KR20000019449A - 반도체 장치의 데이터 입력 버퍼 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 스탠바이 전류 및 스태틱 전류에 의한 전력 소모를 감소시킬 수 있는 반도체 장치의 데이터 입력 버퍼를 제공한다. 본 발명에 따르면 입력 버퍼의 전원으로서 칩을 구동하는 전원 전압을 그대로 공급하지 않고, 전원 전압을 문턱 전압만큼 낮추어 이를 입력 버퍼로 공급함으로써, 불필요하게 입력 버퍼에 포함된 PMOS 트랜지스터가 턴온되지 않도록 한 것으로, 칩 전원 전위가 공급되는 칩 전원 라인(VCC)과; 칩 전원 라인에 결합되어 칩 전원 전위를 소정 전압 낮추어 TTL-전원 전위를 제공하는 전원 전압 강하부(200)와; 전원 전압 강하부에 결합되어 TTL-전원 전위를 공급하는 TTL-전원 라인(TVCCL)과; 입력 데이터 및 인에이블 신호가 각각 전달되는 입력 데이터 라인(DIN) 및 인에이블 신호 라인(/EN)과; TTL-전원 라인을 통해 전달되는 TTL-전원 전위에 의해 구동되며, 입력 데이터 라인 및 인에이블 신호 라인에 결합되어, 인에이블 신호가 액티브일 때 입력 데이터를 전달하는 조합 논리부(400) 및 조합 논리부의 출력을 반전하는 인버터부(300)를 포함한다.
Description
본 발명은 반도체 장치의 입력 버퍼 회로에 관한 것으로, 특히 스태틱 전류 소모를 감소시킬 수 있는 반도체 장치의 TTL-입력 버퍼 회로에 관한 것이다.
도 1은 종래 기술에 따른 반도체 장치의 TTL-입력 버퍼 회로의 일 예를 나타내는 회로도이다.
도 1을 참조하면, TTL-입력 버퍼 회로는 NOR 게이트(NR)와 인버터(INV1)를 포함하여 구성된다. NOR 게이트(NR)는 PMOS 트랜지스터(MP0, MP1)와 NMOS 트랜지스터(MN0, MN1)로 구성된 것으로, 인에이블 신호(/EN)가 "로우" 레벨인 경우에 패드(PAD)를 통해 인가되는 입력 데이터 신호(DIN)를 반전하여 출력하고, NOR 게이트(NR)의 출력은 인버터(INV1)에 의해 반전되어 데이터(DATA)로서 내부 회로로 전달된다. 3.0/3.3V의 전원 전압에서 동작하는 반도체 소자의 경우 TTL 입력은 2.2/0.4V이다. 따라서, 인에이블 신호(/EN)가 "로우" 레벨이 되어 PMOS 트랜지스터MP0)이 턴온되더라도, 데이터 패드(PAD)를 통해 입력되는 데이터(DIN)가 0.4V이면, NMOS 트랜지스터(MN1)는 턴온되지 않게 된다. 따라서, 반전 데이터 단자(/DATA)는"하이" 레벨이 되고, 인버터(INV1)의 출력은 "로우" 레벨이 된다.
이와 달리, 데이터 패드(PAD)를 통해 입력되는 데이터 신호가 2.2V이면, NMOS 트랜지스터(MN1)가 턴온되고(이 경우, VGS=2.2V임) PMOS 트랜지스터(MP1)도 약하게 턴온될 수 있다(이 경우, VGS=VCC-2.2V임). 이를 구체적으로 살펴보면, 3.3V 전원 전압에서 ±10% 변동을 고려하면, 전원 전위(VCC)는 2.97≤VCC≤3.63이 된다. 또한, 일반적인 CMOS 공정에 의해서 제조되는 트랜지스터의 문턱전압은 0.8V라고 볼 수 있다. 따라서, 최악의 경우 PMOS 트랜지스터(MP1)의 게이트와 소스간에 걸리는 전압은 1.43V가 되어 문턱전압(Vt)인 0.8V 이상이 된다. 따라서, PMOS 트랜지스터(MP1)가 약하게 턴온될 수 있다. 그리하여, NOR 게이트(NR)에 전류 경로가 형성되는 문제점이 있으며, 경우에 따라서는 그 다음 단인 인버터에서 전류 경로가 형성되는 문제점이 있다. 이러한 전류는 스탠바이 전류나 스태틱 전류의 주요 성분이 되어, 불필요하게 전력을 소모하는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 스태틱 전류를 감소시킬 수 있는 반도체 장치의 입력 버퍼 회로를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 전력 소모를 감소시킬 수 있는 반도체 장치의 입력 버퍼 회로를 제공하는 것이다.
