KR20000017593A - 화학기계연마용 슬러리 재생장치 및 재생방법 - Google Patents
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Abstract
제 1 펌프(11A 및 11B)는 CMP 용으로 사용된 사용된 슬러리를 회수한다. 새로운 슬러리 공급수단(17 및 37)은 사용된 슬러리보다 농도가 높은 새로운 슬러리를 사용된 슬러리에 공급한다. 센서(20A, 20B 및 39)는 사용된 슬러리와 새로운 슬러리를 혼합하여 생성된 재생 슬러리의 농도를 측정한다. 새로운 슬러리 공급수단(17 및 37)은 센서에 의해 측정된 농도가 소정치 이상인 경우에 새로운 슬러리의 공급을 중단한다. 제 2 펌프(11B 및 31C)는 사용된 슬러리의 재생이 완료된 다음 재생 슬러리를 연마 스테이지상으로 공급한다.
Description
본 발명은 화학기계연마용(이하, CMP 라 함) 슬러리 재생장치 및 재생방법에 관한 것이다.
CMP 법은 반도체 웨이퍼를 연마하여 평탄한 표면을 얻는데 이용된다.
이 CMP 법을 이용하여 피연마재(특히, 반도체 웨이퍼 등)를 연마하기 위해서는, 피연마재를 연마패드에 압착시켜, 이 피연마재와 연마패드를 회전시켜 가면서 서로 이동시킨다. 화학용액, 즉 연마용 슬러리를 이 연마패드에 공급하여 피연마재를 연마한다.
연마공정시에 생기는 부산물이나 슬러리의 pH 및 화학조성의 변화는 피연마재의 연마가 만족스럽지 못하게 되어 단점이 된다. 따라서, 농도, pH 등의 최적의 화학특성을 갖는 슬러리를 연마패드에 공급해 줄 필요가 있다.
이같은 이유때문에, 연마패드에 슬러리를 항상 새로 공급해 주게 되면 대량의 슬러리가 소모되게 된다. 그러나, 슬러리가 비싸므로 사용된 슬러리를 재생시키는 각종 기술이 제안되어 왔다.
일본 특개평 2-257627 호 공보에 기재된 기술에서는, 도 5 의 구조를 갖는 장치를 이용하여 슬러리를 재생시키고 있다.
도 5 에 나타낸 바와 같이, 연마기(101)에서 사용된 슬러리를 튜브(102)를 통하여 탱크(103)에 회수한다. 사용된 슬러리내에 포함된 실리카를 탱크(103)에 접속된 원심 분리기(104)로써 제거한 다음 슬러리를 탱크(103)에 재공급한다.
사용된 슬러리를 재생시키기 위하여, 비희석 슬러리 탱크(105)로부터 비희석 고농도의 슬러리를 탱크(103)에 공급하는 한편, 솔벤트 탱크로부터 물 등을 탱크(103)에 공급한다. 비희석 슬러리와 물 등의 량은 탱크(103)내의 슬러리의 농도에 따라서 제어된다. 탱크(103)내의 슬러리의 농도는 초음파 전파속도 측정장치(107)에 의해 측정된다. 탱크(103)내에서 재생된 슬러리는 펌프(108)에 의해 튜브(109)를 통하여 연마기(101)에 공급된다.
일본 실개평 제 5-49257 호 공보에 기재된 기술에서는, 사용된 슬러리를 재생 유체 저장 탱크내에 회수한다. 이 경우, 사용된 슬러리의 농도 및 유속을 측정한다. 이 측정결과에 기초하여, 냉각제(계면활성제, 부식방지제, 유체 첨가제 등)를 재생 유체 저장 탱크에 공급한다. 이렇게 하여, 사용된 슬러리가 재생 유체 저장 탱크내에서 재생된 다음 연마기에 재생된 슬러리가 공급되게 된다.
일본 특개평 제 10-58314 호 공보에 기재된 기술에서는, 도 6 의 구조를 갖는 장치로써 슬러리를 재생시킨다.
