KR20010002634A - 스피너와 스텝퍼간의 웨이퍼 이송 설비 및 이를 이용한 웨이퍼이송방법 - Google Patents

Abstract

스피너와 스텝퍼간의 웨이퍼 이송 설비 및 이를 이용한 웨이퍼 이송방법에 관해 개시되어 있다. 본 발명은 스피너 본체, 상기 스피너 본체에 부속되어 있되, 포트(port)와 인터페이스 웨이퍼 스테이지를 포함하는 스피너 인터페이스, 제1 다이포드를 포함하는 스텝퍼 본체 및 상기 스텝퍼 본체에 부속되어 있되, 제2 다이포드 및 패드스틀(pedestal)을 포함하는 웨이퍼 트랜스퍼 시스템을 구비하는 스피너와 스텝퍼 간의 웨이퍼 이송설비를 제공한다. 따라서, 라인내의 필요한 공간을 최소화할 수 있고, 스피너와 스텝퍼간의 체계적인 시퀀스가 가능하여 버그성 에라를 줄일 수 있으며, 버그 발생시 스피너만을 초기화하면 되므로 작업이 간단해진다. 그러므로, 에라발생에 따른 생산 손실을 최소화할 수 있고, 웨이퍼 트랜스퍼 시스템과 스텝퍼를 일체화시킬 수 있으므로 두 요소간의 레벨 이상으로 인해 발생되는 에라를 줄일 수 있다. 또한, 웨이퍼 트랜스터 시스템에 그리퍼가 포함되지 않으므로 상기 그리퍼와 관련된 에라를 원천적으로 방지할 수 있다.

Description

스피너와 스텝퍼간의 웨이퍼 이송 설비 및 이를 이용한 웨이퍼 이송방법{Wafer conveyance apparatus between the spinner and the stepper and method for conveing a wafer using the same}

본 발명은 반도체 장치의 제조 설비에 관한 것으로서, 자세하게는 스피너와 스텝퍼간의 웨이퍼 이송 설비에 관한 것이다.

반도체 장치의 제조 과정에 여러 종류의 설비가 사용된다. 따라서, 공정의 안정성이나 생산성 증가를 위해 설비간에 안전하게 웨이퍼를 이송하는 것이 중요해진다.

반도체 장치의 제조설비중 대표적인 것으로 스피너와 스텝퍼가 있다. 스피너(spinner)는 웨이퍼 상에 포토레지스트와 같은 감광물질을 도포하는 설비이고, 스텝퍼(stepper)는 노광설비중의 하나로써 상기 스피너에서 도포된 감광물질을 노광하는 설비이다.

상기 스피너와 스텝퍼 사이의 웨이퍼 이송과 관련된 종래의 웨이퍼 이송 설비에는 상기 스피너 및 스텝퍼외에도 인터페이스 웨이퍼 스테이지(interface wafer stage)를 비롯한 부수적인 설비가 구비되어 있다.

구체적으로, 도 1을 참조하면, 종래 기술에 의한 스피너와 스텝퍼 간의 웨이퍼 이송 설비는 스피너 본체(10)와 스텝퍼 본체(14) 사이에 스피너 인터페이스(12)와 웨이퍼 트랜스퍼 시스템(Wafer Transfer System, 16)이 구비되어 있다. 상기 스피너 인터페이스(12)에는 제1 및 제2 스피너 버퍼(buffer)(18, 20)와 제1 및 제2 인터 페이스 웨이퍼 스테이지(22, 24)가 구비되어 있다. 그리고 상기 웨이퍼 트랜스퍼 시스템(16)에는 제1 및 제2 패드스틀(pedestal)(26, 28)과 제1 및 제2 포트(port)(30, 32)와 그리퍼(gripper, 34)가 구비되어 있다. 여기서, 상기 제1 패드스틀(26)은 웨이퍼가 스텝퍼로 이송되는 과정에서 사용되고, 상기 제2 패드스틀(28)은 스텝퍼에서 스피너로 이송되는 과정에서 사용된다. 또한, 상기 스텝퍼 본체(14)에는 다이 포드(dipod, 36)가 구비되어 있다.

계속해서 이와 같은 웨이퍼 이송 설비에서 웨이퍼가 이송되는 과정을 두 경우로 나누어서 설명한다.

