TW414741B - Laser beam cutting process for the cutting of laminates intended for application to the skin - Google Patents

Description

A7 414741 五、發明說明（1·) 本發明係關於-種用於皮膚之切練皮之雷射光切割 方法。這些表皮至少包含一片薄膜與一片更深入之薄層， 且係非常適合應用於皮膚上之醫學用藥。 以網狀（表皮）形式為基礎生產之膏藥，通常以機械 鑽鑿進入或以鑽透網狀表皮來完成，如DE_A 41 10 027所 述。鑽鑿刀片係以一個細長不銹鋼的切割工具，如崁入般 地固定於木製模板上。鑽鑿期間，鑽鑿刀片乃置於網狀表 皮上，可隨表皮結構而改變其動力，並且在表皮上穿孔直 到預定的鑽鑿深度。理想上，細長不銹鋼的切割工具實際 的排列乃平行於網狀表皮，以致於所有沿著細長不銹鋼的 切割工具的表皮點，可同時穿孔，達到相同深度。 經濟部智慧財產局貝工消費合作社印製 固定地重覆這些步驟’上述之處理或多或少會與材料 的材質有關，而導致生產過程與理想狀況有所偏差。其原 因不只是細長不銹_切割工具在此會_，此處相同模 板之理想固定與其他因素，如鑽鑿工具無法確實水平地下 降在表面也是原因之…由於鑽馨過程中的缺點增加，以 致於表皮無法完全被切穿。接下來多餘表皮如_般地移 除，也因此有明顯地困難，導致物質受破壞部分增加。在 一疋的時間内需要規律地交換細長不錄鋼的切割工具，但 如此將會増加機器準備時間與啟動成本之損失。除此之外’ 鑽孔器本身可預見地也會磨損，平日需要不斷地維修。 WO-A 95/17304說明了將雷射光束應用於包裹上切割 標籤大小的過程。 wo-a π/ηδΜ描述了生產自黏標籤的過程。這些自 木紙張尺度遍用中國@家標準（CNS)A4規格⑵G X 297公釐)'------- -4- 41474 Α7 Β7 經濟部智慧財產局貝工消費合作社印製 五、發明說明（2·> 黏標籤用雷射光束的切割頭將網狀形式之物質切割下來， 在此處的材料係以真空固定裝置固定於切割頭之下。 將此切割過程推廣應用於皮膚上是本發明之目標，該 過程具有低工具磨損與低材料浪費的優點，且其成本不會 比習知之機器準備時間的過程昂貴□此過程應是可高度變 化的’所以不再需要發展分離鑽孔壓力，讓每一預定切割 的表皮皆能鑽出。 此目標係藉表皮之切割處理於皮膚上之應用而實現， 其包含以下步驟：提供的表皮至少包含一片薄膜與一片更 冰入之薄層，所謂的表皮被傳輸至雷射切割光束裝置之切 割區中，切割區必須維持平整，有〇,1牛頓/米與1 χ 1〇4 牛頓/米間之張力，然後用雷射光束切割切入或切穿表皮。 在本發明之過程中，表皮應用在皮膚上時，張力值約 在600與3000牛頓/米之間，特別是1〇〇〇與2〇〇〇牛頓/ 米之間。此張力可以切割區以外的裝置來調整，此符合發 明之裝置特別可以想像是一種類似夾子拉出之裝置，在切 割區前面甚或後面可固定循環地操作，如物質傳輸時抵抗 表皮供給裝置中離合器的煞車效應，或其他具有不同的拖 曳長度之裝置，前面的拖曳裝置可在表皮供給系統的方向 看到’其拖曳長度比後面的拖曳裝置稍長。 本發明更進一步提供醫學用藥上之表皮切割過程，包 含以下步驟：提供的表皮至少包含—片薄膜與一片更深入 之薄層，所謂的表皮被傳輸至雷射切割光束裝置之切割區 中，此處切割區以固定裝置維持平整，表皮藉由雷射光束 ---I---------裝--------訂---------線 ί請先朗讀背面之注意事項再填窝本頁)

