KR20000028969A

KR20000028969A - 칩형 가변저항기 및 그 설치방법

Info

Publication number: KR20000028969A
Application number: KR1019990043718A
Authority: KR
Inventors: 혼마도시오
Original assignee: 가타오카 마사타카; 알프스 덴키 가부시키가이샤
Priority date: 1998-10-12
Filing date: 1999-10-11
Publication date: 2000-05-25
Also published as: CN1165916C; TW436819B; CN1250938A; KR100321332B1

Abstract

본 발명은 종래의 칩형 가변저항기를 프린트배선기판(20)에 납땜에 의해 전기적으로 접속하고, 이 칩형 가변저항기를 프린트배선기판에 설치하는 것이나, 이 납땜에 있어서는 칩형 가변저항기의 은페이스트로 이루어지는 제 2 전극(32)과 제 3 전극(33)이 땜납부식에 의하여 확산되기 때문에 프린트배선기판의 전기적 및 기계적인 접속은 반드시 충분한 것으로는 되지 않는다.

이를 위하여 본 발명에서는 절연기판(1)과 저항체(2)와 그 저항체의 양쪽 끝부에 접속한 한 쌍의 전극(3)과, 그 전극에 접속된 금속판으로 이루어지는 단자(5)를 구비하고, 그 단자는 절연기판의 하면(1b)에 맞닿는 바닥판(5a)과, 절연기판의 각진 부에 위치한 직교하는 각각 두개의 측면(1c)을 따라 바닥판으로부터 접어 구부려져 상면(1a)방향으로 연장하는 제 1 및 제 2 다리부(5b, 5c)를 가지고, 그 제 1 및 그 제 2 다리부의 선단부(5g, 5f)가 상면측으로 접어 구부려져 선단부가 전극에 납땜되어 있는 것이다.

Description

칩형 가변저항기 및 그 설치방법{CHIP TYPE VARIABLE RESISTOR AND METHOD FOR MOUNTING THE SAME}

본 발명은 칩형 가변저항기에 관한 것으로, 특히 반고정형의 칩형 가변저항기, 또는 음향기기 등에 사용하는 데 적합한 칩형 가변저항기 및 그 설치방법에 관한 것이다.

먼저, 종래의 칩형 가변저항기에 관하여 도면에 의거하여 설명한다.

도 21은 종래의 칩형 가변저항기를 나타내는 사시도, 도 22는 종래의 칩형 가변저항기를 프린트배선기판에 설치한 상태를 나타내는 단면도이다.

도 21, 도 22에 나타내는 바와 같이 절연기판(30)은 세라믹재로 이루어지고, 소성가공되어 대략 직사각형으로 형성되고, 상면(30a)과 하면(30b)과, 측면(30c)을 가진다. 또 대략 중앙부에 설치된 지름이 두꺼운 구멍(30d)과, 하나의 측면(30c)에 설치된 원호형상의 노치부(30e)를 가지고 있다.

또 절연기판(30)의 상면(30a)에는 구멍(30d)을 둘러싸도록 원호형상으로 저항체(도시 생략)가 인쇄로 형성되어 있다. 또 그 세로 ×가로 ×두께치수는 약 4mm ×약 3.5mm ×약 0.8mm의 크기(체적이 약 11.2mm²)이다.

제 1 전극(31)은 예를 들어 은과 유리프릿으로 이루어지고, 절연기판(30)의 상면(30a)에 설치된 저항체(도시 생략)의 양쪽 끝부에 한 쌍 설치되고, 각각 저항체와 전기적인 접속이 되어 있다.

제 2 전극(32)은 예를 들어 은과 유리프릿으로 이루어지고, 절연기판(30)의 상면(30a)과 측면(30c)과 하면(30c)에 접속되어 도포되고, 그 단면이 ㄷ자형상으로서, 상면(30a)에 있어서 제 1 전극(31)과 전기적인 접속이 되어 있다.

제 3 전극(33)은 예를 들어 은과 유리프릿으로 이루어지고, 절연기판(30)의 하면(30b)의 구멍(30d)을 둘러싸도록 도포되어 있다.

중심축(34)은 원주형상의 중심축부(34a)와, 중심축부(34a)의 한쪽의 끝부(상방향)에 설치된 조작부(34b)와, 중심축부(34a)의 다른쪽의 끝부(하방향)에 설치된 걸어멈춤부(34c)를 가지고 있다. 이 중심축(34)의 중심축부(34a)는 절연기판(30)의 구멍(30d)에 삽입된 상태로, 회동가능하게 절연기판(30)의 하면(30b)에 코킹되어 있고, 이 코킹에 의하여 형성된 걸어멈춤부(34c)로 제 3 전극(33)에전기적 및 기계적으로 접속되어 있다.

슬라이더(35)는 탄성을 가지는 금속판으로 이루어지고, 대략 직사각형의 유지부(35a)와, 유지부로부터 원호형상으로 설치된 접점부(35b)를 가진다. 이 슬라이더(35)는 중심축부(34a)에 적절한 수단으로 고정됨과 동시에 접점부(35b)가 저항체(도시 생략)에 탄성접촉하도록 배치되어 있다. 이 때문에 슬라이더(35)는 절연기판(30)에 대하여 회동자유롭게 유지되어 있다.

다음에 종래의 칩형 가변저항기를 프린트배선기판에 설치한 상태에 관하여 설명한다.

도 22에 나타내는 바와 같이 프린트배선기판(20)은 예를 들어 유리함유 합성수지재료 등으로 이루어지고 평판형상으로, 프린트배선기판(20)의 적어도 한쪽 면에는 원하는 도전패턴(21)이 형성되어 있다. 이 프린트배선기판(20)의 도전패턴(21)상에 상기한 종래의 칩형 가변저항기를 얹어 놓는다.

이 상태일 때, 제 2 전극(32)과 제 3전극(33)과, 중심축(34)의 걸어멈춤부 (34c)가 프린트배선기판(20)에 직접 맞닿게 된다. 또 이 때 원하는 도전패턴(21)상에 크림땜납(도시 생략)을 도포하여 두고, 이 크림땜납에 접속하도록 칩형 가변저항기의 제 2 전극(32)과 제 3 전극(33)을 얹어 놓고, 리플로우 노(爐)(도시 생략)로 반송하여 납땜(36)한다.

이와 같이 하여 프린트배선기판에 납땜된 칩형 가변저항기는 프린트배선기판에 전기적 및 기계적으로 접속된다.

그리고 이와 같은 종래의 칩형 가변저항기의 장치후, 수리 등에 의하여 프린트기판(20)으로부터 떼어낼 경우, 땜납(36)을 땜납인두로 녹임으로써 용이하게 떼어낼 수 있음과 동시에, 다시 프린트기판(20)에 납땜할 수 있는 반면, 장기보관 , 사용에 의하여 제 1, 제 2 전극(31, 32)의 황화, 또는 납땜시의 땜납부식이 생긴다.

다음에 다른 종래의 칩형 가변저항기를 프린트배선기판에 설치한 상태에 관하여 도 23과 도 24에 의거하여 설명한다.

단자(43)는 강이나 동이나 그 합금 등의 금속판으로 이루어지고, 펀칭, 벤딩가공하여 금속도금되고, 한쪽의 끝부의 하면단자부(43a)와, 다른쪽 끝부의 상면 단자부(43b)를 가지고 있다. 또 이 단자(43)는 절연기판(40)의 구멍(40e)에 삽입됨과 동시에 하면단자부(43a)는 절연기판(40)의 하면(40b)측에 평행하게 접어 구부려지고, 상면단자부(43b)는 상면(40a) 및 노치부(40f)내를 따르도록 접어 구부러져 있다.

슬라이더(44)는 원주형상의 중심축부(44a)와, 중심축부(44a)의 바깥 둘레면에 설치된 슬라이더편(44b)을 가진다. 이 슬라이더(44)의 중심축부(44a)는 절연기판(40)의 구멍(40d)에 상면(40a)측으로부터 하면(40b)측에 삽입되고, 중심축부(44a)의 한쪽의 끝부는 하면(40b)측에 코킹되어 설치되어 있다. 이 상태에서 슬라이더(44)의 슬라이더편(44b)은 저항체(41)에 탄성접촉하고, 또 슬라이더(44)는 절연기판(40)에 대하여 회동자유롭게 유지되어 있다.

땜납(45)은 일반적인 융점(예를 들어 약 180도)의 땜납으로서, 이 땜납(45)에 의하여 각각의 전극(42)과 단자(43)의 상면단자부(43b)가 땜납접속되어 있다.

도 24에 나타내는 바와 같이 프린트배선기판(20)은 예를 들어 유리함유 합성수지재료나 세라믹재료 등으로 이루어져 평판형상이며, 프린트배선기판(20)의 적어도 한쪽 면에는 원하는 도전패턴(도시 생략)이 형성되어 있다. 이 프린트 배선기판(20)의 도전패턴(도시 생략)상에 상기한 종래의 칩형 가변저항기의 단자 (43)의 하면단자부(43a)를 얹어 놓는다.

