KR20010001584A - 반도체 제조라인의 파티션 설치구조 - Google Patents

반도체 제조라인의 파티션 설치구조 Download PDF

Info

Publication number
KR20010001584A
KR20010001584A KR1019990020918A KR19990020918A KR20010001584A KR 20010001584 A KR20010001584 A KR 20010001584A KR 1019990020918 A KR1019990020918 A KR 1019990020918A KR 19990020918 A KR19990020918 A KR 19990020918A KR 20010001584 A KR20010001584 A KR 20010001584A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
partition
partitions
longitudinal
shafts
manufacturing line
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
KR1019990020918A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100526921B1 (ko
Inventor
김영선
Original Assignee
윤종용
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 윤종용, 삼성전자 주식회사 filed Critical 윤종용
Priority to KR10-1999-0020918A priority Critical patent/KR100526921B1/ko
Publication of KR20010001584A publication Critical patent/KR20010001584A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100526921B1 publication Critical patent/KR100526921B1/ko
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Warehouses Or Storage Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체 제조라인의 파티션 설치 구조를 개시한다. 이에 의하면, 종방향 샤프트와 파티션이 클램프와 같은 고정장치에 의해 고정되고 제일 하단의 파티션이 바닥면 상의 미닫이용 레일에 설치된다.
따라서, 작업자가 별도의 공구를 이용하지 않고도 직접 클램프에 의해 종방향 샤프트와 파티션를 고정하거나 분리함으로써 파티션의 용이한 분리 및 설치를 이룩할 수 있고, 분리 및 설치 작업에 따른 오염원 발생을 억제할 수 있다.

