KR20010053787A - handling device for wafer - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 반도체 제조공정에 사용되는 웨이퍼를 공정 위치로 핸들링하기 위한 웨이퍼 핸들링장치에 관한 것으로써, 더욱 상세하게는 웨이퍼를 보다 안정적인상태로써 핸들링을 행할 수 있도록 하는 웨이퍼 핸들링용 카세트(cassete)에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wafer handling apparatus for handling a wafer used in a semiconductor manufacturing process to a process location, and more particularly, to a wafer handling cassette capable of handling a wafer in a more stable state. will be.
일반적으로 카세트(10)는 도시한 도 1 및 도 2와 같이 프레임(30)이 설치된 상태의 웨이퍼(20)를 각종 공정위치로 핸들링하기 위한 기구로써 전체적으로 사각틀의 형상을 이루는 카세트몸체(11)와, 상기 카세트몸체의 내부 양측면에 서로 대응된 상태로써 형성되어 웨이퍼(20)가 부착(mount)된 웨이퍼 프레임(30)이 수납되는 다수의 안착홈(11a)으로 크게 구성되어 있다.Generally, the cassette 10 is a mechanism for handling the wafer 20 in a state where the frame 30 is installed as various processing positions as shown in FIGS. 1 and 2, and the cassette body 11 forming a rectangular frame as a whole. It is formed as a state corresponding to each other on both sides of the inside of the cassette body is largely composed of a plurality of seating groove (11a) is accommodated in the wafer frame 30 is mounted (mounted).
이 때, 상기 카세트몸체의 후면(혹은, 전면)에는 카세트몸체(11)의 핸들링을 사용자가 원활히 이행할 수 있도록 손잡이(12)가 장착되어 있고, 카세트몸체(11)의 내측면 하부측인 각 안착홈(11a)이 형성된 측면 하부에는 걸림턱(13)이 각각 형성되어 웨이퍼 프레임(30)의 안착을 위해 안착홈(11a) 내로 상기 웨이퍼 프레임을 삽입할 경우 상기 웨이퍼 프레임이 카세트(10)의 하부로 빠짐을 방지함과 함께 그 정확한 로딩위치를 지정하게 된다.At this time, the rear side (or the front) of the cassette body is equipped with a handle 12 so that the user can smoothly handle the cassette body 11, the lower side of the inner side of the cassette body 11 The locking jaws 13 are formed at the lower side of the side in which the seating grooves 11a are formed. When the wafer frame is inserted into the seating grooves 11a for the seating of the wafer frame 30, the wafer frame is formed in the cassette 10. It prevents falling out and sets the correct loading position.
따라서, 반도체 제조공정을 수행하기 위하여 웨이퍼(20)를 각 공정위치로 핸들링하고자 할 경우에는 상기 웨이퍼를 웨이퍼 프레임(30)에 부착하고, 상기 웨이퍼가 부착된 웨이퍼 프레임(30)을 카세트몸체(11)의 각 안착홈(11a) 내에 삽입한 후 상기 카세트몸체의 후면에 장착된 손잡이(12)를 이용하여 그 핸들링을 수행하게 된다.Therefore, when the wafer 20 is to be handled at each process position in order to perform a semiconductor manufacturing process, the wafer is attached to the wafer frame 30, and the wafer frame 30 to which the wafer is attached is cassette body 11. After the insertion into each seating groove (11a) of the handle is carried out using the handle 12 mounted on the rear of the cassette body.
이후, 공정위치에 상기 웨이퍼가 안착된 카세트(10)를 로딩(loading)시키게 되면 별도의 핸들링용 암(arm)등에 의해 상기 카세트 내에 안착된 웨이퍼(20)는 각공정위치로 순차적인 로딩이 이루어지게 되는 것이다.Subsequently, when loading the cassette 10 on which the wafer is seated at a process position, the wafer 20 seated in the cassette is sequentially loaded to each process position by a separate handling arm. You lose.
하지만, 종래 기 전술한 바와 같은 형태의 일반적인 카세트는 그 구조상 후술하는 바와 같은 각종 문제점을 유발하게 된다.However, conventional cassettes of the type as described above will cause various problems as described later in structure.