이때 소정의 도전패턴상에 일반적인 융점(예를 들어 약 180도)을 가지는 크림땜납(46)을 도포하여 두고, 이 크림땜납(46)에 접속하도록 칩형 가변저항기의 단자(43)의 하면 단자부(43a)를 얹어 놓는다.

이 크림땜납(46)의 융점은 단자(43)의 상면 단자부(43b)와 전극(42)이 납땜되어 있는 땜납(45)의 융점과 거의 동일한 융점을 가지는 땜납이 사용되고 있 다.

이 상태에서 칩형 가변저항기가 얹어 놓여진 프린트배선기판(20)을 리플로우 노(도시 생략 : 리플로우 노내의 온도는 약 220도)내에 배치하여 칩형 가변저항기의 단자(43)의 하면 단자부(43a)와 프린트배선기판(20)의 도전패턴을 크림땜납(46)으로 땜납접속한다. 이때, 칩형 가변저항기의 단자(43)의 상면 단자부 (43b)와 전극(42)과는 땜납(45)으로 땜납접속되어 있기 때문에, 이 리플로우 노내의 온도에서는 한번(재차)용융하여 흘러나가고, 그후 리플로우 노(爐)밖으로 인출되여, 다시 땜납은 굳어짐으로써 땜납접속이 된다. 또 대략 중앙부에 설치된 대직경의 구멍(40d)과, 한쪽 끝부에 설치된 3개의 소직경의 구멍(40e)과, 각각의 구멍(40e)의 근방에서 측면(40c)에 3개의 노치부(40f)를 가지고 있다. 또 그 세로 ×가로 ×두께치수는 약 4mm ×약 3.5mm ×약 0.8mm의 크기(체적이 약 11.2mm²)이다.

저항체(41)는 예를 들어 유리성분에 금속 등을 혼입하여 형성되는 서밋페이스트 또는 바인더수지에 카본을 혼입한 카본페이스트 등으로 이루어지고, 절연기판(40)의 상면(40a)에 구멍(40d)을 둘러싸도록 원호형상으로 인쇄형성되어 있다.

전극(42)은 예를 들어 유리, 또는 수지에 은가루를 혼입한 은페이스트 등으로 이루어지고, 절연기판(40)의 상면(40a)에 설치된 저항체(41)의 양쪽 끝부와, 양쪽 끝부의 사이에 설치됨과 동시에 각각의 구멍(40e)을 둘러싸도록 설치되어 있다. 또 저항체(41)의 양쪽 끝부의 사이(중앙부)에 설치된 전극(42)은 저항체(41)의 내측에서 구멍(40d)을 둘러싸도록 설치된 둥근고리형상의 도전부(도시 생략)와 접속되어 있다.

이 리플로우 노내의 온도는 프린트배선기판에 배치되어 있는 집적회로(IC)나 칩형 콘덴서 등의 내열온도를 고려하면 비교적 낮은 온도로 설정되는 것이 바람직하고, 또 일반적으로 땜납융점보다 약 40 ~ 50도 정도 리플로우 노내의 온도를 높게 하지 않으면 땜납이 충분히 융융되지 않기 때문에 이 정도의 온도로 설정되어 있다.

현재, 예를 들어 휴대전화기 등에 조립되는 송신, 수신회로부는, 휴대전화기의 소형화, 경량화의 요구를 만족하기 위하여 송신, 수신회로부의 더 한층의 소형화, 경량화가 요구되고, 송신, 수신신호의 주파수 조정회로에 사용되는 종래의 반고정형의 칩형 가변저항기에서는 칩형 가변저항기가 큰 체적이기 때문에 이 칩형 가변저항기를 사용한 송신, 수신회로부의 체적이 큰 체적을 가져 휴대전화기의 소형화, 경량화에 방해로 되어 있다.

또 종래의 칩형 가변저항기를 프린트배선기판에 납땜에 의하여 전기적으로 접속하고, 이 칩형 가변저항기를 프린트배선기판에 설치하는 것이나, 이 납땜에 있어서는 칩형 가변저항기의 은페이스트로 이루어지는 제 2 전극과 제 3전극이 땜납부식됨으로써 확산되기 때문에 프린트배선기판과의 전기적 및 기계적인 접속은 반드시 충분한 것으로는 되지 않는다는 문제가 있다.

또, 종래의 칩형 가변저항기의 절연기판의 상, 하, 측면에 고가의 은페이스트를 사용하여 제 2 전극과 제 3전극을 다른 공정으로 형성할 필요가 있기 때문에 칩형 가변저항기의 비용이 고가가 된다는 문제가 있다.

또 종래의 칩형 가변저항기는 장기간 보관시에 있어서, 황화가스에 노출된 경우, 제 1, 제 2 전극(31, 32)이 절연물인 황화은으로 변화되어 크림땜납이 붙기 어렵고, 또 저항체와 제 1, 제 2전극(31, 32)이 전기적으로 개방으로 되며 또는 제 2 전극(32)과 도전패턴(21)사이가 개방으로 된다는 문제가 있다.

또 칩형 가변저항기의 프린트기판(20)에 대한 장치시, 리플로우 노에서 비교적 긴 시간에 걸쳐 납땜됨과 동시에 크림땜납의 조성, 또는 납땜조건에 의하여 제 2 전극(32)중의 은성분이 녹아 나와, 소위 땜납부식이 생겨 저항체와 도전패턴(21)에 전기적인 개방이 발생한다는 문제가 있다.

또한, 칩형 가변저항기가 장치되어 장기간 사용하면, 노출상태에 있는 제 1, 제 2 전극(31, 32)이 황화가스에 의하여 절연물인 황화은으로 변화하여 저항체와 도전패턴(21)이 전기적으로 개방으로 된다는 문제가 있다.

또한 종래의 칩형 가변저항기는 프린트배선기판의 도전패턴에 단자(43)의 하면단자부(43a)가 크림땜납(46)에 의하여 접속될 때, 이 크림땜납(46)의 융점이 전극(42)과 단자(43)의 상면단자부(43b)를 접속하는 땜납(45)의 융점과 거의 동일한 융점이기 때문에 프린트배선기판에 칩형 가변저항기를 전기적 및 기계적으로 접속할 때, 리플로우 노에 의한 납땜작업을 행하는 데 이 리플로우 노내에서 전극 (42)과 단자(43)의 상면단자부(43b)를 접속하는 땜납(45)이 다시 융융하고, 이후 리플로우 노밖에서 땜납(45)이 다시 굳어져 납땜된다. 그런데 일반적으로 금속인 상면 단자부(43b)의 땜납에 대한 젖음성은 유리나 바인더수지를 함유한 전극(42)과 비교하여 양호하다. 이 때문에 전극(42)과 단자(43)의 상면 단자부(43b)와의 땜납접속은 최초의 땜납접속에 대하여 다시 땜납이 용융하여 대부분의 땜납이 상면 단자부(43b)로 이행한 상태에서 땜납접속이 행하여지게 되고, 특히 이와 같이 소형이고 접합면적이 작은 칩형 가변저항기에 있어서는 접속이 불안정하게 될 가능성이 생긴다는 문제가 있다.

본 발명의 칩형 가변저항기는 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 프린트배선기판 위에 땜납에 의하여 접속된 칩형 가변저항기가 안정된 전기적 및 기계적 특성을 가지는 칩형 가변저항기를 제공한다.

