KR100526921B1 - 반도체 제조라인의 파티션 설치구조 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 제조라인의 파티션 설치 구조를 개시한다. 이에 의하면, 종방향 샤프트와 파티션이 클램프와 같은 고정장치에 의해 고정되고 제일 하단의 파티션이 바닥면 상의 미닫이용 레일에 설치된다.

따라서, 작업자가 별도의 공구를 이용하지 않고도 직접 클램프에 의해 종방향 샤프트와 파티션를 고정하거나 분리함으로써 파티션의 용이한 분리 및 설치를 이룩할 수 있고, 분리 및 설치 작업에 따른 오염원 발생을 억제할 수 있다.

Description

반도체 제조라인의 파티션 설치 구조{partition structure for semiconductor fabrication line}

본 발명은 반도체 제조라인의 파티션 설치 구조에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 파티션의 설치, 분리작업이 용이하고 제조라인의 오염을 억제하도록 한 반도체 제조라인의 파티션 설치 구조에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체 제조라인에는 웨이퍼의 오염을 방지하기 위해 공정작업을 진행하는 작업(working) 영역과 서비스 영역 사이에 일정 규격 크기의 평판 파티션이 설치된다. 이는 청정도가 낮은 서비스영역의 공기(air)와 파티클(particle)이 청정도가 높은 작업영역으로 침투하는 것을 방지하기 위함이다. 따라서, 작업영역은 서비스영역에 비하여 상당히 높은 청정도를 항상 유지 가능하다.

종래에는 도 1 와 도 2에 도시된 바와 같이, 반도체 제조라인의 바닥면(1)에 일정 간격을 두고 알루미늄 재질의 종방향 샤프트들(11)이 수직으로 설치되고, 종방향 샤프트들(11) 사이에 동일 크기의 파티션(15)이 제일 하단부터 차례로 세워지고, 상, 하측의 파티션들(15) 사이에 알루미늄 재질의 횡방향 샤프트(13)가 수평으로 설치된다. 종방향 샤프트(11)를 기준으로 좌, 우측에 위치한 파티션(15)이 해당 종방향 샤프트(11)의 좌, 우측 요부에 끼워진 상태로 각각 나사(17)에 의해 결합된다. 물론, 도면에 도시되지 않았지만, 횡방향 샤프트(13)를 기준으로 상, 하측에 위치한 파티션(15)이 해당 횡방향 샤프트(13)의 상, 하측 요부에 끼워진다.

이와 같이 구성되는 종래의 파티션 설치 구조에서는 제조라인의 일부 영역에 새로운 반도체 설비(도시 안됨)를 설치하기 위해 먼저, 작업자는 새로 설치할 반도체 설비(도시 안됨)가 설치될 일정 영역을 확보한다. 즉, 해당 영역 내에 위치한 파티션들(15)의 전, 후방에 제조라인의 천장으로부터 바닥면(1) 까지 연장된 방진 비닐막(도시 안됨)을 설치한다.

이러한 상태에서 작업자는 공구, 예를 들어 전동 공구를 이용하여 종방향의 샤프트(11)에 결합된 나사들(17)을 해체하고 나서 최상측의 파티션(15)과 그 아래의 횡방향 샤프트(13)를 차례로 분리한다.

이러한 순서로 파티션들(15)과 횡방향 샤프트들(13)을 하나씩 모두 분리한 후 종방향 샤프트들(11)을 바닥면(1)로부터 분리한다.

이후, 상기 새로운 반도체 설비를 상기 일정 영역에 설치하고 그 영역을 확보하기 위한 그 영역 주위의 바닥면에 종방향 샤프트들(11)을 설치하고 최하측의 파티션(15)과 그 위의 횡방향 샤프트(13)을 차례로 설치한다.

이러한 순서로 파티션들(15)과 횡방향 샤프트들(13)을 하나씩 모두 설치한 후 파티션들(15)을 종방향 샤프트(11)에 나사결합 완료하고 상기 방진 비닐막을 제거한다. 따라서, 반도체 제조라인에 새로운 반도체 설비의 설치 작업이 완료된다.

그러나, 종래에는 작업자가 파티션의 분리 또는 설치를 종방향 샤프트에 설치된 나사들을 공구를 이용한 수작업으로 일일이 풀거나, 기 분리된 나사를 종방향 샤프트에 재결합하여야 하므로 파티션의 분리, 설치작업이 번거로워 작업인력과 시간이 많이 소요된다. 또한, 작업영역의 청정 상태가 오염될 가능성이 높다.

따라서, 본 발명의 목적은 파티션 설치와 분리가 용이하면서도 작업영역의 오염을 억제하도록 한 반도체 제조라인의 파티션 설치 구조를 제공하는데 있다.

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 반도체 제조라인의 파티션 설치 구조는

반도체 제조라인의 바닥면에 일정 간격으로 설치된 종방향 샤프트들;

상기 종방향 샤프트 사이의 바닥면으로부터 상측으로 설치된 파티션들;

상기 파티션들 사이에 각각 설치된 횡방향 샤프트들; 그리고

상기 종방향 샤프트와 그 좌, 우측의 파티션들을 고정한 클램프를 포함하는 것을 특징으로 한다.

바람직하게는 상기 파티션들 중 제일 하단의 파티션이 상기 바닥면 상의 미닫이식 레일에 설치되고, 상기 레일은 상기 파티션 아래에 각각 설치되는 크기를 갖는다.

