KR20010031891A - 경피성 라미네이트 절단용 레이저 빔 절단 방법 - Google Patents
경피성 라미네이트 절단용 레이저 빔 절단 방법 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은 경피성 라미네이트 절단용 레이저 빔 절단 방법에 관한 것으로서,
하나 이상의 필름과 하나 이상의 추가 층을 포함하는 라미네이트를 제공하는 단계와,
상기 라이네이트는 레이저 빔 절단 장치의 절단 영역으로 이송되어, 0.1 N/m과 1 x 104N/m 사이의 인장력하에서 절단 영역에 편평하게 유지되는 단계와,
상기 라이네이트는 레이저 빔에 의해 절개되거나 스치는 단계를 포함한다.
Description
웹(라미네이트) 형태의 기본재료로부터 깁스(plaster)의 제조는 통상적으로, 라미네이트 웹으로 또는 라미네이트 웹을 기계적 펀칭에 의해, 예컨대 DE A 41 10 027 에 개시된 바와 같이 실행되고 있다. 따라서, 펀칭 나이프는 목형판(Wooden template)에 매설 및 고정된 스트립 스틸 절단 공구로 구성되어 있다. 펀칭중에, 라미네이트 구조에 따라 가변의 동적 힘으로 펀칭 나이프가 라미네이트 웹 상에 구동되고 소정의 펀칭 깊이까지 라미네이트 층을 펀칭한다. 이상적으로, 스트립 스틸 절단 공구는 라미네이트 웹에 대해 정확하게 수평방향으로 배열되므로, 스트립 스틸 절단 공구를 따라 라미네이트의 모든 포인트는 동시에 그리고 동일 깊이로 천공된다.
그러나, 이들 과정 단계의 일정한 반복은 재료에 따라 다소 신속하고 단단한 제조 방법인 전술한 이상적인 조건으로부터 벗어나게 된다. 이 이유는 한편으로는 스트립 스틸 절단 공구의 마모 때문이고, 또한 상기 목형판에 동일의 이상적인 고정 보다 작을 뿐만 아니라, 펀칭공구를 라미네이트 상에 수평방향으로 정확하게 낮추지 못하기 때문이다. 이것은 잘못된 펀칭 방법의 증가를 유발하므로, 절단되는 라미네이트 층은 완전하게 보존되지 못하게 된다. 라미네이트 부분의 과도한 제거, 즉, 언체이닝(unchaining)은 이와 같이 더욱 가공을 어렵게 하므로, 재료 손상이 증가하게 된다. 일정한 시간 간격 이후 스트립 스틸 절단 공구의 정기적 교환이 필요하게 되고, 이는 기계가공에 필요한 준비 기간과 시작 손실을 유발하여 비용이 증가하게 된다. 또한, 펀치 다이 자체는 상당한 마모를 받게 되고 통상의 보수가 요구된다.
WO-A 95/17304 에는 레이저 빔에 의해 팩키지에 적용된 라벨 크기로 절단하기 위한 방법이 개시되어 있다.
WO-A 97/11841 에는 자기 부착 라벨 제조 방법이 개시되어 있다. 이들 자기 부착 라벨이 레이저 빔을 이용한 절단 헤드에 의해 웹 형태의 물질로 절단되어, 이 물질은 미압 체결 장치(underpressure tightening device)에 의해 절단 헤드 아래에 유지되고 있다.
본 발명은 경피성 라미네이트를 절단하기 위한 레이저 빔 절단 방법에 관한 것이다. 이들 라이네이트는 하나 이상의 필름과 하나 이상의 추가 층으로 구성되고 피부에 의약학적 적용이 적합하다.
도 1a는 본 발명에 따른 장치의 측단면도.
도 1b는 본 발명에 따른 장치의 평면도.
도 2a 및 도 2b는 볼 베어링 상의 활성 체결 프레임 형태로 본 발명에 따른 고정장치의 측단면도.
