KR20000067665A - Method for loading/unloading device of shooting handler for burn-in tester and apparatus the same - Google Patents

Method for loading/unloading device of shooting handler for burn-in tester and apparatus the same Download PDF

Info

Publication number
KR20000067665A
KR20000067665A KR1019990015672A KR19990015672A KR20000067665A KR 20000067665 A KR20000067665 A KR 20000067665A KR 1019990015672 A KR1019990015672 A KR 1019990015672A KR 19990015672 A KR19990015672 A KR 19990015672A KR 20000067665 A KR20000067665 A KR 20000067665A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
burn
unloading
board
loading
devices
Prior art date
Application number
KR1019990015672A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR100312862B1 (en
Inventor
정백운
정기현
김성봉
이기현
Original Assignee
정문술
미래산업 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 정문술, 미래산업 주식회사 filed Critical 정문술
Priority to KR1019990015672A priority Critical patent/KR100312862B1/en
Publication of KR20000067665A publication Critical patent/KR20000067665A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100312862B1 publication Critical patent/KR100312862B1/en

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2865Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
    • G01R31/2867Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67271Sorting devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment

Abstract

PURPOSE: A loading and unloading method is provided to obtain double work efficiency by making devices loaded or unloaded at both sides of a burn-in board at the same times. CONSTITUTION: A loading and unloading method comprises locating an empty tray at a stacker and a burn-in board, to which a burn-in test completed device is fixed, at working area. An empty tray is separated from the stacker, and is transferred to a main working line. Forking and unforking pickers hold a device from the burn-in board, and put the held device on an unloading buffer. The working is repeatedly performed at which loading and unloading pickers holds a good device put on the unloading buffer and unloads the held device in the empty tray. If devices are full in the tray, the tray is loaded in a front stacker, and a new tray is separated from a rear stacker so as to correspond to the main working line. If a burn-in failed device is loaded on the unloading buffer, a corresponding unloading buffer is shifted into a sorting line so as to be sorted by a sorting part. If devices are all unloaded from the burn-in board, a new burn-in board is exchanged.

Description

번인 테스터용 소팅 핸들러에서 번인보드 양측으로부터의 디바이스 로딩/언로딩하는 방법 및 그 장치{METHOD FOR LOADING/UNLOADING DEVICE OF SHOOTING HANDLER FOR BURN-IN TESTER AND APPARATUS THE SAME}METHOD FOR LOADING / UNLOADING DEVICE OF SHOOTING HANDLER FOR BURN-IN TESTER AND APPARATUS THE SAME}

본 발명은 생산 완료된 디바이스(device)의 전기적인 특성을 테스트시, 사용되는 소팅 핸들러(handler)에 관한 것으로서, 좀 더 구체적으로는 번인 테스터용 소팅 핸들러에서 번인보드 양측으로부터의 디바이스 로딩/언로딩하는 방법 및 그 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a sorting handler used when testing electrical characteristics of a finished device, and more particularly, to loading / unloading devices from both sides of a burn-in board in a sorting handler for a burn-in tester. A method and apparatus therefor.

도 1은 종래 번인 테스터용 소팅 핸들러의 구성을 개략적으로 나타낸 평면도이고 도 2는 종래의 번인 테스터용 핸들러에서 이송수단의 동작을 설명하기 위한 개략도로서, 그 구성을 설명하면 다음과 같다.1 is a plan view schematically showing the configuration of a sorting handler for a burn-in tester according to the related art, and FIG. 2 is a schematic view for explaining the operation of the transfer means in the handler for the burn-in tester according to the related art.

본체(1)의 상부 일측에 번인보드 로더부(2)와 언로더부(3)가 설치되어 있고 그 일측에는 DC 리젝트부(4)와 트레이 로더부(5) 및 DC 테스트부(6)가 설치되어 있으며, 그 일측 저면에는 90°회전하는 턴리턴 장치부(7)가 설치된 Y테이블(8)이 설치되어 있고 그 일측에는 빈포켓부(9) 및 트레이 언로더부(10) 그리고 소팅부(11)가 차례로 설치되어 있다.The burn-in board loader part 2 and the unloader part 3 are provided in the upper side of the main body 1, and the DC reject part 4, the tray loader part 5, and the DC test part 6 at one side thereof are installed. Y table 8 is provided with a turn return device portion 7 that rotates 90 ° on one side of the bottom surface, and an empty pocket portion 9 and a tray unloader portion 10 and sorting on one side thereof. The unit 11 is provided in order.

그리고 DC 리젝트부(4)와 트레이 로더부(5) 및 DC 테스트부(6)의 상부에는 서보모터에 의해 좌, 우, 상, 하로 작동하는 1번툴(12)이 설치되어 있고 DC 테스트부(6)와 턴리턴 장치부(7)가 설치된 Y 테이블(8)의 상측에는 그 간격사이에서 작동되는 2번툴(13)이 설치되어 있다.In addition, the upper part of the DC reject part 4, the tray loader part 5, and the DC test part 6 is provided with the first tool 12 which operates left, right, up, and down by a servo motor. On the upper side of the Y table 8 in which the 6 and the turn return device portion 7 are provided, the second tool 13 that is operated between the gaps is provided.

또한, Y테이블(8)과 빈포켓부(9) 및 트레이 언로더부(10)의 상부에는 그 간격 사이에서 작동되는 3번툴(14)이 설치되어 있고 빈포켓부(9)와 소팅부(11)의 상측에는 그 간격사이에서 작동되는 4번툴(15)이 설치되어 있다.In addition, a third tool 14 that is operated between the gaps is provided at the upper portion of the Y table 8, the empty pocket portion 9, and the tray unloader portion 10, and the empty pocket portion 9 and the sorting portion ( On the upper side of 11), the fourth tool 15 which is operated between the gaps is provided.

따라서 번인 테스트할 디바이스가 채워진 트레이를 트레이 로더부(5)에 놓은 다음 번인보드 로더부(2)에는 번인 테스트 완료된 디바이스가 테스트 소켓에 삽입되어 있는 번인보드를 놓는다.Therefore, the tray filled with the device to be burned-in is placed in the tray loader part 5, and then the burn-in board with the burned-in tested device is inserted into the test socket in the burn-in board loader part 2.

상기와 같이 번인보드 로더부(2)에 번인보드가 위치되면 번인보드는 Y테이블(8)의 상부에 설치되어 있는 회전판(도시는 생략함)에 위치됨과 동시에 핸들러의 컨넥터에 결합된 상태가 되므로 Y테이블(8)로 이송되어 턴리턴 장치부(7)에 의해 90°회전하게 된다.When the burn-in board is located in the burn-in board loader unit 2 as described above, the burn-in board is located on the rotating plate (not shown) installed on the upper part of the Y table 8 and is coupled to the connector of the handler. It is conveyed to the Y table 8, and rotated 90 degrees by the turn return device part 7.

상기한 바와 같이 회전판이 90°회전하면 서브모터에 의해 볼스크류가 회전하게 되므로 Y테이블(8)은 1, 2, 3번툴(12)(13)(14)이 작동하는 프로세스라인까지 이동하게 된다.As described above, when the rotating plate rotates by 90 °, the ball screw is rotated by the sub-motor, so that the Y table 8 moves to the process line where the tools 12, 13, 14 operate. .

따라서 번인 테스트가 끝난 상태로 번인보드의 테스트 소켓에 꽂혀 있던 4개의 디바이스는 상부에 설치되어 있는 3번툴(14)에 의해 동시에 꺼내져 등급에 따라 빈포켓부(9)나 트레이 언로더부(10)로 이송되며, 불량으로 판정된 디바이스는 4번툴(15)에 의해 빈포켓부(9)에서 소팅부(11)로 이송된다.Therefore, the four devices plugged into the test socket of the burn-in board after the burn-in test are taken out at the same time by the tool No. 3 installed on the upper side, and the empty pocket part 9 or the tray unloader part 10 according to the grade. ), And the device determined to be defective is transferred from the empty pocket portion 9 to the sorting portion 11 by the fourth tool 15.