이하, 본 발명에 의한 반도체 제조라인의 파티션 설치 구조를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다. 종래의 부분과 동일한 부분에는 동일한 부호를 부여한다.

도 3는 본 발명에 의한 반도체 제조라인의 파티션 설치 구조를 나타낸 개략도이고, 도 4는 도 3의 미닫이식 레일의 구조를 설명하기 위한 B-B선에 따른 단면도이다.

도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 반도체 제조라인의 바닥면(1)에 일정 간격을 두고 종방향 샤프트들(11)이 수직으로 설치되고, 종방향 샤프트(11) 사이의 바닥면(1)에 미닫이식 레일(21)이 각각 설치되고, 종방향 샤프트(11) 사이의 레일(21) 상에 동일 크기의 파티션들(15)이 제일 하단부터 상측으로 차례로 세워지고, 상, 하측의 파티션들(15) 사이에 횡방향 샤프트들(13)이 수평으로 설치된다. 종방향 샤프트(11)를 기준으로 좌, 우측에 위치한 파티션(15)은 클램프(23)와 같은 고정장치에 의해 해당 종방행 샤프트(11)에 결합된다.

또한, 종래와 마찬가지로 종방향 샤프트(11)를 기준으로 좌, 우측에 위치한 파티션(15)이 해당 종방향 샤프트(11)의 좌, 우측 요부에 끼워지고 또한, 횡방향 샤프트(13)를 기준으로 상, 하측에 위치한 파티션(15)이 해당 횡방향 샤프트(13)의 상, 하측 요부에 끼워진다. 횡방향 샤프트(13)의 길이는 각 파티션(15)의 길이와 동일하다.

여기서, 상기 고정장치는 클램프(23) 외에 예상할 수 있는 여러 가지 고정장치도 사용될 수 있음은 당연하다.

이와 같이 구성되는 반도체 제조라인의 파티션 설치 구조에서는 종방향 샤프트(11)를 기준으로 좌, 우 파티션(15)이 고정장치, 예를 들어 클램프(23)에 의해 해당 종방향 샤프트(11)에 고정된다. 물론, 클램프(23)를 대신하여 여러 가지 고정장치가 사용 가능하다.

따라서, 본 발명에서는 작업자가 직접 손으로 클램프(23)를 간단히 조작하여 종방향 샤프트(11)와 파티션(15)의 분리 및 고정을 이룩할 수 있으므로 종래와 달리 공구를 이용한 수작업으로 일일이 나사를 풀거나 결합하는 번거로운 작업을 방지할 수 있다.

그러므로, 파티션 분리 및 설치 작업이 종래에 비하여 휠씬 용이하고 나아가 작업에 소요되는 인력과 시간이 단축되고 작업 효율이 향상된다. 또한, 나사 분리 및 결합의 과정이 생략되므로 작업영역에서의 오염발생 가능성이 상당히 감소된다.

그리고, 바닥면(1)에 미닫이식 레일(21)이 설치되므로 제일 하단의 파티션(15)이 레일(21)을 따라 미닫이식으로 설치되거나 분리되므로 파티션의 설치가 용이하고 오염 발생 가능성이 감소한다.

따라서, 작업자는 반도체 제조라인에 새로운 설비의 설치를 손쉽게 실시할 수 있을 뿐만 아니라 작업영역의 오염을 억제할 수 있다.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 의하면, 종방향 샤프트와 파티션이 클램프와 같은 고정장치에 의해 고정되고 제일 하단의 파티션이 바닥면 상의 미닫이식 레일에 설치된다.

따라서, 작업자가 별도의 공구를 이용하지 않고도 직접 클램프에 의해 종방향 샤프트와 파티션을 고정하거나 분리함으로써 파티션의 용이한 분리 및 설치를 이룩할 수 있고, 분리 및 설치 작업에 따른 오염원 발생을 억제할 수 있다.

한편, 본 발명은 도시된 도면과 상세한 설명에 기술된 내용에 한정하지 않으며 본 발명의 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 변형도 가능함은 이 분야에 통상의 지식을 가진 자에게는 자명한 사실이다.

도 1은 종래 기술에 의한 반도체 제조라인의 파티션 설치 구조를 나타낸 개략도.

도 2는 도 1의 종방향 샤프트 사이에 좌, 우측의 파티션이 나사 결합된 상태를 설명하기 위한 A-A선에 따른 단면도.

도 3은 본 발명에 의한 반도체 제조라인의 파티션 설치 구조를 나타낸 개략도.

도 4는 도 3의 미닫이식 레일의 구조를 설명하기 위한 B-B선에 따른 단면도.

**** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ****

1: 바닥면 11: 종방향 샤프트(shaft)

13: 횡방향 샤프트 15: 파티션(partition)

17: 나사 21: 미닫이식 레일(rail)

23: 클램프(clamp)

Claims (3)

1. 반도체 제조라인의 바닥면에 일정 간격으로 설치된 종방향 샤프트들;

   상기 종방향 샤프트 사이의 바닥면으로부터 상측으로 설치된 파티션들;

   상기 파티션들 사이에 각각 설치된 횡방향 샤프트들; 그리고

   상기 종방향 샤프트와 그 좌, 우측의 파티션들을 고정한 클램프를 포함하는 반도체 제조라인의 파티션 설치 구조.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 파티션들 중 제일 하단의 파티션이 상기 바닥면 상의 미닫이식 레일에 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 제조라인의 파티션 설치 구조.
3. 제 2 항에 있어서, 상기 레일은 상기 파티션의 길이를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 제조라인의 파티션 설치 구조.