KR100583942B1 - Holder for working the both side of a wafer - Google Patents

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KR100583942B1 KR1019990035684A KR19990035684A KR100583942B1 KR 100583942 B1 KR100583942 B1 KR 100583942B1 KR 1019990035684 A KR1019990035684 A KR 1019990035684A KR 19990035684 A KR19990035684 A KR 19990035684A KR 100583942 B1 KR100583942 B1 KR 100583942B1
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Abstract

본 발명은 양면 가공용 웨이퍼의 고정 장치에 관한 것으로서, 웨이퍼 가장자리의 상, 하 쪽에서 원주방향으로 파지함과 동시에 적어도 어느 한쪽은 웨이퍼를 분리시킬 수 있도록 회전 가능하게 힌지 결합된 상, 하부 가아드 링과, 상기 상, 하부 가아드 링을 일체로 고정하는 고정 부재와, 상기 고정 부재의 외측면에 웨이퍼를 파지한 상태로 상, 하부 가아드 링을 반전시킬 수 있도록 고정되는 회전축과, 상기 고정 부재의 일 측단을 삽입시킬 수 있는 삽입홈을 갖춘 고정 척과, 웨이퍼의 양면을 손상시키지 않도록 고정하여 이송시킬 수 있는 이송 수단을 포함하는 것을 특징으로 한다. The present invention relates to a device for fixing a wafer for double-sided processing, comprising: a top and bottom guard ring rotatably hinged to allow the wafer to be separated at the same time from the top and bottom of the wafer edge in a circumferential direction; A fixing member for integrally fixing the upper and lower guard rings, a rotating shaft fixed to invert the upper and lower guard rings while holding a wafer on an outer surface of the fixing member, and the fixing member It characterized in that it comprises a fixing chuck having an insertion groove for inserting one side end, and a transport means that can be fixed and transported so as not to damage both sides of the wafer.

따라서, 본 발명에 의하면 웨이퍼의 양면을 모두 가공하기 위하여 웨이퍼를 취급할 경우 웨이퍼의 양면을 손상시키지 않도록 함과 동시에 웨이퍼의 흔들림이나 휨을 방지함은 물론, 뒤집기도 용이하게 할 수 있다. 따라서 종래의 공정 설비에 그대로 적용이 가능할 뿐만 아니라, 또한 메모리의 집적도를 높임과 동시에 생산성을 향상시키는데 기여하는 바가 크다. Therefore, according to the present invention, when handling the wafer to process both sides of the wafer, it is possible not only to damage both sides of the wafer, but also to prevent the wafer from shaking or warping, and to easily flip the wafer. Therefore, it is not only applicable to the conventional process equipment as it is, but also contributes to increasing the density of the memory and improving the productivity at the same time.

Description

양면 가공용 웨이퍼의 고정 장치{Holder for working the both side of a wafer}Fixing device for wafer for double-sided processing {Holder for working the both side of a wafer}

도 1 은 종래의 웨이퍼의 고정 장치의 사용 상태를 나타낸 사시도. 1 is a perspective view showing a state of use of a conventional wafer holding device.

도 2 는 본 발명에 따른 양면 가공용 웨이퍼의 고정 장치를 나타낸 사시도. 2 is a perspective view showing a fixing device for a wafer for double-side processing according to the present invention.

도 3 은 본 발명에 따른 양면 가공용 웨이퍼의 고정 장치의 작용 상태를 나타낸 단면도. 3 is a cross-sectional view showing an operating state of a fixing device for a wafer for double-side processing according to the present invention.

도 4 는 본 발명에 따른 양면 가공용 웨이퍼의 이송 수단을 나타낸 평면도. 4 is a plan view showing a transfer means of the wafer for double-side processing according to the present invention.

도 5 는 도 4 의 A - A 선 단면도. 5 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG.