도 1은 종래 기술에 따른 TTL-입력 버퍼 회로의 회로도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 TTL-입력 버퍼 회로의 회로도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
200…전원 전압 강하부
300…인버터부
400…NOR 게이트부
VCC…칩 전원 라인
TVCCL…TTL-전원 라인
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에서는 입력 버퍼의 전원으로서 칩을 구동하는 전원 전압을 그대로 공급하지 않고, 전원 전압을 문턱 전압만큼 낮추어 이를 입력 버퍼로 공급함으로써, 불필요하게 입력 버퍼에 포함된 PMOS 트랜지스터가 턴온되지 않도록 하였다.
본 발명의 한 측면에 따른 반도체 장치의 데이터 입력 버퍼는, 칩 전원 전위가 공급되는 칩 전원 라인(VCC)과; 상기 칩 전원 라인에 결합되어 칩 전원 전위를 소정 전압 낮추어 TTL-전원 전위를 제공하는 전원 전압 강하부(200)와; 상기 전원 전압 강하부에 결합되어 상기 TTL-전원 전위를 공급하는 TTL-전원 라인(TVCCL)과; 입력 데이터 및 인에이블 신호가 각각 전달되는 입력 데이터 라인(DIN) 및 인에이블 신호 라인(/EN)과; 상기 TTL-전원 라인을 통해 전달되는 TTL-전원 전위에 의해 구동되며, 상기 입력 데이터 라인 및 상기 인에이블 신호 라인에 결합되어, 인에이블 신호가 액티브일 때 입력 데이터를 전달하는 조합 논리부(400)를 포함한다. 또한, 반도체 장치의 데이터 입력 버퍼는 조합 논리부의 출력을 반전하는 인버터부(300)를 더 포함한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 상기 전압 강하부는 상기 칩 전원 라인과 상기 TTL-전원 라인 사이에 순방향으로 접속된 다이오드를 포함한다. 이 다이오드는 다이오드-접속된 PMOS 트랜지스터(PTTL) 또는 다이오드-접속된 NMOS 트랜지스터로 구성할 수 있다.
전원 전압 강하부는, 상기 다이오드의 캐소드와 상기 TTL-전원 라인 사이에 결합된 저항(RXF)과; 상기 TTL-전원 라인과 접지 사이에 결합된 커패시터(CXF)를 더 포함할 수 있다.
조합 논리부는 NOR 게이트로 구성되며, 이 NOR 게이트부(400)는 NOR 게이트의 출력이 제공되는 반전 데이터 단자(/DATA)와; 상기 인에이블 신호 및 상기 데이터가 각각의 게이트로 인가되고 그 소스-드레인 경로들이 상기 TTL-전원 라인과 상기 반전 데이터 단자 사이에 직렬로 결합되어 있는 2개의 PMOS 트랜지스터(MP0, MP1)와; 상기 인에이블 신호 및 상기 데이터가 각각의 게이트로 인가되고 그 드레인-소스 경로들이 상기 반전 데이터 단자와 접지 사이에 병렬로 결합되어 있는 2개의 NMOS 트랜지스터(MN0, MN1)를 포함하여 구성된다.
