KR20010054411A - Semi-transmitiv reflection type tft-lcd sevice - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 입사광을 투과 및 반사하는 것에 의해 디스플레이를 구현하는 박막트랜지스터-액정표시장치(TFT-LCD)에 관한 것이다.The present invention relates to a thin film transistor-liquid crystal display device (TFT-LCD) for implementing a display by transmitting and reflecting incident light.
액정표시장치중, 특히 입사광을 반사하여 디스플레이되게 하는 반사형 액정표시장치는 백라이트(backlight)가 필요하지 않을 뿐만아니라 그 디자인이 얇고 무게가 감소될 수 있기 때문에 크게 주목받고 있으나, 최근들어서는 입사광을 투과 및 반사하여 영상을 표시할 수 있도록 한 반투과반사형 액정표시장치가 더욱 주목받고 있다.Among the liquid crystal display devices, in particular, the reflective liquid crystal display device which reflects incident light to be displayed is attracting much attention because not only a backlight is required, but also its design can be thin and its weight can be reduced. And a semi-transmissive reflection type liquid crystal display device capable of reflecting and displaying an image is attracting more attention.
이러한 반투과 반사형 액정표시장치는 동일한 픽셀(pixel)내에서 ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide)등의 투명전극과 알루미늄(Al)등의 반사판이 동시에 형성되어 서로 연속적으로 접속하게 된다. 이러한 구조에서 투명전극과 반사판의 알루미늄이 서로 연속적으로 접촉되어 있기 때문에, 후속의 식각/세정공정에서 사용되는 금속 에천트(etchant) 및 세정액등과 같은 전해질 물질에 의해 투명전극과 반사판이 서로 반응하는, 일명 배터리 효과에 의해 부식된다. 이러한 부식은 투명전극과 반사판사이의 계면에서 절연물질의 형성을 유도하고, 결국에는 그 계면에서의 접촉저항이 커지게 되는 문제점을 야기한다.In such a transflective liquid crystal display, transparent electrodes such as indium tin oxide (ITO) and indium zinc oxide (IZO) and reflector plates such as aluminum (Al) are simultaneously formed in the same pixel to connect each other continuously. do. In this structure, since the transparent electrode and the aluminum of the reflecting plate are in continuous contact with each other, the transparent electrode and the reflecting plate react with each other by an electrolyte material such as a metal etchant and cleaning liquid used in the subsequent etching / cleaning process. Corrosive, aka battery effect. This corrosion leads to the formation of an insulating material at the interface between the transparent electrode and the reflecting plate, which in turn causes a problem that the contact resistance at that interface becomes large.
따라서, 본 발명은 상술한 종래의 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로서,투명전극과 반사판사이의 계면에서 부식발생을 방지하기 위한 반투과 반사형 TFT-LCD장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a semi-transmissive reflective TFT-LCD device for preventing corrosion from occurring at an interface between a transparent electrode and a reflecting plate.
본 발명의 다른 목적은 소오스/드레인 전극층과 동일한 층에 투명전극층이 형성되는 구조에 의해 그의 제작공정을 간단하게 하는 반투과 반사형 TFT-LCD장치를 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to provide a semi-transmissive reflective TFT-LCD device which simplifies the manufacturing process by the structure in which a transparent electrode layer is formed on the same layer as the source / drain electrode layer.