도 6 은 본 발명에 따른 양면 가공용 웨이퍼의 다른 이송 수단을 나타낸 사시도. Figure 6 is a perspective view showing another transfer means of the wafer for double-side processing according to the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10 : 웨이퍼, 20 : 가이드 링, 10: wafer, 20: guide ring,

22 : 상부 가아드 링, 24 : 하부 가아드 링, 22: upper guard ring, 24: lower guard ring,

30 : 힌지 핀, 42, 44 : 고정 부재, 30: hinge pin, 42, 44: fixing member,

52, 54 : 회전축, 60 : 고정 척, 52, 54: rotation axis, 60: fixed chuck,

62 : 삽입홈, 70, 80 : 이송 수단, 62: insertion groove, 70, 80: transfer means,

72 : 안착대, 74 : 안착 돌기, 72: seating table, 74: seating protrusion,

76, 86 : 중앙 축, 78, 88 : 이송 암, 76, 86: central axis, 78, 88: feed arm,

81, 82 : 지지대, 84 : 흡착 돌기. 81, 82: support base, 84: adsorption protrusion.

본 발명은 양면 가공용 웨이퍼의 고정 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 양면을 모두 사용할 수 있게 가공되는 웨이퍼를 고정 및 이송시키는데 매우 적합한 양면 가공용 웨이퍼의 고정 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a device for fixing a wafer for double-sided processing, and more particularly, to a device for fixing a wafer for double-sided processing, which is very suitable for fixing and transferring a wafer to be processed so that both surfaces can be used.

반도체 제조 라인에서 웨이퍼(Wafer)를 가공할 때 원하는 디바이스(Device)를 생산하기 위해서는 수 백 가지의 공정을 진행하여 상당한 제조 공기가 지난 후 웨이퍼 상태의 디바이스를 생산하게 된다. 현재 반도체 칩을 생산하는 모든 회사들은 웨이퍼의 한쪽 면만을 사용하여 디바이스를 생산하고 있다. 이러한 웨이퍼를 보면 그 한쪽 면만을 가공하여 역시 디바이스도 한 쪽으로만 만들어져 있다. 이는 웨이퍼를 가공할 때 그 한쪽 면을 바닥에 놓고, 예를 들어, 포토(Photo), 침적, 에칭(Etching) 등과 같은 여러 공정 작업이 진행되기 때문이다. When manufacturing wafers in a semiconductor manufacturing line, hundreds of processes are performed to produce a desired device to produce a wafer state device after considerable manufacturing air passes. Currently, all companies producing semiconductor chips produce devices using only one side of the wafer. Looking at such a wafer, only one side is processed and the device is made only on one side. This is because when processing a wafer, one side is placed on the floor, and various processing operations such as, for example, photo, deposition, etching, and the like are performed.

즉, 종래에는, 도 1 에서 나타낸 바와 같이, 소정의 공정 과정을 수행할 때 대략 25 ∼ 50 매 정도의 웨이퍼(1)가 캐리어(2) 내에 적재된 상태에서, 웨이퍼의 이송수단으로써 로봇(Robot)(3) 상에 회전 가능하게 결합된 포크 형상의 로봇 암(Robot Arm)(3a) 선단부 위에 웨이퍼(1)가 단순히 얹혀져 이송되거나 진공 흡인력에 의하여 흡착 고정되는 방식으로 고정 척(Chuck)(4) 위에 안착 고정된 후 웨이 퍼(1)의 한쪽 면만 가공케 되는 것이다. That is, conventionally, as shown in FIG. 1, when performing a predetermined process, about 25 to about 50 wafers 1 are loaded in the carrier 2, the robot is a robot as a transfer means of the wafers. A fixed chuck (4) in such a way that the wafer (1) is simply mounted on the tip of the fork-shaped robot arm (3a) rotatably coupled onto the (3), and is transported or adsorbed and fixed by vacuum suction. After seated and fixed on), only one side of the wafer (1) is processed.