반도체 웨이퍼를 연마패드(201)상에 압착시켜 샤프트(202)상에 탑재된 캐리어(203)에 의해 회전되도록 한다. 이 슬러리(204)는 튜브(205)로부터 연마패드(201)상으로 공급되어 반도체 웨이퍼를 연마하기 위해 인가된 다음 수취링(206)에 수취된다. 수취링(206)에 수취된 사용된 슬러리는 튜브(207)를 통하여 매니폴드(manifold, 208)에 회수된다. 새로운 슬러리가 튜브(209)를 통하여 매니폴드(208)에 공급되며, 튜브(210)를 통해서는 재생용 화학물질이 공급되며, 튜브(211)를 통해서는 비이온화수가 공급된다. 이 새로운 슬러리, 화학물질 및 비이온화수는 매니폴드(208)내의 사용된 슬러리에 첨가되어 슬러리가 재생된다.
이 재생 슬러리는 열교환기(212)에 의해 소정의 온도로 가열되거나 냉각된다. 그 후, 이 재생 슬러리는 센서(213 내지 215)에 의해 측정 및 분석된다. 센서(213 내지 215)의 측정 및 분석결과에 의해 새로운 슬러리, 화학물질 및 비이온화수의 공급량이 조절된다.
또한, 재생 슬러리는 여과기(216)에 의해 여과된 다음 튜브(205)를 통하여 연마패드(201)상으로 공급된다.
일본 특개평 제 10-118899 호 공보에 기재된 기술에서는, 사용된 슬러리를 한외여과막을 채용한 한외여과기(UF)를 이용하여 농축시키고 있다. 이 경우, 농축 슬러리의 농도를 측정하여, 그 농도가 소정치 이상이면, 농축 슬러리에 염기성 제재 또는 산성 제재를 첨가한다. 이렇게 재생된 사용된 슬러리는 일단 연마제 저장부(bath)에 저장된 다음 연마장치에 공급된다.
그러나, 전술한 기술은 다음과 같은 문제를 가져온다.
일본 특개평 제 2-257627 호 공보에 기재된 기술에 따르면, 사용된 슬러리를 회수하기 위해 단일 탱크(103)를 구비하고 있다. 따라서, 사용된 슬러리가 재생되는 동안, 더 많은 사용된 슬러리가 탱크(103)내에 계속하여 공급되게 된다. 즉, 사용된 슬러리의 회수와 이 슬러리의 농도조절(재생)은 병행하여 연속적으로 수행되게 된다. 따라서, 상이한 농도를 각기 갖는 원심분리된 슬러리 및 사용된 슬러리가 탱크(103)내에 혼재하게 된다. 이는 슬러리의 농도조절이 지연되고 그 농도가 균일하지 않게 되는 결점을 야기한다.
또한, 사용된 슬러리와 재생 슬러리가 혼재되어 있는 탱크(103)로부터 슬러리가 연마기(101)에 공급되게 되어, 슬러리의 농도조절(슬러리의 재생) 및 슬러리의 공급이 병행하여 연속적으로 수행되게 된다. 따라서, 완벽하게 재생되지 않은 슬러리가 연마기(101)에 공급되는 경우가 생길 수도 있게 되어, 피연마재의 연마가 매우 부정확하게 수행되게 된다.
일본 특실평 제 5-49257 호 공보에 기재된 기술에서는, 재생 유체 저장탱크탱크내에 공급되게 될 슬러리의 농도 및 유속이 측정되나, 재생 유체 저장탱크내에서 재생된 슬러리의 농도가 측정되지는 않는다. 그 결과, 재생 슬러리의 농도가 소정치를 만족하지 않더라도 슬러리의 농도치가 검지되지 않는다. 따라서, 슬러리의 농도가 불안정하게 될 수도 있다.
일본 특개평 제 10-58314 호 공보에 기재된 기술에서는, 매니폴드(208)에 공급되는 새로운 슬러리, 화학물질 및 비이온화수의 공급량이 이미 재생된 슬러리의 농도 및 화학특성에 따라서 조절된다. 그러나, 수취링(206)으로부터 매니폴드(208)에 회수되는 슬러리의 농도가 일정하지 않으므로, 재생될 슬러리의 화학특성 및 농도가 안정하지 않게 된다. 따라서, 피연마재의 연마가 바람직하지 않게 수행되게 된다.