상기 인버터부는 PMOS 트랜지스터(MP2)와 NMOS 트랜지스터(MN2)로 구성되는 CMOS 인버터를 포함하여 구성될 수 있다. 또한, 인버터부(300)는 칩 전원 라인과 상기 PMOS 트랜지스터의 소스 사이에 순방향 접속된 다이오드를 더 포함할 수 있으며, 이 다이오드는 다이오드-접속된 PMOS 트랜지스터(MPD)로 구성되거나 또는 다이오드-접속 NMOS 트랜지스터로 구성될 수 있다. 상기 인버터부는, 또한 인버터부의 출력이 제공되는 데이터 단자(DATA)와; 상기 칩 전원 라인에 소스가 결합되고 상기 데이터 단자에 드레인이 결합되는 풀업 PMOS 트랜지스터(MPFB)와; 상기 데이터 단자의 신호를 반전하여 상기 풀업 PMOS 트랜지스터의 게이트로 인가하는 피드백 인버터(IFB)를 더 포함할 수 있다.
이어서, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 장치의 TTL-입력 버퍼 회로를 나타낸 회로도이다.
도 2를 참조하면, 반도체 장치의 입력 버퍼는 전원 전압 강하부(200), NOR 게이트부(400) 및 인버터부(300)를 포함하여 구성되어 있다. 전원 전압 강하부(200)는 PMOS 트랜지스터(PTTL), 저항(RXF) 및 커패시터(CXF)를 포함하여 구성되어 있다. PMOS 트랜지스터(PTTL)의 소스는 칩 전원 라인(VCC)에 결합되어 있고, 게이트 및 드레인이 공통 결합되어 다이오드로서 작용하고 있다. 저항(RXF)은 PMOS 트랜지스터(PTTL)의 공통 게이트/드레인 단자와 TTL-전원 라인(TVCCL) 사이에 결합되어 있으며, 커패시터(CXF)가 TTL-전원 라인(TVCCL)과 접지 라인(VSS) 사이에 결합되어 있다. 여기서, 다이오드-접속된 PMOS 트랜지스터(PTTL)는 다이오드-접속된 NMOS 트랜지스터로 대체하여 구성하는 것이 또한 가능하다. TTL-전원 라인(TVCCL)은 일반적으로 도전성이 좋은 금속으로 구성할 수 있다.
NOR 게이트부(400)는 PMOS 트랜지스터(MP0, MP1)와 NMOS 트랜지스터(MN0, MN1)를 포함하여 구성된다. PMOS 트랜지스터(MP0, MP1)의 소스-드레인 경로는 TTL-전원 라인(TVCCL)과 반전 데이터 단자(/DATA) 사이에 직렬로 결합되어 있고, PMOS 트랜지스터(MP0)의 게이트에는 인에이블 신호(/EN, "로우" 액티브 신호임)가 인가되고, PMOS 트랜지스터(MP1)의 게이트는 외부에서 데이터가 인가되는 패드(PAD)에 결합되어 있다. NMOS 트랜지스터(MN0, MN1)의 드레인-소스 경로는 반전 데이터 단자(/DATA)와 접지 전위(VSS) 사이에 병렬로 결합되어 있으며, NMOS 트랜지스터(MN0)의 게이트에는 인에이블 신호(/EN)가 인가되고, NMOS 트랜지스터(MN1)의 게이트에는 데이터 패드(PAD)를 통해 외부에서 입력되는 데이터(DIN)가 인가된다.