도 2c는 상기 도면의 평면도.
도 3는 관통공이 마련된 고정장치의 일 실시예의 평면도.
본 발명의 목적은 경피성 라미네이트 절단용 레이저 빔 절단 방법을 제공하는 데에 있고, 상기 방법은 공구의 마모를 작게 하고 재료 낭비를 작게 하는 동시에 기계 가공시 비용 절감을 통해 이러한 종래 공지 방법 보다 비용이 저렴하다. 이 방법은 특히 범용성을 가지므로, 펀칭될 라미네이트를 모든 소망 형태에 대해, 예컨대 별도의 펀칭 프레스를 전개할 필요가 없다.
상기 목적은 하나 이상의 필름과 하나 이상의 추가 층으로 구성된 라미네이트를 공급하는 단계와, 상기 라이네이트는 레이저 빔 절단 장치의 절단 영역으로 이송되어, 0.1 N/m과 1 x 104N/m 사이의 인장력하에서 절단 영역에 편평하게 유지시키는 단계와, 상기 라이네이트를 레이저 빔으로 절개되거나 절단되는 단계를 포함하는 경피성 라미네이트 절단용 레이저 빔 절단 방법에 의해 달성된다.
본 발명에 따른 방법에 있어서, 경피성 라미네이트에 인가되는 인장력은 600과 3000 N/m 사이, 바람직하게는 1000과 2000 N/m 사이의 값이다. 이 인장력은 절단 영역 외측에 위치한 공통장치(common device)에 의해 조정될 수 있다. 본 발명에 따라 사용된 이러한 장치는 특히 절단 영역의 전면 및/또는 후방에 위치한 집게 형상 당김장치(tong-like pulling device)로 간주될 수 있고, 예컨대 라미네이트 공급장치의 슬립핑클러치의 브레이크 효과에 대항하여 물질을 이송하거나 다른 당김 길이를 가지며, 라미네이트 공급방향에서 보았을 때 전방 당김장치는 후방 보다 약간 긴 당김 길이를 갖는다.
본 발명의 추가 실시예에 따르면, 상기 의약적 라미네이트 절단 방법은, 하나 이상의 필름과 하나 이상의 추가 층을 포함하는 라미네이트를 공급하는 단계와, 상기 라이네이트를 레이저 빔 절단 장치의 절단 영역으로 이송하고, 고정장치에 의해 절단 영역에 편평하게 유지되는 단계와, 상기 라이네이트를 레이저 빔으로 절개하거나 절단하는 단계를 포함한다.
본 발명의 두 개의 주요 실시예에 따른 전술한 두 개의 방법은 또한 서로 결합될 수 있다.
상기 고정장치는, 예컨대 이하 설명하는 ″능동형(active) 체결 프레임″(도 2a, 도 2b 참조)의 형태로 볼 베어링에 선택적으로 고정식 프레임형 유지장치, 또는 상측면의 관통공에 마련된 유지장치로 간주될 수 있으므로, 관통공의 상대적 표면 비율이 레이저 빔을 향하는 고정장치의 상측면 표면에 대해 50% 이상이다. 바람직하게는, 이 비율은 90 이상, 특히 99% 이상이다. 바람직하게는, 관통공은 벌집(honeycombed) 구조를 갖는다.
다른 바람직한 고정장치는, 예컨대 플렉시글라스(flexiglass) 등의 유리, 플라스틱으로 제조되고, 라미네이트로부터 분기하는 흡수밴드를 갖는 이송 덮개 장치이다. 전술한 프레임 형태의 유지장치의 조합에 기초한 장치, 관통공이 마련된 유지장치 또는 투명한 덮개장치가 본 발명에 또한 적용된다.