첫째, 카세트몸체(11) 내로 웨이퍼 프레임(30)을 삽입할 경우 상기 삽입되는 웨이퍼 프레임(30)이 카세트몸체(11) 내에 기 삽입되어 있는 웨이퍼의 표면을 긁게 된 문제점이 발생하게 되었다.First, when the wafer frame 30 is inserted into the cassette body 11, a problem arises in that the inserted wafer frame 30 scratches the surface of the wafer previously inserted into the cassette body 11.
이는, 웨이퍼(20)의 전체적인 형태가 원형임을 감안할 때 웨이퍼 프레임(30) 역시 대략적으로 원형을 이루게 됨에 따라 카세트몸체(11)의 안착홈(11a)내로 웨이퍼 프레임의 양측면 하부(도면상 “a”부분)가 삽입되기 전까지는 웨이퍼 프레임(30)에 대한 지지가 이루어지지 않는다.Since the overall shape of the wafer 20 is circular, the wafer frame 30 is also approximately circular, and thus the lower side of both sides of the wafer frame into the seating groove 11a of the cassette body 11 (“a” in the drawing). The support for the wafer frame 30 is not made until the portion) is inserted.
이에 따라 웨이퍼 프레임(30)을 카세트몸체(11) 내에 삽입하는 과정에서 작업자의 부주의등으로 인해 전, 후로 웨이퍼 프레임(30)이 흔들릴 경우 상기 웨이퍼 프레임의 하단이 상기 카세트몸체 내에 기 안착되어 있는 타 웨이퍼의 표면에 접촉할 수 있는 문제점을 발생시키게 된 것이다.Accordingly, when the wafer frame 30 is shaken before and after due to the carelessness of an operator in the process of inserting the wafer frame 30 into the cassette body 11, the lower end of the wafer frame is already seated in the cassette body. It is a problem that can come into contact with the surface of the wafer.
이는 특히, 웨이퍼(20)의 핸들링 과정 중 각 웨이퍼의 검사를 위해 카세트(10)로부터 웨이퍼 프레임(30)을 탈거하거나 혹은 다시 삽입하는 과정에서 어느 한 측 뿐만 아니라 양측에 웨이퍼가 각각 위치되어 있음에 따라 더욱 그 문제점의 발생이 심화되었다.In particular, the wafer is positioned on both sides as well as on either side in the process of removing or reinserting the wafer frame 30 from the cassette 10 for inspection of each wafer during handling of the wafer 20. As a result, the problem worsened.
둘째, 카세트몸체(11)의 상면 즉, 웨이퍼 프레임(30)이 결합되는 방향측으로는 완전 개방된 상태를 이룸에 따라 상기 카세트의 핸들링시 작업자의 부주의로 인해 카세트몸체(11)를 기울이게 될 경우 웨이퍼(20)가 상기 카세트로부터 쉽게 빠져버릴 수 있는 문제점이 발생하게 되었다.Second, when the cassette body 11 is inclined due to inattention of the cassette when the cassette body 11 is fully opened, that is, in the direction in which the wafer frame 30 is coupled, the wafer body 30 is fully opened. A problem arises in that (20) can be easily pulled out of the cassette.
이 역시, 웨이퍼의 긁힘(scratch) 및 손상을 유발하게 되어 전체 웨이퍼 불량을 초래할 수 있는 문제점을 유발하게 되었다.This, too, causes scratches and damage to the wafers, resulting in problems that can result in total wafer failure.
결국, 전술한 바와 같은 각종 문제점의 방지를 위해서는 반드시 작업자의 주의를 요하게 되나 이는, 그 근본적인 원인의 제거가 이루어지지 못함으로 인해 작업 효율의 저하를 유발하게 되었다.As a result, in order to prevent the various problems as described above, the operator's attention is necessarily required, which causes a reduction in the work efficiency due to the failure to remove the root cause.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 웨이퍼 핸들링용 카세트 내부에 웨이퍼의 안착시 이의 부정확한 지지로 인하여 흔들림이 발생함에 따라 기 안착된 웨이퍼의 표면을 긁게 되는 스크레치 현상을 미연에 방지할 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, and scratches caused by scratches due to inaccurate support of the wafer when the wafer is placed inside the cassette for handling the wafer. Its purpose is to prevent it.