인버터부(300)는 PMOS 트랜지스터(MPD, MP2, MPFB), NMOS 트랜지스터(MN2), 인버터(IFB)를 포함한다. 다이오드-접속된 PMOS 트랜지스터(MPD)는 소스가 칩 전원 라인(VCC)에 결합되어 있고, 게이트와 드레인이 공통 접속되어 있다. PMOS 트랜지스터(MP2)가 소스-드레인 경로는 PMOS 트랜지스터(MPD)의 공통 게이트/드레인 단자와 데이터 단자(DATA) 사이에 결합되어 있고, 그 게이트는 반전 데이터 단자(/DATA)에 결합되어 있다. NMOS 트랜지스터(MN2)의 드레인-소스 경로는 데이터 단자(DATA)와 접지 라인(VSS) 사이에 결합되어 있고, 그 게이트는 반전 데이터 단자(/DATA)에 결합되어 있다. PMOS 트랜지스터(MPFB)의 소스-드레인 경로는 칩 전원 라인(VCC)과 데이터 단자(DATA) 사이에 결합되어 있다. 인버터(IFB)의 입력은 데이터 단자(DATA)에 결합되어 있고 그 출력은 PMOS 트랜지스터(MPFB)의 게이트로 인가된다.
이러한 구성의 TTL-입력 버퍼 회로에서, 전원 전압 강하부(200)에 포함된 PMOS 트랜지스터(PTTL)의 게이트-소스간 전압(VGS)은 항상 거의 문턱 전압(Vt) 근처가 되므로, 구동력(drivability)을 크게 하기 위해서는 제조 공정이 트랜지스터의 폭(width)을 넓게 하는 것이 바람직하다.
예를 들어, 칩 전체에 있는 TTL-입력 버퍼 회로가 N개이고, 1회의 입력 천이(transition)에 의해 입력 버퍼에 포함된 NOR 게이트부(400)의 전류 소모량이 x[nsec] 동안 y[㎃]라고 하면, 소모되는 전하량은 (N×x×y)[pC]이다. 이러한 양의 전하가 방전되더라도 TTL-전원 라인(TVCCL)의 전위 변동은 입력 데이터를 판단함에 있어서 영향을 주지 않을 정도로 이루어져야만 한다. 따라서, 전원 전압 강하부(200)에 포함된 커패시터(CXF)의 커패시턴스를 크게 하여, 전위 변동을 억제함이 바람직하다. 여기서, 커패시터(CXF)의 커패시턴스가 C[pF]라 하면, 1회의 TTL-입력 변화 시에 최대 전원 전압 변동은 △V=(N×x×y)/C[V] 가 된다. 예를 들어, N=40, x=5[nsec], y=100㎂, C=400㎊인 경우, △V=0.05[V]가 된다.
이런 경우에, 입력 버퍼의 입력 데이터의 천이시 소모되는 전류량은 전원 전압(VCC-Vt) 일 때의 값이 되므로, 도 1에 도시된 입력 버퍼의 경우에 비해서, 적어지게 된다. 또한 스태틱 전류가 중요한 응용(application)이 되는 경우에는 한 사이클의 길이가 길어지므로, PMOS 트랜지스터(PTTL)와 커패시터(CXF)에 의한 전하 보상이 가능하게 된다.
또한, 데이터 패드(PAD)를 통해 외부에서 인가되는 입력 데이터(DIN)의 값이 0.4[V]의 "로우" 레벨인 경우, NOR 게이트부(400)의 출력인 반전 데이터 단자(/DATA)는 (VCC-Vt)까지만 상승하게 된다. 따라서, 반전 데이터 단자(/DATA)를 반전시킬 때 통상의 인버터를 사용하면 그 인버터에 스태틱(static) 전류 소모가 발생하게 된다. 구체적으로, 통상의 CMOS 인버터를 사용하여, 반전 데이터 단자(/DATA)의 신호를 반전하려고 하면, 반전 데이터 단자(/DATA)가 (VCC-Vt)이므로, CMOS 인버터에 포함되는 PMOS 트랜지스터가 완전히 턴오프 상태를 유지하지 못하고 약하게 턴온된다. 이를 방지하기 위해서, 본 발명에 따른 입력 버퍼 회로에서는 인버터부(300)는 다이오드-접속된 PMOS 트랜지스터(MPD)를 포함한다. PMOS 트랜지스터(MPD)는 칩 전원 라인(VCC)을 전압 강하하여, PMOS 트랜지스터(MP2)와 NMOS 트랜지스터(MN2)로 이루어지는 CMOS 인버터를 구동하는 전원을 공급하게 된다. 따라서, 반전 데이터 단자(/DATA)가 (VCC-Vt)가 되더라고, PMOS 트랜지스터(MP2)는 완전히 턴오프된 상태를 유지할 수 있게 된다. 그리하여, 스태틱 전류 소모를 방지할 수 있게 된다. 여기서, 다이오드-접속된 PMOS 트랜지스터(MPD)는 다이오드-접속된 NMOS 트랜지스터로 대치할 수도 있다.
