차단 효과를 상승시킬 수 있으며, 작업공정 및 설비 단순화로 인해 생산성을 향상시킬 수 있는 패널 필름의 접지 처리 방법을 제공하는 데 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 기술적 방법은, 패널 표면으로 방출되는 전자파를 차단하기 위해 그 표면에 필름을 부착하는 음극선관에 있어서, 상기 필름의 에지면을 상기 패널의 수평방향에 대해 일정 각도로 경사지게 절단하고 상기 에지면을 따라 일정 길이로 납땜한 후 접지 처리하는 것을 특징으로 한다.

바람직하게는, 상기 에지면의 경사 각도를 패널의 수평방향에 대해 110°이상 내지 160°이하의 각도를 이용하며, 상기 접지 처리는 필름을 형성하는 모든 층과 패널면을 포함하여 접지 처리하는 2중 구조의 방식을 채택하는 것을 특징으로 한다.

도 1은 일반적인 음극선관의 구조를 나타낸 측면도이고,

도 2는 일반적인 불요복사파의 발생 원리를 설명하기 위해 도시한 도면이고,

도 3은 도 2의 등가회로를 나타낸 도면이고,

도 4는 일반적인 패널 필름의 세부 구조를 나타낸 도면이고,

도 5 내지 도 6은 종래 기술에 의한 필름의 접지 방법을 설명하기 위해 도시한 각 예시도이고,

도 7은 본 발명에 의한 필름의 에지면의 구조를 나타낸 도면이고,

도 8은 본 발명에 의한 필름 에지면의 납땜 형상을 도시한 도면이고,

도 9는 본 발명에 의한 필름의 납땜 형상 및 위치를 설명하기 위한 정면도이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

1: 패널(Panel) 2: 필름

2-1: 점착층 2-2: PET 필름

2-3: 하드 코팅층 2-4: 도전성 AR 코팅층

2-5: 오염방지층 3: 펀넬(Funnel)

5: 섀도우마스크 8: 편향요크

10: 보강밴드의 돌기(lug) 21: 필름의 에지면

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 보다 상세하게 살펴보고자 한다.

도 7은 본 발명에 의한 필름의 에지면의 형상을 나타낸 측면도로서, 패널(1) 및 그 패널 표면에 부착되는 필름(2)의 에지면(21)을 도시하였다.

기존의 필름 에지면(ⓐ)은 동도면의 좌측 도면과 같이 패널(1)의 수평방향에대해 90°를 이루고 있으나, 본 발명의 필름 에지면(21)은 동도면의 우측 도면과 같이 패널(1)의 수평방향에 대해 110°이상 경사지게 절단하여 납땜 면적과 납땜의 부착성을 향상시켰다.

그리고, 상기 필름 에지면(21)은 110°내지 160°사이의 각도로 형성하는 것이 가장 바람직하다.

도 8은 본 발명에 의한 필름 에지면의 접지처리 방법을 설명하기 위한 측면도로서, 패널(1)과 필름(2)을 용접 처리한 납땜의 형상을 나타내었다.

본 발명에서는 필름(2)을 접지 처리하기 위하여 필름(2)의 납땜 위치를 변경 하였는 바, 기존에는 동도면의 좌측 도면과 같이 필름 표면의 유효영역에서 도전성을 갖는 층까지 홀을 내어 납땜하던 방식과는 달리, 본 발명에서는 동도면의 우측 도면과 같이 110°이상 경사진 필름 에지면(21)과 패널(1)을 용접하여 납땜(㉮)함으로써, 접지 면적을 넓힘과 아울러 전자파 차단 효과와 공정단순화로 생산성을 향상시킬 수 있는 것이다.

즉, 패널(1)과 필름(2)의 각 층(2-1∼2-5)을 모두 납땜하는 2중 접지 방식을 채택하여 패널 표면에서 발생한 전자파를 납땜 용제를 통하여 패널(1)로부터 1차적으로 흡수한 후 잔류 전자파를 다시 필름(2)의 납땜 용제를 통하여 2차적으로 흡수하여 전자파 차단 효과를 한층 더 상승시킬 수 있으며, 정전기의 서지(Surge) 전압도 조기에 감소시킬 수 있는 것이다.

그리고, 필름(2)의 에지를 경사진 형상으로 절단한 후 모서리 또는 에지면(21)을 납땜(㉮) 처리하면 필름(2)과 패널(1)을 동시에 용접하여 납땜 작업이 수월해질 뿐만 아니라 필름(2)의 유효 영역에서 납땜하지 않아 필름(2)의 변형을 방지할 수 있다.

도 9는 본 발명에 의한 납땜 형상을 도시한 정면도로서, 기존에는 좌측 도면과 같이 필름의 유효영역에 일부분만 납땜하는 반면, 본 발명에서는 우측 도면에서와 같이 필름의 경사진 에지면(21)을 따라 길게 납땜(㉮)하는 구조를 가짐으로써, 접지 면적을 넓히고 납땜 불량을 줄일 수 있는 것이다.

상기에서 본 발명의 특정한 실시예가 도 7 내지 도 9에서 설명 및 도시되었지만 납땜을 용접 방식이 아니라 초음파 방식으로 한다든지 또는 필름의 에지면의 경사를 110°이상이 아니라 필름의 수평 방향에 대해 70°이하로 하여 납땜을 한다든지 하는 본 발명이 당업자에 의해 다양하게 변형되어 실시될 가능성이 있는 것은 자명한 일이다.

이와 같은 변형된 실시예들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안되며, 이와 같은 변형된 실시예들은 본 발명의 첨부된 특허청구범위 안에 속한다 해야 할 것이다.

따라서, 본 발명에서는 필름의 에지면을 경사진 형상으로 절단한 후 패널과 필름을 납땜 처리함으로써, 작업의 편리성과 공정의 단순화로 인해 용접 납땜시 작업이 편리하여 생산성을 높일 수 있을 뿐만 아니라 필름의 유효 영역에 납땜을 하는 것이 아니라 에지면을 따라 납땜하므로 필름의 변형을 방지할 수 있음과 아울러납땜 작업의 불량 감소와 필름의 재생이 가능하고, 또한 패널과 필름의 2중 접지 구조와 필름의 도전층과 납땜되는 접지 면적이 넓어져 정전기의 조기 감소와 정전하 및 전자파 차폐 성능을 10％ 내지 20％ 정도나 향상시킬 수 있는 탁월한 효과가 있다.

Claims (4)

1. 패널 표면으로 방출되는 전자파를 차단하기 위해 그 표면에 필름을 부착하는 음극선관에 있어서,

   상기 필름의 에지면을 상기 패널의 수평방향에 대해 일정 각도로 경사지게 절단하고 상기 에지면을 따라 일정 길이로 납땜한 후 접지 처리하는 것을 특징으로 하는 패널 필름의 접지 처리 방법.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 에지면의 경사 각도는,

   상기 패널의 수평방향에 대해 110°내지 160°사이의 각을 이용하는 것을 특징으로 하는 패널 필름의 접지 처리 방법.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 필름의 에지면은,

   납땜 부분으로 사용하는 것을 특징으로 하는 패널 필름의 접지 처리 방법.
4. 제 1 항에 있어서,

   상기 접지 처리는,

   상기 필름을 형성하는 모든 층과 패널면을 포함하여 접지 처리하는 2중 구조의 방식인 것을 특징으로 하는 패널 필름의 접지 처리 방법.