KR20010029218A - 건물내·외장 금속패널 부착용 브래킷과 브래킷을 이용한 금속패널 시공방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 건물내·외장 금속패널 부착용 브래킷과 브래킷을 이용한 금속패널 시공방법에 관한 것으로, 그 목적은 건물의 내·외장에 설치되어 노후화된 금속패널을 탈착하지 않고, 노후화된 금속패널위에 또다른 금속패널을 설치하여 보수비용을 절감하고, 시공기간을 단축하며, 도시미관을 해치지 않는 건물내·외장 패널 부착용 브래킷과 그 시공방법을 제공하는 것이다.
본 발명은 설치될 금속패널 후면 상하부에 타설된 스터드 볼트에 제 1,2 수놈 브래킷을 삽입한 후 너트를 이용하여 서로 평행하도록 길이방향으로 체결하고, 제 1,2 수놈 브래킷과 수직되도록 금속패널 후면 양측에 제 3,4 수놈 브래킷을 서로 평행되게 각각 리벳팅하는 제 1 단계와, 상기 제 1,2,3,4 수놈 브래킷에 각각 대응하도록 기존의 금속패널 표면 상/하/좌/우측에 제 1,2,3,4 암놈 브래킷을 설치하는 제 2 단계와, 상기 설치될 금속패널 제 1,2 수놈 브래킷을 기존의 금속패널 표면에 설치된 제 1,2 암놈 브래킷에 삽입·결합시키는 제 3 단계와, 상기 설치될 금속패널의 제 3 수놈 브래킷과 기존 금속패널에 설치된 제 3 암놈 브래킷을 측면에서 리벳팅하는 제 4 단계와, 상기 설치될 금속패널의 제 4 수놈 브래킷과 기존 금속패널 표면에 설치된 제 4 암놈 브래킷을 리벳팅하는 제 5 단계로 구성되어, 기존에 설치된 금속패널을 탈거하지 않고, 기존의 금속패널 표면상부에 새로운 금속패널을 설치할 수 있는 건물내·외장 패널 부착용 브래킷과 그 시공방법을 제공함에 있다.
Description
본 발명은 건물내·외장 금속패널 부착용 브래킷과 브래킷을 이용한 금속패널 시공방법에 관한 것으로, 장기간의 옥외노출로 인해 건물 내·외장에 설치된 금속패널 표면에 균열·이색현상 및 부식등이 발생되었을 시, 노후된 금속패널을 용이하게 보수할 수 있는 건물내·외장 패널의 시공방법에 관한 것이다.
종래에는 건물내·외부에 설치된 금속패널이 장기간의 노출로 노후되어 그 기능을 상실하였을 경우, 노후된 금속패널을 하지 철물로부터 탈착하고 그 위에 다시 새로운 패널을 부착 즉, 건물내·외부에 설치된 금속패널을 새로운 금속패널로 교체하였다.
그러나, 이와 같이 금속패널 표면에 균열·이색현상 및 부식등이 발생되어 내·외장재로서의 기능을 상실하였을 경우, 건물내·외부에 설치되어 있는 노후화된 금속패널을 일일이 탈착해야 하므로, 많은 인원이 필요하고, 그에 따른 비계 및 보호막 설치가 필수적이며, 보수비용이 증가하는 문제점이 있었다.
또한, 건물내·외부에 설치된 금속패널을 새로운 패널로 전부 교체해야 하므로, 시공기간이 많이 소요되고, 그로 인해 건물내 업무에 불편한 지장을 주게 되며, 기존패널의 탈착시 드러나는 흉물스런 건물내부로 인해 도시미관을 헤치는 등 여러 가지 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 고려하여 이루어 진 것으로, 그 목적은 건물의 내·외장에 설치되어 노후화된 금속패널을 탈착하지 않고, 노후화된 금속패널위에 또다른 금속패널을 설치하여 보수비용을 절감하고, 시공기간을 단축하며, 도시미관을 해치지 않는 건물내·외장 금속패널 부착용 브래킷과 그 시공방법을 제공하는 것이다.