일본 특개평 제 10-118899 호 공보에 기재된 기술에서는, 사용된 슬러리가 한외여과기를 이용하여 농축되므로, 슬러리내에 포함된 염화성 제재가 제거된다. 따라서, 농축 슬러리에 염화성 제재를 첨가할 필요가 있으며, 그 첨가량 등을 모니터하는 장치를 배치할 필요가 있다. 이는 재생장치의 구조를 복잡하게 하는 문제점을 야기한다.
재생 슬러리는 일단 연마제 저장부내에 회수된 다음 그 농도를 체크받게 된다. 연마기에 공급된 슬러리의 농도는 검지되지 않고 변화된다. 따라서, 피연마재의 연마가 바람직하지 않게 수행되게 된다.
따라서, 본 발명의 목적은 연마장치에 최적의 농도 및 화학특성을 갖는 슬러리를 공급할 수 있는 CMP 용 슬러리 재생장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 연마장치에 최적의 농도 및 화학물질을 갖는 슬러리를 재생할 수 있는 CMP 용 슬러리 재생 방법을 제공하는 것이다.
도 1 은 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 CMP 용 슬러리 재생장치의 구조를 나타낸 도면.
도 2 는 도 1 에 나타낸 CMP 용 슬러리 재생장치의 동작을 나타낸 순서도.
도 3 은 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 CMP 용 슬러리 재생장치의 구조를 나타낸 도면.
도 4 는 도 3 에 나타낸 CMP 용 슬러리 재생장치의 동작을 나타낸 순서도.
도 5 는 종래의 슬러리 재생장치의 일례를 나타낸 도면.
도 6 은 종래의 슬러리 재생장치의 또 다른 일례를 나타낸 도면.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
1 : 연마 테이블 2 : 유체 저장부
11A 및 11B : 펌프 12A 및 12B : 여과기
13A 내지 13J : 밸브 14A 내지 14P : 튜브
15A 및 15B : 제 1 탱크 16 : 솔벤트 공급수단
17 : 새로운 슬러리 공급수단 18 : 화학물질 공급수단
19A 및 19B : 혼합기 20A 및 20B : 분석기
21 : 제어기
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일면에 따르면,
CMP 용으로 사용되는 사용된 슬러리를 회수하는 제 1 펌프(11A 및 31A),
CMP 장치로부터 사용된 슬러리의 농도보다 높은 농도를 갖는 새로운 슬러리를 사용된 슬러리에 공급하는 새로운 슬러리 공급수단(17 및 37),
사용된 슬러리를 새로운 슬러리와 혼합시켜 생성된 재생 슬러리의 농도를 측정하는 센서(20A, 20B 및 39), 및
CMP 장치에 재생 슬러리를 공급하는 제 2 펌프(11B 및 31C)를 구비하며,
새로운 슬러리 공급수단(17 및 37)은 센서(20A, 20B 및 39)가 측정한 재생 슬러리의 농도가 소정치 이상인 경우에 새로운 슬러리의 공급을 중단하며,
제 2 펌프(11B 및 31C)는 슬러리의 재생이 완료된 다음 재생 슬러리를 CMP 장치에 공급하는 CMP 용 슬러리 재생장치가 제공된다.
본 발명에 따르면, 슬러리의 재생이 완료된 다음, 재생 슬러리가 CMP 장치에 공급된다. 즉, 최적의 농도를 갖는 재생 슬러리가 CMP 장치에 공급되며, 피연마재의 연마공정이 소정의 정확성을 갖고 수행된다.
CMP 용 슬러리 재생장치는,
제 1 펌프(11A)에 의해 회수된 사용된 슬러리를 포함하고 있는 제 1 탱크(15A 및 15B) 및
제 1 탱크(15A 및 15B)내에 배치된 혼합기(19A 및 19B)를 더 구비할 수 있으며,
새로운 슬러리 공급수단(17)은 새로운 슬러리를 제 1 탱크(15A 및 15B)에 공급하며,
혼합기(19A 및 19B)는 사용된 슬러리를 제 1 탱크(15A 및 15B)에 공급된 새로운 슬러리와 혼합시킴으로써 재생 슬러리를 생성하며,
제 2 펌프(11B)는 슬러리의 재생이 완료된 후 제 1 탱크(15A 및 15B)내에 포함되어 있는 재생 슬러리를 CMP 장치에 공급한다.