도 1a 내지 도 1f는 본 발명의 실시예에 따른 반투과 반사형 TFT-LCD장치의 하부기판(액티브 매트릭스기판)을 제조하는 공정들을 보여주는 단면도들이다.1A to 1F are cross-sectional views showing processes for manufacturing a lower substrate (active matrix substrate) of a semi-transmissive reflective TFT-LCD device according to an embodiment of the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
2: 투명한 절연기판2: transparent insulation board
4: 게이트 전극4: gate electrode
6: 게이트 절연막6: gate insulating film
8: 반도체층8: semiconductor layer
10: 소오스 전극10: source electrode
12: 드레인 전극12: drain electrode
14: TFT(thin film transistor)14: thin film transistor (TFT)
16: 투명전극16: transparent electrode
18: 절연막18: insulating film
19: 콘택 홀19: contact hall
20: 반사 전극20: reflective electrode
22: 투과창22: transmission window
본 발명에 따른 반투과 반사형 박막트랜지스터 액정표시장치는, 액티브 매트릭스 기판으로서 기능하는 제1기판과, 이 제1기판에 대향하는 제2기판 및 이들 기판사이에 끼워져 있는 액정층을 포함하되, 반사모드 및 투과모드에서 영상을 표시할 수 있다. 이 액정표시장치는, 상기 액정층과 상기 제1기판사이에 반사영역으로 형성되어 있되, 상기 반사모드의 픽셀전극으로 기능하는 반사 전극과, 이 반사 전극에 형성되어 있되, 상기 투과모드의 광투과영역으로 기능하는 적어도 하나의 투과창과, 상기 제1기판상에 형성되어 있는 게이트 전극, 게이트 절연층, 채널로서 기능하는 반도체층 및 소오스/드레인 전극을 포함하되 상기 액정표시장치의 스위칭 소자로서 기능하는 박막트랜지스터와, 상기 게이트 절연층(6)상에서 상기 소오스/드레인 전극과 동일한 층에 형성되어 있되, 일단이 상기 드레인 전극의 일단에 겹쳐져 있는 투명전극 및 상기 박막트랜지스터 및 상기 투명전극을 덥어 씌우되, 상기 반사 전극이 상기 드레인 전극의 일부에 전기적으로 접속되게 하는 콘택 홀을 갖는 절연막을 더 포함하고 있다. 이러한 구조에 의해서, 상기 소오스/드레인 전극이 형성된 층과 동일한 층에 상기 투명전극이 형성되어 있다는 것에 의해 단 한번의 공정으로 콘택 홀을 형성할 수 있어 그 제작공정을 간단화할 수 있다. 또한 상기 반사전극과 상기 투명전극이 상기 절연막에 의해 서로 격리되게 하므로써 그들의 계면이 후속의 식각 또는 세정공정에서 사용되는 전해물질로 인한 부식을 방지할 수 있다.A transflective thin film transistor liquid crystal display device according to the present invention includes a first substrate functioning as an active matrix substrate, a second substrate facing the first substrate, and a liquid crystal layer sandwiched between these substrates, wherein Images can be displayed in modes and transmission modes. The liquid crystal display device has a reflective electrode formed between the liquid crystal layer and the first substrate and serving as a pixel electrode of the reflective mode, and formed on the reflective electrode and having light transmission in the transmissive mode. At least one transmission window serving as an area, a gate electrode formed on the first substrate, a gate insulating layer, a semiconductor layer serving as a channel, and a source / drain electrode, and serving as a switching element of the liquid crystal display device. A thin film transistor and a transparent electrode formed on the same layer as the source / drain electrode on the gate insulating layer 6, one end of which is overlapped with one end of the drain electrode, and the thin film transistor and the transparent electrode; An insulating film having a contact hole for causing the reflective electrode to be electrically connected to a portion of the drain electrode; The. With this structure, since the transparent electrode is formed on the same layer as the source / drain electrode layer, the contact hole can be formed in a single step, and the manufacturing process can be simplified. In addition, since the reflective electrode and the transparent electrode are isolated from each other by the insulating film, their interfaces can be prevented from being corroded by the electrolytic materials used in subsequent etching or cleaning processes.
(실시예)(Example)
다음에는 첨부도면에 의거하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반투과 반사형 TFT-LCD장치의 구조및 그의 제조방법을 상세히 설명한다.Next, the structure of the transflective TFT-LCD device and the manufacturing method thereof according to the preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명에 따른 반투과 반사형 TFT-LCD장치는 하부기판(액티브 매트릭스 기판), 상부기판(대향기판) 및 이들 사이에 끼워져 있는 액정층으로 구성되어 있다.The transflective TFT-LCD device according to the present invention comprises a lower substrate (active matrix substrate), an upper substrate (counter substrate) and a liquid crystal layer sandwiched therebetween.
