KR20000076673A - 모듈러 부착 시스템 - Google Patents

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KR20000076673A
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Abstract

물체를 유지/디스플레이하는 시스템용 모듈러 부착 시스템은 코드와 맞물리는 베이스 모듈과, 물체를 유지하고 또는 디스플레이하는데 사용되는 부착 장치와 맞물리는 부착 모듈을 구비한다. 다양한 유형의 부착 모듈이 단일 베이스 모듈과 함께 사용될 수 있으며, 따라서 여러가지 상황을 위해 적절한 시스템을 제공할 때에 교체성 및 융통성을 허용한다. 베이스 모듈과 부착 모듈은 교체를 용이하게 하기 위해 해제 가능하게 연결된다. 다양한 부착 장치가 부착 모듈과 함께 사용될 수 있다. 또한, 베이스 모듈은 코드가 강한 힘(strong force)을 받았을 때 분리될 수 있도록 안전 해제 시스템을 구비할 수 있다. 부착 시스템은 성형된 플라스틱으로 제조될 수 있다.

Description

모듈러 부착 시스템{MODULAR ATTACHMENT SYSTEM}
본 발명은 물체를 유지/디스플레이하는 부착 시스템에 관한 것이다. 더 구체적으로, 본 발명은 예컨대 모자, 신분증명 배지(badge), 열쇠 및 유사물 등의 다양한 물체의 유지(보관, 구속 등) 및 디스플레이에 이용되는 모듈러 부착 시스템을 제공한다.
모자, 배지, 호각, 열쇠 등과 같은 물체의 유지 및 디스플레이를 위한 시스템들이 공지되어 있다. 일반적으로 이들 시스템은 사람에게 예컨대 목 둘레 또는 손목 둘레에서 착용될 수 있는 코드 웹, 끈 또는 유사한 와이어형 요소를 포함한다. 코드에는 다양한 물체를 유지하기 위해 앨리게이터 클립(alligator clip) 또는 후크 등의 부착 피이스(piece)가 부착된다. 예컨대, 앨리게이터 클립의 경우에, 디스플레이될 배지 또는 다른 물체가 상기 앨리게이터 클립에 의해 고정될 수 있거나, 또는 모자가 고정되어 이 모자가 머리에서 벗겨지는 경우에 분실되는 것이 방지될 수 있다. 또한, 후크의 경우에, 호각 또는 열쇠가 후크에 부착될 수 있다.
이들 유지/디스플레이 시스템은 하나의 시스템에 대해 단일 유형의 부착 피이스로 반드시 한정된다는 점에서 융통성이 없다. 예컨대, 종래의 부착 시스템은 크림핑(crimping)에 의해 웨빙(webbing)에 영구적으로 부착된 클립 후크를 사용할 수 있다. 그러한 경우에, 배지용 디스플레이 시스템 및 모자 유지구를 제공하고자 하는 제조업자는 각각의 목적을 위해 완전 별개의 시스템을 제조할 필요가 있다. 따라서, 제조업자는 어떠한 특정 유형의 디스플레이/유지 시스템에 대한 요구에 융통성있게 대처할 수 없으며, 또 사용자는 각각의 상황에 대처하기 위해 다수 개의 시스템을 구매해야 할 것이다. 또한, 이들 유지/디스플레이 시스템은 유지되어 있는 물체가 예컨대 기계의 부품에 걸리게 된다면 착용자는 부상을 입을 위험이 있다.
도 1은 본 발명에 따른 모듈러 부착 시스템의 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 모듈러 부착 시스템의 예시적인 베이스 모듈의 정면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 예시적인 베이스 모듈의 측면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 예시적인 베이스 모듈의 배면도이다.
도 5는 도 2에 도시된 예시적인 베이스 모듈의 예시적인 상부 피이스의 측면도이다.
도 6은 본 발명에 따른 예시적인 제2 부착 모듈의 사시도이다.
도 7은 도 6에 도시된 예시적인 제2 부착 모듈의 측면도이다.
도 8은 본 발명에 따른 예시적인 제3 부착 모듈의 사시도이다.
도 9는 본 발명에 따른 예시적인 제4 부착 모듈의 제1 사시도이다.
도 10은 도 9에 도시된 예시적인 제4 부착 모듈의 제2 사시도이다.
도 11은 본 발명에 따른 부착 모듈의 예시적인 제5 실시예의 사시도이다.
도 12는 본 발명에 따른 예시적인 클립 후크에 결합된 본 발명에 따른 도 11의 예시적인 제5 부착 모듈의 측면도이다.
도 13은 도 12에 도시된 클립 후크의 사시도이다.
도 14는 본 발명에 따른 예시적인 링 홀더의 사시도이다.
도 15는 본 발명에 따른 예시적인 그리퍼 클립의 사시도이다.
도 16은 본 발명에 따른 예시적인 핀/루프 부착 장치의 사시도이다.
도 17은 본 발명에 따른 선택적 피벗 시스템을 구비하는 베이스 모듈의 측면도이다.
도 18은 본 발명에 따른 도 14에 도시된 링 홀더의 완전 다트형 정합 섹션의 측단면도이다.
