KR20010031764A - 플라스틱 물질 및 도전성 플라스틱 제품 - Google Patents

Abstract

본 발명은 액체 또는 페이스트상의, 가교-결합성 또는 고도로 점성인 플라스틱 수지 매트릭스(5)와 상기 플라스틱 수지 매트릭스중에 분산된, 가스-충전된, 압축-탄성, 특히 압축성의 미세 중공체(7)를 포함하는, 도전성 플라스틱 제품을 생산, 특히 쉴딩 하우징의 일부(1)상에 동일계로 쉴딩 프로필(3)을 형성시키기 위한 플라스틱 물질에 관한 것이다.

Description

플라스틱 물질 및 도전성 플라스틱 제품{PLASTIC MATERIAL AND CONDUCTIVE PLASTIC OBJECT}

스팟상에서 전자기성 스크리닝 작용을 갖는 하우징 밀봉재 또는 가스켓의 생산을 위한 도전성 충전 특성을 갖는 실리콘-기재 전기 전도성 봉함재{″몰드-인-플레이스 가스켓(mold-in-place gaskets)″=MIPG 또는 ″폼-인-플레이스 가스켓(form-in-place gaskets)″=FIPG}가 공지되어 있다.

90년대 초까지, 이들은 특히 스크리닝 하우징의 각 부품을 접착식으로 밀봉하거나 하우징 조립중 미리 제작된 스크리닝 밀봉재 또는 가스켓상에 붙이는데 사용되었으며, 이들은 이들의 특성에 대응하게 조절되었다. 대응하는 제품에 대해서는 다음 데이터 쉬트를 참조할 수 있다. : CS-723 ″Conductive Caulking Systems″ (1972) from Tecknit, USA, Technical Bulletin 46 ″CHO-BOND 1038″ (1987) from Comerics, USA, 및 DE-A-39 36 534.

DE-A-39 34 845에는 탄성 담체 및 도전성이 큰 커버 층을 포함하며, 조립 전에 밀봉재 또는 가스켓을 사용한 하우징 부품의 선-제작 및 또한 최초 폐쇄후 하우징의 반복 개봉을 허용하는, 다중-파트 스크리닝 밀봉재 또는 가스켓이 기재되어 있다. 상기 구조는 특히 물질의 도전성을 제공하는 금속 입자의 고밀도로 인하여 발생하는, 비-균질성 문제점에 대항하기 위한 것이다. 그러나, 상기 다성분 밀봉재 또는 가스켓의 생산은 값이 비싸다.

그러므로, EP-B-0 629 114에 기재된 공정은 대량 생산시 일반적인 허용을 목표로 하는 것으로, 여기서는 초기 페이스트상의 도전성 물질을 바늘 또는 노즐로부터 압력에 의해 직접 하우징 영역상에 도포하고 동시에 도전성이고 탄성인 쉴딩 프로필 부재가 형성되도록 하는 방식으로(성형 구조물이 없는) 이의 표면에 부착하도록 탄성적으로 고정시킨다. 쉴딩 프로필 부재의 배열은 단면 형태 및 크기 및 바늘 또는 노즐의 스위프 속도의 적합한 선택, 및 또한 점도, 틱소트로피 및 경화 또는 가교-결합 비율의 조절에 의한 방법으로 미리 결정된다.

공지된, 도전성이 높은 봉함재의 경우, 사용되는 충전재는 특히 덩어리상의 귀금속, 예를 들어 은 입자, 기재 코어를 갖는 귀금속-피복된 입자(예, Ag- 또는 Pt-피복된 Cu- 또는 Ni-입자), 기재 금속의 복합물(예, Ni-피복된 Cu-입자), 또는 귀금속-피복된 유리 또는 세라믹 입자이다. 또한 공지되어 있는 탄소-기재 충전재는 도전성에 있어서 현재의 요구조건을 만족시킬 수 없다.

고도로 효과적인 선별성으로 신뢰할 수 있게 작동하는 전자 장비의 대규모 사용 및 가격 하락중, 스크리닝 하우징재의 생산이 높은 수준으로 단가 압력을 주는데, 이는 특히 가공이 용이하고 특성을 가변적으로 조절할 수 있으며 신뢰할 정도로 효과적인 스크리닝 프로필 부재를 제공하는 값싼 밀봉재를 추구하도록 압력을 준다.

본 발명은 특허청구의 범위 제1항의 분류 영역에 제시된 바와 같은 플라스틱 물질 및 상기 물질로부터 생산된 도전성 플라스틱 제품, 특히 밀봉 및 스크리닝 프로필 부재에 관한 것이다.