Description

반도체 제조라인의 파티션 설치 구조{partition structure for semiconductor fabrication line}
본 발명은 반도체 제조라인의 파티션 설치 구조에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 파티션의 설치, 분리작업이 용이하고 제조라인의 오염을 억제하도록 한 반도체 제조라인의 파티션 설치 구조에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 제조라인에는 웨이퍼의 오염을 방지하기 위해 공정작업을 진행하는 작업(working) 영역과 서비스 영역 사이에 일정 규격 크기의 평판 파티션이 설치된다. 이는 청정도가 낮은 서비스영역의 공기(air)와 파티클(particle)이 청정도가 높은 작업영역으로 침투하는 것을 방지하기 위함이다. 따라서, 작업영역은 서비스영역에 비하여 상당히 높은 청정도를 항상 유지 가능하다.
종래에는 도 1 와 도 2에 도시된 바와 같이, 반도체 제조라인의 바닥면(1)에 일정 간격을 두고 알루미늄 재질의 종방향 샤프트들(11)이 수직으로 설치되고, 종방향 샤프트들(11) 사이에 동일 크기의 파티션(15)이 제일 하단부터 차례로 세워지고, 상, 하측의 파티션들(15) 사이에 알루미늄 재질의 횡방향 샤프트(13)가 수평으로 설치된다. 종방향 샤프트(11)를 기준으로 좌, 우측에 위치한 파티션(15)이 해당 종방향 샤프트(11)의 좌, 우측 요부에 끼워진 상태로 각각 나사(17)에 의해 결합된다. 물론, 도면에 도시되지 않았지만, 횡방향 샤프트(13)를 기준으로 상, 하측에 위치한 파티션(15)이 해당 횡방향 샤프트(13)의 상, 하측 요부에 끼워진다.
이와 같이 구성되는 종래의 파티션 설치 구조에서는 제조라인의 일부 영역에 새로운 반도체 설비(도시 안됨)를 설치하기 위해 먼저, 작업자는 새로 설치할 반도체 설비(도시 안됨)가 설치될 일정 영역을 확보한다. 즉, 해당 영역 내에 위치한 파티션들(15)의 전, 후방에 제조라인의 천장으로부터 바닥면(1) 까지 연장된 방진 비닐막(도시 안됨)을 설치한다.
이러한 상태에서 작업자는 공구, 예를 들어 전동 공구를 이용하여 종방향의 샤프트(11)에 결합된 나사들(17)을 해체하고 나서 최상측의 파티션(15)과 그 아래의 횡방향 샤프트(13)를 차례로 분리한다.
이러한 순서로 파티션들(15)과 횡방향 샤프트들(13)을 하나씩 모두 분리한 후 종방향 샤프트들(11)을 바닥면(1)로부터 분리한다.
이후, 상기 새로운 반도체 설비를 상기 일정 영역에 설치하고 그 영역을 확보하기 위한 그 영역 주위의 바닥면에 종방향 샤프트들(11)을 설치하고 최하측의 파티션(15)과 그 위의 횡방향 샤프트(13)을 차례로 설치한다.
이러한 순서로 파티션들(15)과 횡방향 샤프트들(13)을 하나씩 모두 설치한 후 파티션들(15)을 종방향 샤프트(11)에 나사결합 완료하고 상기 방진 비닐막을 제거한다. 따라서, 반도체 제조라인에 새로운 반도체 설비의 설치 작업이 완료된다.
그러나, 종래에는 작업자가 파티션의 분리 또는 설치를 종방향 샤프트에 설치된 나사들을 공구를 이용한 수작업으로 일일이 풀거나, 기 분리된 나사를 종방향 샤프트에 재결합하여야 하므로 파티션의 분리, 설치작업이 번거로워 작업인력과 시간이 많이 소요된다. 또한, 작업영역의 청정 상태가 오염될 가능성이 높다.
따라서, 본 발명의 목적은 파티션 설치와 분리가 용이하면서도 작업영역의 오염을 억제하도록 한 반도체 제조라인의 파티션 설치 구조를 제공하는데 있다.
도 1은 종래 기술에 의한 반도체 제조라인의 파티션 설치 구조를 나타낸 개략도.
도 2는 도 1의 종방향 샤프트 사이에 좌, 우측의 파티션이 나사 결합된 상태를 설명하기 위한 A-A선에 따른 단면도.
도 3은 본 발명에 의한 반도체 제조라인의 파티션 설치 구조를 나타낸 개략도.
도 4는 도 3의 미닫이식 레일의 구조를 설명하기 위한 B-B선에 따른 단면도.
**** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ****
1: 바닥면 11: 종방향 샤프트(shaft)
13: 횡방향 샤프트 15: 파티션(partition)
17: 나사 21: 미닫이식 레일(rail)
23: 클램프(clamp)
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 반도체 제조라인의 파티션 설치 구조는
반도체 제조라인의 바닥면에 일정 간격으로 설치된 종방향 샤프트들;
상기 종방향 샤프트 사이의 바닥면으로부터 상측으로 설치된 파티션들;
상기 파티션들 사이에 각각 설치된 횡방향 샤프트들; 그리고
상기 종방향 샤프트와 그 좌, 우측의 파티션들을 고정한 클램프를 포함하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게는 상기 파티션들 중 제일 하단의 파티션이 상기 바닥면 상의 미닫이식 레일에 설치되고, 상기 레일은 상기 파티션 아래에 각각 설치되는 크기를 갖는다.
이하, 본 발명에 의한 반도체 제조라인의 파티션 설치 구조를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다. 종래의 부분과 동일한 부분에는 동일한 부호를 부여한다.
도 3는 본 발명에 의한 반도체 제조라인의 파티션 설치 구조를 나타낸 개략도이고, 도 4는 도 3의 미닫이식 레일의 구조를 설명하기 위한 B-B선에 따른 단면도이다.
도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 반도체 제조라인의 바닥면(1)에 일정 간격을 두고 종방향 샤프트들(11)이 수직으로 설치되고, 종방향 샤프트(11) 사이의 바닥면(1)에 미닫이식 레일(21)이 각각 설치되고, 종방향 샤프트(11) 사이의 레일(21) 상에 동일 크기의 파티션들(15)이 제일 하단부터 상측으로 차례로 세워지고, 상, 하측의 파티션들(15) 사이에 횡방향 샤프트들(13)이 수평으로 설치된다. 종방향 샤프트(11)를 기준으로 좌, 우측에 위치한 파티션(15)은 클램프(23)와 같은 고정장치에 의해 해당 종방행 샤프트(11)에 결합된다.
또한, 종래와 마찬가지로 종방향 샤프트(11)를 기준으로 좌, 우측에 위치한 파티션(15)이 해당 종방향 샤프트(11)의 좌, 우측 요부에 끼워지고 또한, 횡방향 샤프트(13)를 기준으로 상, 하측에 위치한 파티션(15)이 해당 횡방향 샤프트(13)의 상, 하측 요부에 끼워진다. 횡방향 샤프트(13)의 길이는 각 파티션(15)의 길이와 동일하다.
여기서, 상기 고정장치는 클램프(23) 외에 예상할 수 있는 여러 가지 고정장치도 사용될 수 있음은 당연하다.
이와 같이 구성되는 반도체 제조라인의 파티션 설치 구조에서는 종방향 샤프트(11)를 기준으로 좌, 우 파티션(15)이 고정장치, 예를 들어 클램프(23)에 의해 해당 종방향 샤프트(11)에 고정된다. 물론, 클램프(23)를 대신하여 여러 가지 고정장치가 사용 가능하다.
따라서, 본 발명에서는 작업자가 직접 손으로 클램프(23)를 간단히 조작하여 종방향 샤프트(11)와 파티션(15)의 분리 및 고정을 이룩할 수 있으므로 종래와 달리 공구를 이용한 수작업으로 일일이 나사를 풀거나 결합하는 번거로운 작업을 방지할 수 있다.
그러므로, 파티션 분리 및 설치 작업이 종래에 비하여 휠씬 용이하고 나아가 작업에 소요되는 인력과 시간이 단축되고 작업 효율이 향상된다. 또한, 나사 분리 및 결합의 과정이 생략되므로 작업영역에서의 오염발생 가능성이 상당히 감소된다.
그리고, 바닥면(1)에 미닫이식 레일(21)이 설치되므로 제일 하단의 파티션(15)이 레일(21)을 따라 미닫이식으로 설치되거나 분리되므로 파티션의 설치가 용이하고 오염 발생 가능성이 감소한다.
따라서, 작업자는 반도체 제조라인에 새로운 설비의 설치를 손쉽게 실시할 수 있을 뿐만 아니라 작업영역의 오염을 억제할 수 있다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 의하면, 종방향 샤프트와 파티션이 클램프와 같은 고정장치에 의해 고정되고 제일 하단의 파티션이 바닥면 상의 미닫이식 레일에 설치된다.
따라서, 작업자가 별도의 공구를 이용하지 않고도 직접 클램프에 의해 종방향 샤프트와 파티션을 고정하거나 분리함으로써 파티션의 용이한 분리 및 설치를 이룩할 수 있고, 분리 및 설치 작업에 따른 오염원 발생을 억제할 수 있다.
한편, 본 발명은 도시된 도면과 상세한 설명에 기술된 내용에 한정하지 않으며 본 발명의 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 변형도 가능함은 이 분야에 통상의 지식을 가진 자에게는 자명한 사실이다.