〈도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉
1 : 모듈러 시스템
2 : 줄
4 : 베이스 모듈
6 : 부착 모듈
7 : 측벽
8 : 상부 피이스
9 : 베이스
10 : 코드 연결 섹션
12 ; 부착 모듈 정합 섹션
14 : 상단부
19 : 피벗 시스템
20 : 로킹 투스
30 : 크림핑 아암
31 : 역경사면
본 발명에 따른 예시적인 실시예는 상이한 부착 모듈이 단일 베이스 모듈 및 줄(cordage)의 조합과 함께 사용될 수 있도록 하는 모듈러 유지/디스플레이 시스템이다. 링 또는 클립 후크 등의 바람직한 유지 및/또는 디스플레이 기능을 실행하기 위한 장치를 구비하는 부착 모듈은 베이스 모듈에 결합되며, 또한 이 베이스 모듈은 사용자가 착용할 수 있도록 코드, 웨빙, 와이어 등에 결합된다. 다수 개의 부착 모듈이 단일 베이스 모듈과 함께 사용될 수 있기 때문에, 여러 상황에서 사용되는 융통성있는 본 발명에 따른 디스플레이/유지 시스템이 제공될 수 있다.
예시적인 베이스 모듈과 예시적인 부착 모듈은 해제 가능한 암수형 버클 인터페이스{예컨대, 측방 해제 버클(side-release buckle)}를 매개로 결합되므로, 베이스 모듈 또는 부착 모듈을 분해하지 않고도 단일 베이스 모듈에 대해 상이한 부착 모듈을 교체할 수 있다. 또한, 베이스 모듈은 갑작스런 강한 힘이 가해지면(예컨대, I.D 태그가 기계의 부품 안으로 당겨지면) 베이스 모듈에 결합된 줄을 베이스 모듈로부터 분리될 수 있도록 해주는 안전 해제"[분리(break-away)]" 시스템을 구비할 수 있다. 이에 의해 융통성있고 안전한 유지/디스플레이 시스템이 달성된다.
도 1~18은 본 발명에 따른 모듈러 부착 시스템의 예시적인 실시예를 도시하고 있다. 모듈러 시스템(1)은 물체 유지 시스템(100)의 부품으로서 줄(2)에 연결되어 있다. 모듈러 시스템(1)은 베이스 모듈(4)과 부착 모듈(6)을 구비한다. 도 1의 경우에, 부착 모듈(6)은 부착 장치(101)를 구비하고, 부착 장치(101)는 금속 분할 링(102)이다. 이하에 더 설명되는 바와 같이, 다른 유형의 부착 장치(101)가 부착 모듈(6)과 함께 사용될 수 있다. 줄(2)은 웨빙, 와이어, 끈, 코드 또는 다른 유사 요소를 포함할 수 있으며, 사용자는 이들로 물체 유지 시스템(100)을 유지 및/또는 착용할 수 있다.
도 2~5에는 모듈러 시스템(1)에 사용하는 예시적인 제1 베이스 모듈(4)이 더 도시되어 있다. 베이스 모듈(4)은 코드 연결 섹션(10)과, 부착 모듈 정합 섹션(12)을 포함한다. 예시적인 코드 연결 섹션(10)은 베이스 모듈(4)의 상단부(14)에 위치되며, 상부 피이스(8)와 베이스(9)를 구비한다. 상부 피이스(8)와 베이스(9)는 상부 피이스(8)가 개방 위치 및 폐쇄 위치 사이에서 회전 가능하도록 피벗 시스템(19)을 매개로 선회 가능하게 상호 연결되어 있다{도 2와 도 3은 개방 위치에 있는 상부 피이스(8)를 보여주고 있음}. 피벗 시스템(19)은 회전 기능을 수행하는 어떠한 공지된 구조도 포함할 수 있다. 도 3과 도 5에 도시된 바와 같이, 피벗 시스템(19)은 2개의 핀(34)을 포함하며, 각 핀(34)은 상부 피이스(8)의 각각의 측부로부터 측방으로 돌출되어, 베이스(9)의 각 측벽(7)에 형성된 정합 구멍(39)에 맞물린다. 또한, 피벗 시스템(19)은 힌지(이하에 더 설명됨)를 포함할 수 있다.
이하에 더 설명되는 바와 같이, 상부 피이스(8)가 폐쇄 위치로 이동되면, 상부 피이스(8)는 베이스(9)와 상호 맞물리게 되며, 만약 줄(2)이 존재한다면 이 줄(2)을 베이스 모듈(4)에 견고히 결합시킨다.
줄(2)과 예시적인 베이스 모듈(4)의 결합은 먼저 줄(2)을 코드 연결 섹션(10) 안으로 삽입함으로써 달성된다. 상부 피이스(8)에는 베이스 모듈(4)의 상단부(14)를 향해 배치되어 베이스(9)를 향해 연장되는 크림핑 아암(30; crimping arm)이 포함된다(도 5 참조). 크림핑 아암(30)에는 역경사면(31)이 있으며, 이 역경사면은 크림핑 아암(30)을 크림핑 지점(33)까지 테이퍼지게 한다. 상부 피이스(8)가 폐쇄 위치로 이동되면, 크림핑 아암(30)의 크림핑 지점(33)은 코드 연결 섹션(10) 안으로 삽입된 줄(2)의 부분과 부딪친다. 이와 같이 부딪치면 접점에서 줄(2)에 압력이 가해져, 마찰 결합이 구현된다. 또한, 줄(2)에 가해진 어떠한 견인력(pulling force)도 피벗 시스템(19)의 지렛대 효과에 의해 상부 피이스(8)에 대한 하향력으로 실현되어, 결합 효과를 더욱 촉진시킨다. 크림핑 아암(30)의 역경사면(31)은 지렛대 효과를 증대시킨다.