첫 번째 경우는 인-라인(in-line), 즉 웨이퍼를 스피너에서 스텝퍼로 이송한 다음, 다시 스텝퍼에서 스피너로 이송시키는 경우이다.

이 경우에 웨이퍼는 도 2에 도시된 바와 같이 스피너 본체(10)에서 제1 또는 제2 스피너 퍼버(18, 20)로 이송된 다음, 제1 인터페이스 웨이퍼 스테이지(22)로 이송되고, 제1 패드스틀(26)로 이송된다. 이어서, 상기 제1 패드스틀(26)에서 그리퍼(34)로 이송된 다음, 다이포드(36)로 이송된다. 이어서, 스텝퍼 본체(14)에서 웨이퍼에 대한 노광(expose)이 실시된다. 상기 노광이 실시된 후, 웨이퍼는 역순으로 상기 스텝퍼 본체(14)로부터 스피너 본체(10)로 이송된다. 다만, 이 과정에서 상기 노광된 웨이퍼는 상기 제1 패드스틀(26) 대신 상기 제2 패드스틀(28)을 거치고 제2 인터페이스 웨이퍼 스테이지(24)를 거치게 된다.

두 번째 경우는 오프 라인(off-line), 즉 스피너를 제외한 스텝퍼내에서만 이송되는 경우이다.

이 경우에 웨이퍼는 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 또는 제2 포트(30, 32)에서 그리퍼(34)로 이송된다. 이어서, 다이 포드(36)로 이송된 다음 다시 상기 제1 또는 제2 포트(30, 32)로 이송된다.

상술한 바와 같은 종래 기술에 의한 스피너와 스텝퍼간의 웨이퍼 이송 설비에는 다음과 같은 문제점이 있다.

첫째, 스피너와 스텝퍼 간에 컴뮤니케이션 에라(commucation error)이 발생되는 경우 스피너와 스텝퍼 모두를 리부팅함과 동시에 전체를 초기화해야하는 문제가 있다. 즉, 스피너에서 스텝퍼로 웨이퍼가 이송되었다는 신호가 보내졌으나, 스텝퍼에서 이 신호를 받지 못한 경우로써, 이 경우에는 웨이퍼의 이송이 중간에 멈추어지게 된다. 따라서, 이송과정에 있었던 웨이퍼들을 모두 회수하여 이미 스피너에서 실시된 공정을 다시 진행시켜야 하므로 공정이 번거로워 진다. 이에 앞서, 스피너 및 스텝퍼는 모두 리부팅되고 초기화된다.

둘째, 그리퍼의 열화에 의한 기능저하로 에라가 유발된다. 즉, 그리퍼의 X, Y 벨트의 오염 및 단락에 의해 그리퍼의 동작이 정밀하게 이루어지지 않아서 웨이퍼 로딩 및 언 로딩시 웨이퍼가 정확한 위치에 놓여지지 않는 문제가 발생된다.

셋째, 웨이퍼 트랜스퍼 시스템(16)과 스텝퍼 본체(14) 간의 시스템 레벨 이상에 의한 에라가 발생된다.

넷째, 웨이퍼 트랜스퍼 시스템으로 인해 라인내에 넓은 공간을 확보해야 하는 문제가 있다.

따라서, 본 발명이 이루고자하는 기술적 과제는 상술한 종래 기술이 갖는 문제점을 해소하기 위한 것으로서, 스피너와 스텝퍼 간에 웨이퍼를 이송하는 과정에서 발생 가능한 에라를 초소화할 수 있고, 설치 공간을 최소화 할 수 있는 웨이퍼 이송 설비를 제공함에 있다.

본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 상기 웨이퍼 이송 설비를 이용하여 스피너 및 스텝퍼 간에 웨이퍼를 이송하는 방법을 제공함에 있다.

도 1은 종래 기술에 의한 스피너와 스텝퍼간의 웨이퍼 이송 설비의 평면도이다.

도 2는 도 1의 웨이퍼 이송 설비를 이용한 인-라인(in-line)시의 웨이퍼 이송 방법을 단계별로 나타낸 블록도이다.