도 1은 제1 양태에 따르는 스크리닝 프로필 부재를 통한 도식적 단면도이다.

도 2는 추가의 양태에 따르는 스크리닝 프로필 부재를 통한 도식적 단면도이다.

도 3은 추가의 양태에 따르는 스크리닝 프로필 부재를 통한 도식적 단면도이다.

그러므로, 본 발명의 목적은 상기와 같은 개선된 플라스틱 물질 및 전기 전도성 플라스틱 제품을 제공하는 것이다.

본 발명의 목적은 특허 청구의 범위 제1항에 기재된 특징을 갖는 플라스틱 물질 및 제15항의 특징을 갖는 전기 전도성 플라스틱 제품에 의해 성취된다.

본 발명은 형태에 있어서 탄성을 제공하여, 결과적으로 고도의 탄성을 갖는 저밀도의, 혼입된 미세-중공체를 갖는 합성 수지 매트릭스 형태의 도전성 플라스틱 제품용 출발 물질을 형성시키는 기본적인 개념을 포함한다. 상기 물질은 특히 도전성 충전재를 함유하는데; 별개의 양태로, 최종의 열가소성 또는 열고정 플라스틱 제품의 도전성은 적어도 부분적인 도전성 코팅에 의해 생산되거나 증가될 수 있다.

미세-중공체의 벽은 플라스틱 물질을 가지며 실질적으로 가스가 스며들지 않아, 목적하는 고도의 탄성, 특히 충전재의 탄성 압축성을 부여하는 것이 바람직하다. 대안으로서 중공체는 실질적으로 금속이 배제된 상태로 형성되는데, 이 경우 가스 충전 및 금속벽의 특성과 관련하여 특정한 정도의 탄성이 또한 생성된다.

바람직한 양태로, 금속 충전재의 적어도 일부가 금속 케이싱 또는 미세-중공체상의 피복물의 형태로 존재하여 전체적인 물질(충전재를 갖는 매트릭스)의 도전성이 적어도 상당 부분 중공체의 도전성 벽의 접촉에 의해 생성된다.

금속 충전재가 미세-중공체상의 케이싱의 형태로 실질적으로 단독으로 존재할 경우, 상기 메카니즘은 중공체에 의해 충전도가 상대적으로 높아 생산되는 밀봉 또는 가스켓 단면상에서, 벽 접촉에 의해 충분히 큰 밀도의 전류 경로가 형성될 수 있도록 하는 것이 요구된다. 충전도를 대응하게 더 높은 수준으로 맞출 경우, 도전성 코팅의 표면이 더 부드러워진다.

그러나, 금속 코팅의 표면이 거친 경우, 특히 실질적으로 방사상으로 배향된 결정상 구조를 갖는 경우, 중간적으로 높은 충전도로 유리하게 관리할 수 있으며 또한 매트릭스와 충전재 사이에 특히 안정한 결합이 생성된다.

그러나, 본 발명의 개념의 다른 발달도 금속 충전재가 매트릭스중으로 금속 분말의 형태로 통상의 방법으로 실질적으로 분산되어 있는 경우, 미세-중공체(이는 이후 비-전도성으로 되며 결과적으로 절연 영역을 형성함)를 사용한 충전도는 너무 높지 않도록 하여야 한다.

미세-중공체의 직경 범위는 5 ㎛ 내지 100 ㎛, 특히 15 ㎛ 내지 50 ㎛가 바람직하다.

실행하는데 있어서 기술적으로 단순하고 전기적 및 기계적으로 등방성인 플라스틱 물질을 제공하는 변형법에서는, 미세-중공체의 적어도 일부가 중공 구형으로 존재한다. 특이적인 특성 - 예를 들면, 틱소트로피 및 전기 및 기계적 비등방성- 은 미세-중공체중 적어도 일부가 대략적으로 타원형, 원통형 또는 각주상 배열(단광상 배열 또는 플레이크 형태를 또한 포함)로, 타원의 최장 주축의 길이가 다음으로 큰 주축의 1.5배 이상이거나 원통의 높이가 지름의 1.5배 이상이거나 각주의 높이가 최대 기재 측 표면 길이의 1.5배 이상일 경우 성취될 수 있다. 특히 상기와 같은 물질이 바늘 또는 노즐로부터 방출될 때 또는 상기 물질이 조절기 또는 스퀴즈에 의해 도포될 때, 더욱 상세하게는, 역동적인 계면 배향 효과로 인하여, 기다란 미세-중공체의 배향 정렬이 발생할 수 있으며, 이어서 기판상에서 경화되어 상기 배향이 보존된다.