상부 피이스(8)는 로킹 아암(18)을 더 구비하며, 이 로킹 아암은 로킹 투스(20; locking tooth)를 각각 구비한다. 로킹 아암(18)은 베이스(9)를 향해 내측으로 연장되며, 또 베이스(9)의 후벽(5)에 배치된 각각의 로킹 공동(17)에 맞물리도록 구성되어 있다. 상부 피이스(8)가 폐쇄 위치로 이동되면, 로킹 아암(18)이 로킹 공동(17)과 맞물리므로, 로킹 투스(20)가 공동(17) 내부에 걸리게 된다. 상부 피이스(8)는 노치(21)를 더 구비하며, 이 노치는 상부 피이스(8)가 개방 위치로 들어올려질 수 있도록 예컨대 핀이 코드 연결 섹션(10) 안으로 삽입되게 함으로써 상부 피이스(8)를 해제하는데 사용될 수 있다.
예시적인 베이스 모듈(4)은 도 17에 도시된 바와 같은 피벗 시스템(19)을 선택적으로 사용할 수 있으며, 베이스 모듈(4)의 상단부(14)에서 상부 피이스(8)와 베이스(9) 사이에는 힌지(70)가 형성되어 있다. 힌지(70)는 예컨대 상부 피이스(8)와 베이스(9)가 동일한 플라스틱 재료로 성형되는 경우에 형성될 수 있으며, 플라스틱 재료의 두께는 가요성 영역을 형성하기 위해 힌지(70)가 형성되는 지점에서 감소된다. 그러한 구조에 있어서, 상부 피이스(8)는 더이상 핀(34)을 구비하지 않으며, 또 베이스(9)는 더이상 정합 구멍(39)을 구비하지 않는다. 한편으로 이러한 배치를 이용하는 코드 연결 섹션(10)의 작동은 전술한 핀/구멍의 배치를 이용하는 구성의 작동과 동일하다.
전술한 예시적인 코드 연결 섹션(10)은 과도하게 강한 힘이 줄(2)에 가해지는 경우를 위한 안전 해제 시스템의 사용을 허용한다. 그러한 배치는 만일 시스템이 얽히게 되더라도 물체 유지/디스플레이 시스템의 착용자가 상해를 입는 것을 방지할 수 있다{예컨대, 만약 목 둘레에 두르고 있는 배지가 기계 부품, 자동차 도어, 스키 리프트 등에 걸리게 되더라도 발생 가능한 교살(絞殺; strangulation)을 방지함}. 도 4에 도시된 바와 같이, 예시적인 코드 연결 섹션(10)은 베이스(9)의 후측부(5)에 개방 슬롯 영역(23; open slotted area)에 의해 형성된 탭(22; tab)을 구비할 수 있다. 탭(22)은 상부 피이스(8)가 폐쇄 위치에 있을 때 크림핑 아암(30)의 크림핑 지점(33)과 탭이 대향하도록 위치된다. 따라서, 줄(2)이 코드 연결 섹션(10) 안으로 삽입되고, 상부 피이스(8)가 폐쇄 위치로 이동되면, 줄(2)이 크림핑 지점(33)과 부딪쳐 탭(22)에 대해 눌려짐으로써, 마찰 결합이 발생한다. 그러나, 갑자기 강한 힘이 줄(2)에 가해지면, 탭(22)은 크림핑 지점(33)으로부터 외측으로 편향되어, 줄(2)이 코드 연결 섹션(10)으로부터 이탈될 수 있도록 한다.
부착 모듈 정합 섹션(12)은 코드 연결 섹션(10)에 연결되고, 또 베이스 모듈(4)의 저부 단부(16)에 배치된다. 부착 모듈 정합 섹션(12)과 코드 연결 섹션(10)은 동일하게 성형된 플라스틱 재료로 형성될 수 있다. 도 1~4에 도시된 바와 같이, 예시적인 부착 모듈 정합 섹션(12)은 중앙 부재(25)와 로킹 아암(24)을 구비하는 측방으로 해제 가능한 수형 버클 클립(26)을 포함한다. 그러한 측방으로 해제 가능한 버클 클립은 널리 공지되어 있다. 베이스 모듈(4)은 측방으로 해제 가능한 암형 버클 클립을 선택적으로 사용할 수도 있다는 것에 주목해야 한다. 또한, 다른 해제할 수 있게 부착 가능한 클립핑 장치(예컨대, 종래 기술에서 널리 공지된 바와 같은 중앙 푸쉬 버튼식 해제 가능한 클립)가 부착 모듈 정합 섹션(12)용으로 사용될 수 있다는 것에 주목해야 한다.
도 1에는 예시적 부착 모듈(6)의 제1 실시예가 도시되어 있다. 부착 모듈(6)의 상단부(28)에는 베이스 모듈 정합 섹션(27)이 구비되고, 저부 단부(32)에는 부착 장치 정합 섹션(29)이 구비되어 있다. 베이스 모듈 정합 섹션(27)은 측방으로 해제 가능한 암형 버클 클립(35)이고, 이 측방으로 해제 가능한 암형 버클 클립은 베이스 모듈(4)의 측방으로 해제 가능한 수형 버클 클립(26)에 대응하며, 이것의 구조 역시 널리 공지되어 있다. 베이스 모듈 정합 섹션(27)은 다른 유형의 베이스 모듈 정합 섹션(27)이 가능하도록, 베이스 모듈(4)에 사용된 특정 유형의 부착 모듈 정합 섹션(12)에 대응한다는 것에 주목해야 한다. 부착 모듈(6)은 도 1에서 나타낸 바와 같이, 베이스 모듈 정합 섹션(27)과 베이스 모듈(4)의 부착 모듈 정합 섹션(12)과의 맞물림에 의해 베이스 모듈(4)에 해제 가능하게 결합될 수 있다.