본 발명에 따르면, 경피성 라미네이트는 절단 과정중에 활성 가스로 가득 찰 수 있다. 특정 물질을 사용하여, 절단중 바람직하지 않은 산화 과정을 피할 수 있다. 더욱이, 절단중 활성가스를 공급함으로써, 증발물질을 바람에 날리거나 흡수할 수 있으므로, 라미네이트 표면의 손상을 피할 수 있다. 이러한 손상은, 예컨대 증발되거나 용해된 미립자가 라미네이트 표면과 연결되어 바람직하지 못한 방법으로 그 특성을 손상하게 된다. 본원에서 전술한 ″증발하다″ 라는 용어는 광의로 해석되는 것이다. 레이저 절단 과정 동안 고체 물질이 증기상으로 변화하는 것을 의미할 뿐만 아니라, 또한 그 크기가 ㎛ 또는 nm 내지는 그 이하의 범위를 갖는 고체상(solid phase)에 존재하는 이동하는 미립자(이하 마이크로(micro-) 또는 나노미립자(nanoparticles)로 언급함)를 포함한다는 것을 의미한다. 다음으로, 본 발명에 따라 사용된 활성가스는 질소, 아르곤 또는 헬륨 등과 같은 가스로 이해된다. 절단중 활성가스의 공급과 범람은 특히 상기 고정장치 상에 라미네이트를 편평하게 지지하는 데에 사용될 수 있다. 이것은, 예컨대 과압(overpressure)에 의해 발생할 수 있다. 가스는 레이저 빔에 평행하게 공급된 다음 미압에 의해 흡수될 수 있다. 이를 위해, 본 발명에 따른 관통공이 마련된 유지장치가 사용될 수 있다. 한편, 가스는 예컨대, 라미네이트 위에 그리고 평행하게 위치한 노즐에 의해 측면으로부터 공급될 수 있다.
물론, 라미네이트의 편평한 유지는 절단 영역 아래의 라미네이트에 미압을 인가함으로써 지지될 수 있고, 이를 위해 관통공이 마련된 전술한 장치가 특히 적합하다. 라미네이트가 절단을 위해 이 장치에 놓여지면, 아래의 관통공을 통해 라미네이트에 미압을 인가함으로써 라미네이트는 편평하게 유지될 수 있다.
본 발명에 따라 사용된 경피성 라미네이트는 모든 단층 또는 다층 라미네이트의 물질을 피부에서 장기간 마모에 적합하도록 구성된다는 것을 기본적으로 이해하여야 한다. 이것은 한사플라스트(Hansaplast), 루코실크(Leukosilk), 루코플라스트(Leukoplast) 등과 같은 공지 ″테이프″ 를 포함할 뿐만 아니라, 통상의 깁스 물질, 특히 경피성 치료계(transdermal therapeutic systems; TTS)과 같은 활성 물질 함유 깁스를 포함하고 있다. 이러한 경피성 치료 시스템은 케 하일만(K. Heilmann)의 ″Therapeutische Systeme - Konzept und Realisation programmierter Arzneiverabreichung″(1984 4판)에 개시되어 있다. 이러한 통상의 TTS는 지지층, 단층 또는 다층의 저장통 또는 매트릭스, 그리고 필름 형태로 선택적으로 제거 가능한 보호층을 포함하고 있다. 지지층은 가요성 또는 비가요성 물질로 제조될 수 있다. 이러한 제조에 사용된 물질은 여러 물질이 사용되지만, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리우레탄, 또는 폴리아미드 등과 같은 고분자 물질이다. 다른 적절한 물질로는 폴리비닐 알콜, 스틸렌디엔 블록 공중합체, 폴리염화비닐, 폴리메타크릴레이트 등만을 예시한다. 물론, 이들 상술 물질의 조합이 사용될 수 있다. 추가의 물질로서, 금속으로 감쇄된 필름, 예컨대 알루미늄으로 감쇄된 필름은 단독으로 사용되거나 고분자물질로 코팅되어 사용된다. 적어도 상기 저장통 또는 매트릭스의 성분이 통과되지 않는 섬유성 시이트 물질이 또한 사용된다.