Claims (3)

  1. 반도체 제조라인의 바닥면에 일정 간격으로 설치된 종방향 샤프트들;
    상기 종방향 샤프트 사이의 바닥면으로부터 상측으로 설치된 파티션들;
    상기 파티션들 사이에 각각 설치된 횡방향 샤프트들; 그리고
    상기 종방향 샤프트와 그 좌, 우측의 파티션들을 고정한 클램프를 포함하는 반도체 제조라인의 파티션 설치 구조.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 파티션들 중 제일 하단의 파티션이 상기 바닥면 상의 미닫이식 레일에 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 제조라인의 파티션 설치 구조.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 레일은 상기 파티션의 길이를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 제조라인의 파티션 설치 구조.
KR10-1999-0020918A 1999-06-07 1999-06-07 반도체 제조라인의 파티션 설치구조 Expired - Fee Related KR100526921B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-1999-0020918A KR100526921B1 (ko) 1999-06-07 1999-06-07 반도체 제조라인의 파티션 설치구조

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-1999-0020918A KR100526921B1 (ko) 1999-06-07 1999-06-07 반도체 제조라인의 파티션 설치구조

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20010001584A true KR20010001584A (ko) 2001-01-05
KR100526921B1 KR100526921B1 (ko) 2005-11-09

Family

ID=19590430

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-1999-0020918A Expired - Fee Related KR100526921B1 (ko) 1999-06-07 1999-06-07 반도체 제조라인의 파티션 설치구조

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100526921B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150137219A (ko) * 2014-05-28 2015-12-09 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150137219A (ko) * 2014-05-28 2015-12-09 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR100526921B1 (ko) 2005-11-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN114378658B (zh) 一种环保工程的防水防腐板材用打磨装置
KR100526921B1 (ko) 반도체 제조라인의 파티션 설치구조
CN105710258A (zh) 插排线扎线机
US20070082588A1 (en) Methods and apparatus for coupling semiconductor device manufacturing equipment to the facilities of a manufacturing location
CN211264836U (zh) 一种安全显示屏设备
JP5439216B2 (ja) 電源装置
JP2002281616A (ja) 配電盤およびその防振ゴム交換方法
KR100836836B1 (ko) 천장 설치형 에어컨 고정 장치
CN113216668B (zh) 一种可调式水平洞口防护盖板
CN211661261U (zh) 自动上料攻牙治具以及安装自动上料攻牙治具的加工装置
CN210616440U (zh) 一种用于木业加工用的夹具装置
JP3305094B2 (ja) 防塵フィルターのリーク検出装置
JP2007131128A (ja) 鉄道車両用電力変換装置
CN115255772B (zh) 用于放射性样品焊接夹具的自动拧紧装置及自动拧紧方法
CN206751915U (zh) 一种镀膜夹具
CN219497024U (zh) 一种计算机用计算机主板固定装置
WO2012140774A1 (ja) 乗客コンベア用の電力変換器一体型モータ
CN210588038U (zh) 一种高效散热螺丝机
JPH11159818A (ja) 空気清浄装置とその設置方法
CN220698724U (zh) 一种点焊治具
CN113561092B (zh) 一种大径厚比光学元件的多功能夹持系统
CN219054207U (zh) 一种拆装辅助扳手
CN113352130B (zh) 用于加工硅片承载盒齿杆的工装夹具
CN210725555U (zh) 一种基于电气学习电路板点焊辅助固定装置
CN212881669U (zh) 一种架空绝缘电缆生产用防尘装置

Legal Events

Date Code Title Description
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 19990607

PG1501 Laying open of application
A201 Request for examination
PA0201 Request for examination

Patent event code: PA02012R01D

Patent event date: 20040525

Comment text: Request for Examination of Application

Patent event code: PA02011R01I

Patent event date: 19990607

Comment text: Patent Application

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

Patent event code: PE07011S01D

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event date: 20051031

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 20051101

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 20051102

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration
LAPS Lapse due to unpaid annual fee
PC1903 Unpaid annual fee