JPH0287545A - 半導体ウエハのテープ貼付け方法 - Google Patents
半導体ウエハのテープ貼付け方法Info
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- JPH0287545A JPH0287545A JP63239267A JP23926788A JPH0287545A JP H0287545 A JPH0287545 A JP H0287545A JP 63239267 A JP63239267 A JP 63239267A JP 23926788 A JP23926788 A JP 23926788A JP H0287545 A JPH0287545 A JP H0287545A
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- Japan
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- semiconductor wafer
- nozzle
- bonding
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- bonding tape
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Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、半導体ウェハをグイシングする後工程などに
おいて、半導体ウェハの裏面に粘着テープを貼付ける方
法に関する。
おいて、半導体ウェハの裏面に粘着テープを貼付ける方
法に関する。
〈従来の技術〉
従来の半導体ウェハを粘着テープに貼付けする方法とし
ては、テーブル上にパターン面（表面）を下にした半導
体ウェハを吸着保持し、この半導体ウェハに粘着面を下
向きにした粘着テープを供給し、粘着テープ上面に沿っ
て貼付はローラを走らせることで機械的な加圧を与えて
貼付けする手段がとられている。
ては、テーブル上にパターン面（表面）を下にした半導
体ウェハを吸着保持し、この半導体ウェハに粘着面を下
向きにした粘着テープを供給し、粘着テープ上面に沿っ
て貼付はローラを走らせることで機械的な加圧を与えて
貼付けする手段がとられている。
〈発明が解決しようとする問題点〉
しかしながら、上記従来方法によると、半導体ウェハが
接触状態でテーブル上に保持されるため、貼付はローラ
による機械的押圧力が加わったときに、半導体ウェハの
表面に局所的な応力が作用しやすく、半導体ウェハが損
傷されやすいという問題点がある。また、半導体ウェハ
の表面が接触状態で保持されると、それだけ表面汚染の
機会が増えるという不都合もある。
接触状態でテーブル上に保持されるため、貼付はローラ
による機械的押圧力が加わったときに、半導体ウェハの
表面に局所的な応力が作用しやすく、半導体ウェハが損
傷されやすいという問題点がある。また、半導体ウェハ
の表面が接触状態で保持されると、それだけ表面汚染の
機会が増えるという不都合もある。
さらに、半導体ウェハは、そのパターン面をテーブル側
に向けるために、通常、テーブル上には保護テープなど
のパターン面保護手段を必要とし、貼付は装置の複雑化
を招くものであった。
に向けるために、通常、テーブル上には保護テープなど
のパターン面保護手段を必要とし、貼付は装置の複雑化
を招くものであった。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであっ
て、従来方法に見られた上記不具合を一掃することので
きる貼付は方法を提供することを目的とする。
て、従来方法に見られた上記不具合を一掃することので
きる貼付は方法を提供することを目的とする。
く問題点を解決するための手段〉
本発明の半導体ウェハのテープ貼付は方法は、このよう
な目的を達成するために、粘着テープの粘着面上に、パ
ターン面を上向きにした半導体ウェハを供給し、この半
導体ウェハの上面に圧力気体を吹き付けるノズルを前記
半導体ウェハに対して相対的に走査させることによって
、半導体ウェハに粘着テープを貼付けることを特徴とし
ている。
な目的を達成するために、粘着テープの粘着面上に、パ
ターン面を上向きにした半導体ウェハを供給し、この半
導体ウェハの上面に圧力気体を吹き付けるノズルを前記
半導体ウェハに対して相対的に走査させることによって
、半導体ウェハに粘着テープを貼付けることを特徴とし
ている。
く作用〉