또한, 본 발명에 따른 다른 목적은 웨이퍼 핸들링용 카세트의 핸들링시 그 내부에 안착된 웨이퍼의 탈거를 방지하여 상기 웨이퍼의 더욱 안정적인 핸들링이 이루어질 수 있도록 하는데 있다.In addition, another object according to the present invention is to prevent the removal of the wafer seated therein when handling the wafer handling cassette to enable more stable handling of the wafer.
도 1 은 일반적인 카세트를 나타낸 사시도1 is a perspective view showing a typical cassette
도 2 는 일반적인 카세트 내부로 웨이퍼가 부착된 웨이퍼 프레임이 삽입되는 상태를 나타낸 정단면도2 is a front sectional view showing a state in which a wafer frame with a wafer is inserted into a typical cassette;
도 3 은 본 발명에 따른 덮개부가 카세트에 결합되는 상태를 나타낸 분해 사시도Figure 3 is an exploded perspective view showing a state in which the cover portion is coupled to the cassette according to the present invention
도 4a, 4b, 4c, 4d 는 본 발명에 따른 덮개부에 의해 웨이퍼 프레임이 삽입되는 과정을 나타낸 상태도Figures 4a, 4b, 4c, 4d is a state diagram showing the process of inserting the wafer frame by the cover portion according to the present invention
도면의 주요부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for main parts of the drawings
40. 덮개부 41. 덮개부몸체40. Cover part 41. Cover body
41a. 가이드홈 42. 안내부41a. Guide groove 42.Guide
42a. 보조안착홈42a. Assisted Seat Home
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 형태에 따르면 내부에 다수의 웨이퍼가 수납되도록 다수의 안착홈이 상호 대향되는 측면에 각각 형성된 카세트몸체를 가진 웨이퍼 핸들링용 카세트에 있어서, 상기 카세트몸체의 상부측인 각 안착홈으로 웨이퍼가 삽입되는 측에 카세트몸체의 둘레에 선택적으로 결합되는 덮개부몸체및 상기 덮개부몸체의 양 측면에 결합되어 카세트몸체의 각 안착홈에 대응하도록 그 내부 양측면에 보조안착홈이 각각 형성된 안내부를 갖는 덮개부를 구비하여서 된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 핸들링장치가 제공된다.According to an aspect of the present invention for achieving the above object, in the cassette for wafer handling having a cassette body each formed on the side facing each other so that a plurality of seating grooves are accommodated therein, the upper side of the cassette body Cover seat body selectively coupled around the cassette body to the side into which the wafer is inserted into each seating recess, and auxiliary seating grooves on both sides of the cover body coupled to both sides of the cover body to correspond to each seating groove of the cassette body. The wafer handling apparatus provided with the cover part which has this guide part formed in each is provided.
즉, 본 발명은 카세트몸체의 각 안착홈으로부터 웨이퍼가 삽입되는 측에 상기 카세트와는 별도의 구조를 이루면서 카세트몸체 내로의 웨이퍼 삽입시 그 흔들림을 방지함과 함께 상기 카세트몸체의 핸들링시 그 내부에 안착된 각 웨이퍼의 탈거 방지를 동시에 수행할 수 있도록 하기 위한 덮개부를 구비하여서 된 것이다.That is, the present invention forms a structure separate from the cassette on the side into which the wafer is inserted from each seating groove of the cassette body, and prevents the shaking when the wafer is inserted into the cassette body, and handles the cassette body therein. It is to be provided with a cover for enabling to prevent the removal of each seated wafer at the same time.
이하, 본 발명에 따른 일 실시예를 도시한 도 3을 참조로 하여 설명하면 후술하는 바와 같다.Hereinafter, an embodiment according to the present invention will be described with reference to FIG. 3.