기본적으로, 동일 물질이 제거성 보호 필름에 사용될 수 있지만, 상기 필름은 추가로 부착되도록 구비되어야 한다. 이러한 접착성 용품은 특별한 실리콘 처리과정을 통해 달성될 수 있다. 전술한 바와 같이 하나 이상의 층을 포함할 수 있는 저장통 또는 매트릭스는 하나 이상의 활성물질 뿐만 아니라 첨가제와 고분자물질로서 추가의 보조물질을 포함하고 있다. 가능한 고분자는, 예컨대 폴리이소부틸, 폴리비닐 알콜의 에스테르, 폴리아크릴산 및 폴리메타아크릴산의 에스테르, 천연고무, 스틸렌, 이소프렌 및 스틸렌-부타디엔 중합체, 실리콘 폴리머, 포화 또는 불포화 탄화수소수지와 같은 수지성분, 아미에틸 알콜 및 β-피넨의 유도제, 프탈릭산 알콜, 트리글리데라이드 및 지방산 등의 가소제 가소제이다. 매트릭스의 고분자물질은 또한 고무, 고무상 합성 동족, 공 또는 블록 폴리머, 폴리우레탄, 에틸렌의 코폴리머, 또는 폴리실록산 등과 같은 폴리머를 기재로 할 수 있다.
전술한 첨가제 - 또한 보조물질로 언급함- 는 가소제, 점착성 부여제, 재흡수 개선재, 안정제 또는 그 기능에 따른 충진제로 분류된다. 이들 재료는, 인체에 무해하여야 하며, 당분야 당업자에게 일반적으로 공지되어 있다. 본 발명에 따른 방법에 사용되는 라미네이트에 대하여, 특히 TTS를 제조하는데 사용하는 라미네이트에 대하여, 기본적으로 피부에 적절한 모든 약학의 활성제를 사용할 수 있다. 적절한 활성제는 파라심페라이틱스(예컨대, 스코폴아민, 아트로핀, 베낙티진), 콜리너직(예컨대, 피소스틱민, 니코틴), 신경이완제(예컨대, 클로프로마진, 할로페리돌), 모노아미노 옥시다제 억제제(예컨대, 트래닐크립프로민, 셀레길린), 교감신경안정제(예컨대, 에페드린, 디-노르수도에페드린, 설부타몰, 펜플루라민),교감신경 및 부교감신경안정제(예컨대, 프로파놀, 티모놀, 부프라노롤, 클로니딘, 디하이드로에르고타민, 나파졸린), 불안 완화제(예컨대, 디아제팜, 트리아졸람), 국부마취제(예컨대, 리도카민), 신경진통제(예컨대, 펜타닐, 수펜타닐), 항류마티스제(예컨대, 인도메타신, 피로시캄, 로르노시캄), 신장치료제(예컨대, 글리세롤 트리나이트레이트, 이소소르비드 다이나이트레이드), 에스트로겐, 프로게스트로겐 및 안드로겐, 항히스타민(예컨대, 디펜하이드라민, 클레마스틴, 터페나딘), 프로스타 글란딘 유도제, 비타민(예컨대 비타민 E, 콜레칼시페롤) 및 세포증식억제제가 사용될 수 있다.
라미네이트는 연속적으로 또는 일정 간격으로 절단 영역으로 이송될 수 있고, 라미네이트의 이동 속도를 제어하고 - 바람직하게는 컴퓨터에 의지하게 된다. 본 발명에 따른 라미네이트용 레이저 절단 방법의 모든 다른 방법 파라미터, 예컨대 레이저 성능, 절단 속력 등은 물론 컴퓨터의 도움으로 조절된다. 더욱이, 레이저 절단 방법은 그 특성에 따라 연속적 및 펄스적으로 모두 가능하다.