이렇게 웨이퍼의 한쪽 면만을 가공하는 방법으로 생산성을 올리려면 디바이스의 면적을 줄여 적은 면적에 동일한 메모리 밀도를 갖는 디바이스를 만들어야 한다. 여기에는 더욱 더 미세한 가공이 요구되고 여러 가지 공정 상의 어려운 문제를 해결해 나가야 하는 한계가 따른다. 따라서, 웨이퍼(1)의 양쪽 면을 모두 가공해야 할 필요성이 강하게 대두된다. In order to increase productivity by processing only one side of the wafer, it is necessary to reduce the area of the device to make a device having the same memory density in a small area. This involves the need for ever finer processing and the limitations of solving difficult problems in various processes. Therefore, there is a strong need to process both sides of the wafer 1.

그러나, 웨이퍼(1)의 양면을 모두 사용하게 되면 동일 면적의 웨이퍼 상에 두 배의 메모리 밀도를 갖게 할 수 있지만, 전술한 종래의 웨이퍼 고정 및 이송 방식으로는 웨이퍼의 취급에 상당히 많은 문제점이 있다. However, if both surfaces of the wafer 1 are used, the memory density can be doubled on the same area of the wafer. However, the conventional wafer fixing and transferring method described above has many problems in handling the wafer. .

따라서, 본 발명은 상술한 문제점을 해소하기 위하여 창작된 것으로서, 본 발명의 목적은 양면을 모두 가공하기 위한 웨이퍼를 고정 및 이송할 경우 웨이퍼의 흔들림이나 휨을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 뒤집기도 용이한 양면 가공용 웨이퍼의 고정 장치를 제공하는 데 있다.Therefore, the present invention was created to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is not only to prevent shaking or warping of the wafer when fixing and transferring the wafer for processing both sides, but also to easily flip the both sides. An apparatus for fixing a wafer for processing is provided.

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 양면 가공용 웨이퍼의 고정 장치는, 웨이퍼 가장자리의 상, 하 쪽에서 원주방향으로 파지함과 동시에 적어도 어느 한쪽은 웨이퍼를 분리시킬 수 있도록 회전 가능하게 힌지 결합된 상, 하부 가아드 링과, 상기 상, 하부 가아드 링을 일체로 고정하는 고정 부재와, 상기 고정 부재의 외측면에 웨이퍼를 파지한 상태로 상, 하부 가아드 링을 반전시킬 수 있도 록 고정되는 회전축과, 상기 고정 부재의 일 측단을 삽입시킬 수 있는 삽입홈을 갖춘 고정 척과, 웨이퍼의 양면을 손상시키지 않도록 고정하여 이송시킬 수 있는 이송 수단을 포함하는 것을 특징으로 한다. In order to achieve the above object, the apparatus for fixing a wafer for double-sided processing according to the present invention is a hinged image that is rotatably hinged so that at least one of the wafers can be separated at the same time while the wafer is held in the circumferential direction at the top and bottom of the wafer edge. And a lower member ring, a fixing member for integrally fixing the upper and lower guard rings, and fixed to invert the upper and lower guard rings while holding a wafer on an outer surface of the fixing member. And a fixing chuck having a rotating shaft, an insertion groove into which one side end of the fixing member can be inserted, and transfer means for fixing and transferring the wafer so as not to damage both sides of the wafer.

상기 이송 수단은 상면 가장자리 쪽에 웨이퍼의 가장자리 면을 유동되지 않게 안착시킬 수 있는 복수의 안착 돌기를 돌출 구비한 안착대와, 상기 안착대의 중앙 축 상에 결합된 이송 암을 포함하는 것이 바람직하다. The conveying means preferably includes a seating table having a plurality of seating protrusions projecting on the upper edge of the wafer so as not to flow, and a transport arm coupled on the center axis of the seating table.