CMP 용 슬러리 재생장치는,
제 1 펌프(11A)에 의해 회수된 사용된 슬러리로부터 불필요한 물질을 제거하는 제 1 한외여과기(12A) 및
CMP 장치에 공급되게 될 재생 슬러리로부터 불필요한 물질을 제거하는 제 2 한외여과기(12B)를 더 구비할 수 있다.
CMP 용 슬러리 재생장치는 사용된 슬러리를 재생시키기 위하여 화학물질을 탱크에 공급하는 화학물질 공급수단(18)을 더 포함할 수도 있다.
CMP 용 슬러리 재생장치는,
적어도 1 개의 제 2 탱크(15A 및 15B),
제 1 탱크 및 적어도 1 개의 제 2 탱크(15A 및 15B)로부터 제 1 펌프(11A)에 의해 회수된 사용된 슬러리를 포함하는 소정의 탱크를 선택하여 이 소정의 탱크에 사용된 슬러리를 유도하는 제 1 밸브(13A 및 13B) 및
제 1 탱크 및 적어도 1 개의 제 2 탱크(15A 및 15B)로부터 새로운 슬러리 공급수단(17)에 의해 새로운 슬러리를 공급받게 되는 소정의 탱크를 선택하여 이 소정의 탱크에 새로운 슬러리를 유도하는 제 2 밸브(13E 및 13F)를 더 포함할 수도 있으며,
혼합기(19A 및 19B)는 제 1 탱크 및 적어도 1 개의 제 2 탱크 중의 적어도 1 개의 탱크내에 재생 슬러리를 생성하며,
제 1 펌프(11A)는 혼합기(19A 및 19B)에 의해 재생 슬러리가 생성되지 않은 적어도 1 개의 제 2 탱크 및 제 1 탱크 중의 적어도 1 개의 탱크내의 사용된 슬러리를 회수한다.
CMP 용 슬러리 재생 장치는 피연마재를 연마하는 CMP 장치(1 및 2)를 더 구비할 수도 있다.
CMP 용 슬러리 재생장치는,
제 1 탱크(35A 및 35B),
제 1 펌프(31A)에 의해 회수된 사용된 슬러리를 제 1 탱크(35A 및 35B)에 유도하는 튜브(34C) 및
제 1 탱크(35A 및 35B)와 튜브(34C) 사이의 순환경로를 형성하는 제 3 펌프(31B)를 더 구비하며,
새로운 슬러리 공급수단(37)은 튜브(34C)를 흐르는 사용된 슬러리에 새로운 슬러리를 공급하며,
제 3 펌프(31B)는 사용된 슬러리 및 새로운 슬러리를 제 1 탱크(35A 및 35B)와 튜브(34C) 사이에서 순환킴으로써 재생 슬러리를 생성하며,
제 2 펌프(31C)는 슬러리의 재생이 완료된 후 제 1 탱크(35A 및 35B)내에 포함되어 있는 재생 슬러리를 CMP 장치에 공급한다.
CMP 용 슬러리 재생장치는 사용된 슬러리를 재생시키기 위한 화학물질을 튜브를 흐르는 사용된 슬러리에 공급하는 화학물질 공급수단(37)을 더 구비할 수도 있다.