한편, 반전 데이터 단자(/DATA)가 "로우" 레벨인 경우에는 데이터 단자(DATA)가 (VCC-Vt)가 되므로, 이를 칩 전원 라인(VCC)까지 완전히 올리기 위해서, 데이터 단자(DATA)의 신호를 인버터(IFB)를 통해서 반전하여, PMOS 트랜지스터(MPFB)의 게이트로 인가한다. 여기서, 만일 PMOS 트랜지스터(MPFB)의 드레인을 반전 데이터 단자(/DATA)에 연결하면, PMOS 트랜지스터(MP0, MP1)를 통해서 칩 전원 라인(VCC)에서부터 TTL-전원 라인(TVCCL)까지 전류 경로가 형성되므로, 바람직하지 않다.
한편, 도 2에서와는 달리, 인버터부(300)를 통상의 CMOS 인버터로 구성하는 것도 또한 가능하다. 이 경우, CMOS 인버터를 구성하는 PMOS 트랜지스터가 약하게 턴온되므로, 전류 소모를 작게 할 수 있는 이점이 있다. 따라서, 데이터 패드(PAD)를 통해 인가되는 입력 데이터(DIN)의 2.2[V] "하이" 레벨일 때의 NOR 게이트부(400)에서 발생하는 전류 소모보다, 인버터에 의한 전류 소모가 크지 않은 경우에는, 인버터부(300)를 일반 CMOS 인버터로 구성할 수 있다. 여기서, 인버터부(300)를 CMOS 인버터로 구성하는 경우, 인버터부(300)의 전류 소모는 데이터 패드(PAD)를 통해 인가되는 입력 데이터(DIN)가 0.4[V]로 "로우" 레벨인 경우에 발생한다.
또한, 전원 전압 강하부(200)에 포함되어 있는 저항(RXF)과 커패시터(CXF)는 RC 필터를 구성하여 전원 전압 잡음이 TTL-전원 라인(TVCCL)으로 전달되지 않도록 한다.
본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않으며, 많은 변형이 본 발명의 사상 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 가능함은 물론이다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 장치의 TTL-입력 버퍼는 TTL 입력으로 동작되는 반도체 장치의 스탠바이 전류(standby current)와 스태틱 전류(static current)를 감소시키어, 전력 소모를 줄이는 효과를 갖는다.
Claims (13)
- 칩 전원 전위가 공급되는 칩 전원 라인과;상기 칩 전원 라인에 결합되어 칩 전원 전위를 소정 전압 낮추어 TTL-전원 전위를 제공하는 전원 전압 강하부와;상기 전원 전압 강하부에 결합되어 상기 TTL-전원 전위를 공급하는 TTL-전원 라인과;입력 데이터 및 인에이블 신호가 각각 전달되는 입력 데이터 라인 및 인에이블 신호 라인과;상기 TTL-전원 라인을 통해 전달되는 TTL-전원 전위에 의해 구동되며, 상기 입력 데이터 라인 및 상기 인에이블 신호 라인에 결합되어, 인에이블 신호가 액티브일 때 입력 데이터를 전달하는 조합 논리부를 포함하는 반도체 장치의 데이터 입력 버퍼.
- 제1항에 있어서,상기 조합 논리부의 출력을 반전하는 인버터부를 더 포함하는 반도체 장치의 데이터 입력 버퍼
- 제2항에 있어서,상기 전압 강하부는 상기 칩 전원 라인과 상기 TTL-전원 라인 사이에 순방향으로 접속된 다이오드를 포함하는반도체 장치의 데이터 입력 버퍼.