미세-중공체는 또한 중간층 벽에 의해 내부에서 나뉘어질 수 있거나 다수의 별개 중공 공간 또는 공동으로 구성될 수 있다.

금속 케이싱이 미세-중공체의 표면적 전체를 덮고 있어 특히 가스가 스며들지 않을 정도의 집결도와 장기간에 걸쳐 실제로 일정한 높은 복원력을 갖는 탄성 압축성을 보증하는 것이 바람직하다. 평균 두께 범위는 0.1 ㎛ 내지 5 ㎛이며, 이는 피복된 미세-중공체의 유효 밀도가 실질적으로 플라스틱 매트릭스의 것 보다 더 크지 않은 미세-중공체의 치수와 매치된다.

상기한 방식으로, 고체 금속 분말로 충전된 플라스틱 재료의 2개의 주요 단점 - 높은 침강 경향도와 제한된 ″압축 고정성″ - 은 고도로 효과적으로 개선되며 탁월한 저장성과 용이한 기계적 가공성이 성취된다.

대응하는 플라스틱 제품 - 더욱 상세하게는 상기 종류의 밀봉재를 스크리닝 하우징 영역의 표면에 도포 함으로써 자가-지지 관계로 형성되는 스크리닝 프로필 부재 - 은 따라서 합성 수지 매트릭스중에 미세-중공체가 거의 이상적으로 균질하게 분포되어 있으며 탄성과 형태에 대한 안정성 수준이 균일하게 높다.

미세-중공체의 금속 케이싱 표면은 매트릭스와 친밀한 연결과 - 매트릭스중에서 서로 인접하는 중공체의 조직적인 인터로킹 방식에 의해 - 상대적으로 낮은 충전도에서도, 높은 수준의 체적 도전성을 확고히 하는, 결정상의, 실질적으로 피복재로부터 방사상으로 배향된 연장부를 갖는 과도하게 구조화된 피복재로 다운되는, 거칠거나 다공성인 것이 바람직하다.

금속 케이싱이 외층만이 귀금속인, 2개 층 이상을 포함하는 양태에서 특히 높은 재료비 절감이 가능하다.

미세-중공체상의 상기 언급된 바와 같은 우선적인 특징을 갖는 도전성 케이싱은 자체 공지된 전극-없는식(″무전기식″) 또는 아연 도금 공정 또는 진공 공정, 상세하게는 증착 또는 스퍼터링 공정에 의해 생산한다.

특정한 정도의 탄성을 갖는 상대적으로 연성인 스크리닝 프로필 부재를 형성시키기 위해서는, 공정에서 가교-결합을 포함하지 않거나 3 질량% 이상의, 약간의 가교-결합만을 포함하는 실록산 비율을 갖는 실리콘 매트릭스를 사용하는 것이 유리하다.

가교-결합 가능한 실리콘 성분의 경화후(공기중의 수분, 열 또는 조사로 인한), 상기한 바와 같은 비-가교-결합인 장쇄 실록산을 첨가하면 매트릭스에 매트릭스중 성분의 비율에 의해 설정될 수 있는 특정한 정도의 탄성을 갖는 와이드-메쉬 가교-결합된 구조가 제공된다. 특정 용도에 있어서 탄성이 높지만 형태에 있어서 탄성인 혼입된 중공구로 인하여 충분한 탄성을 갖는 밀봉재를 형성시키기 위하여, 비-가교 결합 성분의 비율은 가교-결합 가능한 성분의 비의 수배로 증가될 수 있다.

유기 용매를 임의로 추가 첨가하면 한편으로는 상기 물질의 가공 특성을 최적화시키는데 제공되고 다른 한편으로는 최종 프로필재의 사용 특성에 포지티브하게 영향을 줄 수 있다. 소위 말해서 매트릭스의 ″플로팅″을 유발하며 특히 성분의 혼합을 용이하게 하고 습윤 효과를 향상시킨다. 벤젠 및(또한) 톨루엔 5 내지 20 질량 %의 비율에서 양호한 결과가 수득된다.

대응하는 스크리닝 프로필 부재는 고체 물질의 비하중 U-자형 밀봉 프로필 부재의 배수에 대해, 30% 이상, 특히 50% 이상의 변형도를 용이하게 가질 수 있다.

