KR20010026295A - 인쇄 회로 기판 분리 장치의 진공 흡착부 - Google Patents

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KR20010026295A
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Abstract

본 발명은 인쇄 회로 기판 분리 장치에서 인쇄 회로 기판을 고정시키는 진공 흡착부에 관한 것이다. 본 발명의 목적은 인쇄 회로 기판과 양호한 밀착을 이루고, 회전 날의 파손을 방지하기 위한 진공 흡착부를 제공하는 데 있다. 이러한 목적을 달성하기 위해서 본 발명은 복수의 반도체 칩 패키지가 성형된 인쇄 회로 기판 분리 장치의 진공 흡착부에 있어서, (A) 평평한 일면을 갖는 탄성재질의 탄성판으로서, 탄성판은 인쇄 회로 기판에 성형된 반도체 칩 패키지 각각에 대응하고, 평평한 일면에 수직으로 관통된 복수의 진공부를 포함하는 탄성판; 및 (B) 탄성판의 진공부를 진공으로 유지하기 위해서 탄성판을 외부의 진공 펌프와 연결하기 위한 연결부를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판 분리 장치의 진공 흡착부를 제공한다.

Description

인쇄 회로 기판 분리 장치의 진공 흡착부{Vaccum fixture applied to an apparatus for sawing a printed circuit board}
본 발명은 인쇄 회로 기판 분리 장치에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 인쇄 회로 기판 분리 장치에서 인쇄 회로 기판을 고정시키는 진공 흡착부에 관한 것이다.
반도체 칩 패키지 조립 공정의 마지막 단계는 에폭시 수지 등의 성형 수지로 패키지 몸체를 형성하는 것이다. 일반적인 반도체 칩 패키지는 각 반도체 칩에 대해서 개별로 성형 공정이 이루어지지만, FBGA(Fine Pitch Ball Grid Array, 이하 'FBGA'라 한다) 패키지와 같은 반도체 칩 패키지의 성형 공정에서는 인쇄 배선 기판(Printed Wiring Board) 위에 탑재된 여러개의 반도체 칩을 동시에 성형하므로 각 반도체 칩 패키지를 분리하는 공정이 필요하다.
회로 설계에 준하여 부품간을 접속하기 위해 도체 패턴을 절연 기판의 표면 또는 표면과 그 내부에 프린트에 의해 형성한 것을 인쇄 배선 기판이라 한다. 또한, 인쇄 배선 기판에 반도체 칩 패키지 등의 부품을 탑재하고 접합을 하여 전기적으로 연결한 것을 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board)이라 한다.
도 1은 인쇄 배선 기판 위에서 성형 공정이 완료된 일반적인 FBGA 패키지를 나타내는 평면도이다.
도 1을 참조하면, FBGA 패키지(13)는 복수의 반도체 칩(14)이 인쇄 배선 기판(10) 위에 탑재되어 성형된다. 격자 형태로 배열된 반도체 칩(13) 각각은 인쇄 배선 기판(10)과 전기적으로 연결된다. 탑재된 반도체 칩(14) 전체 또는 몇개의 군으로 나누어진 반도체 칩(14)에 대해서 성형을 하여 하나의 성형부(12)에 여러개의 반도체 칩(14)이 내장된다. 도면에서는 인쇄 배선 기판(10) 위에 4개의 성형부(12)가 형성되고, 하나의 성형부(12)에는 4개의 반도체 칩(14)이 내장된다.
반도체 칩(14)과 외부 장치(도시되지 않음)와의 전기적, 기계적 연결은 인쇄 배선 기판(10) 상에 형성된 솔더 볼(Solder Ball; 도시되지 않음)을 이용한다. 성형부(12)에는 복수의 반도체 칩(14)이 내장되므로 성형부(12)를 절단하여 FBGA 패키지(13)를 낱개로 분리(Singulation)한다.
도 2는 종래 기술에 따른 인쇄 회로 기판 분리 장치의 진공 흡착부를 사용하여 인쇄 회로 기판을 분리하는 모습을 나타내는 단면도이다.
도 2를 참조하면, 반도체 칩(14)이 내장되어 있는 성형부(12)가 형성된 인쇄 회로 기판(11)은 진공에 의해서 진공 흡착부(18)에 고정된다. 외부 접속 단자인 솔더 볼(15)이 형성된 인쇄 회로 기판(11)은 솔더 볼(15)의 손상을 방지하기 위해서 성형부(12)가 진공 흡착부(18)에 밀착된다. 진공 흡착부(18)의 진공부(22)는 분리될 FBGA 패키지와 각각 대응되는 위치에 형성된다. 진공 흡착부(18)의 하단은 진공호스 연결부(19)에 부착된다. 진공호스 연결부(19)의 하단은 진공호스(도시되지 않음)에 연결되고, 진공호스는 진공 펌프(도시되지 않음)에 연결된다.
따라서, 진공 펌프에 의해서 진공부(22)가 진공으로 유지되면 인쇄 회로 기판(11)이 진공 흡착부(18)에 흡착되어 고정된다. 인쇄 회로 기판(11)이 고정되면 고속으로 회전하는 회전 날(16)이 반도체 칩(14) 사이를 가로 세로로 평행하게 절단하여 FBGA 패키지를 분리한다. 금속 재질의 진공 흡착부(18)에 의해 회전 날(16)이 손상되는 것을 방지하기 위해서 진공 흡착부(18) 상단에는 홈(20)이 형성되고, 회전 날(16)은 홈(20) 사이를 지나가게 된다.
FBGA 패키지를 제조하는 과정에서 성형부(12)를 이루는 성형 수지와 반도체 칩(14)의 열팽창율 차이로 인해서 인쇄 회로 기판(11)이 휘는 현상(Warpage)이 발생하는 경우가 있다. 진공 흡착부(18)는 금속으로 만들어지고, 진공 흡착부(18)의 상단은 평면을 이룬다. 따라서, 인쇄 회로 기판(11)이 휘어서 진공 흡착부(18) 상단에 밀착되는 성형부(12)가 평평하지 않으면 진공부(22)가 진공을 유지할 수 없게 되어 인쇄 회로 기판(11)을 고정시킬 수 없게 된다. 또한, 회전 날(16)이 홈(20)의 위치에 정렬되지 않으면 진공 흡착부(18)와의 충돌로 인해서 회전 날(16) 또는 진공 흡착부(18)가 파손되는 경우도 발생한다.
따라서, 본 발명의 목적은 인쇄 회로 기판과 양호한 밀착을 이루고, 회전 날의 파손을 방지하기 위한 진공 흡착부를 제공하는 데 있다.