CMP 용 슬러리 재생장치는,
적어도 1 개의 제 2 탱크(35A 및 35B),
제 1 탱크 및 적어도 1 개의 제 2 탱크로부터 제 1 펌프(31A)에 의해 사용된 슬러리가 회수되는 소정의 탱크를 선택하여 이 소정의 탱크에 사용된 슬러리를 유도하는 제 1 밸브(33E 및 33F),
제 1 탱크 및 적어도 1 개의 제 2 탱크 중의 적어도 1 개의 탱크를 선택하여 제 3 펌프(31B)에 의하여 사용된 슬러리 및 새로운 슬러리가 순환되도록 하는 제 2 밸브(33G 및 33H) 및
제 2 펌프(31C)가 CMP 장치에 공급하는 재생 슬러리를 포함하는 소정의 탱크를 선택하는 제 3 밸브(33J 및 33K)를 더 구비할 수도 있으며,
제 2 펌프(31C)는 제 1 탱크 및 적어도 1 개의 제 2 탱크(35A 및 35B) 중의 적어도 1 개의 탱크내에 포함되어 있는 재생 슬러리를 CMP 장치에 공급하며,
제 3 펌프(31B)는 사용된 슬러리 및 새로운 슬러리를 제 2 펌프(31C)에 의해 재생 슬러리를 공급받지 않은 적어도 1 개의 탱크와 튜브(34C) 사이에서 순화시킴으로써 재생 슬러리를 생성한다.
CMP 용 슬러리 재생장치는 피연마재를 연마하는 CMP 장치(1 및 2)를 더 구비할 수도 있다.
본 발명의 제 2 일면에 따르면,
CMP 장치로부터 CMP 용으로 사용된 슬러리를 회수하는 단계,
이 사용된 슬러리에 이 보다 농도가 높은 새로운 슬러리를 공급하는 단계,
사용된 슬러리와 새로운 슬러리를 혼합함으로써 재생 슬러리를 생성하는 단계,
재생 슬러리의 농도를 측정하는 단계 및
재생 슬러리를 CMP 장치에 공급하는 단계를 구비하며,
새로운 슬러리를 공급하는 단계는 재생 슬러리의 농도가 소정치 이상인 경우에 새로운 슬러리의 공급을 중단하는 단계를 포함하며,
재생 슬러리을 공급하는 단계는 슬러리의 재생이 완료된 경우에 CMP 장치에 슬러리를 공급하는 단계를 포함하는 CMP 용 슬러리 재생방법이 제공된다.
본 발명에 따르면, 슬러리의 재생이 완료된 다음, 이 재생 슬러리는 CMP 장치에 공급된다. 소정치(최적치)를 만족하는 재생 슬러리만이 CMP 장치에 공급되므로, 연마공정이 소정의 정확도를 갖고 수행될 수 있다.
CMP 용 슬러리 재생방법은,
회수된 사용된 슬러리로부터 불요 물질을 제거하는 단계 및
CMP 장치에 공급된 재생 슬러리로부터 불요 물질을 제거하는 단계를 더 구비할 수도 있다.
CMP 용 슬러리 재생방법은 사용된 슬러리를 재생하기 위한 화학물질을 사용된 슬러리에 공급하는 단계를 더 구비할 수도 있다.
재생 슬러리를 생성하는 단계는 복수개의 탱크(15A 및 15B) 중의 적어도 1 개의 탱크내에 재생 슬러리를 공급하는 단계를 더 포함할 수도 있다.
사용된 슬러리를 회수하는 단계는 재생된 슬러리가 생성되지 않은 적어도 1 개의 탱크(15A 및 15B)내의 사용된 슬러리를 회수하는 단계를 더 포함할 수도 있다.
재생 슬러리를 공급하는 단계는 복수개의 탱크 중의 적어도 1 개의 탱크로부터 재생 슬러리를 CMP 장치에 공급하는 단계를 더 포함할 수도 있다.
재생 슬러리를 생성하는 단계는 재생 슬러리를 공급하지 않는 적어도 1 개의 탱크내에 재생 슬러리를 생성하는 단계를 더 포함할 수도 있다.
첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 CMP 용 슬러리 재생장치를 설명한다.
도 1 은 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 CMP 용 슬러리 재생장치의 구조를 나타낸 도면이다.
도 1 에 나타낸 바와 같이, CMP 용 슬러리 재생장치는 연마 테이블(1), 유체 저장부(2), 펌프(11A 및 11B), 여과기(12A 및 12B), 밸브(13A 내지 13J), 튜브(14A 내지 14P), 회수 탱크(15A 및 15B), 솔벤트 공급수단(16), 새로운 슬러리 공급수단(17), 화학물질 공급수단(18), 혼합기(19A 및 19B), 분석기(20A 및 20B) 및 제어기(21)를 구비한다.