도 3은 도 1의 웨이퍼 이송 설비를 이용한 오프-라인(off-line)시의 웨이퍼이송 방법을 단계별로 나타낸 블록도이다.

도 4는 본 발명의 실시예에 의한 스피너와 스텝퍼간의 웨이퍼 이송 설비의 평면도이다.

도 5는 도 4의 웨이퍼 이송 설비를 이용한 인-라인(in-line)시의 웨이퍼 이송 방법을 단계별로 나타낸 블록도이다.

도 6은 도 4의 웨이퍼 이송 설비를 이용한 오프-라인(off-line)시의 웨이퍼이송 방법을 단계별로 나타낸 블록도이다.

*도면의 주요 부분에 대한 부호설명*

40:스피너 본체. 42:스피너 인터페이스.

44:스텝퍼 본체. 46:웨이퍼 트랜스퍼 시스템.

48, 50:제1 및 제2 포트(PORT).

52:인터페이스 웨이퍼 스테이지.

54:패드스틀(petestal). 56, 58:제1 및 제2 다이포드(dipod).

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명은 스피너 본체; 상기 스피너 본체에 부속되어 있되, 포트(port)와 인터페이스 웨이퍼 스테이지를 포함하는 스피너 인터페이스; 제1 다이포드를 포함하는 스텝퍼 본체; 및 상기 스텝퍼 본체에 부속되어 있되, 제2 다이포드 및 패드스틀(pedestal)을 포함하는 웨이퍼 트랜스퍼 시스템을 구비하는 스피너 및 스텝퍼간의 웨이퍼 이송 설비를 제공한다.

여기서, 상기 포트는 버퍼(buffer)역할을 겸하는 것으로써 제1 및 제2 포트로 이루어져 있다.

상기 다른 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명은 다음과 같이 웨이퍼 이송 방법을 제공한다.

즉, 스피너 본체; 상기 스피너 본체에 부속되어 있되, 포트(port)와 인터페이스 웨이퍼 스테이지를 포함하는 스피너 인터페이스; 제1 다이포드를 포함하는 스텝퍼 본체; 및 상기 스텝퍼 본체에 부속되어 있되, 제2 다이포드 및 패드스틀(pedestal)을 포함하는 웨이퍼 트랜스퍼 시스템을 구비하는 스피너 및 스텝퍼간의 웨이퍼 이송 설비를 이용한 웨이퍼 이송 방법에 있어서,

(a) 상기 스피너 본체에서 상기 스피너 인터페이스를 거쳐 상기 웨이퍼 트랜스터 시스템의 패드스틀로 웨이퍼를 이송한다. (b) 상기 패드스틀에서 상기 제2 다이포드로 상기 웨이퍼를 이송한다. (c) 상기 웨이퍼를 상기 제2 다이포드에서 상기 제1 다이포드로 이송한다. (d) 상기 제1 다이포드에서 상기 웨이퍼 트랜스퍼 시스템을 거쳐서 상기 스피너 인터페이스의 인터페이스 웨이퍼 스테이지로 이송한다. (e) 상기 인터페이스 웨이퍼 스테이지에서 상기 스피너 본체로 웨이퍼를 이송하는 것을 특징으로 웨이퍼 이송방법을 제공한다.

상기 (a) 내지 (e) 과정은 인-라인(in-line)시의 웨이퍼 이송 과정이며, 이때, 상기 (a)과정은 다음 세 과정을 더 포함한다.

즉, (a1) 상기 스피너 본체에서 상기 포트로 웨이퍼를 이송한다. (a2) 상기 포트에서 상기 인터페이스 웨이퍼 스테이지로 웨이퍼를 이송한다. (a3) 상기 인터페이스 웨이퍼 스테이지로부터 상기 패드스틀로 웨이퍼를 이송한다.

상기 포트는 제1 및 제2 포트이다.

본 발명의 실시예에 의하면, 상기 웨이퍼는 상기 스피너 본체에서 상기 제1 포트 또는 제2 포트중 어느 하나로 이송된다.

상기 다른 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명은 다음과 같이 웨이퍼 이송 방법을 제공한다.