한편, 상기한 바와 같은 작동으로 번인보드의 테스트 소켓에 삽입되어 있던 번인 테스트 완료된 디바이스가 빠져 나가면 1번툴(12)이 트레이 로더부(5)에 있는 4개의 디바이스를 홀딩하여 DC 테스트부(6)의 테스트 소켓내에 삽입하여 설정된 시간동안 DC 테스트를 실시하게 되는데, 그 이전에 DC 테스트부에 있던 디바이스는 2번툴(13)에 의해 번인보드상의 테스트 소켓에 삽입된다.On the other hand, if the burn-in tested device inserted into the test socket of the burn-in board is exited by the above-described operation, the tool No. 1 holds four devices in the tray loader section 5 so that the DC test section 6 DC test is performed for a predetermined time by inserting into the test socket of. The device which was previously in the DC test unit is inserted into the test socket on the burn-in board by the tool 2.

즉, 번인보드의 테스트 소켓에 꽂혀져 있던 디바이스는 번인 테스트가 완료된 것으로, 그 등급별로 3번툴(13)과 4번툴(15)에 의해 이송되어 분류되고, 3번툴(14)과 4번툴(15)에 의해 테스트 소켓으로부터 디바이스가 빠져 나가면 그 빈 공간에 1, 2번툴(12)(13)이 작동하여 DC 테스트를 실시하여 양품으로 판정된 디바이스를 삽입하므로써 디바이스의 로딩 및 언로딩작업이 이루어지게 되는 것이다.That is, the device that is plugged into the test socket of the burn-in board is the burn-in test is completed, and is transported and classified by the tool 3 and the tool 15 by the grade, the tool 3 and the tool 4 (15) When the device is pulled out of the test socket by 1), tool 1 and 2 (12) are operated in the empty space to perform DC test and insert the device judged as good quality, so that the device loading and unloading operation is performed. Will be.

그러나 반도체 공정을 살펴보면, 각 공정(FAB공정, 테스트공정 등)의 작업이 순차적으로 진행되어야만 효율적인 생산성을 계획대로 진행할 수 있다.However, when looking at the semiconductor process, efficient work can be progressed as planned only when each process (FAB process, test process, etc.) is performed sequentially.

즉, FAB공정은 빠르게 진행되어 생산량이 많으나, 테스트공정이 늦게 진행되어 정체가 발생된다면 FAB공정이 아무리 빠르게 진행되더라도 최종 생산되는 디바이스의 양이 적어지게 되는 폐단이 발생된다.In other words, the FAB process proceeds quickly and produces a lot, but if the test process is delayed and congestion occurs, no matter how fast the FAB process proceeds, there is a shortage in which the amount of the final device is reduced.

따라서 각 공정간의 작업량을 조절하기 위해 번인 테스트공정에서는 통상 월초에 번인보드에 번인 테스트할 디바이스를 로딩하는 공정만을 진행하고, 월말에는 번인 테스트가 완료된 디바이스를 번인보드로부터 언로딩하여 트레이에 담는 공정만을 진행하게 된다.Therefore, in order to control the amount of work between the processes, the burn-in test process usually only processes loading the device to be burn-in test on the burn-in board at the beginning of the month, and at the end of the month, only the process of unloading the burn-in test device from the burn-in board and putting it in the tray Will proceed.

그러나 종래의 소팅 핸들러는 작업흐름이 일방향, 즉, 로더부(5)에서 언로더부(10)측으로만 작업이 이루어지므로 인해 DC 테스트 완료된 디바이스를 번인보드내에 신속하게 로딩하지 못하거나, 테스트 완료된 디바이스를 번인보드로부터 언로딩하지 못하게 되므로 반도체(디바이스) 생산에 따른 전체적인 생산 공정을 계획대로 진행하는데 커다란 문제점을 대두되었다.However, in the conventional sorting handler, since the work flow is performed only in one direction, that is, from the loader part 5 to the unloader part 10, the DC-tested device cannot be loaded quickly into the burn-in board, or the tested device. Since it is not possible to unload the burn-in board from the burn-in board, a big problem has arisen in carrying out the entire production process according to the semiconductor (device) production as planned.

즉, 번인보드내의 디바이스를 로딩시에는 1, 2번툴(12)(13)만 사용하고 3, 4번툴(14)(15)은 사용하지 않고, 이와는 반대로 번인보드로부터 번인 테스트 완료된 디바이스를 언로딩시에는 3, 4번툴(14)(15)만 사용하고 1, 2번툴(12)(13)은 사용하지 않게 되므로 생산량을 증대시키기 위해서는 많은 대수의 장비가 필요하게 되고, 많은 대수의 장비를 설치하기 위해서는 많은 면적의 공간을 필요로 하게 되므로 설비의 증설로 인한 비용 부담이 가중되었다.In other words, when loading the device in the burn-in board, only the tool 1 and 2 tools 12 and 13 are used, and the tool 3 and 4 tools 14 and 15 are not used. On the contrary, the burn-in tested device is unloaded from the burn-in board. In the case of using tools 3 and 4 (14) and 15 only, and tools 1 and 2 (12 and 13) are not used, a large number of equipments are needed to increase the production volume, and a large number of equipments are installed. In order to do so, a large area of space is required, which adds to the cost burden due to the expansion of facilities.

본 발명은 종래의 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 필요에 따라 번인보드의 양측에서 디바이스를 동시에 로딩하거나, 언로딩할 수 있도록 하여 1대의 장비로 2배의 작업능률을 얻을 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve such a problem in the prior art, and as necessary, it is possible to simultaneously load or unload the device on both sides of the burn-in board to obtain twice the work efficiency with one equipment The purpose is.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 형태에 따르면, 본체의 양측에서 디바이스가 담겨진 트레이 또는 빈트레이를 주작업라인과 일치되게 이송시킴과 동시에 디바이스가 없는 빈 번인보드 또는 번인 테스트 완료된 디바이스가 꽂혀진 번인보드를 작업공간으로 위치시키는 단계와, 작업공간의 양측에 설치된 DC 테스트부를 주작업라인과 일치시킨 상태에서 로딩 및 언로딩 픽커가 로딩부 및 언로딩부에 위치된 디바이스를 각각 홀딩하여 DC 테스트부에서 DC 테스트를 실시한 다음 DC 테스트 완료된 양품의 디바이스를 포킹 및 언포킹 픽커가 DC 테스트부로부터 홀딩하여 작업공간에 위치된 번인보드내에 로딩하거나, 작업공간의 양측에 설치된 언로딩 버퍼를 주작업라인과 일치시킨 상태에서 포킹 및 언포킹 픽커가 번인 테스트 완료된 디바이스를 번인보드로부터 홀딩하여 작업공간의 양측에 위치된 언로딩 버퍼내에 위치시키면 상기 언로딩 버퍼내의 디바이스를 로딩 및 언로딩 픽커가 로딩 및 언로딩부에 위치된 빈 트레이내에 언로딩하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 번인 테스터용 소팅 핸들러에서 번인보드 양측으로부터의 디바이스 로딩/언로딩하는 방법이 제공된다.According to the aspect of the present invention for achieving the above object, the tray or bin tray containing the device on both sides of the main body to transfer in accordance with the main work line, and at the same time the empty burn-in board or burn-in device without the device is burned-in Positioning the board into the workspace, and loading and unloading the picker by holding the devices positioned in the loading and unloading units, respectively, with the DC test units installed on both sides of the workspace in line with the main work line. DC test is performed on the DC test unit, and then the DC test unit is forked and unforged picker held by the DC test unit and loaded into the burn-in board located in the workspace, or the unloading buffers installed at both sides of the workspace are connected to the main work line. Burn-in tested devices that have been forked and unforked pickers burned-in And holding the device in an unloading buffer located on both sides of the workspace, and loading and unloading the device in the unloading buffer into an empty tray located in the loading and unloading unit. A method of loading / unloading devices from both sides of a burn-in board is provided in a sorting handler for a burn-in tester.