도 1a 내지 도 1f는 본 발명의 실시예에 따른 반투과 반사형 TFT-LCD장치의 하부기판(액티브 매트릭스기판)을 제조하는 공정들을 보여주는 단면도들이다.1A to 1F are cross-sectional views showing processes for manufacturing a lower substrate (active matrix substrate) of a semi-transmissive reflective TFT-LCD device according to an embodiment of the present invention.
도 1a를 참조하면, 참조번호 2는 완성된 TFT-LCD의 하부기판, 즉 유리같은 투명한 절연기판인 액티브 매트릭스 기판이고, 참조번호 4는 이 기판(2)상에 형성된 게이트 전극이다. 이 게이트 전극(4)은 크롬(Cr), 알루미늄(Al), 크롬과 알루미늄의 이중막, 탄탈륨(Ta)등과 같이 낮은 고유저항(low resistivity)을 갖는 금속막으로 이루어진다. 게이트 전극(4)은 실제로 스퍼터링(sputtering)등에 의해 상술한 금속막이 상기 투명한 절연기판(2)의 전체기판상에 도포된 다음, 게이트 형성용 마스크(미도시됨)를 사용하는 사진/식각공정에 의해 패터닝되어 형성된다. 이 실시예에서 상기 게이트 전극(4)은 1500Å 내지 3000Å(바람직하게는 약 2000Å)의 두께로 형성된다.Referring to Fig. 1A, reference numeral 2 denotes an active matrix substrate which is a lower substrate of a completed TFT-LCD, that is, a transparent insulating substrate such as glass, and reference numeral 4 denotes a gate electrode formed on this substrate 2. The gate electrode 4 is made of a metal film having low resistivity, such as chromium (Cr), aluminum (Al), a double film of chromium and aluminum, and tantalum (Ta). The gate electrode 4 is actually applied to a photo / etch process using a gate forming mask (not shown) after the above-described metal film is actually applied onto the entire substrate of the transparent insulating substrate 2 by sputtering or the like. It is formed by patterning. In this embodiment, the gate electrode 4 is formed to a thickness of 1500 kPa to 3000 kPa (preferably about 2000 kPa).
다음, 도 1b에서 도시된 바와같이, 게이트 절연막(6)으로 기능할 실리콘 나질화막 또는 실리콘 산화막이 플라즈마 인헨스드(plasma enhanced) CVD법등으로 약 2000Å의 두께로 상기 투명한 절연기판(2)의 전체기판상에 형성된다. 이어서 2000Å 내지 3000Å의 두께를 갖는 비정질 실리콘막(8a : amorphous silicon layer: a-Si)과, 오믹 콘택층으로서 불순물이 도핑된 700Å 내지 1000Å의 두께를 갖는 고농도의 n+비정질 실리콘막(8b)이 상술한 CVD법으로 상기 게이트 절연막(6)상에 차례로 형성된 다음, 사진/식각공정으로 패터닝되어 반도체층(8)이 상기 게이트전극(4)위의 위치에서 형성된다. 상기 반도체층(8)은 또한 폴리 실리콘(poly-crystalline silicon: p-Si) 또는 카드뮴 셀레나이드(CdSe)막등으로 형성될 수 있다.Next, as shown in FIG. 1B, a silicon nitride film or a silicon oxide film to function as the gate insulating film 6 is formed on the entire substrate of the transparent insulating substrate 2 to a thickness of about 2000 μs by a plasma enhanced CVD method or the like. Is formed on the phase. Next, an amorphous silicon film (a-Si) having a thickness of 2000 kPa to 3000 kPa, and a high concentration n + amorphous silicon film 8b having a thickness of 700 kPa to 1000 kPa doped with impurities as an ohmic contact layer were obtained. It is sequentially formed on the gate insulating film 6 by the above-described CVD method, and then patterned by a photo / etch process to form a semiconductor layer 8 at a position on the gate electrode 4. The semiconductor layer 8 may also be formed of poly-crystalline silicon (p-Si) or cadmium selenide (CdSe) film.