經濟部智慧財產局貝工消費合作社印裂 41474 a? 1 一· B7 ~ -— __五、發明說明（3.) 切割切入或切穿。 如上所述的兩個過程符合本發明的兩個中心主題也可 以互相結合。 所明的固定裝置可以特別想像成一個可固定的固定架 裝置，可任意綁在球型軸承上，以下用“活動緊密構造” (®二A、B)描述，或者當作上面有鑽孔蝴定架裝置， 有關於固定裝置上方，面對雷射的表面，其表面雄孔的相 對比率大於50%。較適合的比率是大於，特別是大於 "%。鑽孔部分最好是呈蜂窩狀。 其他合適的固定裝置是透明覆蓋裝置，如以玻璃製造， 熱塑型塑膠等，其具有一個自表皮脫離之吸收帶。結合上 述兩種固定架裝置，此固定架裝置應用於未發明具有鑽孔 或透明覆蓋裝置。 本發明中適合應用於皮膚之表皮，可以在切割過程中 充滿惰性氣體。使用真實材料時，切割過程中非預期的氧 化過程可因此而避免。除此之外，在切割時補充惰性氣體 可以吹走或吸出揮發的物質，此處可避免表皮損壞。所謂 損壞包括物質揮發或其他連接在表皮表面的溶解顆粒，會 不被預期地破壞其性質。在此文件中，名詞“揮發，，可被 廣泛地解釋。不只意味在雷射切割過程固體物質變成氣相， 也包含固相顆粒的出現，其顆粒大小的範園為微米或到達 奈米’甚至更小（接下來以微顆粒與奈米來描述）^接下來 本發明所用之惰性氣體據了解是氮氣、氬氣或氦氣等。在 切割時惰性氣體之供給與輸入是可特別用來支撐固定裝 (請先Η讀背面之注<*^項再填窝本頁) ;裝------- '0 · _ -線· 本紙 S)A4 規格（210 X 297 公釐） -6 - 經濟部智慧財產局貝工消費合作社印製 414741 A7 B7 五、發明說明（4.) 上平放的表皮。此方式在過壓的情況下進行◊氣體的輸入 與雷射光束平行，然後利用真空將其抽走。為此，鑽孔的 固定夾裝置在本發明中使用。另一方面，氣體也可由侧面 進入，例如在上方外接噴嘴並平行表皮。 上述之鑽孔裝置則特別適合平放的表皮，其係以真空 技術來支持切割區下方的表皮。若表皮放在此裝置上來切 割，表皮可利用通過鑽孔下方的真空來固定在平面上。 本發明中，應用於皮膚的表皮基本上已當作是單一或 多層表皮，這些物質可適合皮膚上的長期磨損。其不只含 有習知之“膠帶”如 Hansaplast®，Leukosilk®，Leukoplast® 等，也有一般的塑膠物質，特別含有塑膠物之活性物質， 如表面治療系統(TTS)。如此的表面治療系統在K. Heilmann 之著作 “Therapeutische Systems - Konzept und Realisation programmierter Arzneiverabreichung” （1984 年第四版）中 曾描述。如此的表面治療系統包含有一個背面層、一個單 一或多層的儲存層或模型層，以及任選薄膜形式之可移動 的保護層。背面層可用流動或非流動物質製造β所使用的 物質屬於聚合物，如聚乙烯、聚丙烯、聚對酞酸乙二酯、 聚胺基甲酸乙酯或聚醯胺。其他可能的物質是聚乙烯醇、 苯乙烯-雙烯區間聚合物、聚氣乙烯、異丁埽酸鹽，其用以 命名更多的例子。當然以上的例予可以結合使用。更進一 步的物質是以金屬塗抹的薄膜，例如塗抹薄膜的鋁，也可 單獨使用或用聚合物塗附。紡織被單的材料也被使用，只 要能不被儲存層或模型的成分所滲透。 本紙張尺度適用中國圉豕標準（CNS)A4規格（210 X 297公潑） -------------裝！ —訂· I I — i (锖先閲讀背面之注意Ϋ項再填寫本頁) 414741 A7 B7 經濟部智慧財產局貝工消費合作杜印製 五、發明說明（5·) 基本上相同材質可用做移動式保護膜，上述薄膜必須 是附加的黏著裝置。此黏著裝置可以透過特殊的渗碎過程 來完成。上面所提之儲存或模型層包含一個或更多的薄層， 通常有一個或多個的活性物質與額外的辅助物質當作添加 物及一個聚合物質。