본 발명의 다른 형태에 따르면, 수평 이동하는 복수개의 픽커에 의해 번인보드내에 다바이스를 로딩 및 언로딩하는 소팅 핸들러에 있어서, 본체의 양측 전후방에 각각 설치되어 디바이스가 채워진 트레이가 전방으로부터 주작업라인으로 이송되어 디바이스를 전부 로딩하고 나면 후방으로 이송되어 차례로 적재되거나, 빈 트레이가 후방으로부터 주작업라인으로 이송되어 번인 테스트 완료된 디바이스가 채워짐에 따라 전방으로 이송되어 차례로 적재되는 스택커와, 번인보드가 위치하는 작업공간의 양측에 주작업라인 또는 소팅라인과 일치되도록 진퇴 가능하게 설치되어 번인보드에 로딩될 디바이스의 DC 테스트를 실시하는 DC 테스트부와, 상기 DC 테스트부에 근접되게 작업공간의 양측에 각각 설치되어 번인 테스트 완료된 디바이스가 담겨지는 언로딩 버퍼와, 상기 주작업라인과 평행하게 설치된 X축 주축과, 상기 X축 주축에 수평 이동가능하게 설치되어 트레이로부터 디바이스를 동시에 로딩하거나, 트레이내에 언로딩하는 로딩 및 언로딩 픽커와, 상기 로딩 및 언로딩 픽커의 사이에 위치되게 X축 주축에 설치되어 DC 테스트 완료된 디바이스를 번인보드에서 언로딩 버퍼측으로 언로딩하거나, DC 테스트부에서 번인보드측으로 로딩하는 포킹 및 언포킹 픽커로 구성된 것을 특징으로 하는 번인 테스터용 소팅 핸들러에서 번인보드 양측으로부터의 디바이스 로딩/언로딩하는 장치가 제공된다.According to another aspect of the present invention, in a sorting handler for loading and unloading a device in a burn-in board by a plurality of horizontally moving pickers, trays each of which is provided at both sides of the main body and filled with devices are moved from the front to the main work line. The stacker and burn-in board are located after transporting and loading all the devices, and then transported backwards to be stacked one by one, or empty trays are transported from the rear to the main work line and burned forward and stacked one after the other. DC test unit for performing a DC test of the device to be loaded on the burn-in board is installed on both sides of the work space to be matched with the main work line or sorting line, respectively on both sides of the workspace in close proximity to the DC test unit Unloaded device containing installed and burn-in tested devices A loading buffer, an X axis spindle installed in parallel with the main work line, a loading and unloading picker installed horizontally on the X axis spindle to simultaneously load or unload a device from a tray, and the loading; And an unloading picker installed on the X-axis spindle so as to be positioned between the unloading pickers and unloading the DC-tested device from the burn-in board to the unloading buffer side or loading from the DC test unit to the burn-in board side. An apparatus for loading / unloading devices from both sides of a burn-in board is provided in a sorting handler for a burn-in tester.

도 1은 종래 번인 테스터용 소팅 핸들러의 구성을 개략적으로 나타낸 평면도1 is a plan view schematically showing the configuration of a sorting handler for a conventional burn-in tester

도 2는 종래의 번인 테스터용 소팅 핸들러에서 이송수단의 동작을 설명하기 위한 개략도Figure 2 is a schematic diagram for explaining the operation of the transfer means in the sorting handler for a burn-in tester according to the prior art

도 3은 본 발명이 적용된 소팅 핸들러의 일부를 생략하여 나타낸 사시도Figure 3 is a perspective view showing a part of the sorting handler to which the present invention is omitted

도 4는 본 발명의 DC 테스트부 및 언로딩 버퍼를 나타낸 사시도Figure 4 is a perspective view of the DC test unit and the unloading buffer of the present invention

도 5는 본 발명의 구성을 개략적으로 나타낸 평면도5 is a plan view schematically showing the configuration of the present invention

도 6은 번인보드내에 번인 테스트할 디바이스를 로딩하는 과정을 나타낸 플로우 챠트6 is a flow chart illustrating a process of loading a device to be burned-in in the burn-in board.

도 7은 작업공간에 위치된 번인보드에 디바이스를 양측에서 동시에 로딩하는 상태를 설명하기 위한 DC 테스트부의 평면도FIG. 7 is a plan view of a DC test unit for explaining a state in which a device is simultaneously loaded from both sides on a burn-in board located in a workspace; FIG.

도 8은 번인보드로부터 번인 테스트 완료된 디바이스를 언로딩하는 과정을 나타낸 플로우 챠트8 is a flowchart illustrating a process of unloading a burn-in tested device from a burn-in board.

도 9는 번인 테스트 완료된 디바이스를 번인보드로부터 동시에 언로딩하는 상태를 설명하기 위한 DC 테스트부의 평면도9 is a plan view of the DC test unit for explaining a state of unloading the burn-in tested device from the burn-in board at the same time

도면의 주요부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for main parts of the drawings

16 : 본체 17a, 17b, 18a, 18b : 스택커16: main body 17a, 17b, 18a, 18b: stacker

21 : 주작업라인 24 : 작업공간21: main working line 24: workspace

25a, 25b : DC 테스트부 27 : 소팅라인25a, 25b: DC test unit 27: sorting line

28a, 28b : 언로딩 버퍼 34 : 포킹 픽커28a, 28b: unloading buffer 34: forking picker

35 : 언포킹 픽커 37a, 37b : 로딩 버퍼35: unforking picker 37a, 37b: loading buffer

이하, 본 발명을 일 실시예로 도시한 도 3 내지 도 9를 참고하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to Figures 3 to 9 showing an embodiment of the present invention in more detail as follows.

도 3은 본 발명이 적용된 소팅 핸들러의 일부를 생략하여 나타낸 사시도이고 도 4는 본 발명의 DC 테스트부 및 언로딩 버퍼를 나타낸 사시도이며 도 5는 본 발명의 구성을 개략적으로 나타낸 평면도로서, 본 발명은 본체(16)의 양측 전방에 디바이스가 채워진 트레이를 적재하는 스택커(17a)(18a)가 각각 설치되어 있고 양측 후방에는 빈 트레이가 적재되는 스택커(17b)(18b)가 설치되어 있으며, 상기 각 스택커사이에는 이송수단(도시는 생략함)이 트레이를 로딩 및 언로딩부(19)(20)의 주작업라인(21)으로 이송시킬 때 트레이를 안내하는 레일(22)이 설치되어 있다.Figure 3 is a perspective view showing a part of the sorting handler to which the present invention is omitted, Figure 4 is a perspective view showing the DC test unit and the unloading buffer of the present invention and Figure 5 is a plan view schematically showing the configuration of the present invention, the present invention Stackers 17a and 18a are provided respectively on both sides of the main body 16 to stack trays filled with devices, and stackers 17b and 18b are installed on both sides of the blank tray. Between each stacker is provided with a rail 22 for guiding the tray when the conveying means (not shown) transfers the tray to the main work line 21 of the loading and unloading portions 19 and 20. have.

그리고 번인보드(23)가 위치하는 작업공간(24)의 양측에 번인 테스트할 디바이스를 번인보드내에 로딩하기 전에 DC 테스트를 실시하는 DC 테스트부(25a)(25b)가 대칭되게 설치되어 있는데, 상기 DC 테스트부(25a)(25b)는 DC 테스트부 가변수단(26)에 의해 디바이스의 로딩 및 언로딩시 주작업라인(21)과 일치되고, DC 테스트 결과 DC 불량이 발생되면 소팅하기 위해 소팅라인(27)과 일치되도록 구성되어 있다.In addition, DC test units 25a and 25b for performing a DC test are symmetrically installed on both sides of the work space 24 where the burn-in board 23 is located, before loading the device to be burn-in test in the burn-in board. The DC test units 25a and 25b coincide with the main work line 21 when the device is loaded and unloaded by the DC test unit variable means 26, and a sorting line for sorting when DC defects are generated as a result of the DC test. It is comprised so that it may correspond with (27).