도 1은 본 발명의 제 1실시예의 칩형 가변저항기를 나타내는 분해사시도,

도 2는 본 발명의 제 1 실시예의 칩형 가변저항기를 나타내는 상면도,

도 3은 본 발명의 제 1 실시예의 칩형 가변저항기를 나타내는 하면도,

도 4는 본 발명의 제 1 실시예의 칩형 가변저항기를 나타내는 단면도,

도 5는 본 발명의 제 1 실시예의 칩형 가변저항기를 나타내는 요부 측면도,

도 6은 본 발명의 제 1 실시예의 칩형 가변저항기를 나타내는 요부 상면도,

도 7은 본 발명의 제 1 실시예의 칩형 가변저항기의 절연기판을 나타내는 상면도,

도 8은 본 발명의 제 1 실시예의 칩형 가변저항기의 절연기판을 나타내는 하면도,

도 9는 본 발명의 제 1 실시예의 칩형 가변저항기의 절연기판을 나타내는 측면도,

도 10은 본 발명의 도 7의 10-10선에 있어서의 단면도,

도 11은 본 발명의 제 1 실시예의 칩형 가변저항기의 단자의 제조공정에 있어서의 단자후프를 나타내는 요부 평면도,

도 12는 도 11의 12-12선에 있어서의 단면도,

도 13은 본 발명의 칩형 가변저항기의 제조방법을 설명하는 공정도,

도 14는 본 발명의 칩형 가변저항기를 프린트 배선기판에 설치한 상태를 나타내는 단면도,

도 15는 본 발명의 칩형 가변저항기의 제 2 실시예의 단면도,

도 16은 본 발명의 칩형 가변저항기의 제 2 실시예에 있어서의 전극의 구성을 나타내는 요부의 확대사시도,

도 17은 본 발명의 칩형 가변저항기의 제 2 실시예에 있어서의 단자와 전극의 납땜상태를 나타내는 요부의 확대사시도,

도 18은 본 발명의 칩형 가변저항기의 제 2 실시예에 있어서의 프린트기판에 대한 설치상태를 나타내는 단면도,

도 19는 본 발명의 칩형 가변저항기의 제 3 실시예에 있어서의 전극의 구성을 나타내는 요부의 확대사시도,

도 20은 본 발명의 칩형 가변저항기의 제 4 실시예에 있어서의 전극의 구성을 나타내는 요부의 확대사시도,

도 21은 종래의 칩형 가변저항기의 사시도,

도 22는 종래의 칩형 가변저항기에 있어서의 프린트기판에 대한 설치상태를 나타내는 단면도,

도 23은 종래의 다른 칩형 가변저항기를 나타내는 상면도,

도 24는 종래의 다른 칩형 가변저항기를 프린트배선기판에 설치한 상태를 나타내는 단면도이다.

※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 절연기판 1a : 상면

1b : 하면 1c1, 1c2, 1c3, 1c4 : 측면

1g : 오목부 1f : 홈부

2 : 저항체 3 : 전극

4 : 단자 5 : 제 1 단자(단자)

5a : 바닥판 5b : 제 1 다리부

5c : 제 2 다리부 5d : 돌출부

5e : 근원부 5f, 5g : 선단부

6 : 제 2 단자(단자) 6a : 바닥판

6b : 잘라 일으켜 세운부 6c : 중공축부

7 : 슬라이더 7c : 슬라이딩부

9 : 땜납(고온땜납) 10 : 단자후프

11 : 이송구멍 12 : 프레임부

13 : 크림땜납

본 발명의 칩형 가변저항기는 절연기판과, 그 절연기판의 상면에 설치된 저항체와, 그 저항체의 양쪽 끝부에 접속하여 절연기판의 상면에 설치된 한 쌍의 전극과, 그 전극에 접속된 금속판으로 이루어지는 단자를 구비하고, 그 단자는 절연기판의 하면에 맞닿는 바닥판과, 절연기판의 각진 부에 위치한 직교하는 인접하는 각각 2개의 측면을 따라 바닥판으로부터 접어 구부러져 상면방향으로 연장하는 제 1 다리부 및 제 2 다리부를 가지고, 그 제 1 다리부 및 그 제 2 다리부의 선단부가 상면측으로 접어 구부러져 선단부가 전극에 납땜되어 있는 것이다.

또 본 발명의 칩형 가변저항기는 제 1 다리부 및 제 2 다리부의 적어도 한쪽의 선단부가 제 1 다리부 또는 제 2 다리부의 근원부보다도 폭좁게 형성되어 있는 것이다.

또 본 발명의 칩형 가변저항기는 절연기판의 각진 부로부터 소정의 거리를 두고 제 1 다리부 및 제 2 다리부를 설치함과 동시에 각진 부의 근방에 전극을 연장시켜 전극에 납땜영역을 설치하고, 그 납땜영역으로 제 1 다리부 및 제 2 다리부의 선단부가 납땜되어 있는 것이다.

또 본 발명의 칩형 가변저항기는 단자의 상기 바닥판에는 절연기판의 바깥쪽으로 돌출하는 돌출부가 설치되어 있는 것이다.

또 본 발명의 칩형 가변저항기는 단자의 돌출부가 인접하여 설치된 제 1 다리부와 제 2 다리부 사이에 설치되어 있는 것이다.

또 본 발명의 칩형 가변저항기는 세라믹제의 절연기판과 그 절연기판의 상면에 설치된 저항체와, 그 저항체의 양쪽 끝부에 접속하여 상기 절연기판의 상면에 설치된 한 쌍의 제 1 전극과, 상기 절연기판에 설치되고, 상기 전극에 접속된 금속판으로 이루어지는 단자를 구비하고, 상기 제 1 전극의 근방에 위치하는 상기 절연기판의 측면에는 제 2 전극을 설치하며, 상기 단자는 바닥판과, 그 바닥판으로부터 접어 구부러진 다리부를 가지고, 상기 단자의 상기 바닥판을 상기 절연기판의 하면에 배치한 상태에서 상기 다리부를 상기 절연기판의 측면을 따라 배치함과 동시에 상기 다리부의 선단부를 접어 구부려 상기 단자를 상기 절연기판에 설치하며, 상기 제 1 전극과 상기 다리부를 납땜한 구성으로 하였다.

또 본 발명의 칩형 가변저항기는 상기 제 1 전극과 상기 제 2 전극을 연결하여 형성한 구성으로 하였다.

또 본 발명의 칩형 가변저항기는 상기 제 2 전극을 설치한 상기 절연기판의 측면과 다른 상기 절연기판의 측면에 상기 단자의 상기 다리부를 배치한 구성으로 하였다.

또 본 발명의 칩형 가변저항기는 상기 제 2 전극에 설치한 상기 절연기판의 측면에 상기 단자의 상기 다리부를 배치한 구성으로 하였다.

본 발명의 칩형 가변저항기는 절연기판과, 그 절연기판의 상면에 설치된 저항체와, 그 저항체의 양쪽 끝부에 접속하여 절연기판의 상면에 설치된 한 쌍의 전극과, 그 전극에 접속된 금속판으로 이루어지는 단자를 구비하고, 단자가 전극에 고온 땜납에 의하여 접속되어 있는 것이다.

또 본 발명의 칩형 가변저항기는 고온 땜납의 융점이 220도 내지 330도의 온도범위인 것이다.

또 본 발명의 칩형 가변저항기의 설치방법은 칩형 가변저항기와, 도전패턴을 가지는 프린트배선기판을 구비하고, 프린트배선기판의 도전패턴에 대한 칩형 가변저항기의 단자의 납땜을 칩형 가변저항기의 전극에 단자가 납땜된 고온땜납의 융점보다도 낮은 융점의 납땜으로 행하도록 한 것이다.

이하, 본 발명의 실시형태의 칩형 가변저항기를 도면을 사용하여 설명한다.

도 1은 본 발명의 제 1 실시형태의 칩형 가변저항기를 나타내는 분해사시도, 도 2는 본 발명의 제 1 실시형태의 칩형 가변저항기를 나타내는 상면도, 도 3은 본 발명의 제 1 실시형태의 칩형 가변저항기를 나타내는 하면도, 도 4는 본 발명의 제 1 실시형태의 칩형 가변저항기를 나타내는 단면도, 도 5는 본 발명의 제 1 실시형태의 칩형 가변저항기를 나타내는 요부측면도, 도 6은 본 발명의 제 1 실시형태의 칩형 가변저항기를 나타내는 요부상면도, 도 7은 본 발명의 제 1 실시형태의 칩형 가변저항기의 절연기판을 나타내는 상면도, 도 8은 본 발명의 제 1 실시형태의 칩형 가변저항기의 절연기판을 나타내는 하면도, 도 9는 본 발명의 제 1 실시형태의 칩형 가변저항기의 절연기판을 나타내는 측면도, 도 10은 도 7의 10-10선에 있어서의 단면도이다.

도 1 내지 도 10에 나타내는 바와 같이 절연기판(1)은 세라믹재로 이루어지고, 대략 직사각형으로 소성가공되고, 그 세로 ×가로 ×두께치수는 약 3.5mm ×약 3mm × 약 0.8mm의 소형의 크기(체적이 약 8.4mm²)로, 상면(1a)과 하면(1b)과 사방을 둘러싸는 측면(1c1 ~ 1c4)과, 상면(1a)으로부터 하면(1b)을 관통하는 중심부에 설치된 원형의 구멍(1d)을 가지고 있다. 또 상면(1a)의 중앙부에는 구멍(1d)을 둘러싸도록 대략 원형의 오목부(1e)가 설치되고, 하면(1b)의 대략 중앙부에는 직사각형의 얕은 홈형상의 홈부(1f)가 설치되고, 이 홈부(1f)의 한쪽 끝부는 측면(1c1)방향이 외부로 개방되어 있다.

또 한쪽의 대향하는 측면(1c1)과 측면(1c3)(도 2의 상하방향)에는 폭넓은 대략 직사각형의 노치부(1h)와, 폭좁은 대략 직사각형의 노치부(1i)가 각각 설치되고, 다른쪽의 대향하는 측면(1c2)과 측면(1c4)(도 2의 좌우방향)에는 후기하는 전극(3)을 끼워 상기 노치부(1i)와 대향하여 한 쌍의 직사각형의 노치부(1j)가 설치되어 있다.

