KR20010016610A - cover tape detach device for manufacturing semi-conductor - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 반도체제조용 보호테이프 제거장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 서킷테이프의 저면에 부착된 보호테이프를 자동으로 제거할 수 있도록 된 새로운 구성의 서킷테이프 부착장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a protective tape removing device for semiconductor manufacturing, and more particularly, to a circuit tape attaching device having a new configuration that can automatically remove a protective tape attached to a bottom surface of a circuit tape.
종래의 반도체패키지는 리드프레임에 부착된 반도체칩의 둘레에 합성수지를 몰딩한 것으로, 상기 반도체칩에 연결된 리드를 전자제품의 회로기판에 연결되므로써, 반도체칩을 기판에 설치할 수 있었다.The conventional semiconductor package is a synthetic resin molded around the semiconductor chip attached to the lead frame, the lead connected to the semiconductor chip is connected to the circuit board of the electronic product, it was possible to install the semiconductor chip on the substrate.
한편, 최근들어, 전자제품의 사이즈가 경박단소화 되어가고, 반도체칩의 집적도가 높아지고 연산속도가 증가되어 감에 따라, 종래의 합성수지몰드를 이용하지 않고, 합성수지재의 서킷테이프(circuit tape)를 이용하는 TBGA(Tape Ball Grid array)가 개발되었다.On the other hand, in recent years, as the size of electronic products has become smaller and lighter, the degree of integration of semiconductor chips is increased, and the computation speed is increased, a circuit tape of synthetic resin material is used instead of a conventional synthetic resin mold. Tape Ball Grid array (TBGA) has been developed.
상기 서킷테이프는 도 1에 도시한 바와 같이, 폴리마이드 필름에 회로를 형성한 서킷필름(circuit film,2)의 저면에 접착제층(4)과, 접착제층(4)이 오염되는 것을 방지하는 보호테이프(6)를 부착하여 구성된 것으로, 별도의 보호테이프 제고장치를 이용하여 이 서킷테이프(1)의 보호테이프(6)를 제거하고, 구리재질의 판형상으로 구성된 캐리어(10)에 서킷필름(2)과 반도체칩(8)을 부착한 후, 반도체칩(8)과 서킷필름(2)의 회로를 상호 연결하고, 이어서, 상기 서킷필름(2)의 회로면에 작은 납알갱이로 구성된 솔더볼(12)을 부착하여, 테이프볼그리드 어레이 반도체 패키지가 완성되며, 이 솔더볼(12)을 회로기판에 융착시키므로써, 반도체 패키지를 기판에 설치할 수 있다.As shown in FIG. 1, the circuit tape protects the adhesive layer 4 and the adhesive layer 4 from being contaminated on the bottom surface of the circuit film 2 having the circuit formed on the polyamide film. The protective tape 6 of the circuit tape 1 was removed by using a separate protective tape removing device, and the circuit film was formed on the carrier 10 having a copper plate shape. 2) and the semiconductor chip 8 is attached, and then the circuits of the semiconductor chip 8 and the circuit film 2 are interconnected, and then a solder ball composed of small lead grains on the circuit surface of the circuit film 2 ( 12), the tape ball grid array semiconductor package is completed, and the solder ball 12 is fused to the circuit board, whereby the semiconductor package can be installed on the substrate.
이와같이, 서킷테이프(1)를 이용한 TBGA는 종래의 반도체 패키지에 비해, 전기신호의 이동경로가 짧아져 처리속도가 향상되며 저전력구동이 가능할 뿐 아니라, 작은 크기에 더 많은 리드를 넣을 수 있으며, 열발생량이 작고, 열방출이 유리한 장점이 있다.As described above, the TBGA using the circuit tape 1 has a shorter path of electrical signal than a conventional semiconductor package, thereby improving processing speed, enabling low power driving, and putting more leads in a smaller size. It is advantageous in that the amount of generation is small and heat dissipation is advantageous.
그런데, 상기 서킷테이프(1)에 부착된 보호테이프(6)를 제거하는 보호테이프 제거장치는 소정의 이송기구에 의해 이송되는 서킷테이프(1)의 이송경로 중간부 하측에, 별도의 흡착기구를 배치하여, 이 흡착기구로 서킷테이프(1)의 저면에 부착된 보호테이프(6)를 흡착하여 강제로 때어낼 수 있도록 구성된다.However, the protective tape removing device for removing the protective tape 6 attached to the circuit tape 1 has a separate adsorption mechanism under the middle of the transfer path of the circuit tape 1, which is transferred by a predetermined transfer mechanism. It arrange | positions, and it is comprised so that the adsorption mechanism may adsorb | suck and protect the protective tape 6 attached to the bottom face of the circuit tape 1 by force.