그내에, 레이저 빔은 제어성 가동 거울, 프리즘 및/또는 빔 분할기(divider)에 의해 특히 라미네이트에 대해 이동한다. 특히, 레이저 빔 발산 장치를 지지하고 플로터 가이던스를 통해 양 방향(x, y 좌표)으로 이동 가능한 장치가 사용된다. 레이저 자체에 관해서, 모든 일반적인 레이저, 예컨대 엑시머 레이저(F2, ArF, KrF, XeCl, CO, CO2), 가스 레이저(Ar, HeNe), 솔리드 바디 레이저, 그리고 세미컨덕터 레이저가 사용될 수 있다. 레이저 빔 자체는 렌즈 장치에 의해 라미네이트에 집중되는 것이 바람직하다.
연속성 라미네이트 공급의 경우에 있어서, 선택된 절단 형태가 이송 속력에 무관하도록 공급속도 및/또는 레이저 이동은 본 발명에 따라 조절된다. 레이저 빔의 절단 깊이는 일정 또는 가변이 되도록 조정될 수 있다. 이와 같이, ″관통공″ 의 형태가 완성될 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 방법에 있어서, 공급된 라미네이트가 어느 깊이까지 절단되는 깊이, 즉 레이저 빔의 절단 깊이를 결정하여 라미네이트의 두께에서 존재하는 요동에 무관한 특정 깊이까지 항상 절단된다. 따라서, 다층 라미네이트에서 절단 깊이는 절단 방향에 따라 다르다. 라미네이트 자체의 두께가 일정하지 않은 경우에도, TTS의 경우와 마찬가지로 서로에 대해 교차하는 다소 상승 영역을 갖고, 이에 따라 라미네이트는 전체 절단선을 따라 동일 깊이까지 절단되는 것을 완성할 수 있다. 이와 같이, 절단되지 않는 라미네이트의 나머지 부분의 두께는 일정하게 유지된다.
특히, 본 발명에 따른 레이저 절단 방법에 있어서 레이저 빔의 밀도 분포 윤곽도 조정 또는 변조될 수 있다. 이와 같이, 부재의 열적 부하를 제어할 수 있으므로 그 특성에 영향을 줄 수 있다. 일 측면에 약간 감소하는 밀도 윤곽의 사용은, 예컨대 절단 가장자리를 따라 원주 영역에서 처리되는 물질의 열적으로 결정된 변화가 의도적으로 감소될 수 있는 장점을 유도할 수 있다. 이처럼, 절단되는 영역에서 물질의 점성은, 예컨대 의도적으로 영향을 받을 수 있다. 간단한 절단의 경우에 있어서, 한편으로 절단 가장자리를 따라 물질 응력은 밀도 윤곽의 변조에 의해 최소화될 수 있다. 이것은 매우 날카로운 밀도 윤곽을 이용하여 완성된다. 그러나, 이러한 절단 가장자리 특성을 달성하기 위해 필요한 레이저 빔의 밀도 분포 윤곽도 또한 사용된 라미네이트 물질에 의존하고 일반적으로 처음부터 결정될 수 없다. 사용되는 특정의 라미네이트를 결정하기 위해서, 당분야 당업자라면 통상 실험에 의해 특정 절단 가장자리 특성을 달성하기 위해 필요한 레이저 빔의 밀도 분포를 결정할 수 있다.
본 발명에 따른 방법은 이후 도면과 실시예로 상세히 설명한다. 도면에 관한 설명은 다음과 같다.