또한, 상기 DC 테스트부(25a)(25b)의 저면에는 번인보드(23)로부터 언로딩되는 디바이스가 담겨지는 언로딩 버퍼(28a)(28b)가 각각 설치되어 있는데, 상기 언로딩 버퍼(28a)(28b)는 각각 실린더(29)의 구동에 따라 개별 구동되며, 디바이스의 언로딩시에는 주작업라인(21)과 일치되고 불량 디바이스의 소팅작업시에는 실린더(29)의 구동으로 소팅라인(27)과 일치된다.In addition, unloading buffers 28a and 28b, which contain devices to be unloaded from the burn-in board 23, are provided on the bottom of the DC test units 25a and 25b, respectively. Each 28b is individually driven in accordance with the driving of the cylinder 29, coincides with the main work line 21 when the device is unloaded, and the sorting line 27 by the driving of the cylinder 29 during the sorting operation of the defective device. )

즉, DC 테스트부(25a)(25b)와 언로딩 버퍼(28a)(28b)는 동일 수직선상에 위치되어 DC 테스트부 가변수단(26) 및 실린더(29)에 의해 개별 동작하여 주작업라인(21) 또는 소팅라인(27)과 일치하게 된다.That is, the DC test units 25a and 25b and the unloading buffers 28a and 28b are positioned on the same vertical line and individually operated by the DC test unit variable means 26 and the cylinder 29 to operate the main work line ( 21) or the sorting line 27.

상기 주작업라인(21)의 직상부에 평행하게 X축 주축(30)이 설치되어 있고 상기 X축 주축에는 로딩 및 언로딩부(19)(20) 및 DC 테스트부(25a)(25b)사이를 왕복 이동하면서 로딩부 및 언로딩부에 위치된 트레이(31a)(31b)로부터 디바이스를 홀딩하여 DC 테스트부(25a)(25b)에 로딩하거나, 언로딩 버퍼(28a)(28b)내에 담겨진 디바이스를 홀딩하여 로딩부 및 언로딩부에 위치된 빈 트레이(31a)(31b)내에 언로딩하는 로딩 및 언로딩 픽커(32)(33)가 수평 이동가능하게 설치되어 있고 상기 로딩 및 언로딩 픽커의 사이에 위치하는 X축 주축(30)에는 DC 테스트 완료된 디바이스를 번인보드(23)에서 홀딩하여 언로딩 버퍼(28a)(28b)측으로 언로딩하거나, DC 테스트부(25a)(25b)에서 홀딩하여 번인보드(23)측으로 로딩하는 포킹 및 언포킹 픽커(34)(35)가 설치되어 있다.An X-axis main shaft 30 is installed in parallel to the upper part of the main work line 21, and the X-axis main shaft is between the loading and unloading sections 19, 20 and the DC test section 25a, 25b. While holding the device from the trays 31a and 31b located in the loading and unloading sections while reciprocating, loading the device into the DC test sections 25a and 25b, or the devices contained in the unloading buffers 28a and 28b. The loading and unloading pickers 32 and 33 for unloading into empty trays 31a and 31b located in the loading and unloading sections are installed to be movable horizontally. The X-axis main shaft 30 positioned in between is held by the burn-in board 23 and unloaded to the unloading buffers 28a and 28b, or held by the DC test units 25a and 25b. The forking and unforking pickers 34 and 35 for loading to the burn-in board 23 are provided.

상기 포킹 및 언포킹 픽커(34)(35)는 X축 주축(30)을 따라 수평 이동하는 슬라이더(36)에 설치되어 슬라이더의 구동에 따라 일방향으로 동시에 이동하게 구성되어 있다.The forking and unforking pickers 34 and 35 are installed on the slider 36 which moves horizontally along the X-axis main axis 30 and are configured to move simultaneously in one direction as the slider is driven.

따라서 포킹 픽커(34)가 DC 테스트부(25a)에서 디바이스를 홀딩할 때, 언포킹 픽커(35)는 번인보드(23)내에 번인 테스트할 디바이스를 로딩하고, 이와는 반대로 포킹 픽커(34)가 번인보드(23)내에 번인 테스트할 디바이스를 로딩할 때, 언포킹 픽커(35)는 DC 테스트부(25b)에서 번인 테스트할 디바이스를 홀딩하게 된다.Thus, when the forking picker 34 holds the device in the DC test section 25a, the unforking picker 35 loads the device to be burned-in test in the burn-in board 23, on the contrary, the forking picker 34 burns in. When loading the device to be burn-in test in the board 23, the unforking picker 35 will hold the device to be burn-in test in the DC test section 25b.

그리고 로딩부(19) 및 언로딩부(20)와 DC 테스트부(25a)(25b)사이에 DC 테스트 결과 어느 하나 이상의 디바이스가 DC 불량으로 판정되면 소팅 픽커(도시는 생략함)에 의해 양품의 디바이스가 얹혀지는 로딩 버퍼(37a)(37b)를 더 구비하는 것이 보다 바람직하다.If any one or more devices are determined to be DC defective between the loading unit 19 and the unloading unit 20 and the DC test units 25a and 25b, the sorting picker (not shown) may be used. More preferably, the device further includes loading buffers 37a and 37b on which the device is placed.

이는, DC 테스트 결과 어느 하나 이상의 디바이스에 불량이 발생되더라도 포킹 및 언포킹 픽커(34)(35)가 디바이스를 신속하게 번인보드(23)내에 로딩할 수 있도록 하기 위함이다.This is to allow the forking and unforking pickers 34 and 35 to quickly load the device into the burn-in board 23 even if a failure occurs in any one or more devices as a result of the DC test.

이 경우 포킹 및 언포킹 픽커(34)(35)를 각 로딩 버퍼(37a)(37b)사이의 구간에서 왕복 이동하도록 스트로크를 가변시켜야 됨은 이해 가능한 것이다.In this case, it is to be understood that the strokes should be varied to reciprocate the forking and unforking pickers 34 and 35 in the interval between the respective loading buffers 37a and 37b.

이와 같이 구성된 본 발명의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the present invention configured as described above is as follows.

도 6은 번인보드내에 번인 테스트할 디바이스를 로딩하는 과정을 나타낸 플로우 챠트이고 도 7은 작업공간에 위치된 번인보드에 디바이스를 양측에서 동시에 로딩하는 상태를 설명하기 위한 DC 테스트부의 평면도로서, 작업공간(24)내에 위치하는 빈 번인보드(23)내에 번인 테스트할 디바이스를 작업공간(24)의 양측에서 동시에 로딩하는 과정을 설명하기로 한다.FIG. 6 is a flowchart illustrating a process of loading a device to be burned-in in the burn-in board, and FIG. 7 is a plan view of a DC test unit for explaining a state in which devices are simultaneously loaded on both sides of the burn-in board located in the workspace. The process of simultaneously loading the devices to be burn-in-tested in the empty burn-in board 23 located in (24) on both sides of the workspace 24 will be described.

본체(16)의 전방에 설치된 스택커(17a)(18a)내에 번인 테스트할 디바이스가 채워진 복수매의 트레이를 적재시킴과 동시에 빈 번인보드(23)를 작업공간(24)에 위치시키며, 상기 번인보드에 로딩되는 디바이스의 DC 테스트를 실시하는 DC 테스트부(25a)(25b)는 DC 테스트부 가변수단(26)에 의해 주작업라인(21)과 일치시킨다.(S1)Burn-in the stacker 17a (18a) installed in the front of the main body 16, a plurality of trays filled with the device to be tested is loaded and the empty burn-in board 23 is placed in the work space 24, the burn-in The DC test units 25a and 25b which perform DC test of the device loaded on the board coincide with the main work line 21 by the DC test unit variable means 26 (S 1 ).

이 때, 본체(16)의 후방에 설치된 스택커(17b)(18b)에는 트레이가 적재되어 있지 않은 상태이다.At this time, the tray is not mounted on the stackers 17b and 18b provided behind the main body 16.