그러나, 이와같이 구성된 보호테이프 제거장치는 흡착기구를 이용하여 서킷테이프(1)의 저면에 부착된 보호테이프(6)의 전체면을 흡착하여 강제로 때어내는데, 보호테이프(6)가 잘 떨어지지 않아 불량발생율이 높을 뿐 아니라, 서킷테이프(1)에서 떨어져 나온 보호테이프(6)를 수거할 수 없으므로, 작업자가 떨어져 나온 보호테이프(6)를 일일이 손으로 수거하여야 하므로, 생산성이 떨어지는 문제점이 있었다.However, the protective tape removing device configured as described above absorbs the entire surface of the protective tape 6 attached to the bottom surface of the circuit tape 1 by using an adsorption mechanism and forcibly removes the protective tape 6. In addition to the high incidence rate, since the protective tape 6 that falls off the circuit tape 1 cannot be collected, the worker has to collect the protective tape 6 that has fallen off by hand, thereby lowering productivity.
본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 보호테이프를 때어낸 후, 자동으로 수거할 수 있도록 된 새로운 구성의 반도체제조용 보호테이프 제거장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a protective tape removing device for manufacturing a semiconductor having a new configuration which can be automatically collected after removing the protective tape.
도 1은 일반적인 반도체패키지 제조공정을 도시한 참고도1 is a reference diagram showing a general semiconductor package manufacturing process
도 2는 본 발명에 따른 반도체제조용 보호테이프 제거장치를 도시한 구성도2 is a block diagram showing a protective tape removing device for manufacturing a semiconductor according to the present invention
도 3은 상기 보호테이프 제거장치의 테이프제거유닛을 도시한 정면도3 is a front view showing the tape removing unit of the protective tape removing device;
도 4는 도 3의 측면도4 is a side view of FIG. 3
도 5는 상기 보호테이프 제거장치의 작동상태도5 is an operating state of the protective tape removing device
〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉<Explanation of symbols for main parts of drawing>
2. 서킷필름 4. 접착제층2. Circuit Film 4. Adhesive Layer
6. 보호테이프 20. 이송유닛6. Protective tape 20. Transfer unit
30. 테이프제거유닛 32. 지지대30. Tape removal unit 32. Support
42. 수거테이프 44. 테이프롤42. Collection tape 44. Tape roll
46. 안내로울러 48. 회수롤46. Guide roller 48. Recovery roll
50. 구동모터 52. 가압블록50. Drive motor 52. Pressurized block
54. 승강기구54. Lifting Mechanism
본 발명에 따르면, 서킷필름(2)의 저면에 접착제층(4)과, 접착제층(4)이 오염되는 것을 방지하는 보호테이프(6)를 부착하여 구성된 서킷테이프(1)에서 보호테이프(6)를 제거하는 반도체제조용 보호테이프 제거장치에 있어서, 상기 서킷테이프(1)를 이송하는 이송유닛(20)와, 이 이송유닛(20)의 이송경로 중간부 하측에 배치되어 이송유닛(20)에 의해 이송되는 서킷테이프(1)에 부착된 보호테이프(6)를 제거하는 테이프제거유닛(30)을 포함하여 구성되며, 이 테이프제거유닛(30)은 지지대(32)와, 이 지지대(32)에 장착되며 그 외주면에는 일면에 접착면이 형성된 수거테이프(42)가 감긴 테이프롤(44)과, 상기 지지대(32)의 상단에 장착되어 테이프롤(44)에서 풀려나온 수거테이프(42)가 지지대(32)의 상측을 지나도록 유도하는 복수의 안내로울러(46)와, 상기 지지대(32)에 장착되어 안내로울러(46)를 경유한 수거테이프(42)를 감아 회수하는 회수롤(48)과, 이 회수롤(48)에 연결되어 회수롤(48)을 구동시키는 구동모터(50)과, 상기 안내로울러(46)의 사이에 승강가능하게 장착며 승강기구(54)에 의해 승강되어 그 상측을 지나는 수거테이프(42)를 상승가압하는 가압블록(52)을 포함하여 구성되며, 상기 서킷테이프(1)가 지지대(32)의상측에 위치되면, 상기 가압블록(52)이 상승되어, 서킷필름의 저면에 부착된 보호테이프(6)에 수거테이프(42)를 밀착, 접착시키므로써, 보호테이프(6)를 때어낸 후, 상기 회수롤(48)이 수거테이프(42)를 감아 수거테이프(42)에 달라붙은 보호테이프(6)를 회수할 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 반도체제조용 보호테이프 제거장치가 제공된다.According to the present invention, the protective tape 6 in the circuit tape 1 formed by attaching the adhesive layer 4 to the bottom surface of the circuit film 2 and the protective tape 6 for preventing the adhesive layer 4 from being contaminated. In the protective tape removing device for semiconductor manufacturing to remove the (), the transfer unit 20 for transferring the circuit tape (1), and the transfer unit 20 