그러나 상기 매트릭스는 또한 2-성분 에폭시 수지 또는 폴리우레탄 혼합물 또는 다른 가교-결합 또는 열가소성 재료에 의해 형성될 수 있다.

길이에 따라 폭이 상당히 상이한 하우징중 갭은 또한 관련된 물질면에서 상기-언급된 수단 및 가능하게는 추가의 구조적 수단 - 특히 프로필 부재의 경우 적합하게 유연하게 탄성이거나 압축성인 단면 형태의 부과 - 으로 신뢰할 수 있을 정도로 선별적으로 밀봉할 수 있다. 이는 예를 들면 하우징의 제작면에서 비싸지 않게 내성을 더 크게 할 수 있다.

본 발명의 유리한 개발은 또한 첨부되는 특허 청구의 범위에서 특징화되며 도면을 참고로 하여 본 발명의 바람직한 양태의 설명에서 이후 더욱 상세하게 설명된다.

본 발명의 제1 양태의 경우, 하기 표에는 열고정성 단일-성분 시스템을 나타내는 매트릭스용의 전기 전도성 물질을 혼합물 1로 표시한다. 경화후 탄성이지만 상대적으로 연성인 상기 물질은 완만한 생산 내성을 갖는 재-폐쇄 가능한 EMI-하우징의 단부상에 스크리닝 프로필 부재를 생성시키는데 적합하다.

도 1로부터 알 수 있는 바와 같이, 하우징 영역 1상에 형성되는 스크리닝 밀봉 또는 가스켓 3의 매트릭스 5용의 상기 물질은 평균 직경이 약 20 ㎛이고 체적비 1:1로 평균 두께가 약 1 ㎛인 과도하게 결정상-유사 구조의 Ag-피복물 7a를 갖는 PVDC(폴리비닐리덴 클로라이드) 중공구로 충전한다.

혼합물 1

비율 (질량%)

성분 I: GE로부터 입수한 Silicone ″TSE3220″ 32.4

II: 말단 메틸 또는 히드록실기를 갖는 폴리디메틸실록산

(동적 점도, 20…500 mPa.s) 10.7

III: Silicone 수지 용액 GE ″PSA529″ 19.5

IV: 톨루엔 16.3

V: 벤젠 21.1

제2의 양태의 경우, 혼합물 2는 이의 매트릭스 물질이 실온에서 경화되는 2-성분 시스템을 나타내는 전기 전도성인 플라스틱 물질이다. 상기 물질로부터 형성된 스크리닝 프로필 부재는 변형도가 높고, 확실한 탄성을 나타내며, 생산 내성이 상당한 EMI-스크리닝 하우징중 갭을 밀봉하는데 특히 적합하다.

혼합물 2

성분 I/A: Silicone GE ″SLE 5300 A″ 53.3

I/B: Silicone GE ″SLE5300 B″ 5.3

II: 말단 메틸기를 갖는 폴리디메틸실록산

(점도: 약 50 mPa.s) 20.7

I: 톨루엔 20.7

도 2가 상기 매트릭스 물질을 나타내는 바와 같이, 하우징 영역 11상의 스크리닝 밀봉재 13용 매트릭스 물질 15는 Ni-층 17a와 그 위에 다공성 Ag-층 17b를 총 두께 약 2 ㎛으로, 매트릭스 약 1 체적부 및 충전재 2 체적부의 비로 포함하는 피복물을 갖는 대략 입방체인 ACN(아크릴로니트릴) 중공체로 충전되며, 전체 혼합물은 충전재의 비등방성으로 인하여 비등방성의 기계적 및 전기적 특징을 갖는다.

제3의 양태로, 혼합물 3은 상기 제1 실시예에 대응하는 열고정 단일-성분 시스템이며, 여기서 전도성 성분은 상기 매트릭스중에 상대적으로 거대한 표면적의 결정상, 성상 또는 플레이크-유사 입자를 포함하는 분말의 형태로 또는 상기와 같은 형태의 입자의 혼합물의 형태로 포함되어 있다.