이러한 상태에서 전방에 설치된 스택커(17a)(18a)의 저면으로부터 각각 1개의 트레이(31a)(31b)를 분리시켜 레일(22)의 상면에 얹혀지도록 한 다음 이를 이송수단에 의해 로딩부(19) 및 언로딩부(20)의 주작업라인(21)에 위치시킨다.(S2)In this state, each of the trays 31a and 31b is separated from the bottom of the stackers 17a and 18a installed in the front so as to be placed on the upper surface of the rail 22, and then the loading unit 19 is carried by the transfer means. ) And the main work line 21 of the unloading unit 20. (S 2 )

상기 스택커(17a)(18a)로부터 1개의 트레이를 분리하는 과정에 대한 상세한 설명은 생략한다.Detailed description of the process of separating one tray from the stackers 17a and 18a will be omitted.

이와 같이 번인보드(23)에 로딩될 디바이스가 주작업라인(21)에 도달하고 나면 X축 주축(30)을 따라 이동하는 로딩 및 언로딩 픽커(32)(33)가 트레이(31a)(31b)로부터 각각 복수개의 디바이스를 동시에 홀딩하여 이를 DC 테스트부(25a)(25b)에 로딩하므로써, 설정된 시간동안 디바이스의 DC 테스트가 이루어지게 된다.(S3)After the device to be loaded on the burn-in board 23 reaches the main work line 21, the loading and unloading pickers 32 and 33 moving along the X-axis spindle 30 are provided as trays 31a and 31b. By simultaneously holding a plurality of devices from each other and loading them into the DC test units 25a and 25b, a DC test of the device is performed for a set time (S 3 ).

상기 DC 테스트부(25a)(25b)에서 설정된 시간동안 디바이스의 DC 테스트를 실시하여 양품으로 판정되고 나면 포킹 및 언포킹 픽커(34)(35)가 설치된 슬라이더(36)가 X축 주축(30)을 따라 도면상 우측으로 이동하여 포킹 픽커(34)가 일측의 DC 테스트부(25a)로부터 DC 테스트 완료된 복수개의 디바이스를 동시에 홀딩한 다음 최초 이동방향과 반대방향으로 이동하여 홀딩하고 있던 디바이스를 번인보드(23)의 테스트 소켓내에 로딩하게 되는데, 상기 디바이스를 번인보드(23)내에 로딩시 다른 일측에 위치된 언포킹 픽커(35)는 다른 일측에 위치된 DC 테스트부(25b)로부터 DC 테스트 완료된 양품의 디바이스를 홀딩하게 된다.After a DC test of the device is performed for a predetermined time period in the DC test units 25a and 25b and determined to be good, the slider 36 on which the forking and unforking pickers 34 and 35 are installed is the X-axis main shaft 30. Along the right side of the drawing, the picking picker 34 simultaneously holds a plurality of DC-tested devices from one side of the DC test unit 25a and then moves in a direction opposite to the initial moving direction to burn-in the board. (23) is loaded into the test socket, when the device is loaded into the burn-in board 23, the unfortuned picker 35 located on the other side is DC-tested good from the DC test unit 25b located on the other side Will hold the device.

상기 동작시 로딩 픽커(32)는 트레이로부터 새로운 디바이스를 홀딩하여 DC 테스트부(25a)내에 로딩하게 되므로 DC 테스트부(25a)에서는 DC 테스트가 진행되는 상태이다.In this operation, the loading picker 32 holds a new device from the tray and loads the new device into the DC test unit 25a, so the DC test unit 25a is in a state where a DC test is in progress.

그 후, 포킹 픽커(34)가 DC 테스트부(25a)로부터 새로운 디바이스를 홀딩하기 위해 도면상 우측으로 이동하여 하강하면 언포킹 픽커(35)는 번인보드(23)가 위치된 작업공간(24)의 직상부에 위치되므로 포킹 픽커(34)가 DC 테스트부(25a)로부터 디바이스를 홀딩시 언포킹 픽커(35)는 홀딩하고 있던 디바이스를 번인보드(23)의 테스트 소켓내에 로딩하게 된다.After that, when the picking picker 34 moves down to the right in the drawing to hold a new device from the DC test unit 25a, the unpicking picker 35 moves to the workspace 24 where the burn-in board 23 is located. Since the picking picker 34 is holding the device from the DC test unit 25a, the unpicking picker 35 loads the holding device into the test socket of the burn-in board 23.

상기한 바와 같은 동작은 번인보드(23)내에 번인 테스트할 디바이스가 채워질 때까지 연속적으로 이루어지게 되는데, 로딩 및 언로딩 픽커(32)(33)가 로딩부(19) 및 언로딩부(20)에 위치된 트레이(31a)(31b)로부터 디바이스를 홀딩하고 나면 트레이가 이송수단에 의해 1스탭씩 후방으로 전진하게 되고, 번인보드(23)에 설치된 테스트 소켓내에 디바이스가 로딩됨에 따라 상기 번인보드(23)는 X - Y 좌표를 따라 1스탭씩 이동하게 되므로 디바이스의 로딩작업이 가능해지게 된다.(S4)The operation as described above is performed continuously until the device to be burn-in test is filled in the burn-in board 23, the loading and unloading picker 32, 33 is the loading unit 19 and the unloading unit 20 After holding the device from the trays 31a and 31b located in the tray, the tray is advanced backward by one step by the transfer means, and as the device is loaded into the test socket installed in the burn-in board 23, the burn-in board ( 23) moves by one step along the X-Y coordinate, so that the device can be loaded (S 4 ).

그러나 DC 테스트 완료된 디바이스의 로딩작업시 DC 테스트된 디바이스 중 어느 하나 이상의 디바이스라도 DC 불량으로 판정되면, 예를 들어 도면상 우측에 위치된 DC 테스트부(25a)에서 DC 불량이 발생되면 DC 테스트부 가변수단(26)이 구동하여 DC 테스트부(25a)를 도 7에 점선으로 나타낸 바와 같이 주작업라인(21)으로부터 소팅라인(27)으로 가변시킴과 동시에 소팅 픽커(도시는 생략함)가 이송되어와 DC 테스트부(25a)로부터 복수개의 디바이스를 동시에 홀딩하여 양품의 디바이스는 DC 테스트부(25a)의 일측에 설치된 로딩 버퍼(37a)내에 얹어 놓고 DC 불량인 디바이스만을 소팅부(38)의 빈 트레이내에 소팅하게 된다.(S6)However, if any one or more of the devices that have been DC-tested are determined to be DC failures during the loading operation of the DC-tested device, for example, if a DC failure occurs in the DC test unit 25a located on the right side of the drawing, the DC test unit is variable. The means 26 is driven to vary the DC test section 25a from the main work line 21 to the sorting line 27, as indicated by the dotted lines in FIG. 7, and at the same time, a sorting picker (not shown) is transferred. And simultaneously holding a plurality of devices from the DC test unit 25a, the good device is placed in a loading buffer 37a installed on one side of the DC test unit 25a, and only a device having a DC defect is empty in the sorting unit 38. (S 6 )

상기한 동작시 포킹 픽커(34)는 로딩 버퍼(37a)측으로 약간 이동하여 주작업라인(21)과 일치되어 있던 양품의 디바이스를 홀딩하여 번인보드(23)내에 로딩하게 되므로 불량 디바이스의 처리에 따른 지연을 미연에 방지할 수 있게 된다.In the above operation, the picking picker 34 moves slightly toward the loading buffer 37a to hold a good device that has been matched with the main work line 21, and loads the burner in the burn-in board 23. The delay can be prevented in advance.