또 하면(1b)에는 상기 노치부(1i)측(도 2 참조)의 각각의 각진 부에 한 상의 직사각형의 오목부(1g)가 설치되고, 이 오목부(1g)는 하면(1)으로부터 오목하게 형성됨과 동시에 직교되어 인접하는 2개의 측면(1c2)과 측면(1c3) 또는 측면(1c3)과 측면(1c4)에 연결되어 형성되고, 그들의 방향은 외부로 개방한 상태로 형성되어 있다. 또 이 오목부(1g)와 홈부(1f)와의 깊이치수(t2)는 예를 들어 약 0.2mm이다.

이 오목부(1g)는 그 오목부(1g)와 직교하여 인접하는 측면(1c2, 1c3)방향(및 측면 1c3, 1c4방향)이 개방된 것으로 설명하였으나, 이것에 한정되지 않고, 3개의 측면방향을 개방, 또는 대향하는 2개의 측면방향을 개방시킨 형상으로 하여도 좋다.

저항체(2)는 예를 들어 서밋페이스트 등으로 이루어지고, 절연기판(1)의 상면(1a)의 오목부(1e)의 주위에 대략 원호형상으로 인쇄 등에 의하여 형성되어 있다.

전극(3)은 예를 들어 은페이스트 등으로 이루어지고, 대략 직사각형으로 절연기판(1)의 상면(1a)에 설치되며, 저항체(2)의 양쪽 끝부에 각각 접속하여 한 쌍이 인쇄 등에 의하여 형성되어 있다. 또 이 전극(3)은 직교하여 인접하는 절연기판(1)의 각각의 측면(1c1, 1c3)및 측면(1c2, 1c4)에 의하여 형성되는 각진 부의 근방에 배치되어 있다.

단자(4)는 강이나 동 등의 금속판으로 이루어지고, 펀칭, 벤딩가공되어 한 쌍의 제 1 단자(5)와, 제 2 단자(6)로 구성되어 있다. 또 이 단자(4)의 두께치수(판두께)(t3)는 예를 들어 약 0.15mm이다.

그리고 제 1 단자(5)는 대략 직사각형(4각형)의 바닥판(5a)과, 바닥판(5a)이 직교하여 인접하는 2개의 옆가장자리로부터 각각 위쪽으로 접어 구부러진 제 1 다리부(5b) 및 제 2 다리부(5c)와, 제 1 다리부(5b) 및 제 2 다리부(5c)사이에 바닥판(5a)으로부터 바깥쪽으로 돌출하는 돌출부(5d)를 가진다. 또 한 쪽의 제 1 다리부(5b)는 폭넓은 근원부(5e)와, 근원부(5e)로부터 위쪽으로 연장설치되고, 바닥판 (5a)에 대략 평행하도록 접어구부러지도록 되어 있는 근원부로부터 폭이 좁은 선단부(5f)를 구비하며, 다른쪽 제 2 다리부(5c)의 폭치수는 근원부로부터 선단부(5g)까지의 동일 폭치수로 형성되고, 상기 선단부(5f)와 대략 동일폭으로 형성됨과 동시에 이 선단부(5g)는 바닥판(5a)에 대략 평행하도록 접어구부러져 있다.

그리고 제 1 단자(5)는 절연기판(1)에 설치되고, 상세하게는 제 1 단자(5)의 바닥판(5a)은 절연기판(1)의 하면(1b)의 오목부(1g)에 맞닿아 수납되고, 제 1 단자(5)의 제 1 다리부(5b) 및 제 2 다리부(5c)는 절연기판(1)의 오목부(1g)가 설치되어 있는 각진 부가 직교하여 인접하는 2개의 측면(1c2, 1c3) 및 측면(1c3, 1c4)을 따라 배치되고, 또한 제 1 다리부(5b)및 제 2 다리부(5c)의 선단부(5f, 5g)가 절연기판(1)의 상면(1a)측으로 접어 구부러져 있다. 이 상태일 때, 제 1 다리부(5b) 및 제 2 다리부(5c)의 선단부(5f, 5g)는 절연기판(1)의 상면(1a)에 설치되어 있는 전극(3)의 저항체(3)측의 바깥 가장자리를 따라 접어 구부러지고, 따라서 절연기판(1)의 각진 부와의 사이에 소정의 간격을 두고 위치하게 되기 때문에 전극(3)에는 선단부(5f, 5g)에 의하여 씌워져 있지 않은 비교적 큰 영역이 형성되어 있다.

또 제 1 단자(5)는 제 1 다리부(5b) 및 제 2 다리부(5c)가 직교하는 측면(1c3, 1c4)및 측면(1c2, 1c3)에 맞닿은 상태로 배치되고, 이 때문에 후기하는 바와 같이 조립시에 절연기판(1)의 위치결정을 용이하게 할 수 있다.

또 이 상태일 때, 절연기판(1)의 오목부(1g)에 맞닿은 제 1 단자(5)의 바닥판(5a)은 오목부(1g)의 깊이치수(t2)가 예를 들어 약 0.2mm이고, 바닥판(5a)의 두께치수(판두께)(t3)가 예를 들어 약 0.15mm이기 때문에 절연기판(1)의 하면(1b)과 바닥판(5a)의 하면과의 사이에는 약 0.05mm의 간극(t1)(t1 = t2 - t3)이 형성되어 있다. 즉, 절연기판(1)의 오목부(1g)에 제 1 단자(5)의 바닥판(5a)이 수납된 상태로 배치되어 있다.

또, 발명자는 이 간극(t1)에 관하여 각종 실험을 행한 결과, 간극(t1)은 0 ＜t1 ≤0.1mm의 범위이면 좋은 것을 확인하고 있다.

또, 제 2 단자(6)는 대략 직사각형의 바닥판(6a)과, 바닥판(6a)의 한쪽 끝부에 위쪽으로 잘라 일으켜 세운, 잘라 일으켜 세운부(6b)와, 바닥판(6a)의 다른쪽 끝부측에 위쪽으로 드로틀가공하여 설치된 원통형상의 중공축부(6c)를 가진다.

또 제 2 단자(6)는 절연기판(1)에 설치되고, 상세하게는 제 2 단자(6)의 바닥판(6a)은 절연기판(1)의 하면(1b)의 홈부(1f)에 수납되어 맞닿고, 중공축부(6c)는 절연기판(1)의 구멍(1d)에 삽입되고, 잘라 일으켜 세운부(6b)는 절연기판(1)의 측면(1c1)에 설치된 노치부(1h)의 내벽을 따라 상면(1a)방향으로 연장된 상태로 배치되어 있다.

이 상태일 때, 상기 제 1 단자(5)와 마찬가지로, 절연기판(1)의 하면(1b)과 제 2 단자(6)의 하면과의 사이에는 약 0.05mm의 간극이 형성되어 있다.

슬라이더(7)는 스테인레스, 동, 그 합금 등의 금속판으로 이루어지고, 펀칭, 접어 구부려 일체가공되어 대략 원반형상으로 드로틀가공하여 형성된 유지부(7a)와, 유지부(7a)의 위쪽에 배치된 조작부(7b)와, 유지부(7a)로부터 연장설치된 대략 U자형상의 슬라이딩부(7c)를 가지고 있다. 또 유지부(7a)의 중심부에는 원형의 구멍(7d)(도 4 참조)이 형성되고, 조작부(7b)의 중심부에는 십자형상의 구멍(7e)이 형성되어 있다.

이 슬라이더(7)의 유지부(7a)는 절연기판(1)의 상면(1a)이 오목부(1e)내에 배치됨과 동시에 제 2 단자(6)의 중공축부(6c)가 절연기판(1)의 구멍(1d)에 삽입된 상태로 중공축부(6c)의 선단부가 구멍(1d)에 삽입되어 유지부(7a)의 구멍(7d)에 코킹되고, 이 상태에서 슬라이더(7)는 절연기판(1)에 대하여 회동가능하게 유지되어 있다. 이 때, 슬라이더(7)는 제 2 단자(6)에 접촉하고 있다.

또 이때, 슬라이더(7)의 슬라이딩부(7c)는 절연기판(1)의 상면(1a)에 설치된 저항체(2)에 탄성접촉되고, 슬라이더(7)이 회동에 대응하여 슬라이딩부(7c)가 저항체(2)상을 슬라이딩하도록 되어 있다.