is disposed below the middle of the transfer path of the transfer unit (20) And a tape removing unit (30) for removing the protective tape (6) attached to the circuit tape (1) to be conveyed by the tape removing unit (30), which includes a support (32) and the support (32). A tape roll 44 wound around the outer peripheral surface of which the collecting tape 42 has an adhesive surface formed thereon, and a collecting tape 42 mounted on the upper end of the support 32 and released from the tape roll 44. A plurality of guide rollers 46 for guiding the upper side of the support 32 and the support 32 And a recovery roll 48 for winding and collecting the collection tape 42 via the guide roller 46, a drive motor 50 connected to the recovery roll 48 to drive the recovery roll 48, and And a pressurizing block 52 mounted on the guide roller 46 so as to be liftable and lifted up and down by the lifting mechanism 54 to upwardly pressurize the collection tape 42 passing through the guide rollers. When 1) is located on the upper side of the support 32, the pressure block 52 is raised, the adhesive tape 42 is in close contact with and adhered to the protective tape 6 attached to the bottom surface of the circuit film, thereby protecting the tape. After removing (6), the recovery roll 48 is wound around the collection tape 42 to recover the protective tape 6, characterized in that the recovery tape 6 stuck to the collection tape 42 can be recovered. An apparatus is provided.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 2 내지 도 4는 본 발명에 따른 반도체제조용 보호테이프 제거장치를 도시한 것으로, 상기 보호테이프 제거장치는 서킷필름(2)의 저면에 접착제층(4)과, 접착제층(4)이 오염되는 것을 방지하는 보호테이프(6)를 부착하여 구성된다.2 to 4 illustrate a protective tape removing device for manufacturing a semiconductor according to the present invention, wherein the protective tape removing device is contaminated with the adhesive layer 4 and the adhesive layer 4 on the bottom surface of the circuit film 2. It is comprised by attaching the protective tape 6 which prevents it.
그리고, 상기 보호테이프 제거장치는 상기 서킷테이프(1)를 이송하는 이송유닛(20)과, 이 이송유닛(20)의 이송경로의 중간부 하측에 배치되어 이송유닛(20)에 의해 이송되는 서킷테이프(1)의 보호테이프(6)를 떼어내는 테이프제거유닛(30)으로 구성된다.The protective tape removing device includes a transfer unit 20 for transferring the circuit tape 1 and a circuit disposed below the middle portion of the transfer path of the transfer unit 20 and transferred by the transfer unit 20. It consists of the tape removal unit 30 which removes the protective tape 6 of the tape 1.
상기 이송유닛(20)은 수직프레임(22)에 수평방향으로 설치된 가이드레일(24)과, 이 가이드레일(24)에 전후진 가능하게 장착되어 구동기구에 의해 전후진되는 흡착기구(26)로 구성된 것으로, 상기 흡착기구(26)는 그 하단의 흡착블록(28)이 승강가능하게 구성되어, 별도의 공급장치에 의해 순차적으로 공급되는 서킷테이프(1)를 흡착하여, 상기 테이프제거유닛(30)에 공급한 후, 보호테이프(6)가 제거된 서킷테이프(1)를 다음공정으로 이송하는 기능을 한다.The conveying unit 20 is a guide rail 24 installed in the horizontal direction in the vertical frame 22, and the adsorption mechanism 26 is mounted to the guide rail 24 so as to be moved back and forth by the drive mechanism In this case, the adsorption mechanism 26 is configured to be capable of lifting and lowering the adsorption block 28 at its lower end, so as to adsorb the circuit tape 1 which is sequentially supplied by a separate supply device, and thus the tape removing unit 30. ), And then transfers the circuit tape 1 from which the protective tape 6 has been removed to the next step.