상기 이송 수단은 대각선 방향으로 교차 결합된 복수의 지지대와, 상기 지지대의 각 선단에 웨이퍼의 가장자리쪽 면을 흡착시킬 수 있도록 돌출된 흡착 돌기와, 상기 지지대의 중앙 축 상에 결합된 이송 암을 포함하는 것이 바람직하다. The conveying means includes a plurality of supports cross-linked in a diagonal direction, a suction protrusion protruding to adsorb the edge surface of the wafer to each end of the support, and a transfer arm coupled to the central axis of the support. It is preferable.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의하여 더욱 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 2 는 본 발명에 따른 양면 가공용 웨이퍼의 고정 장치를 나타낸 사시도이다. 도 3 은 본 발명에 따른 양면 가공용 웨이퍼의 고정 장치의 작용 상태를 나타낸 단면도이다.2 is a perspective view showing a fixing device for a wafer for double-side processing according to the present invention. 3 is a cross-sectional view showing an operation state of a fixing device for a wafer for double-side processing according to the present invention.

상기 도면에서, 부호 20 은 가아드 링(Guard Ring)을 나타낸 것으로서, 이는 웨이퍼(10)의 가장자리쪽을 원주 방향으로 파지하는 것이며, 상, 하부 가아드 링(22)(24)으로 분리된다. 즉, 상부 가아드 링(22)은 웨이퍼(10) 가장자리의 상부 쪽 둘레를 따라 밀착 고정되는 것이고, 하부 가아드 링(24)은 웨이퍼(10) 가장자리의 하부 둘레를 따라 밀착 고정되는 것이다. 여기서, 상부 가아드 링(22)은 힌지 핀(Hinge Pin)(30)에 의하여 상방으로 회동 가능하게 된다. 이는 웨이퍼(10)를 끄 집어내기 위함이다. 그리고 하부 가아드 링(24)은 웨이퍼(10)를 안착시킬 수 있는 안착턱(24a)을 구비한다. In the figure, reference numeral 20 denotes a guard ring, which grips the edge of the wafer 10 in the circumferential direction, and is separated into upper and lower guard rings 22 and 24. That is, the upper guard ring 22 is tightly fixed along the upper circumference of the edge of the wafer 10, and the lower guard ring 24 is tightly fixed along the lower circumference of the edge of the wafer 10. Here, the upper guard ring 22 is rotatable upward by the hinge pin (30). This is to pull out the wafer 10. The lower guard ring 24 has a seating jaw 24a that can seat the wafer 10.

상기 상, 하부 가아드 링(22)(24)은 좌, 우로 일직선상에 배치된 고정 부재(42)(44) 상에 일체로 고정된다. The upper and lower guard rings 22 and 24 are integrally fixed on the fixing members 42 and 44 arranged in a straight line to the left and the right.

상기 고정 부재(42)(44)의 각 외측면에는 회전축(52)(54)이 고정 결합되는데, 이 회전축(52)(54)은 웨이퍼(10)를 파지한 상태로 상, 하부 가아드 링(22)(24)을 반전시키는 수단이다. Rotating shafts 52 and 54 are fixedly coupled to each outer surface of the fixing members 42 and 44, and the rotating shafts 52 and 54 are upper and lower guard rings in a state in which the wafer 10 is gripped. (22) It is a means to invert 24.

상기 고정 부재(42)(44)는 고정 척(Chuck)(60)에 고정된다. 상기 고정 척(60)의 상면 가장자리 부근에는 삽입홈(62)이 형성되고, 이 삽입홈(62) 내에 고정 부재(42)(44)의 각 하단부가 삽입 결합된다. 이 때, 웨이퍼(10)의 배면은 물론 하부 가이드 링(24)이 고정 척(60) 상면에 접촉되지 않는 것이 바람직하다. The fixing members 42 and 44 are fixed to the fixing chuck 60. Insertion grooves 62 are formed near the top edge of the fixing chuck 60, and the lower ends of the fixing members 42 and 44 are inserted into the insertion grooves 62. At this time, it is preferable that the lower guide ring 24 as well as the back surface of the wafer 10 does not contact the upper surface of the fixing chuck 60.