땜납(9)은 일반적인 융점(예를 들어 약 180도)의 땜납에 비교하여 높은 융점을 가지는 고온 땜납으로서, 그 융점은 220도 내지 330도의 온도범위이다. 이 땜납(9)은 절연기판(1)의 상면(1a)에 설치된 전극(3)과, 제 1 단자(5)의 제 1 다리부(5b)의 선단부(5f) 및 제 2 다리부(5c)의 선단부(5g)를 접속하고 있다. 이때 전극(3)의 선단부(5f) 및 선단부(5g)가 씌워지지 않은 비교적 큰 영역이 납땜영역이 되어, 이 납땜영역으로 선단부(5f) 및 선단부(5g)가 전극(3)과 납땜되어 있다. 이 땜납(9)의 융점의 온도범위가 220도 내지 330도인 것은, 융점이 너무 저온이면 장치시에 재용융하여 단점을 생기게 할 경우가 있고, 또 고온이면 납땜시에 많은 열을 필요로 하고, 그 열이 그 주위의 구성부재에 악영향을 미칠 위험이 있기 때문에, 이들이 생기지 않도록 결정하였기 때문이다.

다음에 본 발명의 제 1 실시형태의 칩형 가변저항기의 제조방법에 관하여 설명한다. 도 13은 본 발명의 칩형 가변저항기의 제조방법을 설명하는 공정도이다.

도 13에 나타내는 바와 같이 먼저, 최초의 (A)의 공정에서 단자후프(10)에 드로틀가공된 원통형상의 중공축부(6c)가 형성됨과 동시에 이송구멍(11)이 형성된다.

그리고 다시 단자후프(10)에 소정의 간격마다 프레임부(12)가 형성됨과 동시에 한 쌍의 제 1 단자(5)와 제 2 단자(6)가 형성되고, 이때 동시에 제 2 단자(6)의 잘라 일으켜 세운부(6b)가 잘라 일으켜 세워져 형성됨과 동시에 한 쌍의 제 1 단자(5)의 제 1 다리부(5b) 및 제 2 다리부(5c)가 바닥판(5a)의 2개의 옆가장자리로부터 각각 위쪽으로 접어 구부러진다.

여기서 드로틀, 벤딩, 절단공정으로 형성된 단자후프에 관하여 상세하게 설명한다.

도 11은 본 발명의 실시형태의 칩형 가변저항기의 단자의 제조공정에 있어서의 단자후프를 나타내는 요부 평면도, 도 12는 도 11의 12-12선에 있어서의 단면도이다.

도 11, 도 12에 나타내는 바와 같이 단자후프(10)는 강이나 동 등의 띠형상의 금속판으로 이루어지고, 드로틀, 펀칭, 벤딩, 절단공정에 의하여 형성되어 있다. 또 단자후프(10)는 복수개 연속하여 형성된 대략 직사각형의 프레임부(12)와, 프레임부(12)의 판폭방향으로 대향하여 소정의 간격으로 설치된 이송구멍(11)을 가진다.

또 프레임부(12)에는 이송구멍(11)의 근방으로부터 프레임부(12)의 안쪽으로 돌출하고, 프레임부(12)에 연결하는 한 쌍의 돌출부(5d)와, 각각의 돌출부(5d)에 연결하는 대략 4각형의 바닥판(5a)(제 1 단자 5)과, 인접하는 2개의 이송구멍(11)사이로부터 프레임부(12)의 안쪽으로 돌출하고, 프레임부(12)에 연결하는 제 2 단자(6)가 설치되어 있다. 또 상기 바닥판(5a)에는 상기한 바와 같이 돌출부(5d)를 끼워 위쪽으로 접어 구부러진 제 1 다리부(5b) 및 제 2 다리부(5c)가 형성되어 있다.

다음에 도 13에 나타내는 바와 같이 (B)의 얹어 놓음, 코킹공정 및 다른 공정(도시 생략)으로 제조되고, 저항체(2) 및 전극(3)이 상면에 설치된 절연기판(1)으로 이루어지는 반제품을 단자후프(10)의 프레임부(12)에 연결하여 형성되어 있는 제 1 단자(5)의 바닥판(5a)과 제 2 단자(6)의 위에 얹어 놓는다. 이때, 반제품의 절연기판(1)의 측면(1c3, 1c2)(및 측면 1c3, 1c4)을 제 1 단자(5)의 제 1 다리부(5b) 및 제 2 다리부(5c)에 맞닿게 하여 단자후프(10)에 대한 절연기판(1)의 위치를 결정하는 공정으로 되어 있다.

이때 절연기판(1)의 구멍(1d)에 제 2 단자(6)의 중공축부(6c)가 삽입되어 배치된다.

이 얹어 놓음공정 후에, 절연기판(1)의 상면(1a)측에 제 1 다리부(5b) 및 제 2 다리부(5c)의 각각의 선단부(5f, 5g)를 접어 구부려 제 1 단자(5)와 제 2 단자(6)를 반제품에 코킹하는 벤딩공정이 이루어진다. 이 벤딩공정으로 제 1 다리부(5b), 및 제 2 다리부(5c)의 각각의 선단부(5f, 5g)는 전극(3)의 저항체(2)와의 경계근방의 바깥 가장자리를 따라 접어 구부러지고, 전극(3)에는 비교적 큰 납땜영역이 설치된다.

다음에 (C)의 납땜공정으로, 제 1 단자(5)의 제 1 다리부(5b) 및 제 2 다리부(5c)의 선단부(5f, 5g)가 전극(3)에 설치된 납땜영역으로 고온땜납으로 납땜되어 제 1 단자(5)와 전극(3)이 접속된다.

다음에 슬라이더 조립, 절단공정으로, 제 1 단자(5)가 납땜된 반제품에 슬라이더(7)가 조립되고, 조립된 슬라이더(7)는 제 2 단자(6)의 중공축부(6c)에 코킹되어 반제품과 슬라이더(7)와 제 2 단자(6)는 일체화 되고, (D)의 단품 절단공정으로, 제 2 단자(6)의 잘라 일으켜 세운부(6b)의 근방과, 제 1 단자(5)의 돌출부(5d)를 절단하여 프레임체(11)로부터 단품으로서의 칩형 가변저항기를 분리한다.

다음에 본 발명의 제 1 실시형태의 칩형 가변저항기가 프린트배선기판에 설치되는 칩형 가변저항기의 설치방법에 관하여 설명한다.

도 14는 본 발명의 제 1 실시형태의 칩형 가변저항기가 프린트배선기판에 설치된 상태를 나타내는 단면도이다.

도 14에 나타내는 바와 같이 프린트배선기판(20)은 예를 들어 유리함유 합성수지재료 등으로 이루어져 평판형상이고, 프린트배선기판(20)의 적어도 한쪽 면에는 원하는 도전패턴(도시 생략)이 형성되어 있다. 이 프린트배선기판(20)의 도전패턴(도시 생략) 위에 상기한 본 발명의 칩형 가변저항기를 얹어 놓는다. 이때 소정의 도전패턴 위에 크림땜납(13)을 도포하여 두고, 이 크림땜납(13)에 접속하도록 칩형 가변저항기의 제 1 단자(5)와 제 2 단자(6)를 얹어 놓는다.

이 크림땜납(13)의 융점은 예를 들어 약 180도의 것이 사용되고, 이 약 180도의 융점은 제 1 단자(5)가 전극(3)에 납땜되어 있는 고온땜납(융점이 220도 내지 330도)보다도 융점이 낮은 온도의 땜납이 사용되고 있다.

이 상태에서 칩형 가변저항기가 얹어 놓여진 프린트배선기판(20)을 리플로우 노(도시 생략 : 리플로우 노내의 온도는 약 220도)내에 배치하여 칩형 가변저항기와 프린트배선기판(20)의 도전패턴(21)을 땜납접속하나, 리플로우 노의 온도는 땜납의 융점에 대하여 약 40 내지 50도 정도 높은 온도로 설정되어 있지 않으면, 땜납이 용융하지 않는 것이 일반적으로 알려져 있다. 이 칩형 가변저항기의 제 1 단자(5)와 전극(3)은 고온땜납으로, 땜납접속되어 있고, 크림땜납(13)의 융점보다 약 40 내지 50도 정도 높은 온도로 리플로우 노내의 온도가 설정되어 있기 때문에, 이 리플로우 노내의 온도에서는 크림땜납(13)이 용융함과 동시에, 고온땜납은 용융하지 않고 안정된 땜납접속이 이루어진다.

또 이때 칩형 가변저항기의 절연기판(1)의 하면과 제 1 단자(5)의 바닥면(5A)의 하면과의 사이 및 절연기판(1)의 하면과 제 2 단자(6)의 하면과의 사이에 각각 간극이 형성되어 있고, 또한 절연기판(1)의 오목부(1G)와, 홈부(1F)와의 각 측면방향이 개방되어 있기 때문에 프린트배선기판(20)에 대한 칩형 가변저항기의 제 1, 제 2 단자(5, 6)의 납땜시에 크림땜납내의 플럭스 및 용제가 상기 간극을 통하여 측면방향의 개방부분으로부터 확실하게 비산된다.