上記構成によれば、粘着テープ上の半導体ウェハは、ノ
ズルからの圧力気体の吹き付は圧によって比較的広い範
囲にわたって、非接触状態で線分方向に均一な押圧力を
受け、かつ、その押圧力はノズルの真下をピークとして
外側はど弱くなる。
ズルからの圧力気体の吹き付は圧によって比較的広い範
囲にわたって、非接触状態で線分方向に均一な押圧力を
受け、かつ、その押圧力はノズルの真下をピークとして
外側はど弱くなる。
そして、ノズルが半導体ウェハに対して相対的に走査す
ることで、半導体ウェハの各部位は、弱い押圧力から徐
々に強い押圧力を受け、ノズル通過後に再び徐々に弱い
押圧力を受けることになる。
ることで、半導体ウェハの各部位は、弱い押圧力から徐
々に強い押圧力を受け、ノズル通過後に再び徐々に弱い
押圧力を受けることになる。
〈実施例〉
次に、本発明の実施例を図面に店づいて詳細に説明する
。
。
第１図および第２図は、本発明方法を実施する基本的構
成を示している。
成を示している。
半導体ウェハ１は、そのパターン面を上向きにして供給
コンベア２によって貼付は部位に送り込まれる。貼付は
部位にはガイドローラ３が配備されていて、粘着面を上
向きにした粘着テープ４がコンヘアレベルと同しヘルで
巻回供給されている。
コンベア２によって貼付は部位に送り込まれる。貼付は
部位にはガイドローラ３が配備されていて、粘着面を上
向きにした粘着テープ４がコンヘアレベルと同しヘルで
巻回供給されている。
また、ガイドローラ３の直上方箇所には、半導体ウェハ
ｌの直径よりやや長い幅のノズル５が、供給された半導
体ウェハｌの表面から上方に所定間隔（数１）隔てて配
備され、第３図に示すように加圧空気がノズル全幅にわ
たって均一に吹き出される。
ｌの直径よりやや長い幅のノズル５が、供給された半導
体ウェハｌの表面から上方に所定間隔（数１）隔てて配
備され、第３図に示すように加圧空気がノズル全幅にわ
たって均一に吹き出される。
このように、ノズル５から加圧空気を半導体ウェハ１の
表面に吹き付けながら粘着テープ４を一定の低速で送る
ことで、半導体ウェハ１を、その一端から他端（第１図
では左端から右端）にわたって連続的に粘着テープ４の
粘着上面に押圧してゆくのである。この場合、半導体ウ
ェハ１に働くその進行方向の吹き付は空気圧は、第４図
に示すように、比較的広い範囲に分布する。
表面に吹き付けながら粘着テープ４を一定の低速で送る
ことで、半導体ウェハ１を、その一端から他端（第１図
では左端から右端）にわたって連続的に粘着テープ４の
粘着上面に押圧してゆくのである。この場合、半導体ウ
ェハ１に働くその進行方向の吹き付は空気圧は、第４図
に示すように、比較的広い範囲に分布する。
因みに、ノズル５の開口前後幅ｄを１ＩＩＩｆｆｉ、吹
き付は面までの間隔りを５１ｆｉ１１、吹き出し平均流
速を２００…／ｓｅｃとした場合、吹き付は空気の圧力
Ｆのピーク値Ｆ０が約１６０ｇｆ／ｃｄとなり、貼付け
に必要十分な圧力を得ることができる。また、押圧作用
ｉＴｈ囲はノズル５の前後で６〜８ｏｗとなる。
き付は面までの間隔りを５１ｆｉ１１、吹き出し平均流
速を２００…／ｓｅｃとした場合、吹き付は空気の圧力
Ｆのピーク値Ｆ０が約１６０ｇｆ／ｃｄとなり、貼付け
に必要十分な圧力を得ることができる。また、押圧作用
ｉＴｈ囲はノズル５の前後で６〜８ｏｗとなる。
なお、ノズル５からは、空気のみならず、窒素ガスなど
の不活性気体を吹き出して実施することもできる。
の不活性気体を吹き出して実施することもできる。
また、半導体ウェハｌを固定してノズル５を前後に走査
させて半導体ウェハ１の全面に吹き付は圧を作用させる
ようにしてもよい。
させて半導体ウェハ１の全面に吹き付は圧を作用させる
ようにしてもよい。
〈発明の効果〉
以上説明したように、本発明方法によれば、半導体ウェ
ハに対して非接触状態で、かつ、比較的広い範囲にわた
って均一な押圧力を与えることができ、応力集中による
半導体ウェハの損傷や表面；・η染を防止できるように
なった。
ハに対して非接触状態で、かつ、比較的広い範囲にわた
って均一な押圧力を与えることができ、応力集中による
半導体ウェハの損傷や表面；・η染を防止できるように
なった。
また、ノズルを半導体ウェハに対して走査することで、
半導体ウェハの各部位に働く押圧力が徐々に増した後に
徐々に減少してゆくので、急激な加圧および圧力解除が
なく、−層Ｉ員傷が生じにくいものとなっている。また
、パターン面を上向きにして処理するので、保護テープ
などの必要がなく、貼付は装置を簡素化することもでき
る。