부착 장치 정합 섹션(29)은 부착 모듈(6)을 바람직한 부착 장치(101)에 결합하기 위해 사용된다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 예시적인 제1 부착 장치 정합 섹션(29)은 상부 및 하부 플레이트(37)와 저부 단부(38)를 포함하며, 이들은 예컨대 금속 분할 링(102)을 수용할 수 있는 측부 관통 채널(36)이 형성되도록 구성된다. 링(102)은 일반적인 방법{예컨대, 링(102)을 분리하여 측부 관통 채널(36) 안으로 완전히 들어갈 때까지 측부 관통 채널(36) 내에 삽입하는 방법}으로 측부 관통 채널(36) 안으로 삽입될 수 있다.
도 6~7에는 부착 모듈(6)의 예시적인 제2 실시예가 도시되어 있다. 또한, 이러한 부착 모듈(6)의 제2 실시예는 측방으로 해제 가능한 암형 버클 클립인 베이스 모듈 정합 섹션(27)을 포함하지만, 부착 장치(101)를 고정할 수 있도록 "힌지식 관통 채널(hinged through-channel)" 구성을 제공하는 부착 장치 정합 섹션(40)을 구비한다. 부착 장치 정합 섹션(40)은 베이스 모듈 부착 섹션(27)으로부터 연장되는 베이스(41)를 구비한다. 베이스(41)는 상부 및 하부 플레이트(42, 43)를 포함하며, 이 상부 및 하부 플레이트는 베이스 모듈 정합 섹션(27)으로부터 서로 거의 나란히 연장되어 있다. 베이스(41)에는 베이스 모듈 정합 섹션(27)으로부터 양쪽으로 연장되고 또 상부 및 하부 플레이트(42, 43)와 거의 수직인 측부(44)가 더 구비된다. 측부(44)는 상부 및 하부 플레이트(42, 43)까지 연장되지 않으며, 따라서 측부 관통 채널(45)을 형성한다.
하부 플레이트(43)의 저부 단부(53)에는 힌지 피이스(46)가 연결되어 있다. 힌지 피이스(46)는 힌지(47)를 매개로 하부 플레이트(43)에 연결되어 있으며, 이 힌지는 별개 요소이거나, 또는 하부 플레이트(43)와 힌지 피이스(46)가 단일체로 성형된 플라스틱 물질로 형성된 경우에는 이 하부 플레이트와 힌지 피이스 사이의 가요성이 증대된 영역일 수 있다. 힌지 피이스(46)의 저부 단부에는 탭(48)이 구비되고, 이 탭(48)은 경사진 전면(50)과 수직 후면(51)을 갖는 투스(49)를 구비한다. 이하에 더 설명된 바와 같이, 투스(49)는 힌지 피이스(46)를 고정 위치에 고정시켜, 링(102) 등의 부착 장치(101)를 부착 모듈(6)에 고정시키는데 사용될 수 있다. 상부 플레이트(42)의 하단부에는 투스(49)와 정합하도록 구성된 노치(50)가 구비된다.
예컨대, 링(102)을 고정시키기 위한 힌지 피이스(46)의 작동을 지금 설명한다. 힌지 피이스(46)가 개방 위치{하부 플레이트(43)와 나란한 위치}에 있을 때, 링(102)을 채널(45) 안으로 삽입한다(도 6 참조). 그 다음에 힌지 피이스(46)를 개방 위치로부터 하부 플레이트와 수직인 위치로 이동시켜, 투스(49)의 경사진 전면(50)을 상부 플레이트(42)와 접촉시키게 된다. 경사진 면에 의해, 힌지 피이스(46)는 비록 상부 플레이트(42)로부터 저항을 받지만 투스가 노치(50) 안에 걸리게 될 때까지 수직 위치를 향해 계속 이동될 수 있다. 일단 투스(49)가 노치(50)에 들어가면, 힌지 피이스(46)는 고정 위치에 있게 되므로, 벽을 형성하여 링이 채널로부터 분리되는 것을 방지한다. 투스(49)의 수직 후면(51)은 힌지 피이스(46)가 개방 위치까지 후방으로 움직이는 것을 방지하여, 힌지 피이스(46)를 제위치에 효과적으로 로킹한다.
도 8에는 부착 모듈(6)의 예시적인 제3 실시예가 도시되어 있다. 또한, 이러한 부착 모듈(6)의 제3 실시예는 측방으로 해제 가능한 암형 버클 클립인 베이스 모듈 정합 섹션(27)을 포함하지만, 부착 장치(101)를 고정시킬 수 있도록 "스냅 관통 채널(snap through-channel)" 구성을 제공하는 예시적인 제3 부착 장치 정합 섹션(60)을 구비한다. 이러한 스냅 관통 채널 구성은 예시적인 제2 부착 모듈(6)의 힌지식 관통 채널 구성과 많은 점에서 유사하지만, 부착 장치(101)를 고정시키기 위해 힌지 피이스(46)를 좁은 갭(61)으로 대체한다. 따라서, 부착 장치 정합 섹션(60)은 베이스 모듈 부착 섹션(27)으로부터 연장되는 베이스(62)를 구비한다. 베이스(62)는 상부 및 하부 플레이트(63, 64)를 포함하며, 이 상부 및 하부 플레이트는 베이스 모듈 정합 섹션(27)으로부터 서로 거의 나란히 연장된다. 베이스(62)에는 베이스 모듈 정합 섹션(27)으로부터 양쪽으로 상부 및 하부 플레이트(63, 64)에 거의 수직으로 연장되는 측부(65)가 더 구비된다. 측부(65)는 상부 및 하부 플레이트(63, 64) 만큼 멀리까지 연장되지 않으며, 따라서 측부 관통 채널(67)을 형성한다.