도 1은 인쇄 배선 기판 위에서 성형 공정이 완료된 일반적인 FBGA 패키지를 나타내는 평면도,
도 2는 종래 기술에 따른 인쇄 회로 기판 분리 장치의 진공 흡착부를 사용하여 인쇄 회로 기판을 분리하는 모습을 나타내는 단면도,
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 진공 흡착부를 나타내는 단면도,
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 진공 흡착부의 탄성판을 나타내는 평면도이다.
＜도면의 주요 부분에 대한 설명＞
10; 인쇄 배선 기판 11, 111; 인쇄 회로 기판
12, 112; 성형부 13; FBGA 패키지
14, 114; 반도체 칩 15, 115; 솔더 볼
16, 116; 회전 날 18, 118; 진공 흡착부
19, 119; 진공호스 연결부 20; 홈
22, 122, 123; 진공부 124; 탄성판
125; 탄성판 연결부
이러한 목적을 달성하기 위해서 본 발명은 복수의 반도체 칩 패키지가 성형된 인쇄 회로 기판 분리 장치의 진공 흡착부에 있어서, (A) 평평한 일면을 갖는 탄성재질의 탄성판으로서, 탄성판은 인쇄 회로 기판에 성형된 반도체 칩 패키지 각각에 대응하고, 평평한 일면에 수직으로 관통된 복수의 진공부를 포함하는 탄성판; 및 (B) 탄성판의 진공부를 진공으로 유지하기 위해서 탄성판을 외부의 진공 펌프와 연결하기 위한 연결부를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판 분리 장치의 진공 흡착부를 제공한다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하고자 한다. 도면 전반에 걸쳐서 동일한 도면 부호는 동일한 구성 요소를 나타낸다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 진공 흡착부를 나타내는 단면도이고, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 진공 흡착부의 탄성판을 나타내는 평면도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 진공 흡착부(118)는 탄성판(124)과 탄성판 연결부(125)로 이루어진다. 인쇄 회로 기판(111)은 성형부(112)가 탄성판(124)에 흡착되어 고정된다. 인쇄 회로 기판(111)에는 도 1에 도시된 바와 같이 복수의 반도체 칩(114)이 하나의 성형부(112)에 내장되고, 솔더 볼(115)이 형성된다. 탄성판(124)에 고정된 인쇄 회로 기판(111)을 회전 날(116)로 잘라내면 개별 FBGA 패키지(도 1의 13)로 분리된다.
탄성판(124)은 균일한 두께를 갖고, 양면이 평평한 고무와 같은 탄성 재질로 이루어진다. 탄성판(124)을 수직으로 관통하여 복수의 구멍이 형성되는데, 이 구멍은 후술하는 바와 같이 진공 펌프(도시되지 않음)가 작동하면 인쇄 회로 기판(111)을 흡착하는 제 1 진공부(122)를 이룬다. 제 1 진공부(122)는 인쇄 회로 기판(111)에서 분리된 FBGA 패키지의 위치에 대응하는 위치에 형성된다. 하나의 FBGA 패키지에 대해서 하나 또는 복수의 제 1 진공부(122)가 형성될 수 있다. 도 4에서는 도 1의 인쇄 회로 기판에 대응하여 각 FBGA 패키지에 대해서 하나의 제 1 진공부(122)가 형성된 것을 도시한다.
탄성판(124)은 탄성판 연결부(125) 및 진공호스 연결부(119)에 의해서 진공호스(도시되지 않음)와 연결된다. 탄성판 연결부(125)는 금속과 같이 견고한 재질로 이루어져서, 위에 놓인 탄성판(124)을 지지할 수 있다. 평판 형상의 탄성판 연결부(125)의 상단면은 평평하게 되어 있어서 탄성판(124)이 밀착되어 놓이게 된다. 탄성판 연결부(125)에는 일정한 간격으로 복수의 관통 구멍이 형성되는데, 이 구멍은 진공호스와 제 1 진공부(122)를 연결하는 제 2 진공부(123)이다. 제 2 진공부(123)는 탄성판 연결부(125) 위에 놓이는 탄성판(124)을 벗어 나지 않도록 형성된다. 각각의 제 1 진공부(122)에 대해서 한개 또는 그 이상의 제 2 진공부(123)가 대응된다.
탄성판 연결부(125)는 진공호스 연결부(119)에 의해서 진공호스와 연결된다. 진공호스 연결부(119)는 일반적인 관 이음(Pipe Joint)로서, 유니언 조인트(Union Joint) 등을 사용한다. 진공호스의 한쪽 끝에는 진공 펌프가 연결되므로 제 1 진공부(122) 및 제 2 진공부(123)가 진공으로 유지되어 인쇄 회로 기판(111)을 흡착한다. 탄성판(124)은 탄성 재질로 이루어지므로 인쇄 회로 기판(111)이 성형 공정 후에 휘어지더하도 탄성판(124)과 인쇄 회로 기판(111)은 양호하게 밀착될 수 있다.
반도체 칩(114)의 크기 및 종류에 따라 인쇄 회로 기판(111)에 형성되는 FBGA 패키지의 크기와 위치가 달라지므로, FBGA 패키지의 위치에 대응하여 제 1 진공부(122)가 형성된 탄성판(124)을 선택하여 교체한다. 회전 날(116)이 지나가는 공간을 위한 홈(도 2의 20)은 인쇄 회로 기판(111)을 탄성판(124) 위에 올려 놓기 전에 회전 날(116)을 이용해서 만들거나, 미리 홈을 만들 필요 없이 인쇄 회로 기판(111)을 자르는 것과 동시에 만든다. 탄성판(124)이 고무와 같은 탄성 재질로 만들어지므로 회전 날(116)이 손상되지 않기 때문이다.
따라서, 본 발명에 따르면 탄성 재질의 탄성판과 인쇄 회로 기판이 접촉하게 되므로, 인쇄 회로 기판이 휘어져서 평평하지 않더라도 진공 흡착부와 밀착할 수 있게 되어 인쇄 회로 기판이 고정되지 못하는 불량을 방지할 수 있다.
또한, 인쇄 회로 기판의 종류에 따라 탄성판만 교체하면 되므로 진공 흡착부 교체에 따른 작업 시간을 줄일 수 있고, 회전 날과 진공 흡착부의 충돌로 인한 파손을 방지할 수 있다.