상기 반도체층(8)의 형성후, 상기 투명한 절연기판(2)의 표면으로부터 접착성 먼지등을 제거하기 위하여 브러쉬 세정(brush-cleaning)이 실행될 수 있다. 이어, 도 1c에 도시된 바와같이, 크롬(Cr), APC, 티타늄(Ti), 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al)막등의 도전막이 스퍼터링법등에 의해 상기 투명한 반도체기판(2)의 전체기판상에 형성된 다음, 소오스/드레인 형성용 마스크를 사용하는 사진/식각공정에 의해 상기 도전막이 패터닝되어 소오스/드레인 전극(10, 12)을 형성한다. 이 소오스/드레인 전극은 또한 후속의 공정에 의해 형성되는 투명도전막의 물질과 동일한 물질로 형성될 수 있다. 도면에서는 고농도 n+비정질 실리콘막(8b)이 식각되지 않은 상태로 도시되어 있지 않지만, 다른 예로서 상기 소오스/드레인 전극의 패터닝공정에서 상기 반도체층(8)의 고농도 n+비정질 실리콘막(8b)도 패터닝되어 비정질 실리콘층(8a)의 일부 표면이 노출될 수 있다. 여기서 박막트랜지스터(TFT: 14)는 게이트 전극(4), 게이트 절연막(6), 반도체층(8), 소오스 전극(10) 및 드레인 전극(12)으로 구성된다. 이 TFT(14)는 잘 알려진 바와같이 액정표시장치의 스위칭 소자로서 기능한다.After the formation of the semiconductor layer 8, brush-cleaning may be performed to remove adhesive dust and the like from the surface of the transparent insulating substrate 2. Subsequently, as illustrated in FIG. 1C, conductive films such as chromium (Cr), APC, titanium (Ti), molybdenum (Mo), and aluminum (Al) films are formed on the entire substrate of the transparent semiconductor substrate 2 by sputtering or the like. Next, the conductive film is patterned by a photo / etch process using a source / drain forming mask to form the source / drain electrodes 10 and 12. This source / drain electrode may also be formed of the same material as that of the transparent conductive film formed by a subsequent process. Although the high concentration n + amorphous silicon film 8b is not etched in the drawing, as another example, the high concentration n + amorphous silicon film 8b of the semiconductor layer 8 in the patterning process of the source / drain electrodes. It may also be patterned to expose some surfaces of the amorphous silicon layer 8a. The thin film transistor TFT 14 includes a gate electrode 4, a gate insulating film 6, a semiconductor layer 8, a source electrode 10, and a drain electrode 12. This TFT 14 functions as a switching element of the liquid crystal display device as is well known.
다음, 도 1d에 도시된 바와같이, ITO막, IZO막등의 투명전극(16)이 상기 게이트 절연막(6)상에 형성되는 데, 이 투명전극(16)의 일단은 상기 드레인 전극(12)의 종단위에서 겹쳐있어서 서로 전기적으로 접속되어 있다. 여기서 상기 소오스/드레인 전극(10, 12)이 형성된 층과 동일한 층에 상기 투명전극(16)이 형성되어 있다는 것이 본 발명의 중요한 두가지 특징중 하나이다. 이 특징에 의해 단 한번의 콘택 홀(contact hole) 형성공정으로 콘택 홀을 형성할 수 있어 그 공정을 간단화할 수 있다.Next, as shown in FIG. 1D, a transparent electrode 16 such as an ITO film or an IZO film is formed on the gate insulating film 6, and one end of the transparent electrode 16 is formed of the drain electrode 12. They overlap each other and are electrically connected to each other. Here, one of two important features of the present invention is that the transparent electrode 16 is formed on the same layer where the source / drain electrodes 10 and 12 are formed. This feature makes it possible to form a contact hole in a single contact hole forming step, thereby simplifying the process.