상기한 바와 같은 계속되는 동작으로 로딩부(19)및 언로딩부(20)에 위치된 트레이(31a)(31b)로부터 디바이스를 전부 홀딩하여 번인보드(23)내에 로딩하고 나면 레일(22)을 따라 빈 트레이를 이동시켜 본체(16)의 후방에 설치된 스택커(17b)(18b)내에 차례로 적재시킴과 동시에 전방에 위치된 스택커(17a)(18a)로부터 디바이스가 채워진 트레이를 분리하여 다시 로딩 또는 언로딩부(19)(20)의 주작업라인(21)에 위치시킴에 따라 번인보드(23)내에 디바이스를 계속해서 로딩시킬 수 있게 된다.(S5)After continuing to load the device in the burn-in board 23 by holding the device from the trays 31a and 31b located in the loading unit 19 and the unloading unit 20 in the continuous operation as described above, The empty tray is moved and loaded in turn into the stackers 17b and 18b installed at the rear of the main body 16, and at the same time, the tray filled with the device is removed from the stacker 17a and 18a located at the front and reloaded or according to Sikkim unloading position in the main assembly line (21) of the loading unit 19, 20 it is possible to continue to load the device in the burn-in board (23). (5 S)

한편, 번인보드(23)내에 디바이스가 가득 로딩되고 나면 새로운 번인보드로 교체하므로써, 디바이스를 계속적으로 로딩할 수 있게 된다.(S7)On the other hand, after the device is fully loaded in the burn-in board 23, by replacing with a new burn-in board, it is possible to continue to load the device (S 7 ).

지금까지 설명한 것은 빈 번인보드(23)내에 작업공간(24)의 양측에서 디바이스를 동시에 로딩하는 방법을 설명한 것으로, 이하에서는 도 8 및 도 9에 나타낸 바와 같이 번인 테스트 완료된 디바이스가 번인보드(23)에 채워진 상태에서 이를 로딩부(19) 및 언로딩부(20)의 빈 트레이(31a)(31b)에 동시에 언로딩하는 방법을 설명하기로 한다.What has been described so far has described a method of simultaneously loading devices on both sides of the workspace 24 in the empty burn-in board 23. Hereinafter, as shown in FIGS. 8 and 9, the burn-in-tested device is burn-in board 23. The method of simultaneously unloading them into the empty trays 31a and 31b of the loading unit 19 and the unloading unit 20 in the state filled in will be described.

이 경우에는 본체(16)의 후방에 설치된 스택커(17b)(18b)내에 복수매의 빈 트레이를 적재시킴과 동시에 번인 테스트 완료된 디바이스가 꽂혀진 번인보드(23)를 작업공간(24)에 위치시키며, 주작업라인(21)에는 실린더(29)에 의해 개별 구동하는 언로딩 버퍼(28a)(28b)를 위치시킨다.(S11)In this case, a plurality of empty trays are loaded into the stackers 17b and 18b installed at the rear of the main body 16, and the burn-in board 23 in which the burn-in-tested device is inserted is placed in the work space 24. sikimyeo, the main processing line 21, where the individual unloading buffer (28a) (28b) driven by the cylinder (29). (S 11)

이 때, 본체(16)의 전방에 설치된 스택커(17a)(18a)에는 트레이가 적재되어 있지 않은 상태이다.At this time, the tray is not mounted in the stackers 17a and 18a provided in front of the main body 16.

이러한 상태에서 후방에 설치된 스택커(17b)(18b)의 저면으로부터 각각 1개의 빈 트레이(31a)(31b)를 분리시켜 레일(22)의 상면에 얹혀지도록 한 다음 이를 이송수단에 의해 로딩부(19) 및 언로딩부(20)의 주작업라인(21)에 위치시킨다.(S12)In this state, each of the empty trays 31a and 31b is separated from the bottom of the stacker 17b and 18b installed at the rear so as to be placed on the upper surface of the rail 22, and then the loading unit 19) and the main work line 21 of the unloading unit 20. (S 12 )

이와 같이 빈 트레이(31a)(31b)가 주작업라인(21)에 도달하고 나면 X축 주축(30)을 따라 이동하는 포킹 및 언포킹 픽커(34)(35)가 설치된 슬라이더(36)가 X축 주축(30)을 따라 도면상 좌측으로 이동하여 포킹 픽커(34)가 작업공간(24)상에 위치된 상태에서 하강하여 번인보드(23)로부터 복수개의 디바이스를 홀딩한 다음 최초 이동방향과 반대방향으로 이동하여 홀딩하고 있던 디바이스를 주작업라인(21)과 일치되어 있던 언로딩 버퍼(28a)의 상면에 얹어 놓게 되는데, 상기 포킹 픽커(34)가 디바이스를 언로딩 버퍼(28a)내에 언로딩시 다른 일측에 위치된 언포킹 픽커(35)는 작업공간(24)의 직상부에 위치되므로 번인보드로부터 번인 테스트 완료된 디바이스를 홀딩하게 된다.As such, when the empty trays 31a and 31b reach the main work line 21, the slider 36 on which the forking and unforking pickers 34 and 35 moving along the X-axis main axis 30 are installed is X. Move left along the axis main axis 30 in the drawing to descend with the forking picker 34 positioned on the workspace 24 to hold a plurality of devices from the burn-in board 23 and then reverse the initial direction of travel. Direction and the holding device is placed on the upper surface of the unloading buffer 28a coinciding with the main work line 21. The picking picker 34 unloads the device into the unloading buffer 28a. The un-forking picker 35 located at the other side of the time is located directly above the workspace 24 to hold the burn-in tested device from the burn-in board.

그 후, 포킹 픽커(34)가 번인보드(23)로부터 새로운 디바이스를 홀딩하기 위해 도면상 좌측으로 이동하여 하강하면 언포킹 픽커(35)는 도면상 좌측에 위치된 언로딩 버퍼(28b)의 상측에 위치하므로 포킹 픽커(34)가 번인보드(23)로부터 디바이스를 홀딩시 홀딩하고 있던 디바이스를 언로딩 버퍼(28b)에 얹어 놓게 된다.(S13)Thereafter, when the forking picker 34 moves and descends to the left in the drawing to hold a new device from the burn-in board 23, the unforking picker 35 is above the unloading buffer 28b located on the left in the drawing. Since the position to put the forking topped picker (34) for the burn-in board 23, the holding and loading buffer (28b), the unloading device that when holding the device from a. (S 13)

상기 언로딩 버퍼(28a)(28b)의 상면에 번인 테스트 완료된 양품의 디바이스가 얹혀지고 나면 로딩부 및 언로딩부(19)(20)와 언로딩 버퍼(28a)(28b) 구간을 이동하는 로딩 픽커(32)와 언로딩 픽커(33)가 언로딩 버퍼(28a)(28b)내에 얹혀진 양품의 디바이스를 홀딩하여 로딩부(19) 및 언로딩부(20)에 위치된 빈 트레이(31a)(31b)내에 언로딩하게 된다.(S14)After the burn-in tested good quality device is placed on the upper surface of the unloading buffers 28a and 28b, the loading unit moves the sections of the loading and unloading units 19 and 20 and the unloading buffers 28a and 28b. The picker 32 and the unloading picker 33 hold a good device placed in the unloading buffers 28a and 28b to place empty trays 31a located in the loading unit 19 and the unloading unit 20 ( Unloaded in 31b) (S 14 ).

상기한 동작은 번인보드(23)내의 디바이스를 전부 언로딩할 때까지 반복적으로 이루어지게 되는데, 로딩부 및 언로딩부(19)(20)에 위치된 빈 트레이(31a)(31b)내에 번인 테스트 완료된 디바이스가 가득 채워지고 나면 상기 트레이는 이송수단에 의해 본체(16)의 전방으로 이송되어 스택커(17a)(18a)내에 차례로 적재됨과 동시에 후방에 설치된 스택커(17b)(18b)로부터 빈 트레이가 분리되어 이송수단에 의해 로딩부 및 언로딩부(19)(20)의 주작업라인(21)으로 이송되므로 계속적인 디바이스의 언로딩작업이 이루어지게 된다.(S15)The above operation is repeated until all the devices in the burn-in board 23 are unloaded, and the burn-in test in the empty trays 31a and 31b located in the loading and unloading sections 19 and 20 is performed. After the completed device is full, the tray is conveyed to the front of the main body 16 by the transfer means, which is sequentially loaded into the stackers 17a and 18a, and at the same time the empty tray from the stackers 17b and 18b installed at the rear. Is separated and transported to the main work line 21 of the loading and unloading unit 19, 20 by the conveying means is carried out unloading of the device continuously (S 15 ).