도 1은 과압에 의해 절단 영역(8)에 인접한 캐리어(5) 상에 라미네이트(0)를 편형하게 정렬하는 본 발명에 따른 장치의 사용을 도시한다. 이는 라미네이트 상에 안내되는 특수 절단 헤드(2)를 통해 수행된다(도 1a는 측면도, 도 1b는 평면/단면도). 이 절단 헤드는 레이저 빔(1)을 안내하는 채널(9)를 포함하고 있다. 이 채널은 공기나 특별 처리 가스(3)를 측방향 입구/출구 개구(7)를 통해 범람할 수 있다. 이 가스는 절단 영역(8)에 인접한 캐리어(5)에 대항하여 상기 라미네이트를 증가된 압력과 프레스 하에서 절단되도록 라미네이트(0) 상을 흐르게 된다. 이와 같이 라미네이트는 이 영역에 편평하게 고정되어 있다. 중앙 채널(9)을 원형으로 에워싸고 별도의 입구/출구 개구를 가지는 추가 채널(6)은 절단 과정주에 형성된 미립자 증기 또는 가스(4)를 필요하다면 흡수하게 된다. 개구(6) 및 (7)는 입구 개구 및/또는 출구 개구로서 선택적으로 사용될 수 있다. 이처럼, 장치의 특별 실시예에 있어서, 추가 처리 가스가 개구(6)를 통해 공급될 수 있다. 더욱이, 개구(7)는 흡입 채널로 사용될 수 있다.
도 2는 볼 베어링 상의 활성 체결 프레임 형태로 본 발명에 따른 고정장치의 단면을 도시한다(상부의 도 2a 및 도 2b는 측면도, 도 2c는 평면도). 체결 프레임은 두 쌍의 동심원으로 고정된 롤(5)을 가지며, 이들 쌍은 서로에 대해 직각으로 배열되며, 한 쌍의 롤은 서로에 대해 평행하게 위치되고 있다. 롤의 피봇(9)은 직사각형 프레임을 형성하고, 라미네이트(8)에 직각으로 최협점에서 프레임의 관통공은 라미네이트 폭의 적어도 80%를 해제한다. 라미네이트(8)가 라미네이트 평면에 고정되거나 체결되면, 프레임, 즉 롤(5)의 하부에는 라미네이트(8)가 롤(5)의 동심베어링(6)에 의해 포인트 B(도 2b 참조)의 방향에서 지지점 A 또는 A'(도 2a, 도 2b 참조)의 포인트에서 이송되므로, 라미네이트를 고정할 수 있다. 유지 프레임의 롤(5)의 지지상태에 있어서, 스톱퍼(7)는 롤의 늘어짐을 방지하여 롤을 낮출 때 이송 방법의 방향을 고정한다. 능동 체결식 프레임의 다른 실시예(도시 생략)는 서로에 대해 평행하게 배열된 한 쌍의 체결 롤을 포함하므로, 물질은 라미네이트 이송방향으로 또는 그 직각방향으로 체결되어 있다.
도 3은 관통공이 마련된 고정장치의 일 실시예의 평면도로서, 상기 실시예는 진공 케이블 형태로 이루어져 있다. 도시된 고정장치는 라미네이트(1)를 통해 절단이 적합하게 구현된다. 관통공(2)은 평면도에서 타원이고, 레이저 빔의 직경에 적어도 세 배 값에 대응하는 최협점에서의 단면 폭을 갖고 있다. 바람직하게는, 관통공의 폭은 레이저 빔의 직경에 3 내지 100 배의 값이다. 레이저 빔으로부터 횡단하는 상측면 표면의 관통공의 전체 비율은 90% 보다 크며, 도시된 바람직한 실시예에 있어서, 관통공은 예컨대 알루미늄과 같은 금속의 좁은 단면부재(4)를 통해 서로에 대해 분리되어, 99% 이상이 된다.
Claims (14)
- 경피성 라미네이트 절단용 레이저 빔 절단 방법에 있어서,하나 이상의 필름과 하나 이상의 추가 층으로 구성된 라미네이트를 공급하는 단계와,상기 라이네이트를 레이저 빔 절단 장치의 절단 영역으로 이송하여, 0.1 N/m과 1 x 104N/m 사이의 인장력 하에서 절단 영역에 편평하게 유지시키는 단계와,상기 라이네이트를 레이저 빔으로 절개하거나 절단하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 경피성 라미네이트 절단용 레이저 빔 절단 방법.