연마튜브(1)는 반도체 웨이퍼 등의 피연마재가 위치되는 테이블이다.
유체 저장부(2)는 연마 테이블(1)의 주변부의 아래에 배치되어 연마 테이블(1)로부터 흘러내린 사용된 슬러리가 저장부내에 잔존되도록 배치된다.
펌프(11A)는 튜브(14A)와 튜브(14B) 양자에 접속되어 있으며, 유체 저장부(2)로부터 튜브(14A)를 통하여 사용된 슬러리를 유인한다. 펌프(11A)는 유인된 슬러리를 튜브(14B)를 통하여 여과기(12A)에 공급한다.
여과기(12A)는 튜브(14B) 및 튜브(14C) 양자에 접속되어 있으며, 펌프(11A)로부터 튜브(14B)를 통하여 공급된 사용된 슬러리를 여과하여 사용된 슬러리로부터 불요물질을 제거한다. 특히, 여과기(12A)는 비교적 직경이 큰 불요물질을 사용된 슬러리로부터 분리해 낸다. 여과기(12A)는 여과되어 불요물질이 제거된 사용된 슬러리를 튜브(14C)에 공급한다.
튜브(14C)는 튜브(14D) 및 튜브(14E) 양자에 결합되어 튜브(14C)로 공급된 사용된 슬러리가 흐르는 경로를 2 개로 분리하게 된다.
튜브(14D 및 14E)는 각각 사용된 슬러리를 회수탱크(15A)로 유도한다.
밸브(13A 및 13B)는 각각 튜브(14D 및 14E)의 경로상에 배치되어 있으며, 회수탱크(15A 및 15B)에 공급되게 될 사용된 슬러리의 유속을 조절하게 된다.
솔벤트 공급수단(16)은 튜브(14F 및 14G)를 통하여 회수탱크(15A 및 15B) 양자에 접속되어 있으며, 튜브(14F 및 14G)를 통하여 순수를 공급한다.
밸브(13C 및 13D)는 각각 튜브(14F 및 14G)의 경로상에 배치되어 있으며, 회수탱크(15A 및 15B)에 공급되게 될 순수의 유속을 조절하게 된다.
새로운 슬러리 공급수단(17)이 튜브(14H 및 14I)를 통하여 회수탱크(15A) 및 회수탱크(15B) 양자에 접속되어 있으므로, 사용된 슬러리 보다 농도가 높은 새로운 슬러리를 튜브(14H) 및 튜브(14I)를 통하여 회수탱크(15A 및 15B)에 공급한다.
밸브(13E 및 13F)는 튜브(14H 및 14I)의 경로상에 배치되어 있으며, 회수탱크(15A 및 15B)에 공급되게 될 새로운 슬러리의 유속을 조절하게 된다.
화학물질 공급수단(18)은 튜브(14J 및 14K)를 통하여 회수탱크(15A 및 15B)에 접속되어 있다. 화학물질 공급수단(18)은 사용된 슬러리를 재생하는데 필요한 화학물질을 튜브(14J 및 14K)를 통하여 회수탱크(15A 및 15B)에 공급한다. 사용된 슬러리를 재생하는데 사용되는 화학물질은 예를들어 계면활성제, 응집 방지제 등이다.
밸브(13G 및 13H)는 각각 튜브(14J 및 14K)의 경로상에 배치되어 있으며, 회수탱크(15A 및 15B)에 공급되게 될 화학물질의 유속을 조절하게 된다.
혼합기(19A 및 19B)는 각각 회수탱크(15A 및 15B)의 내측에 배치되어 있으며, 회수탱크(15A 및 15B)내에 공급되는 사용된 슬러리, 순수, 새로운 슬러리 및 화학물질을 혼합하게 된다. 따라서, 화학물질이 균일하게 포함되어 있는 슬러리가 재생되게 된다.
분석기(20A 및 20B)는 각각 회수탱크(15A 및 15B)에 접속되어 있으며, 회수탱크(15A 및 15B)의 내측에서 재생된 슬러리의 농도를 측정함으로써 분석한다.