可能的聚合物是聚異丁稀、聚乙埽醇 的酯類、聚丙烯酸之酯類與聚異丁烯酸、天然橡膠、苯乙 烯、異戊二烯及苯乙烯-丁二埽聚合鹽、矽聚合物、樹脂之 成份如飽和或未飽和碳氫樹脂、松香乙醇的衍生物、沒 晞、塑化劑如酞酸酯的塑化劑、三酸甘油酯與脂肪·酸。模 型層的聚合物質可能是如橡膠、類似橡膠的合成均一聚合 物、共聚物或區間聚合物、聚胺基曱酸乙酯、乙埽共聚物 或聚硬氧虎。 所提到的添加物也可視為輔助劑，可分為塑化劑、黏 膠劑、吸附改善劑、穩定劑或符合這些功能的完全物質。 這些物質必須在生理上是無害且為資深技術員所習知。對 於在本發明之處理中所使用的表皮，特別是由表皮治療系 統所生成的表皮，基本上所有在用藥上可應用於表皮之活 性試劑皆適合。適合的活性試劑在活性試劑群中發現，副 交感神經解藥（如莨菪胺、顛茄素、安神劑），膽素激導性 (如毒扁豆素、尼古丁）’致類神經藥物（如盼塞秦衍生物、 氟派咬醇），單胺基氧化酵素抑制劑（如強内德百樂明、喜 樂進寧）’擬交感神經作用的藥（如麻黃素、右旋去擬麻黃 驗、幾甲叔丁腎上腺素、fenfiuramine製劑），抗交感神經 作用劑與去抗交感神經作用劑（如丙二醇、交感神經召感 -1 — — — — — — — — — — — — 11 — 11 . —------ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

* 414741 a7 ι_·_· ..-~ B7 五、發明說明（6·) --------------裝 i — {請先閱讀背面之注$項再填寫本頁) 受遮斷劑、氣甲苯心安、可樂寧、二氫麥角胺、萘甲嘧唑 淋），焦慮症用藥（如苯二甲氮卓、苯三甲氮卓），局部 麻醉藥（如利多卡因），止痛藥（芬太尼、撒芬太尼），風 濕病試劑（如吲嗓美洒辛、匹洛西卡、1〇m〇xicam)，冠狀 療劑（如甘油三硝酸酯、二硝酸異山梨酯），雌激素，黃體 内分泌素類與雄激素，抗組織胺（如苯海拉明、可利汀、 透非納丁，攝護腺誘藥，維他命（維他命E、維他命D3) 以及細胞靜止試劑。 表皮可用連續或間隔地運送至切割區，表皮移動速度 可用電腦適當地控制。有關本發明雷射切割過程之其他所 有參數，例如雷射性能、切割速度等當然是用電腦控制。 除此之外，雷射的切割會依照其特性分為連續式與脈衝式。 線· 經濟部智慧財產局貝工消費合作社印製 在其中雷射光束是利用可控制的移動鏡、棱鏡甚或光 束分裂器在表面上移動。在此所用的裝置是採用雷射光束 放射裝置’透過繪'圖機指引可以在兩個方向上移動（X與 Y座標軸）。這也與雷射性質有關聯，一般是使用染料雷射 (氟、氟化氬、氟化氪、氯化氙、一氡化碳與二氧化碳）， 氣態雷射（氬與氦氖），固體雷射與半導體雷射。雷射光束 本身是利用透鏡系統聚焦在表皮上。 在本發明表皮連續供應的例子中，供給速度甚或雷射 移動都相當規律’所以所選的切割形式與傳輸速度無關。 雷射光束切割深度可以固定或調整。運用此方法可完成“绩 孔’’。除此之外，本發明的切割過程中雷射光束切割深度， 如供給的表皮須要切入多深，可以用表皮切入直到確定深 本紙張尺度適用中國®家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -9- 414741 A7 _B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（7·) 度，而不用考慮表皮厚度所產生的擾動。切入多層表皮的 深度可以有不同的切割方向。甚至表皮厚度本身亦不固定 時，正視區的大小或多或少會變化’就如表皮治療系統的 例予，其可以持續切割的方式直到沿著全部切割線的深度 相同。在此方法中，保留位置的表皮厚度並不是保持固定 切入。 特別在本發明的雷射切割處理中，雷射光束的強度分 布可以調整或變化。因此工作片的熱負載可以控制，所以 其性質可能受影響。