상기 테이프제거유닛(30)은 지지대(32)와, 이 지지대(32)에 장착되며 그 외주면에는 일면에 접착면이 형성된 수거테이프(42)가 감긴 테이프롤(44)과, 상기 지지대(32)의 상단에 장착되어 테이프롤(44)에서 풀려나온 수거테이프(42)가 지지대(32)의 상측을 지나도록 유도하는 복수의 안내로울러(46)와, 상기 지지대(32)에 장착되어 안내로울러(46)를 경유한 수거테이프(42)를 감아 회수하는 회수롤(48)과, 이 회수롤(48)에 연결되어 회수롤(48)을 구동시키는 구동모터(50)와, 상기 안내로울러(46)의 사이에 승강가능하게 장착되며 승강기구(54)에 의해 상승되어 그 상측을 지나는 수거테이프(42)를 상승가압하는 가압블록(52)으로 구성된 것으로, 상기 수거테이프(42)는 접착면이 상측을 향한 상태로 테이프롤(44)에서 풀려나오도록 배치된다.The tape removing unit 30 is a support roll 32, the tape roll 44 is wound on the support 32, the collecting tape 42 is formed on the outer peripheral surface of the adhesive tape on one surface, and the support 32 A plurality of guide rollers 46 mounted at an upper end of the tape roll 44 to guide the collecting tape 42 to pass through the upper side of the support 32, and mounted to the support 32. A recovery roll 48 which winds and collects the collecting tape 42 via 46, a drive motor 50 connected to the recovery roll 48 to drive the recovery roll 48, and the guide roller 46 It is mounted so as to be able to move up and down between the lifting mechanism (54) consists of a pressure block (52) for pressurizing and pressing the collection tape 42 passing through the upper side, the collection tape 42 is the adhesive surface is It is arranged to be released from the tape roll 44 in the state facing upward.
상기 지지대(32)는 수직프레임(34)과, 이 수직프레임(34)에 승강가능하게 장착된 승강판(36)과, 상기 수직프레임(34)에 장착되어 승강판(36)을 승강시키는 에어실린더(38)로 구성되며, 상기 테이프롤(44)과 안내로울러(46), 회수롤(48) 및 가압블록(52)은 상기 승강판(36)에 장착되어, 승강판(36)과 함께 승강된다. 그리고, 상기 승강판(36)의 상단에는 그 상면에 상기 서킷테이프(1)를 올려놓을 수 있도록 구성된 소정면적의 안착블록(40)이 장착되며, 상기 수거테이프(42)는 이 안착블록(40)의 상면을 경유하도록 배치된다.The support 32 includes a vertical frame 34, a lifting plate 36 mounted on the vertical frame 34 so as to be elevated, and an air mounted on the vertical frame 34 to lift the lifting plate 36. Comprising a cylinder 38, the tape roll 44, the guide roller 46, the recovery roll 48 and the pressure block 52 is mounted on the lifting plate 36, with the lifting plate 36 It is elevated. In addition, a seating block 40 having a predetermined area is mounted on the upper surface of the elevating plate 36 so as to place the circuit tape 1 on the upper surface thereof, and the collection tape 42 is the seating block 40. It is arranged to pass through the upper surface of the).
상기 가압블록(52)은 이 안착블록(40)의 일측에 승강가능하게 장착되어, 상승시, 상기 안착블록(40)의 상측에 배치된 서킷테이프(1)의 저면일측에 수거테이프(42)를 가압, 부착하는 역할을 하는 것으로, 그 상면에는 고무패드(56)가 부착되어 상승시, 수거테이프(42)를 과도하게 가압하는 것을 방지할 수 있도록 구성된다. 이 가압블록(52)을 승강시키는 승강기구(54)는 에어실린더로 구성된다.The pressing block 52 is mounted on the one side of the seating block 40 so as to be lifted and lowered, and when collected, the collecting tape 42 is disposed on one side of the bottom surface of the circuit tape 1 disposed above the seating block 40. It serves to press and attach, the rubber pad 56 is attached to the upper surface is configured to prevent excessively pressurizing the collection tape 42 when raised. The elevating mechanism 54 for elevating the pressurizing block 52 is composed of an air cylinder.