즉, 스피너 본체; 상기 스피너 본체에 부속되어 있되, 포트(port)와 인터페이스 웨이퍼 스테이지를 포함하는 스피너 인터페이스; 제1 다이포드를 포함하는 스텝퍼 본체; 및 상기 스텝퍼 본체에 부속되어 있되, 제2 다이포드 및 패드스틀(pedestal)을 포함하는 웨이퍼 트랜스퍼 시스템을 구비하는 스피너 및 스텝퍼간의 웨이퍼 이송 설비를 이용한 웨이퍼 이송 방법에 있어서,

(f) 상기 스피너 인터페이스로부터 상기 웨이퍼 트랜스퍼 시스템을 거쳐 상기 스텝퍼 본체로 웨이퍼를 이송한다. (g) 상기 스텝퍼 본체로부터 상기 웨이퍼 트랜스터 시스템을 거쳐 상기 스피너 인터페이스로 웨이퍼를 이송한다.

상기 (f) 및 (g) 과정은 오프-라인(off-line)시의 웨이퍼 이송 과정이며, 이때, 상기 (f)과정은 다음 네 과정을 더 포함한다.

즉, (f1) 상기 포트에서 상기 인터페이스 웨이퍼 스테이지로 웨이퍼를 이송한다. (f2) 상기 인터페이스 웨이퍼 스테이지로부터 상기 패드스틀로 웨이퍼를 이송한다. (f3) 상기 패드스틀에서 상기 제2 다이포드로 웨이퍼를 이송한다. (f4) 상기 제2 다이포드에서 상기 제1 다이포드로 웨이퍼를 이송한다.

상기 (g) 과정은 상기 (f)과정의 역순으로 진행된다.

스피너와 스텝퍼간의 웨이퍼 이송에 부속되어 있는 관련 설비 수가 작다. 따라서, 라인내에 필요한 공간을 최소화할 수 있으므로 라인내의 공간을 보다 효율적으로 사용할 수 있다. 또한, 스피너와 스텝퍼간의 체계적인 시퀀스가 가능하여 버그성 에라가 감소된다. 더욱이, 상기의 버그성에라가 스피너에 발생되더라도 단순히 웨이퍼 핸들러(wafer handler)를 초기화하던가 스피너만을 초기화하면 에라가 해결된다. 그러므로, 에라발생에 따른 생산 손실을 최소화할 수 있고, 재 가공해야할 웨이퍼 수를 줄일 수 있다. 이외에도, 웨이퍼 트랜스퍼 시스템과 스텝퍼를 일체화시킬 수 있으므로 두 요소간의 레벨 이상으로 인해 발생되는 에라를 줄일 수 있을 뿐만 아니라 상기 웨이퍼 트랜스터 시스템에 그리퍼가 포함되지 않으므로 상기 그리퍼와 관련된 에라를 원천적으로 방지할 수 있다.

이하, 본 발명의 실시예에 의한 스피너와 스텝퍼간의 웨이퍼 이송 설비 및 이를 이용한 웨이퍼 이송방법을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다.

그러나 본 발명의 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예들에 한정되는 것으로 해석되어져서는 안된다. 본 발명의 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것이다. 도면에서 층이나 영역들의 두께는 명세서의 명확성을 위해 과장되어진 것이다. 도면상에서 동일한 부호는 동일한 요소를 지칭한다.

첨부된 도면들 중, 도 4는 본 발명의 실시예에 의한 스피너와 스텝퍼간의 웨이퍼 이송 설비의 평면도이고, 도 5는 도 4의 웨이퍼 이송 설비를 이용한 인-라인(in-line)시의 웨이퍼 이송 방법을 단계별로 나타낸 블록도이며, 도 6은 도 4의 웨이퍼 이송 설비를 이용한 오프-라인(off-line)시의 웨이퍼이송 방법을 단계별로 나타낸 블록도이다.