Claims (3)

  1. 복수의 반도체 칩 패키지가 성형된 인쇄 회로 기판 분리 장치의 진공 흡착부에 있어서,
    (A) 평평한 일면을 갖는 탄성재질의 탄성판으로서, 상기 탄성판은
    상기 인쇄 회로 기판에 성형된 상기 반도체 칩 패키지 각각에 대응하고, 상기 평평한 일면에 수직으로 관통된 복수의 제 1 진공부를 포함하는 탄성판; 및
    (B) 상기 탄성판의 상기 제 1 진공부를 진공으로 유지하기 위해서 상기 탄성판을 외부의 진공 펌프와 연결하기 위한 연결부를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판 분리 장치의 진공 흡착부.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 연결부는
    (A) 상기 탄성판이 안착되는 평평한 일면을 갖고, 상기 제 1 진공부 각각에 대해서 1개 이상 대응되는 복수의 제 2 진공부가 형성된 탄성판 연결부로서, 상기 탄성판 연결부는 견고한 재질로 이루어진 탄성판 연결부; 및
    (B) 상기 탄성판 연결부를 외부의 진공 펌프와 연결하기 위한 진공호스 연결부를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판 분리 장치의 진공 흡착부.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 탄성판은 고무로 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판 분리 장치의 진공 흡착부.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020031716A (ko) * 2000-10-23 2002-05-03 마이클 디. 오브라이언 반도체 패키지의 싱귤레이션 방법
KR101032757B1 (ko) * 2008-08-12 2011-05-06 주식회사 유비셀 캐리어에 탑재된 피씨비 기판 분리 및 포장용기수납 겸용장치
KR101239232B1 (ko) * 2012-10-16 2013-03-06 한복우 기판 분류 이송장치
KR101240505B1 (ko) * 2012-03-23 2013-03-11 주식회사 대성이엔텍 인쇄회로기판 수납용 클램프 장치

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020031716A (ko) * 2000-10-23 2002-05-03 마이클 디. 오브라이언 반도체 패키지의 싱귤레이션 방법
KR101032757B1 (ko) * 2008-08-12 2011-05-06 주식회사 유비셀 캐리어에 탑재된 피씨비 기판 분리 및 포장용기수납 겸용장치
KR101240505B1 (ko) * 2012-03-23 2013-03-11 주식회사 대성이엔텍 인쇄회로기판 수납용 클램프 장치
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