본 발명은 설치될 금속패널 후면 상하부에 타설된 스터드 볼트에 제 1,2 수놈 브래킷을 삽입한 후 너트를 이용하여 서로 평행하도록 길이방향으로 체결하고, 제 1,2 수놈 브래킷과 수직되도록 금속패널 후면 양측에 제 3,4 수놈 브래킷을 서로 평행되게 각각 리벳팅하는 제 1 단계와, 상기 제 1,2,3,4 수놈 브래킷에 각각 대응하도록 기존의 금속패널 표면 상/하/좌/우측에 제 1,2,3,4 암놈 브래킷을 설치하는 제 2 단계와, 상기 설치될 금속패널 제 1,2 수놈 브래킷을 기존의 금속패널 표면에 설치된 제 1,2 암놈 브래킷에 삽입·결합시키는 제 3 단계와, 상기 설치될 금속패널의 제 3 수놈 브래킷과 기존 금속패널에 설치된 제 3 암놈 브래킷을 측면에서 리벳팅하는 제 4 단계와, 상기 설치될 금속패널의 제 4 수놈 브래킷과 기존 금속패널 표면에 설치된 제 4 암놈 브래킷을 리벳팅하는 제 5 단계로 구성되어, 기존에 설치된 금속패널을 탈거하지 않고, 기존의 금속패널 표면상부에 새로운 금속패널을 설치할 수 있는 건물내·외장 금속패널 부착용 브래킷과 그 시공방법을 제공함에 있다.
도 1 은 본 발명의 설치상태를 보인 측단면예시도
도 2 는 본 발명의 설치상태를 보인 평단면 예시도
도 3 은 본 발명에 따른 암놈 브래킷부의 설치상태를 보인 예시도
도 4 는 본 발명에 따른 제 1 수/암놈 브래킷의 결합상태를 보인 예시도
도 5 는 본 발명에 따른 제 2 수/암놈 브래킷의 결합상태를 보인 예시도
도 6 은 본 발명에 따른 제 3 수/암놈 브래킷의 결합상태를 보인 예시도
도 7 은 본 발명에 따른 제 4 수/암놈 브래킷의 결합상태를 보인 예시도
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
(10) : 기존의 금속패널 (20) : 암놈 브래킷부
(21) : 제 1 암놈 브래킷 (22) : 제 2 암놈 브래킷
(23) : 제 3 암놈 브래킷 (24) : 제 4 암놈 브래킷
(30) : 수놈 브래킷부 (31) : 제 1 수놈 브래킷
(32) : 제 2 수놈 브래킷 (33) : 제 3 수놈 브래킷
(34) : 제 4 수놈 브래킷 (40) : 설치될 금속패널
(41,41`): 스터드 볼트 (42,42`): 너트
(211,221): 걸림대 (212,222): 지지대
(213,223): 공간부 (311,321): 삽입부
(312,322): 지지부
도 1 은 본 발명의 설치상태를 보인 측단면예시도를, 도 2 는 본 발명의 설치상태를 보인 평단면 예시도를 도시한 것으로, 본 발명은 건물 내·외부에 설치되어 있는 노후화된 금속패널(10)에 도 3 에 도시된 바와 같이 암놈 브래킷부(20)를 설치하고, 상기 암놈 브래킷부(20)에 체결되는 다수개의 수놈 브래킷부(30)를 설치될 새로운 금속패널(40) 후면부에 설치한 다음, 상기 금속패널(40) 후면부에 설치된 수놈 브래킷부(30)와 노후화된 기존의 금속패널(10)에 설치된 암놈 브래킷부(20)를 서로 삽입·결합하고, 설치될 금속패널(40)의 수놈 브래킷부(30)와 기존 금속패널(10) 표면에 설치된 암놈 브래킷부(20)를 리벳팅 결합하도록 되어 있다.
상기 건물 내·외부에 설치되어 있는 기존의 금속패널(10) 표면에 설치되는 암놈 브래킷부(20)는 기존의 금속패널(10) 상단에 설치되는 제 1 암놈 브래킷(21)과, 상기 제 1 암놈 브래킷(21)과 평행하도록 기존의 금속패널(10) 하단에 설치되는 제 2 암놈 브래킷(22)과, 상기 제 1,2 암놈 브래킷(21,22)과 수직을 이루도록 금속패널(10) 일측단에 설치되는 제 3 암놈 브래킷(23)과, 상기 제 3 암놈 브래킷(23)과 평행하도록 금속패널(10)의 타측단에 설치되는 제 4 암놈 브래킷(24)으로 구성되어 있다. 즉, 상기 암놈 브래킷부(20)는 사각으로 형성된 금속패널(10)의 상/하/좌/우측단에 사각을 이루고 각각 설치되어 있다.