所使用之強度在侧面會輕微地下降， 沿切割邊緣的外圍區域之材料處理，會有熱量變化會緩緩 被引發的優點。因此在切割區材料的黏滯度被影響。在簡 單切割（穿透）的例予中，沿切割邊緣的材料壓力可藉強 度的調整降至最小。這是用非常尖銳邊的強度來完成β用 來完成該切邊性質的雷射光強度分布，也與使用的表皮材 質及一般不能決定的外在因素有關。對於實際使用的表皮， 在例行的試驗中資深技術員可決定完成雷射光束切割所需 要的條件》 圖式簡單說明： 圖一Α 顯示本發明裝置之截面圖（侧視圖）， 圖一B 顯示同一裝置之俯視圖（截面圖）， 圖二A 顯示本發明固定裝置之截面圖， 圖二B 顯示同一固定裝置之截面圖，其中上方的箭頭 指出此裝置的較低部份’而右邊的箭頭指出表 皮的輸送方向， __ _ __________裝___ (請先閱讀背面之泫意事項再填寫本頁) -5J· _ •線 -u I .1 本紙張尺度適用中國國冢標準<CNS)A4規格（210 X297公爱） -10- 414741 A7 經濟部智蘇財產局員Η消費合作杜印製 B7 五、發明說明（8.) 圖二C 顯示繪於圖二A及圖二B裝置之俯視圖， 圖三 顯示存在真空形式具有鑽孔的固定裝置之俯視 圖。 本發明中的處理會在下面有關圖形與範例詳細描述。 這些圖顯示如下： 圖一顯示本發明所使用的裝置，藉由過壓排列表皮（〇) 平躺在切割區（8)附近的承載物（5)上。這是 透過特殊的切割頭（2)籠罩表皮來完成的（圖一 A—侧視圖，圖一 B —俯视/截面圖）。切割頭包含 有一個中央通道（9)可讓雷射光束（1)通過。 此通道可由侧面的出入口（7)讓空氣或特殊氣體 (3)充滿。在增加壓力的情形下氣體湧流至表皮 (〇)上以進行切割，而此加壓表皮會抵抗切割區 (8)附近的承載物（5>表皮平放在此區域上。 更進一步地通道（6)環繞過中央通道（9)，有分 離的出入口，若有需要，在切割過程時產生粒予 蒸氣或氣體（4)可由此通遒抽走氣體。開口（6) 與（7)可任意選擇當作入口或出口使用。因此在 此裝置的具體說明中，進一步處理的氣體可通過 開口（6)。開口（7)就當作抽氣通道。 顯示本發明中固定裝置的截面，是一個在球型軸 承上’活動緊密構造之侧面（圖二A及圈二b上 方）’以及俯視圖（圈二C下方部分）。緊密構造 有兩對偏心滾輪（5)，一對的排列是互呈直角， 用中困困" 297公釐） — — — — — —— — — — — — — 1111111 n — — — —' I — I (請先閲讀背面之注$項再填窝本頁) 414741

五、發明說明（9· 圖三 經濟部智慧財產局貝工消費合作社印製 另一對滾輪的位置則是互相平行。滾輪軸（9)形 成一個直角結構，在表皮（8)直角的最窄的點上， 結構的鑽孔釋放80%寬度的表皮。假如表皮（8) 是固定或緊放在表皮板中，結構中較低部分如滾 輪（5) ’會導致在Β點方向上（圖二Β)的表皮 (8)由Α支撐轉移至Α、支撐（圖二A，Β)，這 是由於滾輪（5)的離心軸承（6)的關係。當緊 密平板在四個方向同步發生時，將會固定表皮。 固定結構之滾輪（5)在靜止狀態時，煞車（7) 會防止滾輪懸吊著，當滾輪降低時會因此而使傳 輸過程維持在安全的方向。另一具體活動的緊密 構造（未標示）’是唯一包含一對互為平行的緊密 滾輪，所以此物質在表皮輸送方向或直角方向相 當緊密。 顯示存在真空形式（3)具有鑽孔的固定裝置之俯 視圖’是中。其具體地顯示固定裝置，特別適合 穿透表皮（1)之切割。鑽孔（2)在俯視圖中被 認為是橢圓形，在最窄點上有截面寬，至少是雷 射光束直徑的三倍寬。最適合的鑽孔寬是在雷射 光束直彳至的3與100倍間。另—面的上層有雷射 光束切過的表皮鑽孔部分，特別適合的是大於 9〇%，鑽孔是唯一由另一窄截片（4)分離，如鋁 金屬，其大於99%。 