본 발명의 칩형 가변저항기의 제 2 실시형태를 도 15 내지 도 20에 의거하여 설명하면, 도 15 내지 도 18은 모두 본 발명의 칩형 가변저항기의 제 2 실시형태를 나타내고, 도 15는 단면도, 도 16은 전극의 구성을 나타내는 요부의 확대사시도, 도 17은 단자와 전극의 납땜상태를 나타내는 요부의 확대사시도, 도 18은 프린트기판에 대한 설치상태를 나타내는 단면도이다.

저항체(102)는 예를 들어 서밋계의 페이스트 등으로 이루어지고, 절연기판 (101)의 상면(101e)의 오목부(101e)의 주위에 대략 원호형상으로 인쇄 등에 의하여 형성되어 있다.

제 1 전극(103)은 예를 들어 은과 유리프릿으로 이루어지고, 대략 직사각형으로 절연기판(101)의 상면(101a)에 설치되고, 저항체(102)의 양쪽 끝부에 각각 접속하여 한 쌍이 인쇄 등에 의하여 형성되어 있다. 또 이 제 1 전극(103)은 직교하여 인접하는 절연기판(101)의 각각의 측면(101c)에 의하여 형성되는 각진 부의 근방에 배치되어 있다.

제 2 전극(104)은 예를 들어 은과 유리프릿으로 이루어지고, 제 1 전극(103)의 근방에 위치하는 측면(101c)에 형성됨과 동시에, 제 2 전극(104)은 제 1 전극(103)과 연결되어 형성되어 있다.

또 제 1 단자(105)는 대략 직사각형(4각형)의 바닥판(105a)과, 바닥판(105a)과 직교하여 인접하는 2개의 옆가장자리로부터 각각 위쪽으로 접어 구부러진 제 1 다리부(105b) 및 제 2 다리부(105c)를 가진다.

그리고 제 1 단자(105)는 바닥판(105a)이 절연기판(101)의 하면(101b)에 맞닿아 제 1 다리부(105b)및 제 2 다리부(105c)는 절연기판(101)의 각진 부에 직교하여 인접하는 2개의 측면(101c)을 따라 배치되고, 또한 제 1 다리부(105b) 및 제 2 다리부(105c)의 선단부가 절연기판(101)의 상면(101a)측에 접어 구부러져 제 1 단자(105)가 절연기판(101)에 설치되어 있다.

이 상태일 때, 제 1 다리부(105b)는 제 2 전극(104)에 접촉하거나 근접한 상태에 있고, 또 제 2 다리부(105c)는 제 2 전극(104)이 없는 절연기판(101)의 측면(101c)을 따라 신장됨과 동시에, 제 1 다리부(105b) 및 제 2 다리부(105c)의 선단부는 절연기판(101)의 상면(101a)에 설치되어 이는 제 1 전극(103)의 저항체(103)측으로 접어 구부러지고, 따라서 절연기판(101)의 각진 부와의 사이에 소정의 간격을 두고 위치하게 되기 때문에 제 1 전극(103)에는 선단부에 의하여 씌워져 있지 않는 비교적 큰 영역이 형성되어 있다.

또 제 2 단자(106)는 대략 직사각형의 바닥판(106a)과 바닥판(106a)의 한쪽 끝부에 위쪽으로 잘라 일으켜 세워진 잘라 일으켜 세운부(106b)와, 바닥판(106a)의 다른쪽 끝부측으로 위쪽으로 드로틀가공하여 설치된 원통형상의 중공축부(106c)를 가진다.

또 제 2 단자(106)는 바닥판(106a)이 절연기판(101)의 하면(101b)에 맞닿고, 중공축부(106c)가 절연기판(101)의 구멍(101d)에 삽입되고, 잘라 일으켜 세운부 106b)가 절연기판(101)의 측면(101c)에 설치된 노치부를 따라 상면(101a)방향으로 연장된 상태로 배치되어 있다.

슬라이더(107)는 스테인레스, 동, 그 합금 등의 금속판으로 이루어지고, 펀칭, 접어 구부려져 일체가공되어 대략 원반형상으로 드로틀가공으로 형성된 유지부(107a)와, 유지부(107a)의 위쪽에 배치된 조작부(107b)와, 유지부(107a)로부터 연장설치된 대략 U자형상의 슬라이딩부(107c)를 가지고 있다. 또 유지부(107a)의 중심부에는 원형의 구멍(107d)(도 2 참조)이 형성되고, 조작부(107b)의 중심부에는 십자형상의 구멍(107e)이 형성되어 있다.

이 슬라이더(107)의 유지부(107a)는 절연기판(101)의 상면(101a)의 오목부(101e)내에 배치됨과 동시에 제 2 단자(106)의 중공축부(106c)가 절연기판(101)의 구멍(101d)에 삽입된 상태로, 중공축부(106c)의 선단부가 구멍(101d)에 삽입되어 유지부(107a)의 구멍(107d)에 코킹되고, 이 상태에서 슬라이더(107)는 절연기판(101)에 대하여 회동가능하게 유지되어 있다. 이때 슬라이더(107)는 제 2 단자(106)에 접촉하고 있다.

또 이때 슬라이더(107)의 슬라이딩부(107c)는 절연기판(101)의 상면(101a)에 설치된 저항체(102)에 탄성접촉되고, 슬라이더(107)의 회동에 대응하여 슬라이딩부(107c)가 저항체(102) 위를 슬라이딩하도록 되어 있다.

땜납(109)은 일반적인 융점(예를 들어 약 180도)의 땜납과 비교하여 높은 융점을 가지는 고온땜납으로서, 그 융점은 220도 330도의 온도범위이다. 이 땜납(109)은 절연기판(101)의 상면(101a)에 설치된 제 1 전극(103)과 제 1 단자(105)의 제 1 다리부(105b) 및 제 2 다리부(105c)의 선단부 및 제 2 전극(104)과 제 1 다리부(105b)를 접속하고 있다.

이때 제 1, 제 2 다리부(105b, 105c)의 선단부가 씌우지 않은 비교적 큰 영역이 납땜영역으로 되어, 이 납땜영역으로 제 1, 제 2 다리부(105b, 105c)의 선단부가 제 1 전극(103)과 납땜되어 있다.

또 제 1과 제 2 전극(103, 104)의 전표면, 또는 대부분의 표면은 용융한 땜납(109)이 확산되기 때문에 따로 땜납으로 덮는 공정을 설치하는 일 없이 땜납 109)에 의하여 덮여진 상태로 되어 있다.

또 이 땜납(109)의 융점의 온도범위가 220도 내지 330도인 것은, 융점이 너무 저온이면, 장치시에 재용융하여 단점을 생기게 할 경우가 있고, 또 고온이면 납땜시에 많은 열을 필요로 하고, 그 열이 그 주위의 구성부재에 악영향을 미칠 위험이 있기 때문에 이들이 생기지 않도록 결정하였기 때문이다.

다음에 본 발명의 칩형 가변저항기의 프린트배선기판에 대한 설치방법을 도 18에 의거하여 설명하면, 프린트배선기판(120)은 예를 들어 유리함유 합성수지재료 등으로 이루어져 평판형상이고, 프린트배선기판(120)의 적어도 한쪽 면에는 원하는 도전패턴(도시 생략)이 형성되어 있다. 이 프린트배선기판(120)의 도전패턴(도시 생략)위에 상기한 본 발명의 칩형 가변저항기를 얹어 놓는다.

이때 소정의 도전패턴 위에 크림땜납(도시 생략)을 도포하여 두고, 이 크림땜납에 접속하도록 칩형 가변저항기의 제 1 단자(105)와 제 2 단자(106)를 얹어 놓는다.

이 크림땜납의 융점은 예를 들어 약 180도인 것이 사용되고, 이 약 180도의 융점은 제 1 단자(105)가 제 1, 제 2 전극(103, 104)에 납땜되어 있는 고온땜납(융점이 220도 내지 330도)보다도 융점이 낮은 온도의 땜납이 사용되고 있다.

이 상태에서 칩형 가변저항기가 얹어 놓여진 프린트배선기판(120)을 리플로우 노(도시 생략 : 리플로우 노내의 온도는 약 220도)내로 반송하여 칩형 가변저항기와 프린트배선기판(120)의 도전패턴을 땜납(113)접속한다.

이때 제 1, 제 2전극(103, 104) 위에 땜납(109)및 제 1 단자(105)가 도전패턴에 납땜(113)됨과 동시에, 제 2 단자(106)가 도전패턴에 납땜(113)된다.

그리고 이와 같이 제 1, 제 2전극(103, 104)의 전표면, 또는 대부분의 표면이 땜납(9)에 의하여 덮여져 있기 때문에 칩형 가변저항기의 장기보관에 있어서도 제 1, 제 2전극(103, 104)은 황화가스에 의한 황화가 없어져 전기적인 개방을 일으키지 않을 뿐만 아니라, 크림땜납이 붙기 어렵게 되는 일도 없다.