다른 실시예로서, 소오스/드레인 전극을 형성하기 전에, 투명전극을 먼저 형성할 수도 있다. 이 경우에도, 마찬가지로 소오스/드레인 전극과 투명전극이 동일한 층에 형성됨과 아울러 서로 일단이 전기적으로 접속되어 있다.In another embodiment, the transparent electrode may be formed first before the source / drain electrode is formed. Also in this case, the source / drain electrodes and the transparent electrode are similarly formed in the same layer, and one end is electrically connected to each other.
이어, 도 1e에 도시된 바와같이, 상기 TFT(14)를 덥기위하여, 유기절연막(organic insulating layer), 실리콘 질화막 및 이들의 조합막등의 절연막(18)이 투명한 절연기판(2)의 전체표면상에 형성 및 패터닝된다. 그 결과, 상기 절연막(18)은 상기 드레인 전극(12)상의 일부분에서 상기 콘택 홀(19)을 갖는다.Subsequently, as shown in FIG. 1E, the entire surface of the insulating substrate 2 is transparent with an insulating film 18 such as an organic insulating layer, a silicon nitride film, and a combination thereof to warm the TFT 14. It is formed and patterned on the phase. As a result, the insulating film 18 has the contact hole 19 in a portion on the drain electrode 12.
마지막으로, 도 1f에 도시된 바와같이, 알루미늄(Al), APC, 또는 AlNd등으로 구성된 반사 전극(20)이 상기 콘택 홀(19)을 포함하여 상기 절연막(18)상에 형성되고, 이 반사 전극(20)은 상기 콘택 홀(19)을 통하여 상기 드레인 전극(12)과 전기적으로 접촉된다. 이어 투과창 형성용 마스크를 사용하는 사진/식각공정에 의해 상기 반사 전극(20)이 패터닝되어서 투과창(22)이 형성된다. 도면에서는 하나의 투과창을 도시하고 있지만, 본 발명에서는 적어도 두개이상의 투과창이 형성될 수 있음은 이 기술분야의 당업자에게는 자명하다. 이 반사 전극(20)은 반사모드의 픽셀 전극(pixel electrode)으로 기능한다. 여기서, 상기 절연막(18)에 의해서 상기 반사 전극(20)의 알루미늄이 상기 투명전극(16)의 ITO와 격리되게 하는 것이 본 발명의 다른 특징이다.Finally, as shown in Fig. 1F, a reflective electrode 20 made of aluminum (Al), APC, or AlNd or the like is formed on the insulating film 18 including the contact hole 19, and this reflection The electrode 20 is in electrical contact with the drain electrode 12 through the contact hole 19. Subsequently, the reflective electrode 20 is patterned by a photo / etching process using a mask for forming a transmission window, thereby forming a transmission window 22. Although one transmission window is shown in the drawings, it will be apparent to one skilled in the art that at least two transmission windows may be formed in the present invention. The reflective electrode 20 functions as a pixel electrode in the reflection mode. Here, it is another feature of the present invention that the aluminum of the reflective electrode 20 is isolated from the ITO of the transparent electrode 16 by the insulating film 18.
상기 투과창(22)을 형성하는 또다른 예로서, 도 2에서 보여주고 있는 바와같이, 상기 반사 전극(20)의 식각공정중, 상기 투과창(22)이 형성되어 있는 광투과영역의 상기 절연막(18)이 전부 제거되어, 상기 광투과영역에서의 셀갭(cellgap)이 반사영역에서의 셀갭보다 크게 형성되게 할 수 있다. 이 경우, 광투과영역에서의 투과광의 세기가 커져서 전체적으로는 TFT-LCD의 휘도를 높힐 수 있다. 여기서 셀갭은 상하부기판사이에 액정이 주입되어 형성된 액정층의 두께를 의미한다.As another example of forming the transmission window 22, as shown in FIG. 2, during the etching process of the reflective electrode 20, the insulating layer of the light transmission region in which the transmission window 22 is formed. All of 18 can be eliminated so that the cell gap in the light transmission region is made larger than the cell gap in the reflection region. In this case, the intensity of the transmitted light in the light transmissive region is increased, so that the overall brightness of the TFT-LCD can be increased. Here, the cell gap refers to a thickness of the liquid crystal layer formed by injecting liquid crystal between upper and lower substrates.