베이스(62)에는 각각의 상부 플레이트(63) 및 하부 플레이트(64)의 하단부로부터 각각 연장되는 상부 및 하부 탭(66, 68)이 더 구비된다. 탭(66, 68)은 이 탭(66, 68) 사이에 좁은 갭(61)이 형성되도록 상부 및 하부 플레이트(63, 64)로부터 거의 수직으로 대향되게 연장되어 있다. 탭(66, 68)은 예컨대 베이스(62)를 형성하는 것과 동일하게 성형된 플라스틱 물질의 일부로서 베이스(62)와 일체이므로, 탭(66, 68)이 탄성적으로 편향될 수 있어 좁은 갭(61)의 폭을 확대시킨다.
작동에 있어서, 부착 장치(101)는 이 부착 장치(101){예컨대, 도 8에 나타낸 바와 같은 링(102)}를 좁은 갭(61)을 통해 채널(67) 안으로 삽입하는 것에 의해 부착 장치 정합 섹션(60)에 고정될 수 있다. 링(102)의 두께는 좁은 갭(61)의 폭보다 더 두껍지만, 링(102)을 강하게 삽입시키면, 탭(66, 68)이 외측으로 휘어져, 링(102)이 채널(67) 안을 통과할 수 있게 된다. 링(102)이 채널(67)에 들어간 즉시, 탭(66, 68)은 그들의 원래 상태로 복귀하여, 좁은 갭(61)의 폭이 다시 링 두께보다 더 작게 형성되며, 따라서, 링이 부착 장치 정합 섹션(60)으로부터 이탈되는 것을 방지한다.
도 9~10에는 부착 모듈(6)의 예시적인 제4 실시예가 도시되어 있다. 또한, 이러한 부착 모듈(6)의 제4 실시예는 측방으로 해제 가능한 암형 버클 클립인 베이스 모듈 정합 섹션(27)을 포함하지만, 웨빙(103) 등의 부착 장치(101)가 고정될 수 있도록 루프 구성인 예시적인 제4 부착 장치 정합 섹션(80)을 구비한다. 부착 장치 정합 섹션(80)은 도 9에 도시된 바와 같이 베이스 모듈 정합 섹션(27)의 양쪽으로부터 연장되는 측부(81)를 구비한다. 각 측부(81)의 하단부(84)에는 바(82)가 결합되어 루프 영역(83)을 형성한다. 측부(81)와 바(82)는 단일 성형 프로세스의 일부로서 베이스 모듈 정합 섹션(27)과 일체로 형성될 수 있다. 본 발명에 따른 부착 모듈(6)의 이러한 제4 실시예에 따르면, 웨빙(103) 등의 부착 장치는 이 웨빙(103)이 바(83) 둘레에서 고리를 이루도록, 루프 영역(83) 안으로 삽입될 수 있다(도 10 참조). 이 후에 웨빙(103)은 다른 요소(링, 클립 또는 루프 등)에 부착되고 함께 봉해져{예컨대, 스티칭(stitching) 또는 접착되어} 웨빙(103)이 부착 장치 정합 섹션(80)으로부터 이탈하는 것을 방지한다.
도 11에는 부착 모듈(6)의 예시적인 제5 실시예가 도시되어 있다. 또한, 이러한 부착 모듈(6)의 제5 실시예는 측방으로 해제 가능한 암형 버클 클립인 베이스 모듈 정합 섹션(27)을 포함하지만, 다양한 부착 장치(101)가 고정될 수 있도록 "전면 관통공(front through-hole)" 구성인 예시적인 부착 장치 정합 섹션(90)을 구비한다. 부착 장치 정합 섹션(90)은 베이스 모듈 정합 섹션(27)으로부터 부착 모듈(6)의 저부 단부(93)를 향해 연장되는 상부 플레이트(91) 및 하부 플레이트(92)를 구비한다. 부착 모듈(6)의 저부 단부(93)에서, 상부 플레이트(91) 및 하부 플레이트(92)에 저부 플레이트(94)가 연결되어 있다. 저부 플레이트(94)는 관통공(95)을 구비한다. 부착 장치 정합 섹션(90)은 상부 및 하부 플레이트(91, 92)에 수직으로 베이스 모듈 정합 섹션(27)으로부터 연장되는 측부(96, 97)를 더 포함한다. 측부(96, 97)는 저부 플레이트(94)를 향해 단지 부분적으로만 연장되어, 부착 모듈(6)의 내부에 접근하기 위한 개방 영역(98)이 형성될 수 있다.
부착 장치 정합 섹션(90)은 관통공(95)을 통해 이러한 예시적인 제5 부착 모듈(6)과 맞물릴 수 있는 다양한 부착 장치(101)와 함께 사용될 수 있다. 예컨대, 부착 모듈에 결합되는 부착 장치(101)로서 클립 후크가 사용될 수 있다. 도 13은 예시적인 클립 후크(104)를 도시하고 있다. 클립 후크(104)는 클립 섹션(120)과 "포스트 윙(post-wing)" 정합 섹션(122)을 구비한다. 클립 섹션(120)은 이 클립 섹션(120) 내에 다양한 물체(예컨대, 신분증명 배지)를 고정시키기 위해 맞물릴 수 있는 후크(124)와 클립 아암(126)을 포함한다. 포스트 윙 정합 섹션(122)은 클립 섹션(120)으로부터 외측으로 연장되는 포스트(128)와 이 포스트(128)의 말단부(132)에 연결된 윙(130)들을 포함한다. 윙(130)들은 포스트(128)에 대해 소정 각도로 클립 섹션(120)을 향해 후방으로 연장되므로, 각 윙(134)의 후단부(136)에서 포스트(128)와 각 윙(130) 사이에 갭(134)이 형성된다. 각 윙(130)은 갭(134)을 없애기 위해 포스트(128)를 향해 내측으로 편향될 수 있다. 정지(편향되지 않은) 위치에 있을 때, 윙(130)의 후단부(136)는 부착 정합 섹션(90)의 관통공(95)의 폭보다 더 넓은 단면을 나타낸다.