도시한 도 3은 본 발명에 따른 덮개부가 카세트에 결합되는 상태를 나타낸 분해 사시도로서, 본 발명에 따른 덮개부(40)는 그 몸체를 이루는 덮개부몸체(41)와, 상기 덮개부몸체의 양 측면에 탄력 결합되어 카세트몸체(11)의 각 안착홈(11a)에 대응하도록 그 내부 양측면에 보조안착홈(42a)이 각각 형성된 안내부(42)로 크게 구성된다.3 is an exploded perspective view illustrating a state in which a cover unit according to the present invention is coupled to a cassette, and the cover unit 40 according to the present invention includes a cover unit body 41 constituting the body and the amount of the cover unit body. It is elastically coupled to the side is composed of a large guide portion 42, each of the auxiliary seating grooves (42a) are formed on both inner sides so as to correspond to each seating groove (11a) of the cassette body (11).
이 때, 덮개부몸체(41)의 높이는 그 내부에 웨이퍼 프레임(30)이 삽입되어 흔들리지 않을 정도로 충분히 높게 형성하여야 한다.At this time, the height of the cover body 41 should be formed high enough so that the wafer frame 30 is inserted therein so as not to shake.
이는, 상기 웨이퍼 프레임이 흔들리지 않은 상태로써 카세트몸체(11)의 각 안착홈(11a) 내로 삽입되어야만이 상기 카세트몸체 내에 안착되어 있는 타 웨이퍼의 표면이 상기 웨이퍼 프레임에 의해 긁히지 않기 때문으로써 이를 위해 덮개부의 안내부 높이()를 대략 웨이퍼 프레임(30)의 라운드 시작부위로부터 상기 웨이퍼프레임의 하단에 이르기까지 높이() 정도로 형성함이 바람직하다.This is because the surface of the other wafer seated in the cassette body is not scratched by the wafer frame only when it is inserted into each seating groove 11a of the cassette body 11 while the wafer frame is not shaken. Negative guide height ( ) Is approximately the height (from the start of the round of the wafer frame 30 to the bottom of the wafer frame) It is preferable to form about).
또한, 상기에서 덮개부몸체(41)와 카세트몸체(11)와의 결합은 끼워맞춤식으로 구성함으로써 그 작업이 단순히 이루어질 수 있도록 하며, 이를 위해 덮개부몸체(41)의 하단 내측면을 따라 카세트몸체(11)의 둘레 크기에 대응하는 가이드홈(41a)을 형성한다.In addition, the combination of the cover body 41 and the cassette body 11 in the above is configured to fit so that the operation can be made simply, for this purpose the cassette body along the lower inner surface of the cover body (41) ( A guide groove 41a corresponding to the circumference of 11 is formed.
상기 덮개부몸체를 카세트몸체에 선택적으로 결합 및 탈거가 가능하도록 한 이유는 카세트(40)가 로딩되는 반도체 제조용 장비의 로딩 부위 규격이 현재에는 단순히 카세트몸체(41)의 크기에만 정해져 있기 때문이다.The reason why the cover body is selectively coupled to and detached from the cassette body is that the size of the loading site of the semiconductor manufacturing equipment to which the cassette 40 is loaded is currently determined only by the size of the cassette body 41.
하지만, 상기 반도체 제조용 장비의 로딩부위를 본 발명에 따른 덮개부몸체의 크기만큼 더 확장한다면 굳이 상기 덮개부몸체와 카세트몸체를 선택적으로 결합할 수 있도록 구성할 필요없이 일체형으로 하여도 무방하다.However, if the loading part of the semiconductor manufacturing equipment is further extended by the size of the cover body according to the present invention, the cover body and the cassette body may be integrally formed without being configured to selectively couple the cover body.