- 제3항에 있어서,상기 다이오드는 소스가 상기 칩 전원 라인에 결합되어 있고 드레인 및 게이트가 공통으로 결합된 다이오드-접속된 PMOS 트랜지스터인 것을 특징으로 하는반도체 장치의 데이터 입력 버퍼.
- 제3항에 있어서,상기 다이오드는 다이오드-접속된 NMOS 트랜지스터인 것을 특징으로 하는반도체 장치의 데이터 입력 버퍼.
- 제3항에 있어서,상기 전원 전압 강하부는,상기 다이오드의 캐소드와 상기 TTL-전원 라인 사이에 결합된 저항과;상기 TTL-전원 라인과 접지 사이에 결합된 커패시터를 더 포함하는반도체 장치의 데이터 입력 버퍼.
- 제1항에 있어서,상기 조합 논리부는 NOR 게이트부인 것을 특징으로 하는반도체 장치의 데이터 입력 버퍼.
- 제7항에 있어서,상기 NOR 게이트부는,NOR 게이트의 출력이 제공되는 반전 데이터 단자와;상기 인에이블 신호 및 상기 데이터가 각각의 게이트로 인가되고 그 소스-드레인 경로들이 상기 TTL-전원 라인과 상기 반전 데이터 단자 사이에 직렬로 결합되어 있는 2개의 PMOS 트랜지스터와;상기 인에이블 신호 및 상기 데이터가 각각의 게이트로 인가되고 그 드레인-소스 경로들이 상기 반전 데이터 단자와 접지 사이에 병렬로 결합되어 있는 2개의 NMOS 트랜지스터를포함하는 것을 특징으로 하는반도체 장치의 데이터 입력 버퍼.
- 제2항에 있어서,상기 인버터부는 칩 전원 라인과 접지 사이에 그 소스-드레인 경로들이 직렬로 결합되고 게이트들이 상기 조합 논리부의 출력에 결합되어 있는 하나의 PMOS 트랜지스터와 하나의 NMOS 트랜지스터를 구비하는 CMOS 인버터를 포함하는반도체 장치의 데이터 입력 버퍼.
- 제9항에 있어서,상기 인버터부는상기 칩 전원 라인과 상기 PMOS 트랜지스터의 소스 사이에 순방향 접속된 다이오드를 더 포함하는반도체 장치의 데이터 입력 버퍼.
- 제10항에 있어서,상기 다이오드는 소스가 상기 칩 전원 라인에 결합되고 게이트 및 드레인이 상기 PMOS 트랜지스터의 소스에 결합된 다이오드-접속된 PMOS 트랜지스터인반도체 장치의 데이터 입력 버퍼.
- 제10항에 있어서,상기 다이오드는 다이오드-접속된 NMOS 트랜지스터로 구성되는반도체 장치의 데이터 입력 버퍼.
- 제9항에 있어서,상기 인버터부는인버터부의 출력이 제공되는 데이터 단자와;상기 칩 전원 라인에 소스가 결합되고 상기 데이터 단자에 드레인이 결합되는 풀업 PMOS 트랜지스터와;상기 데이터 단자의 신호를 반전하여 상기 풀업 PMOS 트랜지스터의 게이트로 인가하는 피드백 인버터를 더 포함하는반도체 장치의 데이터 입력 버퍼.
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100728944B1 (ko) * | 2001-06-26 | 2007-06-15 | 주식회사 하이닉스반도체 | 와이드 전압형 입력 버퍼 회로 |
-
1998
- 1998-09-11 KR KR10-1998-0037562A patent/KR100369351B1/ko not_active IP Right Cessation
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KR100728944B1 (ko) * | 2001-06-26 | 2007-06-15 | 주식회사 하이닉스반도체 | 와이드 전압형 입력 버퍼 회로 |
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KR100369351B1 (ko) | 2003-04-18 |
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