도 4를 참조하면, 참조번호 40은 웨이퍼 상에 감광막이 도포되는 스피너 본체이고, 42는 상기 스피너 본체(40)에 부속되어 있는 스피너 인터페이스이다. 그리고 44는 상기 감광막이 도포된 웨이퍼를 노광시키는 스텝퍼 본체이고, 46은 상기 스텝퍼 본체(44)에 부속되어 있는 웨이퍼 트랜스퍼 시스템이다. 상기 스피너 인터페이스(42)에 제1 및 제2 포트(port)(48, 50)와 인터페이스 웨이퍼 스테이지(52)가 구비되어 있다. 상기 제1 및 제2 포트(48, 50)는 오프 라인시 사용되는 종래의 웨이퍼 트랜스퍼 시스템에 구비되어 있는 포트(도 1의 30, 32 참조) 역할과 인 라인시의 스피너 버퍼 역할을 한다. 상기 웨이퍼 트랜스퍼 시스템(46)에는 상기 스피너 인터페이스(42) 쪽으로 한 개의 패드스틀이 구비되어 있고, 상기 스텝퍼 본체(44)쪽으로 제2 다이포드(56)가 구비되어 있다. 상기 제2 다이포드(56)는 상기 스피너 인터페이스(42)와 상기 스텝퍼 본체(44) 사이에서 웨이퍼를 이송시키는데 사용되는 로봇(robot)을 대체한다. 즉, 종래의 그리퍼(도 3의 34 참조)를 대체한다. 상기 스텝퍼 본체(44)의 상기 웨이퍼 트랜스퍼 시스템(46) 쪽에 제1 다이포드(58)가 구비되어 있다.

계속해서, 이와 같은 구성요소로 이루어진 웨이퍼 이송 설비를 이용하여 상기 스피너 본체(40)와 상기 스텝퍼 본체(44) 사이에 웨이퍼가 전송되는 과정을 상세하게 설명한다. 먼저, 인-라인(in-line)시의 웨이퍼 이송 과정을 설명한다.

도 5를 참조하면, 상기 스피너 본체(40)로 로딩된 웨이퍼는 그 전면에 감광막이 도포된다. 감광막이 도포된 웨이퍼는 스피너 인터페이서(42)의 스피너 버퍼역할을 겸하는 상기 제1 및 제2 포트(48, 50) 중 선택된 어느 한 포트, 예컨대 상기 제1 포트(48)로 이송된다. 상기 제1 포트(48)로 이송된 웨이퍼는 상기 인터페이스 웨이퍼 스테이지(52)로 이송된다. 상기 웨이퍼는 상기 인터페이스 웨이퍼 스테이지(52)에서 상기 웨이퍼 트랜스퍼 시스템(46)의 패드스틀(54)을 거쳐 상기 제2 다이포드(56)로 이송된다. 상기 웨이퍼는 상기 제2 다이포드(56)에서 상기 스텝퍼 본체(44)의 상기 제1 다이포드(58)로 이송된다. 이후, 상기 스텝퍼 본체(44)에서 상기 웨이퍼를 노광한다. 상기 노광된 웨이퍼는 상기 제2 다이포드(56)와 상기 패드스틀(54) 및 상기 인터페이스 웨이퍼 스테이지(52)를 순차적으로 거쳐 상기 스피너 본체(40)로 이송된다.

다음에는 오프 라인(off-line)시의 웨이퍼 이송 과정을 설명한다.

도 6을 참조하면, 상기 제1 및 제2 포트(48, 50)중 선택된 어느 한 포트, 예컨대 상기 제1 포트(48)에서 상기 인터페이스 웨이퍼 스테이지(52)와 상기 패드스틀(54) 및 상기 제2 다이포드(56)를 순차적으로 거쳐서 상기 제1 다이포드(58)로 이송된다. 상기 스텝퍼 본체(44)에서 필요한 공정을 실시한 후, 상기 웨이퍼는 상기 제1 다이포드(58)로 이송될 때의 역순으로 상기 제1 포트(48)로 이송된다. 상기 오프 라인시의 웨이퍼 이송에는 상기 스피너 본체(40)는 관여되지 않는다.

상기한 설명에서 많은 사항이 구체적으로 기재되어 있으나, 그들은 발명의 범위를 한정하는 것이라기 보다, 바람직한 실시예의 예시로서 해석되어야 한다. 예들 들어 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기 제1 및 제2 다이포드(56, 58)나 상기 제1 및 제2 포트(49, 50)의 형태를 변형하여 본 발명을 실시할 수 있는 것이 명백하다. 때문에 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 의하여 정하여 질 것이 아니고 특허 청구범위에 기재된 기술적 사상에 의해 정하여져야 한다.