本紙張尺度適用中國國家楳準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -12- -------------裝------ I I mill — (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 414741 a7 _B7_ 五、發明說明（10.) 元件符號說明 圖一 A / B 〇表皮 1雷射光束 2切割頭 3空氣/處理氣體 4在切割過程時產生之粒子蒸氣或氣體 5承載物 6通道（環繞過中央通道(9)) 7 入口/出口 8切割區 9 中央通道 圖二 A/B/C 5偏心浪輪 6滾輪(5)的離心轴承 7煞車 8表皮 9軸 圖三 1表皮 2鑽孔 3真空形式 4窄截片 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格mo X 297公麓） -13 - --------------------—訂.—— — —— —I. (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

Claims (1)

1. 414741 - 六、申請專利範圍 1. 一種用於皮膚之切割表皮之雷射光切割方法，包含以下 步驟： / 一提供的表皮至少包含一片薄膜與一片更深入之薄層， —該表皮被傳輸至雷射切割光束裝置之切割區中，切割 區必須維持平整，有0.1牛頓/米與1 X 1〇4牛頓/ 米間之張力， —該表皮是藉由雷射光束切入或切穿。 2.根據申請專利範園第1項所述之方法，其中，張力值在 600與3000牛頓/米之間，特別是1000與2000牛頓 /米之間。 3_根據申請專利範圍第1項所述之方法，其中，過壓與真 空是用來固定住表皮平面或將之支撐呈水平狀態。 4. 根據申請專利範圍第1項所述之方法，其中，在切割時 惰性氣體同時輸入。 5. 根據申請專利範圍第1項所述之方法，其中，表皮係持 續地供給，並且供給速度甚或雷射光束切割裝置的位移 都被規律化，以致於所選的切割形式與其傳送速度無 關。 6. 根據申請專利範圍第1項所述之方法，其中，表皮厚度 被測量，以及其他過程參數，合適的雷射性能甚或傳送 速度都被規律化，以致於切割深度能達到表皮的決定 層。 7. 根據申請專利範圍第1項所述之方法，其中，表皮是以 不同的切割深度切入’切割深度隨雷射性能甚或傳送速 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4规格（210 X 297公釐） -14- -----------裝！ —---訂---------線 (靖先閱讀背面之注$項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 414741 - 六、申請專利範圍 1. 一種用於皮膚之切割表皮之雷射光切割方法，包含以下 步驟： / 一提供的表皮至少包含一片薄膜與一片更深入之薄層， —該表皮被傳輸至雷射切割光束裝置之切割區中，切割 區必須維持平整，有0.1牛頓/米與1 X 1〇4牛頓/ 米間之張力， —該表皮是藉由雷射光束切入或切穿。 2.根據申請專利範園第1項所述之方法，其中，張力值在 600與3000牛頓/米之間，特別是1000與2000牛頓 /米之間。 3_根據申請專利範圍第1項所述之方法，其中，過壓與真 空是用來固定住表皮平面或將之支撐呈水平狀態。 4. 根據申請專利範圍第1項所述之方法，其中，在切割時 惰性氣體同時輸入。 5. 根據申請專利範圍第1項所述之方法，其中，表皮係持 續地供給，並且供給速度甚或雷射光束切割裝置的位移 都被規律化，以致於所選的切割形式與其傳送速度無 關。 