따라서, 도 5에 도시한 바와 같이, 상기 이송유닛(20)이 별도의 공급장치에 의해 공급된 서킷테이프(1)를 흡착, 이송하여 안착블록(40)의 상면에 올려놓으면, 상기 가압블록(52)이 상승되어, 서킷테이프(1)의 저면 일측에 수거테이프(42)를 가압밀착하며, 상기 수거테이프(42)가 서켓테이프의 저면에 부착되면, 상기 흡착블록(28)이 서킷테이프(1)의 상면을 흡착한 상태로 상승하여, 서킷테이프(1)를 다음번 공정으로 이송한다. 이때, 상기 서킷테이프(1)의 저면에는 수거테이프(42)가 부착되므로, 서킷테이프(1) 저면에 부착된 보호테이프(6)는 수거테이프(42)에 달라붙어, 서킷테이프(1)로부터 떨어져 나가게 된다. 그리고, 상기 보호테이프(6)가 제거된 서킷테이프(1)의 서킷필름(2)은 상기 이송유닛(20)에 의해 다음공정으로 이송되며, 수거테이프(42)에 달라붙은 보호테이프(6)는 수거테이프(42)와 함께 상기 회수롤(48)에 감겨 회수된다.Therefore, as shown in FIG. 5, when the transfer unit 20 sucks and transfers the circuit tape 1 supplied by a separate supply device and places it on the upper surface of the seating block 40, the pressure block ( 52 is raised to press-contact the collection tape 42 to one side of the bottom surface of the circuit tape 1, and when the collection tape 42 is attached to the bottom surface of the circuit tape, the adsorption block 28 is a circuit tape ( It raises in the state which adsorbed the upper surface of 1), and transfers the circuit tape 1 to a next process. At this time, since the collection tape 42 is attached to the bottom of the circuit tape 1, the protective tape 6 attached to the bottom of the circuit tape 1 adheres to the collection tape 42, Will fall off. In addition, the circuit film 2 of the circuit tape 1 from which the protective tape 6 has been removed is transferred to the next process by the transfer unit 20, and the protective tape 6 stuck to the collection tape 42. Is wound on the recovery roll 48 together with the collection tape 42 and recovered.
그리고, 상기 테이프롤(44)에서 수거테이프(42)가 모두 풀려나가면, 상기 에어실린더(38)로 승강판(36)을 하강시켜, 테이프롤(44)과 회수롤(48)을 교체할 수 있다.Then, when the collection tape 42 is released from the tape roll 44, the lifting plate 36 is lowered by the air cylinder 38 to replace the tape roll 44 and the recovery roll 48. have.
이와같이 구성된 보호테이프 제거장치는 상기 수거테이프(42)를 이용하여 보호테이프(6)를 제거한 후, 회수롤(48)에 감아 자동으로 수거할 수 있으므로, 흡착기구를 이용하여 보호테이프(6)를 제거하는 종래의 방식과 달리, 작업자가 수작업으로 보호테이프(6)를 수거할 필요가 없어, 생산성을 놓일 수 있는 장점이 있다. 또한, 상기 수거테이프(42)를 서킷테이프(1)의 저면 전체에 가압부착하지 않고, 상기 가압블록(52)을 이용하여 서킷테이프(1)의 저면 일측에만 수거테이프(42)를 가압밀착하므로, 상기 이송유닛(20)으로 서킷테이프(1)를 상승시킬 때, 상기 보호테이프(6)는 수거테이프(42)가 가압밀착된 쪽부터 떨어져나가게 된다. 따라서, 보호테이프(6)가 손쉽게 떨어져나가게 되며, 보호테이프(6)가 제거되지 않아 불량이 발생되는 것을 방지할 수 있는 장점이 있다.Since the protective tape removing device configured as described above can remove the protective tape 6 using the collecting tape 42, and then collect the protective tape 6 by winding it on the collecting roll 48, the protective tape 6 can be removed using an adsorption mechanism. Unlike the conventional method of removing, the operator does not need to manually collect the protective tape 6, which has the advantage of lowering productivity. In addition, the collection tape 42 is not press-bonded to the entire bottom surface of the circuit tape 1, and the collection tape 42 is press-contacted to only one side of the bottom surface of the circuit tape 1 using the press block 52. When the circuit tape 1 is raised to the transfer unit 20, the protective tape 6 is separated from the pressure-adhering side of the collecting tape 42. Therefore, the protective tape 6 is easily detached, and the protective tape 6 is not removed, and thus there is an advantage of preventing a defect from occurring.
이상에서와 같이 본 발명에 의하면, 회수롤(48)에 감겨 수거되는 수거테이프(42)를 이용하여 서킷테이프(1)에 부착된 보호테이프(6)를 제거하므로써, 보호테이프(6)를 때어낸 후, 자동으로 수거할 수 있도록 된 새로운 구성의 반도체제조용 보호테이프 제거장치를 제공할 수 있다.As described above, according to the present invention, the protective tape 6 is squeezed by removing the protective tape 6 attached to the circuit tape 1 using the collecting tape 42 wound around the collecting roll 48. The present invention can provide a protective tape removing device for semiconductor manufacturing having a new configuration that can be automatically collected.
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