KR200292407Y1 - Loader for transferring wafer - Google Patents
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Abstract
본 고안은 카세트로부터 웨이퍼가 돌출되는 것을 방지하여 웨이퍼의 파손이나 손실을 줄일 수 있도록 한 웨이퍼 이송용 로더를 제공하는 것으로, 로더는 내부에 모터가 설치된 본체; 상기 모터와 축 연결된 복수의 링크 기구로 구성되어 회전이 가능하도록 설치된 로봇암; 상기 로봇암의 끝단에 연결되는 완드 플레이트와, 이 완드 플레이트로부터 연장되고 배기라인과 연결된 배기공이 형성되는 받침부로 구성된 완드; 및 상기 완드 플레이트에 착탈 가능하게 고정되고, 상면과 하면에 밀대가 고정된 웨이퍼 가이드를 포함한다.The present invention is to provide a wafer transfer loader to prevent the wafer from protruding from the cassette to reduce the damage or loss of the wafer, the loader includes a main body having a motor installed therein; A robot arm composed of a plurality of link mechanisms axially connected to the motor and installed to enable rotation; A wand comprising a wand plate connected to an end of the robot arm and a support portion extending from the wand plate and having an exhaust hole connected to an exhaust line; And a wafer guide detachably fixed to the wand plate and having a stick fixed to an upper surface and a lower surface.
Description
본 고안은 웨이퍼 이송장비에 관한 것으로, 좀 더 상세하게는 포트에 안착된 웨이퍼의 이탈을 방지하는 웨이퍼 이송용 로더에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer transfer equipment, and more particularly to a wafer transfer loader for preventing the separation of the wafer seated in the port.
반도체 소자의 고집적화, 고기능화가 급속히 진행되고 있는 오늘날, 그 제조 장치가 담당하는 역할은 한층 더 중요시되고있다. 반도체 디바이스의 제조장치는 시대의 흐름과 더불어 날로 변화하는 공정상의 요구를 정확하게 반영하도록 개선되어 왔다.In today's high integration and high functionalization of semiconductor devices, the role of the manufacturing apparatus becomes more important. The manufacturing apparatus of semiconductor devices has been improved to accurately reflect the changing process demands with the passage of time.
반도체 소자를 제조하기 위한 작업은 각 공정에서 실시하는 작업 뿐만 아니라 각 공정작업을 이동해야 하는 웨이퍼를 실수없이 이동해는 작업도 매우 중요한 요소이다. 통상적으로 웨이퍼는 웨이퍼 캐리어(wafer carrier)의 일종인 카세트의 내부에 로트(lot) 단위로 담겨서 이동 및 관리된다.In order to manufacture a semiconductor device, not only the work performed in each process but also the mistakeless movement of the wafer to move each process work is a very important factor. Typically, a wafer is moved and managed by being contained in a lot unit in a cassette, which is a kind of wafer carrier.
그러나, 경우에 따라서는 웨이퍼를 로트 단위로 처리하지 않고 카세트에 다수개 놓여진 웨이퍼 중에서 1매의 웨이퍼 만을 낱장으로 분리하여 처리하기도 한다.However, in some cases, instead of processing the wafers in units of lots, only one wafer is separated and processed in a sheet from among a plurality of wafers placed in a cassette.
예를 들면, 화학 기계적 연마장치(CMP; Chemical Mechanical Polishing)의 내부에서 카세트에 넣어진 웨이퍼를 빼내어 연마헤드로 옮긴다거나, 연마된 웨이퍼를 후처리작업인 브러쉬 및 세정작업으로 이송하는 과정에서 로더가 사용되고 있다.For example, in the process of removing a wafer placed in a cassette from a chemical mechanical polishing (CMP) and moving it to a polishing head, or transferring the polished wafer to a post-processing brush and cleaning operation, the loader It is used.
이 로더는 360도(°) 자유자재로 회전이 가능하고, 상하 전후로 이동이 가능하며, 그 끝에는 원드(wand)라 불리우는 판상의 슬림바가 설치된다.The loader can be freely rotated 360 degrees, can be moved up and down, and a plate-shaped slim bar called a wand is installed at the end.
이 원드의 끝부분 중심부에는 배기라인과 연결된 배기공이 형성되어 원드에 올려진 웨이퍼를 진공으로 흡착하게 된다.An exhaust hole connected to the exhaust line is formed at the center of the end portion of the wand to suck the wafer on the wand under vacuum.
그러나 로더가 웨이퍼를 진공으로 흡착한 상태에서 카세트의 내부로 웨이퍼를 진입시키는 중에 로더의 작업 위치 불량, 카세트의 불량으로 웨이퍼의 일측이 카세트로부터 약간 돌출되는 경우가 발생한다.However, when the wafer enters the inside of the cassette while the loader sucks the wafer in a vacuum, one side of the wafer slightly protrudes from the cassette due to a poor working position of the loader and a bad cassette.