또 제 1, 제 2전극(103, 104)은 융점이 높은 고온땜납(109)으로 덮여져 있기 때문에 크림납땜시의 리플로우 노에 의한 비교적 긴 시간에 의해서도 고온땜납(109)은 용융하기 어렵고, 따라서 고온땜납(109)에 의하여 전극(103, 104)은 크램땜납에 의해 가이드되고, 또한 제 1 단자(105)에 의하여 제 2 전극(104)의 아래쪽부가 덮여져 크림땜납을 차단하기 때문에 이들에 의하여 더 한층 땜납부식은 생기기 어렵워 전기적인 개방이 발생하지 않는다.

또한 칩형 가변저항기의 장치후, 수리 등에 의하여 프린트기판(120)으로부터 떼어내기 위하여 땜납인두에 의하여 고온땜납(109)이 녹는 온도의 열이 단시간 가하져 땜납(113)이 녹았을 때, 땜납(109)의 일부를 용융하게 되나, 제 1 단자(105)의 다리부(105B)는 제 1 전극(103) 및 제 2 전극(104)의 직교하는 2면에서 납땜되어 접합면을 넓게 할 수 있고, 또 다리부(105C)도 제 1 전극(103)에 의해 납땜되기 때문에, 가령 땜납(109)의 일부가 용융하였다 하여도 절연기판(101)으로부터 단자(105)가 탈락할 가능성은 적고, 따라서 단자(105)와 전극(103, 104)이 개방이 될 가능성도 적다.

또한, 만일 제 1 단자(105)가 탈락하였다 하여도 고온땜납(109) 또는 다리부(105B)에 덮여져 황화 또는 은의 확산현상에 의한 손상을 거의 받고 있지 않는 제 2 전극(104)은 단시간의 납땜이라면 땜납속에의 은의 확산은 있으나, 단선으로까지는 이르지 않고, 제 2 전극(104)을 이용하여 프린트기판에 접속할 수 있다. 그리고 장치되어 장시간 사용하였다 하여도 표면은 땜납으로 덮여져 있기 때문에 단선되는 일은 없다.

즉, 다른 2종류의 방법으로 접속되어 있기 때문에 한쪽에 단점이 생겨도 다른쪽에 의해 보충할 수도 있기 때문에 따라서 접속의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

또, 도 19는 본 발명의 칩형 가변저항기의 제 3 실시형태를 나타내고, 이 실시형태는 제 1 전극(103)과 제 2 전극(104)이 절연기판(101)의 에지부분에서 분리된 것으로, 이 경우에 있어서도 땜납(109)을 설치하였을 때, 땜납(109)은 제 1, 제 2전극부(103, 104)와 제 1, 제 2 다리부(105B, 105C)의 선단부 및 제 1 다리부(105B)로부터 전달되어 제 2 전극부(104)에 설치됨과 동시에 제 1, 제 2전극부(103, 104)의 전표면, 또는 대부분의 표면이 땜납(109)에 의하여 덮여진 상태로 되어 있다.

그리고 기타의 구성은 상기 제 2 실시예와 동일하므로, 동일부품에 동일부호를 붙이고, 여기서는 설명을 생략한다.

또 도 20은 본 발명의 칩형 가변저항기의 제 4 실시형태를 나타내고, 이 실시예는 제 1 다리부(105B)를 없애고 제 2 다리부(105C)를 구비한 제 1 단자(105)의 구성으로 하고, 이 제 2 다리부(105C)가 제 2 전극부(104)가 존재하지 않는 측면(101C)을 따라 신장한 구성으로 한 것으로, 이 경우에 있어서도 땜납(109)을 설치하였을 때, 땜납(109)은 제 1, 제 2 전극부(103, 104)와 제 2 다리부(105c)의 선단부에 설치됨과 동시에 제 1, 제 2전극부(103, 104)의 전표면, 또는 대부분의 표면이 땜납(109)에 의하여 덮여진 상태로 되어 있다.

또한 그 외의 구성은, 상기 실시형태와 마찬가지이기 때문에 동일부품에 동일번호를 붙이고, 여기서는 그 설명을 생략한다.

또한 이 실시형태에 있어서도 인쇄에 의하여 형성한 제 2 전극(104)의 대부분이 땜납으로 덮여지고, 이것 이외에도 단자(105)에 의해서도 프린트기판(120)에 납땜되어 있다.

또한, 제 4 실시형태에 있어서, 땜납(109)을 융점이 낮은 땜납으로 하여도 좋고, 그 경우, 제 2 전극(104)이 단선한 경우는 단자(105)에 의하여 도통이 도모되고, 단자(105)가 탈락하여도 제 2 전극(104)에 의하여 도통이 도모되며, 즉 다른 2종류의 방법으로 접속되어 있기 때문에 한쪽에 단점이 생겨도 다른쪽에 의해 보충하는 구조로 되어 있기 때문에 결과로서 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

또 상기 실시형태에 있어서, 절연기판(101)의 하면(101b)을 평탄면으로 하였으나, 단자(105)의 바닥판(105a)을 수납하도록 오목부를 형성하여도 된다.

이상과 같이 본 발명의 칩형 가변저항기는 금속판으로 이루어지는 단자는 절연기판의 하면에 맞닿는 바닥판과, 절연기판의 각진 부에 위치한 직교하는 인접하는 각각 2개의 측면을 따라 바닥판으로부터 접어 구부러져 상면방향으로 연장하는 제 1 다리부 및 제 2 다리부를 가지고, 그 제 1 다리부 및 그 제 2 다리부의 선단부가 상면측으로 접어 구부러지고, 선단부가 전극에 납땜되어 있기 때문에 절연기판의 하면과 측면에 금속판으로 이루어지는 단자(전극)가 형성되기 때문에 프린트배선기판에 대한 납땜시에 단자(전극)가 땜납부식에 의하여 손상되는 일이 없고, 따라서 프린트배선기판에 대한 전기적 및 기계적인 접속이 안정된다.

또, 본 발명의 칩형 가변저항기는 제 1 다리부 및 제 2 다리부의 적어도 한쪽의 선단부가 제 1 다리부 또는 제 2 다리부의 근원부 보다도 폭좁게 형성되어 있기 때문에 폭넓은 근원부에 의하여 측면전극(단자)의 면적을 넓게 할 수 있고, 폭좁은 선단부에 의하여 전극과의 납땜영역을 확보할 수 있다.

또 본 발명의 칩형 가변저항기는 절연기판의 각진 부로부터 소정의 거리를 두고 제 1 다리부 및 제 2 다리부를 설치함과 동시에 각진 부의 근방에 전극을 연장시켜 전극에 납땜영역을 설치하고, 그 납땜영역으로 제 1 다리부 및 제 2 다리부의 선단부가 납땜되어 있기 때문에 단자와 전극과의 납땜을 용이하고 확실하게 할 수 있다.

또 본 발명의 칩형 가변저항기는 단자의 바닥판에는 절연기판의 바깥쪽으로 돌출하는 돌출부가 설치되어 있기 때문에 이 돌출부를 단자를 형성하기 위한 단자후프의 연결부분으로 할 수 있으므로, 칩형 가변저항기의 조립이 자동조립기에 의하여 연속하여 행할 수 있기 때문에, 저렴한 칩형 가변저항기를 제공할 수 있다.

또 본 발명의 칩형 가변저항기는 단자의 돌출부가 인접하여 설치된 제 1 다리부와 제 2 다리부와의 사이에 설치되어 있기 때문에 제 1 다리부와 제 2 다리부를 직교하는 배치로 형성할 수 있고, 따라서 절연기판에 대한 단자의 위치결정, 설치를 용이하게 할 수 있다는 효과를 가진다.

또 본 발명의 칩형 가변저항기는 제 1 전극(103)의 근방에 위치하는 절연기판(101)의 측면(101c)에는 제 2 전극(104)을 설치하고, 단자(105)는 바닥판(105a)과 그 바닥판(105a)으로부터 접어 구부러진 다리부(105b, 105c)를 가지고, 단자(105)의 바닥판(105a)을 절연기판(101)의 하면에 배치한 상태에서 다리부(105b, 105c)를 절연기판(101)의 측면(101c)을 따라 배치함과 동시에, 다리부(105a, 105b)의 선단부를 접어 구부려 단자(105)를 절연기판(101)에 설치하고, 제 1 전극(103)과 다리부(105b, 105c)를 납땜하였기 때문에 제 1, 제 2전극부 (103, 104)의 전표면 또는 대부분이 땜납(109)에 의하여 덮을 수 있고, 이 때문에 제 1, 제 2전극부(3, 4)는 장기보관시에 있어서, 황화가스에 의한 황화가 없고, 크림땜납의 부착이 양호하여 전기적인 접속의 확실한 칩형 가변저항기를 제공할 수 있다.