혼합물 3

비율 (질량%)

성분 I: GE로부터의 Silicone ″TSE3220″ 13.6

II: 말단 메틸 또는 히드록실기를 갖는 폴리디메틸실론산

(동적 점도 20 …500 mPa.s)

도 3은 프로필 부재의 평균 밀도를 감소시키고 탄성, 특히 소위 ″압축 고정성″을 향상시키기 위하여 매트릭스 약 2 체적부와 충전재 1 체적부의 비로 구상 및 타원형의 점탄성 중공체 27을 갖는 하우징 영역 21상에서의 스크리닝 밀봉 23을 위하여 Ag-입자 25a로 상기 매트릭스 물질 25를 충전한 것을 나타낸다. 상기 충전도의 경우, 전체 용적중에 충분히 조밀한 분포의 은 입자 25a로 인하여(상기 입자의 광대한 배열과 관련하여) 연속적인 전류 경로가 또한 제공된다. 상기 나타낸 바와 같이 특이적인 형태의 금속 입자는 매트릭스중으로 금속 입자와 또한 금속 입자에 의해 소위 앵커되어 있는 중공체 27을 모두 단단하게 결합시킨다.

제4의 양태로, 중공체는 벽 두께가 4 내지 5 ㎛인 Ni- 또는 Nl/Ag-금속 케이싱으로만 이루어져 있으며 적합한 직경의 플라스틱 입자에 금속층을 도포한 다음 이어서 열분해에 의해 플라스틱 코어를 제거함으로써 형성된다.

상기 플라스틱 물질로부터 스크리닝 프로필 부재를 형성시키는 것은 예를 들어 EP-B-0 629 114에 기본적으로 설명되어 있지만, 물리-화학적 특성에 따라서, 권총 도포 또는 분무, 또는 스탬프 또는 펀치를 사용하여 스크리닝시킬 하우징 영역에 도포할 수 있다.

본 발명은 이전에 기재된 바람직한 양태에 대한 실행에 의해 제한되지 않는다. 한편, 상이한 종류의 배열이라도 첨부되는 특허 청구의 범위에 따르는 기재된 원리를 이용하는 수많은 별개의 배열이 포함될 수 있다.

특히, 특정 사용 목적의 요구 조건에 따라서, 미세 중공체상의 피복물로서만 물질중으로 금속을 도입시키는 경우와 비-도전성 미세-중공체 이외의 - 분말의 형태로만 이들을 도입시키는 경우간에 차별화된 혼합 또는 하이브리드 형태로 실행할 수 있다. 은 외에, 사용되는 양이 감소되는 결과, 금속 충전재로서, 증가된 정도로, 금, 백금 또는 백금 합금을 사용할 수 있다.

도전성, 특히 순수하게 금속성인, 생산된 플라스틱 제품상의 표면 피복물에 의해 추가의 최적화 기회가 제공된다.

실리콘 혼합물 외에, 매트릭스 물질로서 폴리우레탄, 에폭시 수지, MDK 또는 기타 시도-및-시험된 플라스틱 물질(이는 각각 특이적인 방식으로 단일-성분 또는 다성분 혼합물의 형태로 제공되고 가공됨)을 또한 사용할 수 있다.

본 발명에 따르는 물질로부터 형성된 도전성 플라스틱 제품은 ″폼-인-플레이스(form-in-place)″ 또는 ″몰드-인-플레이스(mold-in-place)″ 스크리닝 밀봉 또는 가스켓으로서 뿐만 아니라, 전기 공학 및 전자 분야에서 미리 제작된 밀봉 또는 가스켓으로서 또는 기타 용도로 사용될 수 있다.

Claims (18)