이렇게 카세트의 외측으로 돌출된 웨이퍼를 원위치로 복귀시키지 않은 상태에서 작업이 진행될 경우 돌출된 웨이퍼가 다른 장비에 눌려 파손되고, 나아가 돌출된 웨이퍼 뿐만 아니라 카세트에 장착된 다른 웨이퍼들도 함께 파손되는 경우가 있다.In this case, when the work is proceeded without returning the wafer protruding out of the cassette to its original position, the protruding wafer is pressed by other equipment and is damaged. have.
본 고안은 이와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로,카세트로부터 웨이퍼가 돌출되는 것을 방지하여 웨이퍼의 파손이나 손실을 줄일 수 있도록 한 웨이퍼 이송용 로더를 제공하는 데 있다.The present invention has been made to solve the problems of the prior art, and to provide a wafer transfer loader to prevent the wafer from protruding from the cassette to reduce the damage or loss of the wafer.
도 1은 본 고안에 따른 로더를 개략적으로 도시한 측면도.1 is a side view schematically showing a loader according to the present invention.
도 2는 본 고안에 따른 로더의 원드를 도시한 사시도.Figure 2 is a perspective view showing a wand of the loader according to the present invention.
도 3은 본 고안에 따른 원드에 설치되는 웨이퍼 가이드를 도시한 정면도.Figure 3 is a front view showing a wafer guide installed in the wand according to the present invention.
상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 고안의 로더는 내부에 모터가 설치된 본체; 상기 모터와 축 연결된 복수의 링크 기구로 구성되어 회전이 가능하도록 설치된 로봇암; 상기 로봇암의 끝단에 연결되는 완드 플레이트와, 이 완드 플레이트로부터 연장되고 배기라인과 연결된 배기공이 형성되는 받침부로 구성된 완드; 및 상기 완드 플레이트에 착탈 가능하게 고정되고, 상면과 하면에 밀대가 고정된 웨이퍼 가이드를 포함한다.The loader of the present invention for achieving the above technical problem is a main body motor is installed therein; A robot arm composed of a plurality of link mechanisms axially connected to the motor and installed to enable rotation; A wand comprising a wand plate connected to an end of the robot arm and a support portion extending from the wand plate and having an exhaust hole connected to an exhaust line; And a wafer guide detachably fixed to the wand plate and having a stick fixed to an upper surface and a lower surface.
이하 본 고안에 따른 바람직한 일 실시예를 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명한다. 도 1은 본 고안에 따른 로더를 개략적으로 도시한 측면도이고, 도 2는 본 고안에 따른 로더의 원드를 도시한 사시도이다.Hereinafter, a preferred embodiment according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. 1 is a side view schematically showing a loader according to the present invention, Figure 2 is a perspective view showing a wand of the loader according to the present invention.
본 고안의 로더는 내부에 모터가 설치된 본체(1)와, 그 본체(1)에 회전이 가능하도록 설치된 로봇암(3)과, 로봇암(3)의 끝단에 힌지 회전 가능하도록 설치된 완드(5)를 포함한다.The loader of the present invention includes a main body 1 having a motor installed therein, a robot arm 3 installed to be rotatable on the main body 1, and a wand 5 rotatably hinged at an end of the robot arm 3. ).
로봇암(3)은 본체(1)에 축 연결된 복수의 링크 기구로 구성되고, 복수의 링크는 상호 축 연결됨으로써 수평 이동이 가능하게 된다.The robot arm 3 is composed of a plurality of link mechanisms axially connected to the main body 1, and the plurality of links are axially connected to each other to allow horizontal movement.
로봇암(3)의 상부에 위치한 완드(5)는 웨이퍼(W)의 하부면을 지지하는 받침부(7)와, 상기 받침부(7)로부터 연장되어 상부 로봇암(3a)과 연결되는 완드 플레이트(9)와, 완드 플레이트(9)에 착탈 가능하게 고정되는 웨이퍼 가이드(11)로 구성된다.The wand 5 located on the upper portion of the robot arm 3 includes a support 7 supporting the lower surface of the wafer W, and a wand extending from the support 7 and connected to the upper robot arm 3a. It consists of the plate 9 and the wafer guide 11 detachably fixed to the wand plate 9.
여기서 받침부(7)의 중심부에는 진공 배기라인과 연통된 배기공(7a)이 형성되고, 배기공(7a)으로부터 인접한 위치에는 웨이퍼(W)의 흡착시 공기가 흡입되는 것을 방지하기 위한 실(seal) 테두리(13)가 설치된다.Here, an exhaust hole 7a communicating with the vacuum exhaust line is formed at the center of the supporting portion 7, and a seal for preventing air from being sucked during the adsorption of the wafer W at a position adjacent to the exhaust hole 7a ( seal rim 13 is installed.