상기 제 1 암놈 브래킷(21)은 도 4 에 도시된 바와 같이 설치될 금속패널(40)의 후면부 상부에 설치된 제 1 수놈 브래킷(31)에 접촉되는 '' 형상의 단면을 구비하는 걸림대(211)와, 기존의 금속패널(10)에 체결되는 '' 형상의 단면을 구비하는 지지대(212)가 '형상의 단면을 이루도록 일체형으로 형성되어 있다. 즉, 기존의 금속패널(10)에 제 1 암놈 브래킷의 지지대(212)가 리벳체결되고, 상기 걸림대(211)와 지지대(212) 사이에 형성된 공간부(213)에 금속패널(40) 후면부에 설치된 제 1 수놈 브래킷(31)의 일측이 삽입된다.
상기 제 1 수놈 브래킷(31)은 설치될 금속패널(40)의 후면 상단에 설치되는 것으로, 제 1 암놈 브래킷(21)의 공간부(213)내로 삽입되는 삽입부(311)와, 금속패널 후면부에 타설된 스터드 볼트(41) 및 이에 체결되는 너트(42)에 의해 설치되는 지지부(312)가 일체형으로 형성되어 있다.
상기 제 2 암놈 브래킷(22)은 도 5 에 도시된 바와 같이 제 1 암놈 브래킷(21)과 거의 유사한 형상을 구비하고 있으며, 금속패널(40)의 후면 하단부에 설치된 제 2 수놈 브래킷(32)과 접촉되는 걸림대(221)와, 상기 걸림대(221)와 일체형으로 형성되어 금속패널(10)에 리벳결합되는 지지대(222)로 구성되어 있다. 또한, 상기 걸림대(221)와 지지대(222)는 서로 층을 이루고 형성되어 있어 걸림대(221)와 금속패널(10)사이에 제 2 수놈 브래킷(32)의 일측이 삽입되는 공간부(223)가 형성된다.
상기 제 2 수놈 브래킷(32)은 설치될 금속패널(40)의 후면 하단에 설치되는 것으로, 제 2 암놈 브래킷(22)의 공간부(223)내로 삽입되는 삽입부(321)와, 금속패널(40) 후면부에 타설된 스터드 볼트(41`) 및 이에 체결되는 너트(42`)에 의해 설치되는 지지부(322)가 일체형으로 형성되어 있다.
상기 제 3 암놈 브래킷(23)은 도 6 에 도시된 바와 같이 단면이 '' 형상을 구비하는 것으로, 일측면이 설치될 금속패널(40) 후면부 일측에 설치된 제 3 수놈 브래킷(33)에 접촉되고, 상기 제 3 수놈 브래킷(33)과 리벳결합된다.
상기 제 3 수놈 브래킷(33)은 '' 형상을 구비하며, 금속패널(40) 및 제 3 암놈 브래킷(23)에 리벳체결된다. 즉, 상기 제 3 암놈 브래킷(23)과 제 3 수놈 브래킷(33)은 일측이 서로 겹쳐지도록 기존의 금속패널(10) 및 설치될 금속패널(40)에 각각 설치되고, 상기 서로 겹쳐진 부분이 리벳에 의해 결합되도록 되어 있다.
상기 제 4 암놈 브래킷(24)은 도 7 에 도시된 바와 같이 일정길이를 구비하는 플레이트 형상으로, 일측이 기존의 금속패널(10)에 리벳결합되고 타측이 제 4 수놈 브래킷(34)에 리벳결합된다.
상기 제 4 수놈 브래킷(34)은 금속패널(10)의 후면부에 설치되는 것으로, 일측이 제 4 암놈 브래킷(24)에 접촉되고, 또다른 일측이 금속패널(10) 후면부에 리벳결합된다.