예시적인 클립 후크(104)를 예시적인 제5 부착 모듈에 연결하기 위해, 클립 후크(104)의 정합 섹션(122)을 부착 장치 정합 섹션(90)의 관통공(95) 안으로 삽입한다. 처음에, 윙(130)은 관통공(95)의 림과 접촉하지만, 각 윙(130)의 후단부(136)의 단면이 관통공(95)이 수용할 수 있는 단면보다 더 크므로, 윙(130)은 관통공(95)을 통과하지 않는다. 그러나, 정합 섹션(130)이 관통공(95) 안으로 삽입되는 경우, 윙(130)은 포스트(128)를 향해 내측으로 편향되며, 이에 의해 관통공(95)으로 들어가는 단면이 감소되고, 마침내 윙(130)이 부착 모듈(6) 안으로 통과할 수 있도록 된다. 윙(130)이 관통공(95)을 통과한 즉시, 윙(13)은 그들의 원래 상태로 복귀되어, 다시 관통공(95)보다 더 넓은 단면을 제공함으로써, 클립 후크(104)가 부착 모듈(6)로부터 이탈되는 것을 방지한다.
도 12는 부착 장치 정합 섹션(90)과 맞물린 예시적인 클립 후크(104)를 도시하고 있다. 윙(130)은 편향되지 않은 상태이어서 클립 후크(104)를 정합 모듈(6) 안으로 로킹시킨 것으로 도시되어 있다. 이러한 실시예에 사용되는 포스트 윙 정합 섹션(122)의 추가적인 잇점은 클립 후크(104)에는 부착 모듈(6)과 무관하게 완전한 회전의 자유도가 주어진다는 점이다.
또한, 예시적인 제5 부착 모듈은 다른 유형의 부착 장치(101)와 함께 사용될 수 있다. 도 14는 링 섹션(140)과 상부 및 하부 2등분 다트 섹션(141, 142)을 포함하는 링 홀더 부착 장치(105)를 도시하고 있다. 각각의 다트 섹션은 편평한 대향면(143)을 가지며, 서로 압착될 때 완전 다트형 정합 섹션(149)이 형성된다(도 18 참조). 각각의 2등분 다트 섹션(141, 142)은 이등분 스템(144)들과 윙(145)들을 구비하며, 이들 윙(145)은 2등분 스템(144)의 말단부(146)에서 이 2등분 스템에 연결되고 또 2등분 스템(144)에 대해 소정 각도로 말단부(146)로부터 후방으로 연장되어, 2등분 스템(144)과 윙(145)의 후단부(148) 사이에 갭(147)이 형성되어 있다. 각각의 윙(145)은 내측 및 외측으로 편향될 수 있다.
예시적인 링 홀더(105)는 완전 다트형 정합 섹션(149)을 형성하도록 초기에 2등분 다트 섹션(141, 142)을 서로 압착함으로써 부착 장치 정합 섹션(90)에 결합될 수 있다. 그 다음에 완전 다트형 정합 섹션은 부착 장치 정합 섹션(90)의 관통공(95) 안으로 삽입될 수 있으며, 이에 의해 윙(145)은 관통공(95)의 림과 접촉한다. 계속 삽입하면 윙(145)이 내측으로 편향되어, 부착 장치 모듈(6)에 진입할 수 있도록 갭(147)이 없어지고 또 완전 다트형 정합 섹션(149)의 단면이 감소한다. 일단 윙(145)의 후단부((148)가 관통공(95)을 통과하면, 윙은 편향 해제되어, 완전 다트형 정합 섹션(149)의 단면을 그 원래 관통공(95)보다 더 큰 그 원래 크기로 복귀시킨다. 이에 의해 링 홀더(105)는 부착 모듈(6)에 로크된다.
또한, 도 15는 본 발명에 따른 부착 모듈과 함께 사용될 수 있는 그리퍼 클립 부착 장치(106)을 도시하고 있다. 그리퍼 클립 부착 장치(106)는 공통 베이스(154)로부터 서로 나란히 연장되는 상부 및 하부 아암(150, 151)을 포함한다. 각각의 아암(150, 151)의 단부에는 각각 그리퍼 투스(152, 153; gripper tooth)가 형성되어 있다. 아암(150, 151)은 그리퍼 투스(152, 153)가 서로 접촉 상태에 있도록 기울어져 있다. 아암(150, 151)은 그리퍼 투스(152, 153)가 서로 분리되어, 물체(예컨대, ID 배지 또는 앨리게이터 클립)가 그리퍼 클립(106) 안에 장착될 수 있도록 편향될 수 있다.
제3 유형의 정합 섹션{2개의 갈퀴 스냅식 정합 섹션(155)}이 공통 베이스(154)로부터 아암(150, 151)의 양방향으로 연장되어 있다. 정합 섹션(155)은 공통 베이스(154)로부터 인접한 단부에서 연장되고 또 먼쪽 단부(far end)에 2개의 갈퀴(157)를 갖는 원통형 포스트(156)를 구비한다. 갈퀴(157)는 각각 대향면(158)을 구비하며, 이 대향면은 서로 2개의 갈퀴(157) 사이에 갭(159)을 형성한다. 각각의 갈퀴(157)의 먼쪽 단부에는 투스(171)가 형성되어 있으며, 이 투스는 갈퀴(157)의 먼쪽 단부로부터 외측 및 후방으로 투스 후단부(173)까지 연장되는 경사면(172)를 구비한다. 그 결과, 정합 섹션은 가장 넓은 지점{즉, 투스 후단부(173)}에서의 단면이 관통공(95)의 직경보다 더 크게 된다.