웨이퍼 가이드(11)는 도 3에 도시한 바와 같이, 일측이 개방된 역 "??" 자 형상으로 형성되고 상면과 하면에는 밀대(15)가 수직되는 방향으로 고정된다. 웨이퍼 가이드(11)는 개방된 일측을 원드 플레이트(9)의 측면으로 삽입하여 원드 플레이트(9)에 고정시키게 된다. 이런 고정을 위해서 웨이퍼 가이드(11)의 개방된 내부의 폭은 원드 플레이트(9)에 끼워 맞춤 될 수 있는 폭으로 형성되는 것이 바람직하다.As shown in Fig. 3, the wafer guide 11 has an inverse " ?? " It is formed in a shape of a child and is fixed to the upper and lower surfaces in the direction in which the push rod 15 is vertical. The wafer guide 11 is inserted into one side of the open plate 9 to be fixed to the open plate 9. For this fixing, the width of the open interior of the wafer guide 11 is preferably formed to be a width that can be fitted to the wand plate 9.
그리고 웨이퍼 가이드(11)가 원드 플레이트(9)에 고정되는 위치는 받침부(7)에 웨이퍼(W)가 얹혀진 상태에서 웨이퍼(W)와 충돌되지 않을 위치에 고정되는 것이 바람직하다.And it is preferable that the position where the wafer guide 11 is fixed to the wand plate 9 is fixed to a position where the wafer W will not collide with the wafer W while the wafer W is placed on the support 7.
이상과 같이 구성되는 본 고안에 따른 로더는 다음과 같은 작용을 나타낸다.The loader according to the present invention configured as described above exhibits the following actions.
카세트(C)가 포트(P)에 안착되는 순간 카세트(C)에 장착되었던 웨이퍼(W)의 일부가 도 1를 기준으로 좌측으로 밀려나와 있을 경우, 본 고안의 특징에 따라 제안된 웨이퍼 가이드(11)는 밀려나온 웨이퍼들을 밀어넣게 된다.When a portion of the wafer W mounted on the cassette C is pushed out to the left with reference to FIG. 1 at the moment when the cassette C is seated in the port P, the proposed wafer guide according to the characteristics of the present invention ( 11) pushes the pushed out wafers.
즉, 로봇암(3)이 카세트(C)에 장착된 웨이퍼(W)를 집어내기 위해서 원드 플레이트(9)를 전진하여 카세트 내부의 웨이퍼(W1)와 웨이퍼(W2) 사이로 원드 플레이트(9)를 진입시키게 되면, 원드 플레이트(9)에 고정된 웨이퍼 가이드(11)의밀대(15)가 밀려나온 웨이퍼(W1,W2)를 카세트(C)의 내부로 밀어 넣게 된다.That is, the robot arm 3 advances the wand plate 9 in order to pick up the wafer W mounted on the cassette C, thereby moving the wand plate 9 between the wafer W1 and the wafer W2 inside the cassette. Upon entering, the wafers W1 and W2 pushed out of the pusher 15 of the wafer guide 11 fixed to the wand 9 are pushed into the cassette C.
그 이후에 원드 플레이트(9)를 위로 약간 상승시켜 받침부(7)를 웨이퍼(W1)의 하면에 밀착시킨 상태에서 배기라인을 가동시켜 배기공(7a)을 통해 배기가 이루어지도록 한다. 그러면 받침부(7)에 흡착된 웨이퍼(W1)는 로봇암(3)의 후진에 따라 카세트(C)로부터 빼내어진다.Thereafter, the wand plate 9 is slightly raised upward to operate the exhaust line while keeping the supporting portion 7 in close contact with the lower surface of the wafer W1 so as to exhaust the exhaust plate through the exhaust hole 7a. Then, the wafer W1 adsorbed on the support 7 is pulled out of the cassette C as the robot arm 3 moves backward.
이상에서 살펴본 바와 같이 본 고안에 의하면, 원드 플레이트에 밀대가 고정된 웨이퍼 가이드를 설치하여 원드 플레이트가 웨이퍼를 로딩하기 위해 카세트의 내부로 진입되는 과정에서 카세트이 좌측으로 밀려나온 웨이퍼를 카세트의 내측으로 밀어 넣음으로써 웨이퍼를 정렬한다.As described above, according to the present invention, a wafer guide having a push rod fixed to the wonder plate is installed to push the wafer with the cassette pushed to the left in the process of entering the inside of the cassette for loading the wafer. Align the wafer by placing it.
따라서 비정렬된 웨이퍼로 인해 자주 발생되는 웨이퍼 파손을 방지할 수 있게 되어 원가를 절감하는 효과를 얻게 된다.As a result, it is possible to prevent wafer breakage, which is frequently caused by unaligned wafers, thereby reducing costs.
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