한편, 상기에서 덮개부(40)를 구성하는 안내부(42)는 별도의 힘이 가해지지 않는 한 계속적으로 내향 경사진 상태를 이루도록 스프링(43)으로써 덮개부몸체(41)에 탄력 설치하고, 이 때의 안내부(42)는 그 각도의 조절이 가능하도록 구성한다.On the other hand, the guide portion 42 constituting the cover portion 40 in the above is elastically installed on the cover portion body 41 by the spring 43 to form a state inclined continuously inward unless a separate force is applied, The guide part 42 at this time is comprised so that adjustment of the angle is possible.
이는, 안내부(42)에 형성된 보조안착홈(42a)을 통해 웨이퍼(20)가 부착된 웨이퍼 프레임(30)이 삽입될 경우 상기 안내부를 점차적으로 벌어지도록 함으로써 별도의 조작없이도 그 삽입이 원활히 이루어질 수 있도록 함과 동시에 웨이퍼 프레임(30)이 카세트(10) 내부에 안착되었을 경우에는 상기 안내부를 다시 내향 경사진 상태로 유지함으로써 카세트(10)의 핸들링중 상기 웨이퍼 프레임의 탈거를 방지할 수 있도록 하기 위함이다.When the wafer frame 30 to which the wafer 20 is attached is inserted through the auxiliary seating grooves 42a formed in the guide part 42, the guide part is gradually opened so that the insertion is smoothly performed without any additional manipulation. At the same time, when the wafer frame 30 is seated inside the cassette 10, the guide part is kept inclined again inward to prevent detachment of the wafer frame during handling of the cassette 10. For sake.
상기 안내부의 각도 조절을 위한 구성은 단순히 볼트(41b)를 풀고 조임으로써 그 조절이 가능하도록 함이 바람직하나, 굳이 이에는 한정하지 않는다.The configuration for adjusting the angle of the guide is preferably to enable the adjustment by simply loosening and tightening the bolt (41b), but not necessarily limited thereto.
또한, 상기와 같은 안내부(42)가 이루는 카세트몸체(11)의 측면에 대해 기울어지는 각도()는 대략 45°를 넘지않는 범위내로 하여야 하는데, 이는 웨이퍼프레임(30)의 삽입시 안내부(42)가 45°보다 큰 각도로 기울어져 있을 경우에는 양측 방향으로 벌어지는 것이 아니라 그 내측방향으로 오므러 들수 있음에 따라 원활한 동작이 이루어지지 않을 수 있기 때문이다.In addition, the angle inclined with respect to the side of the cassette body 11 formed by the guide portion 42 as described above ( ) Should be within the range not exceeding 45 °, which means that when the guide part 42 is inclined at an angle greater than 45 ° when the wafer frame 30 is inserted, it does not spread in both directions, but inwards. This is because the operation may not be performed smoothly.
이에 따라 상기 안내부의 각도를 30°이내를 이루도록 구성함이 가장 바람직하다.Accordingly, it is most preferable to configure the angle of the guide to 30 degrees or less.
이와 같이 구성된 본 발명에 따른 작용을 도시한 도 4a, 4b, 4c, 4d를 참고하여 보다 구체적으로 설명하면 후술하는 바와 같다.Referring to Figures 4a, 4b, 4c, 4d showing the operation according to the present invention configured as described above in more detail as will be described later.
우선, 웨이퍼(20)를 핸들링하기 위하여 웨이퍼가 부착된 웨이퍼 프레임(30)이 카세트(10)에 수납 혹은 탈거를 하고자 할 경우에는 도 4a와 같이 카세트몸체(11)의 상부에 덮개부몸체(41)를 결합한다.First, when the wafer frame 30 to which the wafer is attached is to be stored or removed from the cassette 10 in order to handle the wafer 20, the lid body 41 is disposed on the upper portion of the cassette body 11 as shown in FIG. 4A. ).
이 때, 상기 카세트몸체와 덮개부몸체와의 결합은 단순한 끼워맞춤식으로 이루어짐에 따라 그 작업이 원활히 이루어질 수 있음은 이해 가능하다.At this time, it is understood that the coupling between the cassette body and the cover body is made of a simple fit, so that the operation can be performed smoothly.