6. 根據申請專利範圍第1項所述之方法，其中，表皮厚度 被測量，以及其他過程參數，合適的雷射性能甚或傳送 速度都被規律化，以致於切割深度能達到表皮的決定 層。 7. 根據申請專利範圍第1項所述之方法，其中，表皮是以 不同的切割深度切入’切割深度隨雷射性能甚或傳送速 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4规格（210 X 297公釐） -14- -----------裝！ —---訂---------線 (靖先閱讀背面之注$項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 A8 B8 C8 D8 414741 六、申請專利範圍 度來變化。 8·根據申請專利範園第1項所述之方法，其中，切割過程 中產生的汽化物質可被移除。 9.根據申請專利範圍第1項所述之方法，其中，深入層中 至少有一層包含了至少一個活性物質。 10·—種用於皮膚之切割表皮之雷射光切割方法，包含以下 步驟： 一提供的表皮至少包含一片薄膜與一片更深入之薄層， —該表皮被傳輸至雷射切割光束裝置之切割區中，該切 割區以固定裝置維持平整， 一該表皮是藉由雷射光束切入或切穿。 11. 根據申請專利範圍第1〇項所述之方法，其中，固定裝 置是一可固定的固定架裝置，可任意綁在球型軸承上， 一上面有鑽孔的固定架裝置，有關於固定裝置上方，面 對雷射的表面，其表面錄孔的相對比率大於5〇D/。，也 是一透明覆蓋裝置，或是該裝置的結合。 12. 根據申請專利範圍第10項所述之方法，其中，過壓與 真空是用來固定住表皮平面或將之支撐呈水平狀態。 13. 根據申請專利範圍第10項所述之方法，其中，在切割 時惰性氣體同時輸入。 H.根據申請專利範圍第10項所述之方法，其中，有關於 含有辨孔的上層表面，其表面鑽孔的相對比率是大於 9〇0/❶，特別是大於99%。 15.根據申請專利範圍第14項所述之方法，其中，绩孔的 本紙張尺度適用中關家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -15- — — — — —— —------裝--II--1 1 訂------ 11^, <請先W讀背面之注意事項再填寫本I) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 414741

   A8B8C8D8 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 取窄點上之截面直徑，至少是雷射光束直徑的三倍。 16·根據申請專利範圍帛10項所述之方法，其中，固定裝 置包含有足_触材料，選擇縣_、石棉、抗熱 纖維、玻璃、金屬或其合金，或者塑膠。 π.根據申請專利範㈣10項所述之方法，其中，表皮係 持續地供給’並且餅速度甚或雷射光束蝴裝置的位 移都被規律化，以致於所職切卿式與其傳送速度無 關。 18·根據申請專利範圍第10項所述之方法，其中，表皮厚 度被測量，以及其他過程參數，合適的雷射性能甚或傳 送速度都被轉化，錢於切娜度能翻纽的決定 層。 19_根據申請專利範園第10項所述之方法，其中，表皮是 以不同的切割深度切入，切割深度隨雷射性能甚或傳送 速度來變化。 20.根據申請專利範圍第10項所述之方法，其中，切割過 程中產生的汽化物質可被移除。 21，根據申請專利範圍第1〇項所述之方法，其中，深入層 中至少有一層包含至少一個活性物質。 本紙張尺度通用肀倒®*家標準（CNS)Μ規格（210 X 297公釐） mml — ------I 1 ^illlll — (锖先聞讀背面之注意事項再填寫本頁)