이와 같이 구성된 본 발명은 먼저 설치될 금속패널(40)의 후면부에 수놈 브래킷부(30)를 각각 설치하고, 건물 내·외부에 설치된 기존의 금속패널(10) 표면에 암놈 브래킷부(20)를 각각 설치한 다음, 상기 암놈 브래킷부(20)에 수놈 브래킷부(30)가 맞도록 설치될 금속패널(40)을 기존의 금속패널(10) 상부에 끼워넣고, 제 3 수놈 브래킷(33)과 제 3 암놈 브래킷(23), 제 4 수놈 브래킷(34)과 제 4 암놈 브래킷(24)를 순차적으로 리벳팅하여 설치하도록 되어 있다.
즉, 설치될 금속패널(40) 후면 상/하부에 스터드 볼트(41,41`)를 각각 타설하고, 상기 타설된 스터드 볼트(41,41`)에 서로 평행하도록 제 1,2 수놈 브래킷(31,32)을 삽입한 후 이를 너트(42,42`)체결하며, 금속패널(40) 후면 양측에 서로 평행하도록 또한 제 1,2 수놈 브래킷(31,32)에 수직되도록 제 3,4 수놈 브래킷(33,34)을 각각 리벳팅하여 금속패널(10) 후면 상/하/좌/우측에 제 1,2,3,4 수놈 브래킷(31,32,33,34)을 설치하고, 상기 수놈 브래킷부(30)에 대응되도록 기존의 금속패널(10) 표면 상/하/좌/우측에 제 1,2,3,4 암놈 브래킷(21,22,23,24)을 설치한 다음, 상기 설치될 금속패널(40)의 제 1,2 수놈 브래킷의 삽입부(311,321)가 제 1,2 암놈 브래킷의 공간부(213,223)내로 각각 삽입되도록 금속패널(40)을 삽입·설치한다. 이와 같이 금속패널(40)의 제 1,2 수놈 브래킷(31,32)과 기존 금속패널(10)에 설치된 제 1,2 암놈 브래킷(21,22)이 체결되면, 설치된 금속패널(40)을 일측으로 밀어 제 3 수놈 브래킷(33)과 제 3 암놈 브래킷(23)을 서로 접촉시킨 후 제 3 수놈 브래킷(33)과 제 3 암놈 브래킷(23)을 리벳팅하여 체결하고, 제 4 수놈 브래킷(34)과 제 4 암놈 브래킷(24)을 리벳팅하여 체결한다. 이때 상기 설치되는 금속패널(40)은 제 3 암놈 브래킷(23)과 제 3 수놈 브래킷(33)의 체결이 용이하도록 기존의 금속패널(10) 우측에 제 3 암놈 브래킷(23)이 설치되고, 좌측에 제 4 암놈 브래킷(24)이 설치되어 있으면, 좌측에서 우측방향으로 순으로 금속패널(40)을 설치한다. 즉, 상기 제 3 암놈 브래킷(23)과 제 3 수놈 브래킷(33)은 금속패널(40)의 측면에서 리벳체결되도록 되어 있으나, 설치되는 금속패널과 이에 이웃하는 또다른 금속패널 사이의 간격이 좁으므로, 제 4 암놈 브래킷(24)과 제 4 수놈 브래킷(34)을 먼저 체결하면 제 3 암놈 브래킷(23)과 제 3 수놈 브래킷(33)을 체결할 수 없게 되므로, 우측에 제 3 암놈 브래킷(23)이 설치되고 좌측에 제 4 암놈 브래킷(24)이 설치되어 있으면, 좌측에서 우측방향으로 순으로 또한, 우측에 제 4 암놈 브래킷(24)이 설치되고, 좌측에 제 3 암놈 브래킷(23)이 설치되어 있으면, 우측에서 좌측방향으로 순으로 금속패널(40)을 설치한다. 이때 상기 금속패널(40) 후면부에 설치되는 수놈 브래킷부(30)는 상기 기존의 금속패널(10)에 설치된 암놈 브래킷부(20)에 대응하도록 설치해야 한다.