즉, 덮개부몸체(41)의 내측면에 형성된 가이드홈(41a) 내부로 카세트몸체(11)의 둘레면을 끼워맞추면 되는 것이다.In other words, the circumferential surface of the cassette body 11 may be fitted into the guide groove 41a formed on the inner surface of the cover body 41.
이와 같은 상태에서 사용자는 도시한 도 4b와 같이 덮개부몸체(41)의 양측에구비된 안내부(42)의 각 보조안착홈(42a) 내에 웨이퍼(20)가 부착된 웨이퍼 프레임(30)을 순차적으로 삽입한다.In this state, as shown in FIG. 4B, the user may use the wafer frame 30 having the wafer 20 attached to each auxiliary seating groove 42a of the guide part 42 provided on both sides of the cover part body 41. Insert sequentially.
이 때에는 안내부(42)가 내향 경사진 상태를 이루고 있음에 따라 도시한 도 4c와 같이 보조안착홈(42a)으로 삽입되는 웨이퍼 프레임(30)은 각 보조안착홈(42a)을 따라 하향 이동하면서 덮개부(40)의 안내부(42)를 점차 외부측을 향하여 벌리게 되다.At this time, as the guide portion 42 is inclined inwardly, the wafer frame 30 inserted into the auxiliary seating grooves 42a moves downward along the auxiliary seating grooves 42a as shown in FIG. 4C. The guide portion 42 of the cover portion 40 is gradually opened toward the outside.
이는, 상기 웨이퍼 프레임의 폭()이 내향 경사진 최초 상태의 안내부 폭()보다 큼과 함께 상기 안내부는 스프링(43)에 의해 덮개부몸체(41)에 탄력 설치되어 있음에 따라 가능하다.This is the width of the wafer frame ( The width of the guide in the initial state of) In addition to the greater than the guide portion is possible by being elastically installed on the cover portion body 41 by a spring 43.
이렇게 안내부(42)가 벌어짐과 함께 웨이퍼 프레임(30)이 각 보조안착홈(42a) 내로 계속적인 삽입이 이루어지면서 상기 웨이퍼 프레임은 점차 그 흔들림이 이루어지지 않게 되고, 이와 같은 과정에서 상기 웨이퍼 프레임이 카세트몸체(11) 내측면에 형성된 각 안착홈(11a)의 안내를 받아 카세트몸체(11) 내부로 삽입이 이루어지게 된다.As the guide portion 42 is opened and the wafer frame 30 is continuously inserted into each of the auxiliary seating grooves 42a, the wafer frame is gradually not shaken. The cassette body 11 is inserted into the cassette body 11 by the guide of each seating groove 11a formed on the inner surface thereof.
이에 따라 카세트몸체(11) 내부에 기 안착된 타 웨이퍼의 표면긁힘은 방지될 수 있음이 이해 가능하다.Accordingly, it can be understood that surface scratching of another wafer previously seated in the cassette body 11 can be prevented.
한편, 전술한 바와 같이 웨이퍼 프레임(30)이 카세트몸체(11) 내부로 점차 삽입되어 상기 웨이퍼 프레임의 측면 상부(도면상 “b”부분)가 카세트몸체(11)의 삽입홈(11a) 시작부위(도면상 “c”부분)로 삽입될 때에는 덮개부몸체(41)에 구비된 안내부(42)가 복원력을 전달받아 점차 내향 경사진 상태로써 오므러들게 된다.On the other hand, as described above, the wafer frame 30 is gradually inserted into the cassette body 11 so that the upper portion of the side of the wafer frame (“b” portion in the drawing) starts at the insertion groove 11a of the cassette body 11. When inserted into the "c" part in the drawing, the guide part 42 provided in the cover body 41 receives a restoring force and gradually retracts in an inclined state inwardly.