1. 가스-충전되고, 압축-탄성, 특히 압축성인, 합성 수지 매트릭스중에 분산되어 있는 미세-중공체(7, 17, 27)로 특징되는, 유체 또는 페이스트성의, 가교-결합 가능하거나 고도로 점성인 합성 수지 매트릭스(5, 15, 25)를 갖는, 스크리닝 하우징 영역(1, 11, 21)상에 동일계로 도전성 플라스틱 제품을 생산하기 위한, 특히 스크리닝 프로필 부재(3, 13, 23)를 형성시키기 위한 플라스틱 물질.
2. 제1항에 있어서, 고도로 도전성인 금속 충전재(7a, 17a, 17b, 25a)로 특징되는 플라스틱 물질.
3. 제1항 또는 2항에 있어서, 미세-중공체(7, 17, 27)의 평균 밀도가 합성 수지 매트릭스(5, 15, 25)의 밀도보다 실질적으로 더 크지 않음을 특징으로 하는 플라스틱 물질.
4. 상기한 항들중 어느 한 항에 있어서, 미세-중공체(7, 17, 27)의 벽이 플라스틱 물질을 가지며 실질적으로 가스가 스며들지 않음을 특징으로 하는 플라스틱 물질.
5. 상기한 항들중 어느 한 항에 있어서, 금속 충전재(7a, 17a, 17b)중 적어도 일부가 미세-중공체(7, 17)상의 금속 케이싱의 형태로 존재함을 특징으로 하는 플라스틱 물질.
6. 상기한 항들중 어느 한 항에 있어서, 미세-중공체(7, 17, 27)의 직경 범위가 5 ㎛ 내지 100 ㎛, 특히 15 ㎛ 내지 50 ㎛임을 특징으로 하는 플라스틱 물질.
7. 상기한 항들중 어느 한 항에 있어서, 미세-중공체(7, 27)의 양 중 적어도 일부의 양이 대략적으로 중공구 형태의 것임을 특징으로 하는 플라스틱 물질.
8. 상기한 항들중 어느 한 항에 있어서, 미세-중공체(17, 27)의 양 중 적어도 일부의 양이 형태에 있어서 비등방성이고 특히 플라스틱 물질이 비등방성 기계적 및(또는) 전기 또는 틱소트로픽 특성을 갖는 방식으로, 대략적으로 타원형, 원통형 또는 각주상 배열로, 타원의 최장 주축의 길이가 다음으로 큰 주축의 1.5배 이상이거나 원통의 높이가 지름의 1.5배 이상이거나 각주의 높이가 최대 기재 측 표면 길이의 1.5배인, 대략적으로 타원형, 원통형 또는 각주상 배열의 것임을 특징으로 하는 플라스틱 물질.
9. 제5항 내지 8항 중 어느 한 항에 있어서, 금속 케이싱(7a, 17a, 17b)이 실질적으로 미세-중공체(7, 17)의 표면 전체를 덮고 있음을 특징으로 하는 플라스틱 물질.
10. 제5항 내지 9항 중 어느 한 항에 있어서, 미세-중공체의 금속 케이싱이 2개 층(17a, 17b) 이상을 포함함을 특징으로 하는 플라스틱 물질.
11. 제5항 내지 10항 중 어느 한 항에 있어서, 미세-중공체(7, 17, 27)의 금속 케이싱(7a, 17b)이 거친 표면, 특히 실질적으로 방상식으로 배향된 결정상 구조를 갖는 거친 표면을 가짐을 특징으로 하는 플라스틱 물질.
12. 제5항 내지 10항 중 어느 한 항에 있어서, 금속 케이싱(7a, 17a, 17b)의 평균 두께 범위가 0.1 ㎛ 내지 5 ㎛로, 평균 두께는 미세-중공체의 유효 밀도가 플라스틱 매트릭스의 것보다 실질적으로 더 크지 않은 미세-중공체의 치수와 매치됨을 특징으로 하는 플라스틱 물질.
13. 상기한 항들중 어느 한 항에 있어서, 비-가교-결합하거나 3 질량% 이상의 약간 가교-결합하는 실록산 비를 갖는 실리콘-기재 합성 수지 매트릭스(5, 15, 25)로 특징되는 플라스틱 물질.
14. 상기한 항들중 어느 한 항에 있어서, 합성 수지 매트릭스의 출발 물질중 유기 용매의 비가 3 질량% 이상임을 특징으로 하는 플라스틱 물질.
15. 균일한 탄성, 특히 탄성 압축성을 제공하는, 합성 수지 매트릭스(5, 15, 25)중에 미세-중공체가 균질하게 분포되어 있음을 특징으로 하는, 스크리닝 하우징 영역의 표면에 제1항 내지 14항 중 어느 한 항에 기재된 바와 같은 플라스틱 물질을 도포 함으로써 자가-지지 관계로 형성된 상기한 바와 같은 플락스틱 물질, 특히 스크리닝 프로필 부재(3, 13, 23)를 포함하는 도전성 플라스틱 제품.
16. 제15항에 있어서, 고체 물질의 비부하된 U자형 밀봉 프로필 부재의 높이에 대해 30%, 특히 50% 이상 가역적으로 성취할 수 있는 변형도로 특징되는 플라스틱 제품.
17. 제15항 또는 16항에 있어서, 적어도 부분적인 도전성 피복물, 특히 비-도전성 충전재와 함께, 적어도 부분적인 도전성 피복물로 특징되는 플라스틱 제품.
18. 제15항 내지 17항 중 어느 한 항에 있어서, 형태에 있어서 비등방성이고 우선적인 방향으로 배향된 미세-중공체로 충전됨에 따른 비등방성 기계적 및(또는) 전기 특성으로 특징되는 플라스틱 제품.