- 제1항에 있어서,상기 인장력은 600과 3000 N/m 사이, 바람직하게는 1000과 2000 N/m 사이의 값인 것을 특징으로 하는 경피성 라미네이트 절단용 레이저 빔 절단 방법.
- 경피성 라미네이트 절단용 레이저 빔 절단 방법에 있어서,하나 이상의 필름과 하나 이상의 추가 층을 포함하는 라미네이트를 공급하는 단계와,상기 라미네이트를 레이저 빔 절단 장치의 절단 영역으로 이송하고, 고정장치에 의해 절단 영역에 편평하게 유지시키는 단계와,상기 라이네이트를 레이저 빔에 의해 절개하거나 절단하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 경피성 라미네이트 절단용 레이저 빔 절단 방법.
- 제3항에 있어서,상기 고정장치는 볼 베어링에 선택적으로 고정되고, 상측면 표면에 대한 관통공의 상대적 표면 비율이 50% 이상으로 상측면에 관통공이 마련된 프레임형 홀딩장치, 투명 덮개장치 또는 이들 장치의 조합중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 경피성 라미네이트 절단용 레이저 빔 절단 방법.
- 상기 항들 중 어느 한 항에 있어서,절단 동안 활성가스가 공급되는 것을 특징으로 하는 경피성 라미네이트 절단용 레이저 빔 절단 방법.
- 상기 항들 중 어느 한 항에 있어서,라미네이트를 편평하게 유지하거나 평탄하게 지지하기 위해 과압 또는 미압이 인가되는 것을 특징으로 하는 경피성 라미네이트 절단용 레이저 빔 절단 방법.
- 제3항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,관통공을 포함하는 상측면에 대해 관통공의 상대적 표면 비율이 90% 이상, 바람직하게는 99% 이상인 것을 특징으로 하는 경피성 라미네이트 절단용 레이저 빔 절단 방법.
- 제7항에 있어서,상기 관통공은 레이저 빔의 직경에 세 배 이상의 값에 대응하는 최협점에서 단면 직경을 갖는 것을 특징으로 하는 경피성 라미네이트 절단용 레이저 빔 절단 방법.
- 제3항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,상기 고정장치는 내열물질, 바람직하게는 알루미늄, 석면, 케블라, 유리, 금속 및 그 합금, 또는 플라스틱으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 경피성 라미네이트 절단용 레이저 빔 절단 방법.
- 상기 항들 중 어느 한 항에 있어서,선택된 절단 형태가 이송 속력에 무관하게 상기 라미네이트를 연속적으로 공급하고 레이저 빔 절단 장치의 공급속도 및/또는 이동을 조절하는 것을 특징으로 하는 경피성 라미네이트 절단용 레이저 빔 절단 방법.
- 상기 항들 중 어느 한 항에 있어서,절단 깊이가 상기 라미네이트의 결정 층까지 발생하도록 상기 라미네이트의 두께를 측정하고 다른 방법 파라미터, 바람직하게는 레이저 성능 및/또는 이송 속력을 차례로 조절하는 것을 특징으로 하는 경피성 라미네이트 절단용 레이저 빔 절단 방법.
- 상기 항들 중 어느 한 항에 있어서,가변의 절단 깊이로 상기 라미네이트를 절단하고 이 절단 깊이는 레이저 빔 성능의 조절 및/또는 라미네이트의 상대 이송 속력에 의해 가변되는 것을 특징으로 하는 경피성 라미네이트 절단용 레이저 빔 절단 방법.
- 상기 항들 중 어느 한 항에 있어서,절단 과정중에 증발하는 물질을 제거하는 것을 특징으로 하는 경피성 라미네이트 절단용 레이저 빔 절단 방법.
- 상기 항들 중 어느 한 항에 있어서,하나 이상의 추가 층은 하나 이상의 활성물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 경피성 라미네이트 절단용 레이저 빔 절단 방법.
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