한편, 도 4 및 도 5 에서 나타낸 바와 같이, 부호 70 은 웨이퍼(10)의 양면을 손상시키지 않도록 고정하여 이송시킬 수 있는 이송 수단이다. 상기 이송 수단(70)은 상면 가장자리쪽에 웨이퍼(10)의 가장자리 면을 유동되지 않게 안착시킬 수 있는 복수의 안착 돌기(74)를 돌출 구비한 안착대(72)와, 상기 안착대(72)의 중앙 축(76) 상에 결합된 이송 암(Arm)(78)으로 이루어진다. 여기서, 상기 안착 돌기(74)는 3 ∼ 4 개 정도가 적당하며, 그 외곽면 쪽에 걸림턱(74a)이 더 돌출 형성되면 웨이퍼(10)를 유동시키지 않도록 걸림 고정할 수 있어서 바람직하다. 상기 이송 암(78)은 로봇 수단(도시 생략)에 의하여 작동케 된다. On the other hand, as shown in Figs. 4 and 5, reference numeral 70 denotes a conveying means which can be fixedly conveyed so as not to damage both surfaces of the wafer 10. The transfer means 70 includes a seating table 72 protruding a plurality of seating protrusions 74 that can seat the edge surface of the wafer 10 on the upper edge thereof, and the seating table 72. It consists of a transfer arm 78 coupled on the central axis 76. Here, the seating protrusion 74 is suitable for about 3 to 4, and if the locking jaw 74a is further protruded from the outer side, it is preferable because the locking projection can be fixed so as not to flow the wafer 10. The transfer arm 78 is activated by robotic means (not shown).

또한, 도 6 에서 나타낸 다른 형태의 이송 수단(80)은 상기 이송 수단(70)에 의하여 이송된 웨이퍼(10)를 고정 척(60)의 위치로 다시 이송하기 위한 수단이다. 즉, 상기 이송 수단(80)은 대각선 방향으로 교차 결합된 한 쌍의 지지대(81)(82)와, 상기 지지대(81)(82)의 각 선단에 웨이퍼(10)의 상면 가장자리쪽을 흡착시킬 수 있도록 돌출된 흡착 돌기(84)와, 상기 지지대(81)(82)의 중앙 축(86) 상에 결합된 이송 암(88)으로 이루어진다. 물론, 도시는 생략되었지만 진공 흡입관이 배설되어 있다. 이러한 진공 흡착 방식이 아니라 웨이퍼(10)를 상기 흡착 돌기(84) 위에 얹어 놓는 방식으로 변형하여도 무방하다. 상기 이송 암(88)도 로봇 수단(도시 생략)에 결합된다. 6 is a means for transferring the wafer 10 transferred by the transfer means 70 back to the position of the fixed chuck 60. In other words, the transfer means 80 is a pair of supports 81, 82 cross-coupled in a diagonal direction and the upper edge of the wafer 10 to the front end of the support (81, 82) to adsorb And a transfer arm 88 coupled on the central axis 86 of the supports 81 and 82. Of course, although not shown, a vacuum suction pipe is disposed. Instead of the vacuum suction method, the wafer 10 may be deformed in such a manner as to be placed on the suction protrusion 84. The transfer arm 88 is also coupled to a robotic means (not shown).

이와 같이 구비된 본 실시예에 따른 양면 가공용 웨이퍼의 고정 장치의 작동(작용) 관계를 구체적으로 살펴본다. 소정의 공정을 진행하기 위하여 웨이퍼(10)를 캐리어(도시 생략)로부터 부호 70 으로 도시된 이송 수단을 이용하여 안착대(72)의 안착 돌기(74) 위에 웨이퍼(10)의 가장자리 쪽 일부를 고정하여 로봇 수단(도시 생략)에 의하여 이송한다. 이 때, 웨이퍼(10)의 배면 쪽이 안착대(72)로부터 소정 간격을 두고 이격되어 있으므로 손상되지 않는다. The operation (action) relationship of the fixing device of the wafer for double-side processing according to this embodiment provided as described above will be described in detail. In order to proceed a predetermined process, a portion of the edge of the wafer 10 is fixed on the mounting protrusion 74 of the seating table 72 by using a transfer means indicated by reference numeral 70 from the carrier (not shown). By robot means (not shown). At this time, since the back side of the wafer 10 is spaced apart from the seating table 72 at predetermined intervals, it is not damaged.