펌프(11B)는 튜브(14M 및 14N) 양자와 결합되어 있는 튜브(14L) 및 튜브(14O) 양자에 결합되어 있다. 펌프(11B)는 회수탱크(15A)의 내측에서 재생된 재생 슬러리를 튜브(14L 및 14M)을 통하여 유인하여 유인된 슬러리를 튜브(14O)에 공급한다. 마찬가지로, 펌프(11B)는 회수탱크(15B)의 내측에서 재생된 재생 슬러리를 튜브(14L 및 14N)를 통하여 유인하여 유인된 슬러리를 튜브(14O)에 공급한다.
밸브(13I 및 13J)는 각각 튜브(14M 및 14N)의 경로상에 배치되어 있으며, 회수탱크(15A 및 15B)로부터 펌프(11B)에 의해 회수된 재생 슬러리의 유속을 조절한다.
여과기(12B)는 튜브(14O 및 14P) 양자에 결합되어 있으며, 펌프(11B)로부터 튜브(14O)를 통하여 공급된 재생 슬러리를 여과하여 재생 슬러리로부터 불요물질을 분리해 낸다. 특히, 여과기(12B)는 비교적 작은 직경으로 인해 여과기(12A)에 의해 재생 슬러리로부터 분리되지 않은 불요물질을 분리해 낸다. 여과기(12B)는 여과된 재생 슬러리를 튜브(14P)를 통하여 연마 테이블(1)에 공급한다.
제어기(21)는 기록매체 또는 네트워크를 통한 컴퓨터 등으로부터 제공된 프로그램에 따라서, CMP 용 슬러리 재생장치내에서 처리되는 전술한 동작을 제어한다.
전술한 바와 같이, 슬러리를 재생하는 부분으로서 2 개 부분(회수탱크 15A 및 15B)이 설치되므로, 슬러리의 재생이 연속적으로 안정하게 재생(제공)되게 된다.
이하, 전술한 CMP 용 슬러리 재생장치의 동작을 설명한다.
도 2 는 CMP 용 슬러리 재생장치의 동작을 설명하는 순서도이다. 아래의 설명에서는 생략하겠지만, 제어기(21)는 CMP 용 슬러리 재생장치내의 각 부분이 처리하는 동작들을 제어한다.
먼저, 슬러리가 공급되는 연마 테이블(1)위에 피연마재가 위치되어 이 피연마재(이하, 물체로 함)가 연마되게 된다. 이 물체를 연마하는데 사용된 슬러리는 연마 테이블(1)로부터 유체 저장부(2)에 떨어져 내리게 된다.
펌프(11A)는 유체 저장부(2)에 떨어진 사용된 슬러리를 튜브(14A)를 통하여 유인하여, 유인된 슬러리가 회수되게 된다(단계 101). 펌프(11A)는 이 사용된 슬러리를 튜브(14B)를 통하여 여과기(12A)에 공급한다.
여과기(12A)는 펌프(11A)로부터 공급된 사용된 슬러리를 여과하여 비교적 직경이 큰 불요물질을 제거해 낸다(단계 102).
이 경우, 밸브(13A 및 13B) 중의 어느 1 개의 밸브, 예를들어 밸브(13A)는 불요물질을 포함하고 있지 않은 사용된 슬러리를 회수탱크(15A 및 15B) 중의 어느 1 개의 회수탱크로 방출시키기 위하여 개방되게 된다. 불요물질이 분리된 사용된 슬러리는 튜브(14C 및 14D)를 통하여 예를들어 회수탱크(15A)에 공급되게 된다(단계 103).
회수탱크(15A)에 소정량의 슬러리가 충만되게 되면, 밸브(13A)는 폐쇄되는 한편 밸브(13B)는 개방되어, 유체 저장부(2)로부터 회수된 사용된 슬러리가 회수탱크(15B)에 공급되게 된다.
이 경우에 회수탱크(15A)에 소정량의 사용된 슬러리가 충만되게 되면, 밸브(13C, 13E 및 13G)는 개방되게 된다.
솔벤트 공급수단(16)은 튜브(14F)를 통하여 회수탱크(15A)에 순수를 공급한다. 새로운 슬러리 공급수단(17)은 튜브(14H)를 통하여 새로운 슬러리를 회수탱크(15A)에 공급한다. 화학물질 공급수단(18)은 튜브(14J)를 통하여 화학물질을 회수탱크(15A)에 공급한다(단계 104).