이와 같이 본 발명은 노후화된 기존의 금속패널 표면에 또다른 금속패널을 부착할 수 있도록 되어 있어, 시공이 용이하고, 시공기간이 짧으며, 그로인해 업무손실을 최소화할 수 있다.
또한, 건물의 철물에 부착된 기존 금속패널을 탈거하지 않으므로, 도시미관을 해치지 않으며, 비계 및 보호막을 설치할 필요가 없고, 그론인한 경제적 부담감을 해소할 수 있는 등 많은 효과가 있다.
Claims (2)
- 설치되어 있는 기존의 금속패널 표면 상부에 길이방향으로 체결되고, '' 형상의 단면을 구비하는 걸림대와, '' 형상의 단면을 구비하는 지지대가 '형상의 단면을 이루도록 일체형으로 형성된 제 1 암놈 브래킷과,상기 제 1 암놈 브래킷과 평행하도록 기존의 금속패널 표면 하부에 길이방향으로 체결되고, 걸림대와 지지대가 층을 이루고 일체형으로 형성된 제 2 암놈 브래킷과, 상기 제 1암놈 브래킷과 평행하도록 기존의 금속패널 표면 하부에 길이 방향으로 체결되고,걸림대와 지지대가 층을 이루고 일체형상기 제 1,2 암놈 브래킷과 수직을 이루도록 기존의 금속패널 표면 일측에 설치되고, '' 형상을 단면을 구비하는 제 3 암놈 브래킷과,상기 제 3 암놈 브래킷과 평행하도록 기존의 금속패널 표면 일측에 설치되는 플레이트 형상의 제 4 암놈 브래킷으로 구성된 암놈 브래킷부와;상기 제 1 암놈 브래킷에 결합되도록 설치될 금속패널의 후면 상부에 타설되어 있는 스터드 볼트 및 너트에 의해 길이방향으로 설치되는 제 1 수놈 브래킷과,상기 제 2 암놈 브래킷에 결합되도록 설치될 금속패널의 후면 하부에 타설되어 있는 스터드 볼트 및 너트에 의해 제 1 수놈 브래킷과 평행되도록 길이방향으로 설치되는 제 2 수놈 브래킷과,상기 제 3 암놈 브래킷에 일측이 접촉되도록 설치될 금속패널 후면 일측에 설치되는 제 3 수놈 브래킷과,상기 제 4 암놈 브래킷에 일측이 접촉되도록 설치될 금속패널 후면 일측에 설치되는 제 4 수놈 브래킷로 구성된 수놈 브래킷부를 포함하는 것을 특징으로 하는 건물내·외장 금속패널 부착용 브래킷.
- 설치될 금속패널 후면 상하부에 타설된 스터드 볼트에 제 1,2 수놈 브래킷을 삽입한 후 너트를 이용하여 서로 평행하도록 길이방향으로 체결하고, 제 1,2 수놈 브래킷과 수직되도록 금속패널 후면 양측에 제 3,4 수놈 브래킷을 서로 평행되게 각각 리벳팅하는 제 1 단계와,상기 제 1,2,3,4 수놈 브래킷에 각각 대응하도록 기존의 금속패널 표면 상/하/좌/우측에 제 1,2,3,4 암놈 브래킷을 설치하는 제 2 단계와,상기 설치될 금속패널 제 1,2 수놈 브래킷을 기존의 금속패널 표면에 설치된 제 1,2 암놈 브래킷에 삽입·결합시키는 제 3 단계와,상기 설치될 금속패널의 제 3 수놈 브래킷과 기존 금속패널에 설치된 제 3 암놈 브래킷을 측면에서 리벳팅하는 제 4 단계와,상기 설치될 금속패널의 제 4 수놈 브래킷과 기존 금속패널 표면에 설치된 제 4 암놈 브래킷을 리벳팅하는 제 5 단계로 구성되어, 기존에 설치된 금속패널을 탈거하지 않고, 기존의 금속패널 표면상부에 새로운 금속패널을 설치하는 것을 특징으로 하는 건물내·외장 금속패널 시공방법.
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR100816259B1 (ko) * | 2007-11-20 | 2008-03-24 | (주)에이치에이앤스틸 | 마감재 모듈 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100352026B1 (ko) | 2002-09-11 |
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