이 후, 부호 80 으로 도시된 이송 수단을 이용하여 상기 웨이퍼(10)의 가장자리쪽 면의 일부를, 예를 들어 4 개 정도의 흡착 돌기(84)에 진공 흡착 방식이나 그대로 들어 얹어서 역시 로봇 수단(도시 생략)을 이용하여 고정 척(60)의 위치로 이송시킨다. Subsequently, a portion of the edge side of the wafer 10 is placed on, for example, four adsorption protrusions 84 by vacuum adsorption or the like as it is, by means of the transfer means indicated by reference numeral 80, so that the robot means ( (Not shown) to transfer to the position of the fixed chuck (60).

이렇게 이송된 웨이퍼(10)는 상부 가아드 링(22)을 힌지 핀(30)을 중심으로 상향 회동시켜 개방한 상태에서 하부 가아드 링(24)의 안착턱(24a) 위에 내려놓게 된다. 이어서 상부 가아드 링(22)을 원위치로 회동시켜 웨이퍼(10)의 가장자리면 둘레를 파지할 수 있게 한다. The wafer 10 thus transferred is lowered on the seating jaw 24a of the lower guard ring 24 in an open state by rotating the upper guard ring 22 upward with respect to the hinge pin 30. The upper guard ring 22 is then rotated to its original position so that it can be gripped around the edge surface of the wafer 10.

이 후 고정 척(60)의 삽입홈(62) 내에 양 고정 부재(42)(44)의 하단부를 삽입시켜 움직이지 않도록 고정시킨 후 소정의 웨이퍼(10) 가공 공정을 수행한다. 이 때, 웨이퍼(10)의 하단면은 척(60) 상에 직접 접촉되지 않으므로 손상될 염려도 없이 언제든지 가공 준비 상태로 남아 있게 된다. 물론, 고정 척(60)의 표면에도 도시되지는 않았지만 진공 흡인력이 작용한다. 따라서, 상기 삽입홈(62)은 웨이퍼(10)의 가공시 떨림이나 흔들림을 방지하는 작용을 보조한다. Thereafter, the lower ends of both fixing members 42 and 44 are inserted into the insertion grooves 62 of the fixing chuck 60 to fix the lower ends of the fixing chuck 60, and then a predetermined process of processing the wafer 10 is performed. At this time, since the bottom surface of the wafer 10 is not in direct contact with the chuck 60, it is always ready to be processed without fear of damage. Of course, although not shown on the surface of the fixed chuck 60, a vacuum suction force acts. Therefore, the insertion groove 62 assists in preventing shaking or shaking during the processing of the wafer 10.

이와 같이 웨이퍼(10)의 일 측면(예; 상부 면)을 가공한 뒤에 그 다른 측면(예; 하부 면)을 가공하려면, 진공을 해제시킨 고정 척(60)으로부터 가아드 링(20)을 상향 이동시켜 분리한 후, 반전 수단인 회전축(52)(54)을 180°방향으로 회전시켜 다시 고정 척(60) 상에 내려놓으면 된다. 따라서 웨이퍼(10)를 뒤집어서 양쪽 면을 모두 가공할 수 있게 된다. In order to process one side of the wafer 10 (e.g., the upper side) in this manner and then process the other side (e.g., the lower side), the guard ring 20 is raised from the fixed chuck 60 where the vacuum is released. After moving and separating, the rotating shafts 52 and 54 which are reversing means may be rotated in the 180 ° direction and lowered on the fixed chuck 60 again. Therefore, the wafer 10 can be turned over and both sides can be processed.