정합 섹션(155)은 부착 장치 정합 섹션(90)의 관통공(90) 안으로 삽입되어, 그리퍼(106)와 예시적인 부착 모듈(6)을 맞물리게 한다. 각각의 갈퀴(157)의 경사면(172)은 초기에 관통공(95)과 접촉하여, 진입에 대해 저항한다. 추가적 삽입력에 의해, 갈퀴(157)가 갭(159)의 내측으로 편향되므로, 정합 섹션(155)은 관통공(95)을 통과할 수 있을 때까지 그 단면이 줄어든다. 각각의 갈퀴(171)의 후단부(173)가 관통공(95)을 통과하면, 갈퀴(157)는 편향 해제되어 그들의 원래 상태로 되돌아오고, 정합 섹션(155)의 단면이 그 원래 크기로 복귀되므로, 그리퍼(106)가 부착 모듈(6) 내에 로크된다.
도 16은 본 발명에 따른 부착 모듈과 함께 또한 사용될 수 있는 핀/루프 부착 장치(107)를 도시하고 있다. 핀/루프 부착 장치(107)는 이 핀/루프 부착 장치(107)의 폭으로 연장되고 베이스 섹션(162)에 연결되어, 핀/루프 부착 장치(107)를 관통하는 구멍(161)을 형성하는 주 루프(160)를 포함한다. 2개의 부 루프(163)가 베이스 섹션(162)으로부터 주 루프(160)에 직각으로 또 서로 나란히 연장되어, 각각 구멍(164)을 형성한다. 구멍(164)은 핀 또는 유사 물체가 양 구멍(164)을 통해 삽입될 수 있도록 정열되어 있다. 2개의 갈퀴 스냅식 정합 섹션(155)은 그리퍼 장치(106)에 관하여 전술한 바와 같이, 핀/루프 부착 장치(107)를 부착 장치 정합 섹션(90)에 장착하는데 사용된다.
전술한 도면 및 수반되는 상세한 설명은 예시적인 것이며, 다른 유사한 실시예가 가능하다. 예컨대, 예시적인 제5 부착 장치 정합 섹션(90)은 전술한 부착 장치에 사용된 다양한 포스트-윙/다트/갈퀴형 정합 섹션으로 "대체(switch)"될 수 있으므로, 이 때의 부착 장치 정합 섹션(90)은 각각 포스트 윙/다트/2개의 갈퀴형 정합 섹션을 포함하고, 부착 장치(101)는 관통공(95)을 포함한다. 그러한 경우에, 예컨대, 포스트 윙 정합 섹션(122)은 관통공(95) 대신에 저부 플레이트(94)로부터 연장되도록 위치될 수 있다. 또한, 관통공(95)이 포스트 윙 정합 섹션(122)과 맞물리게 하는 유사한 구조가 부착 장치(101)에 실행될 수 있다. 부착 장치 정합 섹션으로서 예시적인 완전 다트형 정합 섹션(149) 및 2개의 갈퀴 스냅식 정합 섹션(155)을 실행하기 위해 유사한 구성이 이루어질 수 있다.
전술한 실시예로부터 알 수 있는 바와 같이, 예시적인 모듈러 시스템은 다양한 부착 장치와 관련하여 유지/디스플레이 시스템에 있어서 코드 밴드 등에 대해 유익한 융통성을 제공한다. 예시적인 모듈러 시스템에서는, 제조자 및/또는 사용자의 요구에 따라 그들 자체가 다양한 유형의 부착 장치를 구비할 수 있는 교체 가능한 부착 모듈 및 해제 가능한 클립핑 요소(clipping element)의 사용을 통해 다양한 부착 장치의 신속한 교환이 가능하다.
전술한 명세서에 있어서, 본 발명을 여러개의 특정한 예시적인 실시예를 참조하여 설명하였다. 그러나, 이어지는 특허청구범위에 설명된 바와 같이, 본 발명의 보다 넓은 기술적 사상 및 범위로부터 벗어나지 않고 다양한 변형 및 변경이 이루어질 수 있다는 것이 명백할 것이다. 예컨대, 본 발명에 따른 예시적인 모듈러 시스템은 전술한 교시에 따라 다른 도시하지 않은 부착 장치 또는 해제 가능한 클리핑 조립체와 관련하여 사용될 수 있다. 따라서 본 명세서 및 도면은 한정적인 의미보다는 오히려 설명적인 의미로서 간주되어야 한다.
본 발명에 따르면 다수 개의 부착 모듈이 단일 베이스 모듈로서 사용될 수 있기 때문에, 여러 상황에서 폭 넓게 사용되고 융통성있는 디스플레이/유지 시스템을 제공할 수 있다. 또한, 베이스 모듈은 베이스 모듈에 결합된 줄에 갑작스런 강한 힘이 가해지면 베이스 모듈로부터 안전하게 분리될 수 있도록 해주는 안전 해제(분리) 시스템을 구비한다. 이에 의해 융통성있고 안전한 유지/디스플레이 시스템을 달성할 수 있다.

Claims (26)

  1. 부착 모듈 정합 섹션 및 코드 연결 섹션이 있는 베이스 모듈과,
    베이스 모듈 정합 섹션 및 부착 장치 정합 섹션이 있는 부착 모듈과,
    부착 장치를 구비하며,
    상기 부착 모듈 정합 섹션 및 베이스 모듈 정합 섹션은 함께 해제 가능하게 연결될 수 있는 조립체를 구비하고, 상기 베이스 모듈은 부착 모듈 정합 섹션 및 베이스 모듈 정합 섹션의 맞물림에 의해 부착 모듈에 결합되며, 상기 부착 장치는 부착 장치 정합 섹션을 매개로 부착 모듈에 결합되는 것을 특징으로 하는 모듈러 부착 시스템.