그러나 언로딩 버퍼(28a)(28b)에 얹혀진 디바이스중 불량으로 판정된 디바이스가 있으면 해당 디바이스가 얹혀진 언로딩 버퍼(28a)(28b)가 도 9에 점선으로 나타낸 바와 같이 실린더(29)의 구동으로 소팅라인(27)과 일치하게 이동되므로 소팅 픽커가 언로딩 버퍼에 얹혀진 디바이스를 홀딩하여 등급에 따라 소팅부(38)측으로 소팅함과 동시에 소팅라인(27)과 일치되어 있던 언로딩 버퍼(28a)(28b)는 실린더(29)의 재구동으로 주작업라인(21)과 일치되게 복귀된다.(S16)However, if any of the devices placed on the unloading buffers 28a and 28b is determined to be defective, the unloading buffers 28a and 28b on which the device is loaded are driven by the driving of the cylinder 29 as indicated by the dotted lines in FIG. Since it moves in line with the sorting line 27, the sorting picker holds the device loaded on the unloading buffer and sorts it to the sorting unit 38 side according to the grade, and at the same time, the unloading buffer 28a that has been matched with the sorting line 27. Reference numeral 28b returns to coincide with the main work line 21 by re-driving the cylinder 29. (S 16 )

한편, 번인보드(23)로부터 디바이스를 전부 언로딩하고 나면 번인 테스트 완료된 디바이스가 가득 꽂혀진 새로운 번인보드로 교체하므로써, 디바이스를 계속적으로 언로딩할 수 있게 되는 것이다.(S17)On the other hand, after unloading all devices from the burn-in board 23, by replacing the burn-in-tested device with a new burn-in board, the device can be unloaded continuously (S 17 ).

이상에서와 같이 본 발명은 작업공간(24)의 양측에서 번인 테스트할 디바이스를 번인보드의 테스트 소켓내에 동시 로딩하거나, 또는 번인 테스트 완료된 디바이스를 동시에 언로딩하여 트레이내에 담게 되므로 소팅 핸들러의 작업시간을 1/2로 줄일 수 있게 되고, 이에 따라 종래의 소팅 핸들러에 비하여 2배의 작업효율을 얻을 수 있게 되는 효과를 얻게 된다.As described above, the present invention simultaneously loads a device to be burned-in at both sides of the workspace 24 in a test socket of the burn-in board, or unloads the burned-tested device at the same time and puts it in the tray, thereby reducing the working time of the sorting handler. It can be reduced to 1/2, thereby obtaining an effect of obtaining twice the work efficiency as compared to the conventional sorting handler.

Claims (7)

본체의 양측에서 디바이스가 담겨진 트레이 또는 빈트레이를 주작업라인과 일치되게 이송시킴과 동시에 디바이스가 없는 빈 번인보드 또는 번인 테스트 완료된 디바이스가 꽂혀진 번인보드를 작업공간으로 위치시키는 단계와, 작업공간의 양측에 설치된 DC 테스트부를 주작업라인과 일치시킨 상태에서 로딩 및 언로딩 픽커가 로딩부 및 언로딩부에 위치된 디바이스를 각각 홀딩하여 DC 테스트부에서 DC 테스트를 실시한 다음 DC 테스트 완료된 양품의 디바이스를 포킹 및 언포킹 픽커가 DC 테스트부로부터 홀딩하여 작업공간에 위치된 번인보드내에 로딩하거나, 작업공간의 양측에 설치된 언로딩 버퍼를 주작업라인과 일치시킨 상태에서 포킹 및 언포킹 픽커가 번인 테스트 완료된 디바이스를 번인보드로부터 홀딩하여 작업공간의 양측에 위치된 언로딩 버퍼내에 위치시키면 상기 언로딩 버퍼내의 디바이스를 로딩 및 언로딩 픽커가 로딩 및 언로딩부에 위치된 빈 트레이내에 언로딩하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 번인 테스터용 소팅 핸들러에서 번인보드 양측으로부터의 디바이스 로딩/언로딩하는 방법.At both sides of the main body, the tray or bin tray containing the device is transported in accordance with the main work line, and the empty burn-in board without the device or the burn-in board with the burn-in tested device is placed in the workspace. With the DC test units installed on both sides in line with the main work line, the loading and unloading pickers hold devices located in the loading and unloading units, respectively, to perform a DC test on the DC test unit, and then Forking and un-forking pickers are held from the DC test unit and loaded into burn-in boards located in the workspace, or the forking and un-forking pickers are burn-in tested with the unloading buffers installed on both sides of the workspace in line with the main work line. Unloading located on both sides of the workspace by holding the device from the burn-in board The device from both sides of the burn-in board in the sorting handler for burn-in testers, characterized in that the loading and unloading of the device in the unloading buffer is placed in an empty tray located in the loading and unloading section. How to load / unload. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 포킹 및 언포킹 픽커가 동시에 수평 이동하도록 하여 포킹 픽커가 홀딩하고 있던 디바이스를 언로딩 버퍼내에 언로딩시 언포킹 픽커는 번인보드로부터 디바이스를 홀딩함을 특징으로 하는 번인 테스터용 소팅 핸들러에서 번인보드 양측으로부터의 디바이스 로딩/언로딩하는 방법.The forking picker holds the device from the burn-in board when unloading the holding device in the unloading buffer by allowing the forking and un-forking picker to move horizontally at the same time so that both sides of the burn-in board are in the sorting handler for burn-in testers. How to load / unload devices from a computer. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, DC 테스트 결과 어느 하나 이상의 디바이스가 DC 불량으로 판정되면 DC 테스트부를 소팅라인과 일치시킨 상태에서 소팅 픽커가 DC 테스트부로부터 디바이스를 동시에 홀딩하여 양품의 디바이스를 로딩 버퍼내에 얹어 놓고 DC 불량인 디바이스만을 소팅부로 소팅함을 특징으로 하는 번인 테스터용 소팅 핸들러에서 번인보드 양측으로부터의 디바이스 로딩/언로딩하는 방법.If one or more devices are determined to be DC defective as a result of the DC test, the sorting picker simultaneously holds the devices from the DC test unit while the DC test unit is aligned with the sorting line, puts the good devices in the loading buffer, and sorts only the DC defective devices. A method for loading / unloading devices from both sides of a burn-in board in a sorting handler for a burn-in tester characterized by sorting by a negative. 수평 이동하는 복수개의 픽커에 의해 번인보드내에 다바이스를 로딩 및 언로딩하는 소팅 핸들러에 있어서, 본체의 양측 전후방에 각각 설치되어 디바이스가 채워진 트레이가 전방으로부터 주작업라인으로 이송되어 디바이스를 전부 로딩하고 나면 후방으로 이송되어 차례로 적재되거나, 빈 트레이가 후방으로부터 주작업라인으로 이송되어 번인 테스트 완료된 디바이스가 채워짐에 따라 전방으로 이송되어 차례로 적재되는 스택커와, 번인보드가 위치하는 작업공간의 양측에 주작업라인 또는 소팅라인과 일치되도록 진퇴 가능하게 설치되어 번인보드에 로딩될 디바이스의 DC 테스트를 실시하는 DC 테스트부와, 상기 DC 테스트부에 근접되게 작업공간의 양측에 각각 설치되어 번인 테스트 완료된 디바이스가 담겨지는 언로딩 버퍼와, 상기 주작업라인과 평행하게 설치된 X축 주축과, 상기 X축 주축에 수평 이동가능하게 설치되어 트레이로부터 디바이스를 동시에 로딩하거나, 트레이내에 언로딩하는 로딩 및 언로딩 픽커와, 상기 로딩 및 언로딩 픽커의 사이에 위치되게 X축 주축에 설치되어 DC 테스트 완료된 디바이스를 번인보드에서 언로딩 버퍼측으로 언로딩하거나, DC 테스트부에서 번인보드측으로 로딩하는 포킹 및 언포킹 픽커로 구성된 것을 특징으로 하는 번인 테스터용 소팅 핸들러에서 번인보드 양측으로부터의 디바이스 로딩/언로딩하는 장치.A sorting handler for loading and unloading a device into a burn-in board by a plurality of horizontally moving pickers, wherein trays filled with devices, which are installed at both front and rear sides of the main body, are transferred from the front to the main work line to completely load the devices. Main work on both sides of the work area where the stacker and burn-in board are located, which are transported to the rear and stacked one by one, or the empty tray is transported from the rear to the main work line, and the stacker is transported and stacked one by one as the burn-in tested device is filled. Includes a DC test unit for performing a DC test of a device to be loaded on the burn-in board to be matched with a line or a sorting line, and a burn-in-tested device installed on both sides of the workspace in proximity to the DC test unit. Losing unloading buffer, the main working line An X-axis spindle installed in parallel and horizontally movable on the X-axis spindle so as to be positioned between the loading and unloading picker for simultaneously loading or unloading devices from the tray and the loading and unloading picker. Burn-in board in the sorting handler for burn-in testers, which consists of forking and un-forking pickers installed on the X-axis spindle and unloaded from the burn-in board to the unloading buffer side of the burn-in board. Apparatus for loading / unloading devices from both sides. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 포킹 및 언포킹 픽커가 X축 주축을 따라 동시에 수평 이동하도록 상기 포킹 및 언포킹 픽커가 슬라이더에 설치된 것을 특징으로 하는 번인 테스터용 소팅 핸들러에서 번인보드 양측으로부터의 디바이스 로딩/언로딩하는 장치.12. An apparatus for loading / unloading devices from both sides of a burn-in board in a sorting handler for a burn-in tester, wherein the pick-up and un-forking picker is mounted on a slider so that the forking and un-forking pickers move horizontally along the X axis major axis simultaneously. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein DC 테스트부를 상측에 설치하여 상기 DC 테스트부가 DC 테스트부 가변수단에 의해 주작업라인 또는 소팅라인에 일치되도록 하고, 언로딩 버퍼는 실린더에 의해 개별적으로 진퇴가능하게 DC 테스트부의 저면에 설치된 것을 특징으로 하는 번인 테스터용 소팅 핸들러에서 번인보드 양측으로부터의 디바이스 로딩/언로딩하는 장치.The DC test unit is installed on the upper side so that the DC test unit is matched to the main work line or the sorting line by the DC test unit variable means, and the unloading buffer is installed on the bottom of the DC test unit to be individually retracted by a cylinder. A device for loading / unloading devices from both sides of a burn-in board in a sorting handler for a burn-in tester. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 로딩부 및 언로딩부와 DC 테스트부사이에 DC 테스트 완료된양품의 디바이스를 얹어 놓는 로딩 버퍼가 설치된 것을 특징으로 하는 번인 테스터용 소팅 핸들러에서 번인보드 양측으로부터의 디바이스 로딩/언로딩하는 장치.An apparatus for loading / unloading devices from both sides of a burn-in board in a sorting handler for a burn-in tester, wherein a loading buffer is placed between the loading unit and the unloading unit and a DC test unit.
KR1019990015672A 1999-04-30 1999-04-30 Method for loading/unloading device of shooting handler for burn-in tester and apparatus the same KR100312862B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019990015672A KR100312862B1 (en) 1999-04-30 1999-04-30 Method for loading/unloading device of shooting handler for burn-in tester and apparatus the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019990015672A KR100312862B1 (en) 1999-04-30 1999-04-30 Method for loading/unloading device of shooting handler for burn-in tester and apparatus the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20000067665A true KR20000067665A (en) 2000-11-25
KR100312862B1 KR100312862B1 (en) 2001-11-03