이는, 웨이퍼 프레임(30)의 대략적인 형태가 원형을 이루고 있음과 함께 안내부(42)는 소정 경사()만큼 내향 경사지도록 탄력 설치되어 있음에 따라 안내부(42)의 각 보조안착홈(42a)을 통과하는 웨이퍼 프레임(30)의 부위가 그 중앙을 넘어가게 되면 점차적인 직경의 축소로 인해 안내부(42)를 양측으로 벌리는 힘이 점차 줄어들게 됨에 따라 가능하다.This is because the approximate shape of the wafer frame 30 is circular, and the guide portion 42 has a predetermined slope ( When the portion of the wafer frame 30 passing through each of the auxiliary seating grooves 42a of the guide portion 42 passes over the center thereof as it is elastically inclined inwardly, the guide portion is gradually reduced in diameter. This is possible as the force spreading (42) to both sides gradually decreases.
이에 따라 도시한 도 4d와 같이 웨이퍼 프레임(30)이 카세트몸체(11) 내부에 완전한 삽입이 이루어지게 되면 덮개부(40)를 구성하는 안내부(42)는 원위치 즉, 덮개부몸체(41)의 내부로 경사진 상태를 이루면서 웨이퍼 프레임(30)의 탈거를 방지하게 된다.Accordingly, when the wafer frame 30 is completely inserted into the cassette body 11 as illustrated in FIG. 4D, the guide part 42 constituting the cover part 40 is in its original position, that is, the cover part body 41. While forming the inclined state of the inside of the wafer frame 30 to prevent the removal.
결국, 전술한 바와 같은 과정을 연속적으로 수행함으로써 카세트(10) 내부에 웨이퍼(20)를 모두 수납하게 되면, 후 공정을 위한 공정위치로 카세트(10)를 핸들링시킴과 함께 후 공정 진행을 위한 장비의 로딩위치에 상기 카세트를 로딩시키면 계속적인 공정의 진행이 이루어지게 된다.As a result, when all the wafers 20 are accommodated in the cassette 10 by continuously performing the above-described process, the cassette 10 is handled to a process position for a later process and the equipment for further process is performed. Loading of the cassette at the loading position of is to proceed with the continuous process.
한편, 본 발명에 따른 덮개부(40)를 구비한 카세트몸체(11) 내부의 웨이퍼(20)를 탈거하고자 할 때에는 기 전술한 삽입시의 과정과는 역으로 이루어짐에 따라 그 상세한 설명은 생략하도록 한다.On the other hand, when removing the wafer 20 in the cassette body 11 provided with a cover portion 40 according to the present invention is performed in reverse to the above-described insertion process, so that the detailed description thereof will be omitted. do.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명은 웨이퍼 프레임을 카세트에 삽입하기 전 상기 웨이퍼 프레임의 삽입시 유동을 방지하도록 지지하는 덮개부를 구비함으로써 그 삽입이 원활히 이루어질 수 있게 됨과 함께 카세트 내에 기 안착된 타 웨이퍼의 표면 긁힘은 방지될 수 있는 효과가 있다.As described above, the present invention includes a cover portion for supporting the wafer frame to prevent flow when the wafer frame is inserted before inserting the wafer frame into the cassette, so that the insertion can be performed smoothly and the surface of the other wafer that is pre-seated in the cassette. Scratches have the effect of being able to be prevented.
또한, 상기와 같이 웨이퍼 프레임의 안착이 완료된 후 카세트의 핸들링시 덮개부는 상기 카세트 내부에 안착된 각 웨이퍼가 외부로 배출됨을 방지하게 되는 역할을 수행함으로써 그 안정적인 상태로의 핸들링이 가능하게 된 효과 역시 있다.In addition, as described above, when the cassette is handled after the seating of the wafer frame is completed, the cover part serves to prevent the discharge of each wafer seated in the cassette to the outside. have.
Claims (3)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019990054299A KR20010053787A (en) | 1999-12-01 | 1999-12-01 | handling device for wafer |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| KR1019990054299A KR20010053787A (en) | 1999-12-01 | 1999-12-01 | handling device for wafer |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20010053787A true KR20010053787A (en) | 2001-07-02 |
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ID=19623063
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019990054299A KR20010053787A (en) | 1999-12-01 | 1999-12-01 | handling device for wafer |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20010053787A (en) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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1999
- 1999-12-01 KR KR1019990054299A patent/KR20010053787A/en not_active Application Discontinuation
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