또, 칩형 가변저항기의 프린트기판(120)에 대한 장치시, 리플로우 노에서 비교적 긴 시간이 걸려도 제 1, 제 2전극부(103, 104)는 땜납(109)에 의하여 덮여진 상태로 되어 있기 때문에, 고온땜납(109)으로 한 경우에는 제 1, 제 2전극부(103, 104)중의 은성분이 땜납속으로 확산하기 어렵고, 따라서 땜납부식이 없어 전기적인 접속의 확실한 칩형 가변저항기를 제공할 수 있다.

또 칩형 가변저항기가 장치되어 장기간 사용되어도 제 1, 제 2 전극부(103, 104)의 전표면, 또는 대부분이 땜납(109)에 의하여 덮여져 있기 때문에 제 1, 제 2의 전극부(103, 104)는 황화가스에 의한 황화가 없어 전기적인 접속이 확실한 칩형 가변저항기를 제공할 수 있다.

또 다른 2종류의 방법으로 프린트기판(120)과의 접속을 도모하고 있기 때문에 한쪽에서 단점이 생기더라도 다른쪽에서 보충할 수 있어 신뢰성 높은 칩형 가변저항기를 제공할 수 있다.

또 제 1 전극(103)과 상기 제 2 전극(104)를 연결하여 형성하였기 때문에, 땜납(109)을 설치하였을 때, 땜납(109)의 제 2 전극부(104)에 대한 흐름이 양호하고, 제 2 전극부(104)의 땜납(109)에 의한 씌움이 양호하게 되고, 제 2 전극부(104)는 황화가스에 의한 황화가 없어 전기적인 접속이 확실한 칩형 가변저항기를 제공할 수 있다.

또 제 2 전극(104)을 설치한 절연기판(101)의 측면(101c)과 다른 절연기판(101)의 측면(101c)에 단자(105)의 다리부(105c)를 배치하였기 때문에 제 2 전극부(104)의 땜납(109, 113)부착면적을 넓게 할 수 있어 납땜이 확실한 칩형 가변저항기를 제공할 수 있다.

또 제 2 전극(104)에 설치한 절연기판(101)의 측면(101c)에 단자(105)의 다리부(105b)를 배치하였기 때문에 칩형 가변저항기의 장치후, 수리 등에 의하여 프린트기판(120)으로부터 떼어 내기 위하여 땜납(113)을 녹였을 때, 땜납(109)이 용융하여도 직교하는 2면에서 납땜되어 있기 때문에 단자(105)가 떨어질 가능성이 적고, 또한 칩형 가변저항기를 다시 프린트기판(120)에 설치할 때, 다리부(105b)에 의하여 보호되어 땜납부식의 영향을 거의 받고 있지 않는 제 2 전극부(104)에 의하여 프린트기판(120)에 대한 납땜도 확실하고, 또한 저항체(102)와의 접속도 확실한 칩형 가변저항기를 제공할 수 있다.

또 본 발명의 칩형 가변저항기는 단자가 전극에 고온땜납에 의하여 접속되어 있음으로써 프린트배선기판에 대한 칩형 가변저항기를 리플로우 노로 납땜(크림땜납)할 때, 칩형 가변저항기의 단자와 전극의 납땜이 고온땜납으로 행하여지고 있기 때문에 이 단자와 전극의 고온땜납이 리플로우 노내에서 용융하지 않고 안정된 접속을 유지할 수 있는 칩형 가변저항기를 제공할 수 있다.

또 본 발명의 칩형 가변저항기는 고온땜납의 용점이 220도 내지 330도의 온도범위이기 때문에, 단자와 전극과의 납땜에 있어서, 칩형 가변저항기를 형성하는 각 구성부재에 대한 열에 의한 영향이 적고, 또 220도의 고온땜납이면, 리플로우 노내의 온도를 일반적으로 생각할 수 있는 약 220 내지 230도 정도에서는 고온땜납은 녹지 않고, 따라서 안정된 전기적 및 기계적 특성을 가지는 칩형 가변저항기를 제공할 수 있다.

또 본 발명의 칩형 가변저항기의 설치방법은 프린트배선기판의 도전패턴에 대한 칩형 가변저항기의 단자의 납땜을 칩형 가변저항기의 전극에 단자가 납땜된 고온땜납의 융점보다도 낮은 융점의 땜납으로 행하도록 하였기 때문에, 프린트배선기판에 대한 칩형 가변저항기의 납땜시의 열이 프린트배선기판 위에 배치된 칩형 가변저항기나 집적회로나 칩형 콘덴서 등에 악영향이 없고, 각각이 안정된 특성을 유지할 수 있는 설치방법을 제공할 수 있다.

Claims

절연기판과, 그 절연기판의 상면에 설치된 저항체와, 그 저항체의 양쪽 끝부에 접속하여 상기 절연기판의 상면에 설치된 한 쌍의 전극과, 그 전극에 접속된 금속판으로 이루어지는 단자를 구비하고, 그 단자는 상기 절연기판의 하면에 맞닿는 바닥판과, 상기 절연기판의 각진 부에 위치한 직교하여 인접하는 각각 2개의 측면을 따라, 상기 바닥판으로부터 접어 구부러져 상기 상면방향으로 연장하는 제 1 다리부 및 제 2 다리부를 가지며, 상기 제 1 다리부 및 그 제 2 다리부의 선단부가 상기 상면측으로 접어 구부러져 상기 선단부가 상기 전극에 납땜되어 있는 것을 특징으로 하는 칩형 가변저항기.
제 1항에 있어서,

상기 제 1 다리부 및 상기 제 2 다리부의 적어도 한쪽의 상기 선단부가 상기 제 1 다리부 또는 상기 제 2 다리부의 근원부보다도 폭좁게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 칩형 가변저항기.
제 1항 또는 제 2항에 있어서,

상기 절연기판의 각진 부로부터 소정의 거리를 두고 상기 제 1 다리부 및 상기 제 2 다리부를 설치함과 동시에, 상기 각진 부의 근방에 전극을 연장시켜 상기 전극에 납땜영역을 설치하고, 그 납땜영역으로 상기 제 1 다리부 및 상기 제 2 다리부의 상기 선단부가 납땜되어 지는 것을 특징으로 하는 칩형 가변저항기.
제 1항 내지 제 3항중 어느 한 항에 있어서,

상기 단자의 상기 바닥판에는 상기 절연기판의 바깥쪽으로 돌출하는 돌출부가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 칩형 가변저항기.
제 4항에 있어서,

상기 단자의 상기 돌출부가 인접하여 설치된 상기 제 1 다리부와 상기 제 2 다리부와의 사이에 설치되는 것을 특징으로 하는 칩형 가변저항기.
제 1항에 있어서,

상기 저항체의 양쪽 끝부에 접속하여 상기 절연기판의 상면에 설치된 한 쌍의 제 1 전극과, 상기 절연기판에 설치되고, 상기 전극에 접속된 금속판으로 이루어지는 단자를 구비하고, 상기 제 1 전극의 근방에 위치하는 상기 절연기판의 측면에는 제 2 전극을 설치하고, 상기 단자는 바닥판과, 그 바닥판으로부터 접어 구부러진 다리부를 가지며, 상기 단자의 상기 바닥판을 상기 절연기판의 하면에 배치한 상태에서 상기 다리부를 상기 절연기판의 측면을 따라 배치함과 동시에, 상기 다리부의 선단부를 접어 구부려 상기 단자를 상기 절연기판에 설치하며, 상기 제 1 전극과 상기 다리부를 납땜한 것을 특징으로 하는 칩형 가변저항기.
제 6항에 있어서,

상기 제 1 전극과 상기 제 2 전극을 연결하여 형성한 것을 특징으로 하는 칩형 가변저항기.
제 6항 또는 제 7항에 있어서,

상기 제 2 전극을 설치한 상기 절연기판의 측면과 다른 상기 절연기판의 측면에 상기 단자의 상기 다리부를 배치한 것을 특징으로 하는 칩형 가변저항기.
제 6항 내지 제 8항중 어느 한 항에 있어서,

상기 제 2 전극에 설치한 상기 절연기판의 측면에 상기 단자의 상기 다리부를 배치한 것을 특징으로 하는 칩형 가변저항기.
제 1항에 있어서,

상기 단자가 상기 전극에 고온땜납에 의하여 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 칩형 가변저항기.
제 10항에 있어서,

상기 고온땜납의 융점이 220도 내지 330도의 온도범위인 것을 특징으로 하는 칩형 가변저항기.
제 10항 또는 제 11항 기재의 칩형 가변저항기와, 도전패턴을 가지는 프린트배선기판을 구비하고, 상기 프린트배선기판의 상기 도전패턴에 대한 상기 칩형 가변저항기의 상기 단자의 납땜을 상기 칩형 가변저항기의 상기 전극에 상기 단자가 납땜된 상기 고온땜납의 융점보다도 낮은 융점의 땜납으로 행하도록 한 것을 특징으로 하는 칩형 가변저항기의 설치방법.