또한 도 3에서 보여주고 있는 것처럼, 상기 반사 전극(20)의 식각공정중, 상기 투과창(22)이 형성되어 있는 광투과영역에서의 상기 절연막(18)이 일부분 제거되어도, 광투광영역에서의 상기 절연막(18)이 전부 제거된 경우와 마찬가지로 동일한 효과를 기대할 수 있다. 그러나, 이 경우에는 도 3에서와같이, 투명전극(16)상에 절연물질의 막(24)이 형성되게 하는 공정이 더 요구된다. 투명전극(16)과 절연막(24)을 차례로 형성한 다음 사진/식각공정에 의해 패터닝되는 것을 제외하고는 상술한 실시예와 동일한 방법으로 하부기판이 제조된다. 상기 절연막(24)의 형성은 상기 절연막(18)의 식각공정중 상기 투명전극(16)상에 산화막이 형성되는 것을 방지하기 위해 제공된 것이다.In addition, as shown in FIG. 3, even when the insulating film 18 in the light transmission region where the transmission window 22 is formed is partially removed during the etching process of the reflective electrode 20. The same effect can be expected as when the insulating film 18 is completely removed. However, in this case, as shown in FIG. 3, a process for forming a film 24 of insulating material on the transparent electrode 16 is further required. The lower substrate is manufactured in the same manner as in the above-described embodiment except that the transparent electrode 16 and the insulating film 24 are sequentially formed and then patterned by a photo / etch process. The formation of the insulating film 24 is provided to prevent an oxide film from being formed on the transparent electrode 16 during the etching process of the insulating film 18.
이와같이, 반사전극(20)과 투명전극(16)이 절연막(18)에 의해 서로 격리되게 하므로써 그들의 계면이 후속의 식각 또는 세정공정에서 사용되는 전해물질로 인한 부식을 방지할 수 있다.In this way, the reflective electrode 20 and the transparent electrode 16 are separated from each other by the insulating film 18 so that their interfaces can be prevented from being corroded by the electrolytic materials used in subsequent etching or cleaning processes.
이상에서 설명한 본 발명에 따르면, 반사전극과 투명전극이 절연막에 의해 그들의 계면이 직접 접촉되는 것이 방지되어, 그 계면에서의 부식을 방지할 수 있다.According to the present invention described above, the reflective electrode and the transparent electrode are prevented from directly contacting their interfaces by the insulating film, thereby preventing corrosion at the interface.
또한 본 발명에 따르면, 소오스/드레인 전극이 형성된 층과 동일한 층에 상기 투명전극이 형성되어, 단 한번의 공정으로 콘택 홀을 형성할 수 있어 그 액정표시장치의 제작공정을 간단화할 수 있다.In addition, according to the present invention, the transparent electrode is formed on the same layer as the source / drain electrode layer, so that the contact hole can be formed in a single step, thereby simplifying the manufacturing process of the liquid crystal display device.