  2. 제1항에 있어서, 상기 코드 연결 섹션은 상부 피이스와 베이스를 구비하는 것을 특징으로 하는 모듈러 부착 시스템.
  3. 제2항에 있어서, 상기 상부 피이스와 베이스는 피벗 시스템에 의해 선회 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 모듈러 부착 시스템.
  4. 제3항에 있어서, 상기 피벗 시스템은 핀/구멍으로 구성되는 것을 특징으로 하는 모듈러 부착 시스템.
  5. 제3항에 있어서, 상기 피벗 시스템은 힌지로 구성되는 것을 특징으로 하는 모듈러 부착 시스템.
  6. 제1항에 있어서, 상기 부착 장치 정합 섹션은 측부 관통 채널을 포함하는 것을 특징으로 하는 모듈러 부착 시스템.
  7. 제6항에 있어서, 상기 측부 관통 채널은 상부 플레이트, 하부 플레이트 및 힌지 피이스에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 모듈러 부착 시스템.
  8. 제6항에 있어서, 상기 측부 관통 채널은 상부 플레이트, 하부 플레이트 및 상기 상부 플레이트와 하부 플레이트 사이에 연결된 저부 단부에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 모듈러 부착 시스템.
  9. 제1항에 있어서, 상기 부착 장치 정합 섹션은 상부 플레이트와 하부 플레이트를 포함하며, 상기 상부 플레이트와 하부 플레이트는 하단부에 탭을 각각 구비하고 또 좁은 갭을 형성하기 위해 대향된 채로 연장되며, 관통 채널을 형성하는 것을 특징으로 하는 모듈러 부착 시스템.
  10. 제6항에 있어서, 상기 부착 장치는 링을 포함하며, 상기 링은 측부 관통 채널을 매개로 부착 모듈에 결합되는 것을 특징으로 하는 모듈러 부착 시스템.
  11. 제1항에 있어서, 상기 부착 장치 정합 섹션은 루프(loop)를 포함하는 것을 특징으로 하는 모듈러 부착 시스템.
  12. 제11항에 있어서, 상기 부착 장치는 웨빙(webbing)을 포함하며, 상기 웨빙은 루프를 매개로 부착 모듈에 결합되는 것을 특징으로 하는 모듈러 부착 시스템.
  13. 제1항에 있어서, 상기 부착 장치 정합 시스템은 전면 관통공을 구비하는 것을 특징으로 하는 모듈러 부착 시스템.
  14. 제13항에 있어서, 상기 부착 장치 정합 섹션은 상부 플레이트와, 하부 플레이트 및 상기 상부 플레이트와 하부 플레이트 모두에 연결된 저부 플레이트를 포함하며, 상기 관통공은 상기 저부 플레이트에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 모듈러 부착 시스템.
  15. 제14항에 있어서, 상기 부착 장치는 상기 관통공을 매개로 부착 모듈에 결합되는 것을 특징으로 하는 모듈러 부착 시스템.
  16. 제15항에 있어서, 상기 부착 장치는 클립 후크(clip hook)인 것을 특징으로 하는 모듈러 부착 시스템.
  17. 제15항에 있어서, 상기 부착 장치는 링 홀더인 것을 특징으로 하는 모듈러 부착 시스템.
  18. 제15항에 있어서, 상기 부착 장치는 그리퍼 클립인 것을 특징으로 하는 모듈러 부착 시스템.
  19. 제15항에 있어서, 상기 부착 장치는 핀/루프 부착 장치인 것을 특징으로 하는 모듈러 부착 시스템.
  20. 제1항에 있어서, 상기 부착 장치 정합 시스템은 포스트 윙 정합 섹션(post-wing mating section)을 구비하며, 상기 부착 장치는 상기 포스트 윙 정합 섹션을 매개로 부착 모듈에 결합되는 것을 특징으로 하는 모듈러 부착 시스템.
  21. 제1항에 있어서, 상기 부착 장치 정합 시스템은 완전 다트형 정합 섹션(full dart mating section)을 구비하며, 상기 부착 장치는 상기 완전 다트형 정합 섹션을 매개로 부착 모듈에 결합되는 것을 특징으로 하는 모듈러 부착 시스템.
  22. 제1항에 있어서, 상기 부착 장치 정합 시스템은 2개의 갈퀴 스냅식 정합 섹션(prong snap mating section)을 구비하며, 상기 부착 장치는 상기 완전 다트형 정합 섹션을 매개로 부착 모듈에 결합되는 것을 특징으로 하는 모듈러 부착 시스템.
  23. 제1항에 있어서, 상기 부착 모듈 정합 섹션은 측방으로 해제 가능한 수형 버클 클립을 포함하며, 상기 베이스 모듈 정합 섹션은 측방으로 해제 가능한 암형 버클 클립을 포함하는 것을 특징으로 하는 모듈러 부착 시스템.
  24. 제1항에 있어서, 상기 베이스 모듈과 부착 모듈 중의 적어도 하나는 성형된 플라스틱으로 제조되는 것을 특징으로 하는 모듈러 부착 시스템.
  25. 제1항에 있어서, 상기 베이스 모듈은 코드가 강한 힘을 받았을 때 코드 연결 섹션으로부터 분리될 수 있도록 안전 해제 시스템을 구비하는 것을 특징으로 하는 모듈러 부착 시스템.
  26. 제25항에 있어서, 상기 안전 해제 시스템은 상기 코드 연결 섹션의 베이스에 형성된 탭을 구비하는 것을 특징으로 하는 모듈러 부착 시스템.
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