본 실시예는 웨이퍼(10)의 한쪽 면만을 가공하기 위하여 공정 설비가 한 쪽으로 치우쳐져 있는 경우라도 웨이퍼(10)의 앞, 뒷면에 동일한 디바이스를 만드는데 유용하게 적용될 수 있다. The present embodiment can be usefully applied to make the same device on the front and rear surfaces of the wafer 10 even when the processing equipment is biased to one side to process only one side of the wafer 10.

상술한 본 발명에 의하면, 웨이퍼의 양면을 모두 가공하기 위하여 웨이퍼를 취급할 경우 웨이퍼의 양면을 손상시키지 않도록 함과 동시에 웨이퍼의 흔들림이나 휨을 방지함은 물론, 뒤집기도 용이하게 할 수 있다. 따라서 종래의 공정 설비에 그대로 적용이 가능할 뿐만 아니라, 또한 메모리의 집적도를 높임과 동시에 생산성을 향상시키는데 기여하는 바가 크다.
According to the present invention described above, when handling the wafer in order to process both sides of the wafer, it is possible not only to damage both sides of the wafer, but also to prevent the wafer from shaking or warping, and to easily flip the wafer. Therefore, it is not only applicable to the conventional process equipment as it is, but also contributes to increasing the density of the memory and improving the productivity at the same time.

Claims (3)

웨이퍼 가장자리의 상, 하 쪽에서 원주방향으로 파지함과 동시에 적어도 어느 한쪽은 웨이퍼를 분리시킬 수 있도록 회전 가능하게 힌지 결합된 상, 하부 가아드 링과, An upper and lower guard ring rotatably hinged to allow the wafer to be separated from the upper and lower sides of the wafer in a circumferential direction and at least one of the wafers can be separated; 상기 상, 하부 가아드 링을 일체로 고정하는 고정 부재와, A fixing member for integrally fixing the upper and lower guard rings; 상기 고정 부재의 외측면에 웨이퍼를 파지한 상태로 상, 하부 가아드 링을 반전시킬 수 있도록 고정되는 회전축과, A rotating shaft fixed to invert the upper and lower guard rings while holding the wafer on the outer surface of the fixing member; 상기 고정 부재의 일 측단을 삽입시킬 수 있는 삽입홈을 갖춘 고정 척과, A fixing chuck having an insertion groove for inserting one end of the fixing member; 웨이퍼의 양면을 손상시키지 않도록 고정하여 이송시킬 수 있는 이송 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 양면 가공용 웨이퍼의 고정 장치.And a conveying means capable of fixing and conveying the wafer so as not to damage both sides of the wafer. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 이송 수단은 상면 가장자리쪽에 웨이퍼의 가장자리 면을 유동되지 않게 안착시킬 수 있는 복수의 안착 돌기를 돌출 구비한 안착대와, The conveying means may include a seating plate having a plurality of seating protrusions protruding from the upper surface of the wafer to allow the edge of the wafer not to flow; 상기 안착대의 중앙 축 상에 결합된 이송 암을 포함하는 것을 특징으로 하는 양면 가공용 웨이퍼의 고정 장치.And a transfer arm coupled on the center axis of the seating plate. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 이송 수단은 대각선 방향으로 교차 결합된 복수의 지지대와, The conveying means and a plurality of supports cross-linked in a diagonal direction, 상기 지지대의 각 선단에 웨이퍼의 가장자리쪽 면을 흡착시킬 수 있도록 돌출된 흡착 돌기와, Adsorption protrusions protruding to adsorb the edge side of the wafer to each end of the support; 상기 지지대의 중앙 축 상에 결합된 이송 암을 포함하는 것을 특징으로 하는 양면 가공용 웨이퍼의 고정 장치.And a transfer arm coupled on the central axis of the support.
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