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Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20030034820A (en) * | 2001-10-27 | 2003-05-09 | 삼성전자주식회사 | Reflective-transmissive type liquid crystal display device and method of manufacturing the same |
KR100483358B1 (en) * | 2001-09-07 | 2005-04-14 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | method for fabricating a Transflective liquid crystal display device and the same |
KR100487899B1 (en) * | 2001-10-30 | 2005-05-06 | 엔이씨 엘씨디 테크놀로지스, 엘티디. | Semi-transmission type liquid-crystal display and fabrication method thereof |
KR100570404B1 (en) * | 2001-08-06 | 2006-04-11 | 엔이씨 엘씨디 테크놀로지스, 엘티디. | Transflective Type LCD and Method for Manufacturing the Same |
KR100611044B1 (en) * | 2000-03-02 | 2006-08-09 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | Transflective liquid crystal display device and method for fabricating the same |
KR100757786B1 (en) * | 2001-07-27 | 2007-09-11 | 삼성전자주식회사 | Reflective-transmissive type liquid crystal device and method of manufacturing the same |
KR100789146B1 (en) * | 2002-01-22 | 2007-12-28 | 삼성전자주식회사 | Penetrate-reflection type liquid crystal display panel and method for fabricating thereof |
US7405428B2 (en) | 2005-03-18 | 2008-07-29 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Transflective liquid crystal display panel and manufacturing method thereof |
KR100878202B1 (en) * | 2002-01-14 | 2009-01-13 | 삼성전자주식회사 | Transflective type Liquid crystal display device and method of manufacturing the same |
KR100930921B1 (en) * | 2005-06-30 | 2009-12-10 | 엘지디스플레이 주식회사 | Array substrate for reflective transmissive liquid crystal display device and manufacturing method thereof |
KR100937712B1 (en) * | 2003-01-08 | 2010-01-20 | 삼성전자주식회사 | Liquid crystal display device |
KR100943258B1 (en) * | 2003-04-15 | 2010-02-18 | 삼성전자주식회사 | Liquid crystal display apparatus and method of fabricating the same |
KR100965175B1 (en) * | 2002-12-06 | 2010-06-24 | 삼성전자주식회사 | Thin film transistor substrate, method of manufacturing the same and liquid crystal display device having the same |
-
1999
- 1999-12-06 KR KR1019990055218A patent/KR100655278B1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100611044B1 (en) * | 2000-03-02 | 2006-08-09 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | Transflective liquid crystal display device and method for fabricating the same |
KR100757786B1 (en) * | 2001-07-27 | 2007-09-11 | 삼성전자주식회사 | Reflective-transmissive type liquid crystal device and method of manufacturing the same |
KR100570404B1 (en) * | 2001-08-06 | 2006-04-11 | 엔이씨 엘씨디 테크놀로지스, 엘티디. | Transflective Type LCD and Method for Manufacturing the Same |
KR100483358B1 (en) * | 2001-09-07 | 2005-04-14 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | method for fabricating a Transflective liquid crystal display device and the same |
KR20030034820A (en) * | 2001-10-27 | 2003-05-09 | 삼성전자주식회사 | Reflective-transmissive type liquid crystal display device and method of manufacturing the same |
KR100487899B1 (en) * | 2001-10-30 | 2005-05-06 | 엔이씨 엘씨디 테크놀로지스, 엘티디. | Semi-transmission type liquid-crystal display and fabrication method thereof |
KR100878202B1 (en) * | 2002-01-14 | 2009-01-13 | 삼성전자주식회사 | Transflective type Liquid crystal display device and method of manufacturing the same |
KR100789146B1 (en) * | 2002-01-22 | 2007-12-28 | 삼성전자주식회사 | Penetrate-reflection type liquid crystal display panel and method for fabricating thereof |
KR100965175B1 (en) * | 2002-12-06 | 2010-06-24 | 삼성전자주식회사 | Thin film transistor substrate, method of manufacturing the same and liquid crystal display device having the same |
KR100937712B1 (en) * | 2003-01-08 | 2010-01-20 | 삼성전자주식회사 | Liquid crystal display device |
KR100943258B1 (en) * | 2003-04-15 | 2010-02-18 | 삼성전자주식회사 | Liquid crystal display apparatus and method of fabricating the same |
US7405428B2 (en) | 2005-03-18 | 2008-07-29 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Transflective liquid crystal display panel and manufacturing method thereof |
KR100930921B1 (en) * | 2005-06-30 | 2009-12-10 | 엘지디스플레이 주식회사 | Array substrate for reflective transmissive liquid crystal display device and manufacturing method thereof |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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