상술한 바와 같이, 본 발명은 스피너와 스텝퍼간의 웨이퍼 이송에 부속되어 있는 설비 수가 작으므로 라인내에 필요한 공간을 최소화할 수 있다. 따라서, 라인내의 공간을 보다 효율적으로 사용할 수 있다. 또한, 스피너와 스텝퍼간의 체계적인 시퀀스가 가능하여 버그성 에라가 감소된다. 더욱이, 상기의 버그성에라가 스피너에 발생되더라도 단순히 웨이퍼 핸들러(wafer handler)를 초기화하던가 스피너만을 초기화하면 에라가 해결된다. 그러므로, 에라발생에 따른 생산 손실을 최소화할 수 있고, 재 가공해야할 웨이퍼 수를 줄일 수 있다. 이외에도, 웨이퍼 트랜스퍼 시스템과 스텝퍼를 일체화시킬 수 있으므로 두 요소간의 레벨 이상으로 인해 발생되는 에라를 줄일 수 있을 뿐만 아니라 상기 웨이퍼 트랜스터 시스템에 그리퍼가 포함되어 있지 않으므로 상기 그리퍼와 관련된 에라를 원천적으로 방지할 수 있다.

Claims (5)

1. 스피너 본체;

   상기 스피너 본체에 부속되어 있되, 포트(port)와 인터페이스 웨이퍼 스테이지를 포함하는 스피너 인터페이스;

   제1 다이포드를 포함하는 스텝퍼 본체; 및

   상기 스텝퍼 본체에 부속되어 있되, 제2 다이포드 및 패드스틀(pedestal)을 포함하는 웨이퍼 트랜스퍼 시스템을 구비하는 것을 특징으로 하는 스피너 및 스텝퍼간의 웨이퍼 이송 설비.
2. 제1항에 있어서, 상기 포트는 스피너 버퍼(buffer)역할을 겸하는 것으로써 제1 및 제2 포트로 이루어진 것을 특징으로 하는 스피너 및 스텝퍼간의 웨이퍼 이송 설비.
3. 스피너 본체와 상기 스피너 본체에 부속되어 있되, 포트(port)와 인터페이스 웨이퍼 스테이지를 포함하는 스피너 인터페이스와 제1 다이포드를 포함하는 스텝퍼 본체 및 상기 스텝퍼 본체에 부속되어 있되, 제2 다이포드 및 패드스틀(pedestal)을 포함하는 웨이퍼 트랜스퍼 시스템을 구비하는 스피너 및 스텝퍼간의 웨이퍼 이송 설비를 이용한 웨이퍼 이송 방법에 있어서,

   (a) 상기 스피너 본체에서 상기 스피너 인터페이스를 거쳐 상기 웨이퍼 트랜스터 시스템의 패드스틀로 웨이퍼를 이송하는 단계;

   (b) 상기 패드스틀에서 상기 제2 다이포드로 상기 웨이퍼를 이송하는 단계;

   (c) 상기 웨이퍼를 상기 제2 다이포드에서 상기 제1 다이포드로 이송하는 단계;

   (d) 상기 제1 다이포드에서 상기 웨이퍼 트랜스퍼 시스템을 거쳐서 상기 스피너 인터페이스의 인터페이스 웨이퍼 스테이지로 이송하는 단계; 및

   (e) 상기 인터페이스 웨이퍼 스테이지에서 상기 스피너 본체로 웨이퍼를 이송하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 웨이퍼 이송방법.
4. 제3항에 있어서, 상기 (a) 단계는

   (a1) 상기 스피너 본체에서 상기 포트로 웨이퍼를 이송하는 단계;

   (a2) 상기 포트에서 상기 인터페이스 웨이퍼 스테이지로 웨이퍼를 이송하는 단계; 및

   (a3) 상기 인터페이스 웨이퍼 스테이지로부터 상기 패드스틀로 웨이퍼를 이송하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송방법.
5. 제4항에 있어서, 상기 (a1) 단계의 상기 웨이퍼는 상기 스피너 본체에서 제1 및 제2 포트중 선택된 어느 하나로 이송되는 것을 특징으로 웨이퍼 이송방법.