Family

ID=19583236

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019990015672A KR100312862B1 (en) 1999-04-30 1999-04-30 Method for loading/unloading device of shooting handler for burn-in tester and apparatus the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100312862B1 (en)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004002708B4 (en) * 2003-09-18 2006-08-31 Mirae Corp., Chunan Sorting handler for burn-in testers
KR100709113B1 (en) * 2004-12-16 2007-04-18 (주)테크윙 Loader hand of test handler
KR100804676B1 (en) * 2006-04-27 2008-02-20 미래산업 주식회사 Burn-in sorter and sorting method using the same
KR100835178B1 (en) * 2002-02-09 2008-06-04 (주)한성정공 Transferring apparatus in vertical handler
KR100881939B1 (en) * 2006-11-15 2009-02-16 주식회사 아이티엔티 Semiconductor device test system
KR101133188B1 (en) * 2009-03-27 2012-04-09 (주)제이티 Sorting Apparatus for Semiconductor Device and Sorting Method for the Same
KR20180012032A (en) * 2016-07-26 2018-02-05 세메스 주식회사 Apparatus for testing semiconductor devices

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100439308B1 (en) * 2002-01-29 2004-07-07 주식회사 넥사이언 Apparatus and method of chip test

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100835178B1 (en) * 2002-02-09 2008-06-04 (주)한성정공 Transferring apparatus in vertical handler
DE102004002708B4 (en) * 2003-09-18 2006-08-31 Mirae Corp., Chunan Sorting handler for burn-in testers
KR100709113B1 (en) * 2004-12-16 2007-04-18 (주)테크윙 Loader hand of test handler
KR100804676B1 (en) * 2006-04-27 2008-02-20 미래산업 주식회사 Burn-in sorter and sorting method using the same
KR100881939B1 (en) * 2006-11-15 2009-02-16 주식회사 아이티엔티 Semiconductor device test system
KR101133188B1 (en) * 2009-03-27 2012-04-09 (주)제이티 Sorting Apparatus for Semiconductor Device and Sorting Method for the Same
TWI425588B (en) * 2009-03-27 2014-02-01 Jt Corp Sorting apparatus for semiconductor device and sorting method for the same
KR20180012032A (en) * 2016-07-26 2018-02-05 세메스 주식회사 Apparatus for testing semiconductor devices

Also Published As

Publication number Publication date
KR100312862B1 (en) 2001-11-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100491304B1 (en) Sorting Handler for Burn-in Tester
JP3745566B2 (en) Semiconductor device automatic classification system for semiconductor burn-in process
JP4545776B2 (en) Burn-in sorter and burn-in sort method using the same
KR102401058B1 (en) Sorting Apparatus for Semiconductor Device
EP1752778A2 (en) IC Sorter
KR20230165173A (en) Device handler
KR100312862B1 (en) Method for loading/unloading device of shooting handler for burn-in tester and apparatus the same
KR100295774B1 (en) sorting handler for burn-in test
TWI718852B (en) Delivering method thereof
KR20100105972A (en) Test handler and device transferring apparatus thereof
KR20060127633A (en) Automatic visual inspection apparatus of semiconductor package
KR100402311B1 (en) System for testing Semi-conductor and method for controling the same
KR20000001402A (en) Handler system for automatically testing a semiconductor device
KR100522089B1 (en) Sorting Handler for Burn-In-Tester and A Controlling Method Thereof
KR100312861B1 (en) shoting handler for burn-in tester with buffer function
KR100787253B1 (en) Burn-in Sorter
KR100464172B1 (en) Transfer module of sorter for burn-in test process
JPS63142650A (en) Automatic test system for large-scale integrated circuit
KR20200000253A (en) Device handler
KR20000067263A (en) sorting picker with function for transjerring tray of sorting handler in Burn-In tester
KR0144596B1 (en) Stacking apparatus of dry cell
KR100835999B1 (en) IC Sorting Handler and Controlling method for the same
KR0131394B1 (en) Off loader apparatus of ball grid array integrated circuit package singulation system
KR101606565B1 (en) IC Package sorter
KR100751192B1 (en) Burn-in sorter

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20111005

Year of fee payment: 11

LAPS Lapse due to unpaid annual fee