半導体ウェハの各部位に働く押圧力が徐々に増した後に
徐々に減少してゆくので、急激な加圧および圧力解除が
なく、−層Ｉ員傷が生じにくいものとなっている。また
、パターン面を上向きにして処理するので、保護テープ
などの必要がなく、貼付は装置を簡素化することもでき
る。
第１図は、本発明に係る半導体ウェハのテープ貼付は方
法を用いた貼付は機構の一実施例を示す要部側面図、第
２図はその斜視図、第３図はノズル全幅方向の吹き出し
空気圧力の分布図、第４図は半導体ウェハの進行方向の
吹き出し空気圧力の分布図である。 ｌ・・・半導体ウェハ ４・・・粘着テープ５・・
・ノズル
法を用いた貼付は機構の一実施例を示す要部側面図、第
２図はその斜視図、第３図はノズル全幅方向の吹き出し
空気圧力の分布図、第４図は半導体ウェハの進行方向の
吹き出し空気圧力の分布図である。 ｌ・・・半導体ウェハ ４・・・粘着テープ５・・
・ノズル
Claims (1)
- （１）粘着テープの粘着面上に、パターン面（表面）を
上向きにした半導体ウェハを供給し、この半導体ウェハ
の表面に圧力気体を吹き付けるノズルを前記半導体ウェ
ハに対して相対的に走査させることにより半導体ウェハ
に粘着テープを貼付けることを特徴とする半導体ウェハ
のテープ貼付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63239267A JPH0287545A (ja) | 1988-09-24 | 1988-09-24 | 半導体ウエハのテープ貼付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63239267A JPH0287545A (ja) | 1988-09-24 | 1988-09-24 | 半導体ウエハのテープ貼付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0287545A true JPH0287545A (ja) | 1990-03-28 |
Family
ID=17042223
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63239267A Pending JPH0287545A (ja) | 1988-09-24 | 1988-09-24 | 半導体ウエハのテープ貼付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0287545A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003023063A (ja) * | 2001-07-09 | 2003-01-24 | Lintec Corp | 貼合装置 |
| JP2012511264A (ja) * | 2008-12-08 | 2012-05-17 | フジフィルム ディマティックス， インコーポレイテッド | ウエハテーピング |
| JP2016032079A (ja) * | 2014-07-30 | 2016-03-07 | リンテック株式会社 | 粘着シートの貼付方法および貼付装置 |
| JP2020167284A (ja) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | 株式会社ディスコ | テープ貼着方法 |
-
1988
- 1988-09-24 JP JP63239267A patent/JPH0287545A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003023063A (ja) * | 2001-07-09 | 2003-01-24 | Lintec Corp | 貼合装置 |
| JP2012511264A (ja) * | 2008-12-08 | 2012-05-17 | フジフィルム ディマティックス， インコーポレイテッド | ウエハテーピング |
| JP2016032079A (ja) * | 2014-07-30 | 2016-03-07 | リンテック株式会社 | 粘着シートの貼付方法および貼付装置 |
| JP2020167284A (ja) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | 株式会社ディスコ | テープ貼着方法 |
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