순수, 새로운 슬러리 및 화학물질이 공급되기 시작하는 경우, 혼합기(19A)는 회수탱크(15A)에 공급된 사용된 슬러리를 순수, 새로운 슬러리 및 화학물질과 함께 혼합한다(단계 105).
분석기(20A)는 회수탱크(15A)내의 슬러리의 농도를 측정한다(단계 106).
재생 슬러리의 농도가 소정치 이상이면, 솔벤트 공급수단(16)은 순수의 공급을 중단하며, 새로운 슬러리 공급수단(17)은 새로운 슬러리의 공급을 중단하며, 화학물질 공급수단(18)은 화학물질의 공급을 중단한다(단계 107). 따라서, 사용된 슬러리의 재생공정이 완결된다.
순수, 새로운 슬러리 및 화학물질을 공급하기 위하여 개방되어 있던 밸브(13C, 13E 및 13G)가 이제는 폐쇄되게 된다.
펌프(11B)는 밸브(13I)가 개방된 다음 회수탱크(15A)내에 준비된 재생 슬러리를 튜브(14L 및 14M)를 통하여 유인한다. 펌프(11B)는 유인된 재생 슬러리를 튜브(14O)를 통하여 여과기(12B)에 공급한다.
여과기(12B)는 재생 슬러리를 여과하여 여과기(12A)에 의해 분리되지 않은 불요물질을 분리해 낸다(단계 108).
여과기(12B)에 의해 여과된 재생 슬러리는 튜브(14P)를 통하여 연마 테이블(1)에 공급된다(단계 109). 펌프(11B) 및 밸브(13I)는 연마 테이블(1)에 공급되게 될 재생 슬러리의 양을 조절한다.
회수탱크(15A)내에 준비된 재생 슬러리가 연마 테이블(1)에 공급되는 동안, 유체 저장부(2)로부터 회수된 사용된 슬러리는 회수탱크(15B)에 공급되게 된다. 마찬가지로, 사용된 슬러리는 회수탱크(15B)내에서 재생되게 된다.
따라서, 사용된 슬러리의 농도가 아닌 재생 슬러리의 농도를 측정함으로써, 최적의 화학특성을 갖는 슬러리가 안정하게 재생될 수 있다. 최적의 화학특성을 갖는 슬러리의 재생이 완결된 다음, 재생 슬러리는 연마 테이블(1)에 공급되게 되어 피연마재의 연마공정이 바람직하게 수행되게 된다.
전술한 바와 같이, 사용된 슬러리가 2 개의 부분(회수탱크 15A 및 15B)에 의해 재생되므로, 주어진 화학특성을 갖는 슬러리가 연속적으로 재생될 수 있다.
첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 CMP 용 슬러리 재생장치를 설명한다.
본 발명의 제 2 실시형태에 따른 CMP 용 슬러리 재생장치에서는, 사용된 슬러리의 재생에 사용되는 순수, 새로운 슬러리 및 화학물질을 공급하는 방법이 제 1 실시형태에서 설명한 방법과 상이하다.
제 1 실시형태에서는, 사용된 슬러리가 회수탱크내에 소정량만큼 충만된 다음 순수, 새로운 슬러리 및 화학물질이 공급된다. 사용된 슬러리는 이들 물질과 혼합되어 재생되는 한편, 분석기(20A 및 20B) 중의 어느 1 개의 분석기는 회수탱크내의 슬러리의 농도를 측정한다.
반면에, 본 발명의 제 2 실시형태에서는, 별도의 튜브내의 순수, 새로운 슬러리 및 화학물질이 회수탱크에 공급되게 될 사용된 슬러리에 미리 첨가되게 된다. 회수탱크에 공급된 사용된 슬러리는 그 농도가 측정되는 한편 튜브로 재공급되어 재생되게 된다.
도 3 은 본 발명의 제 2 실시형태의 CMP 용 슬러리 재생장치의 구조를 나타낸 도면이다.
CMP 용 슬러리 재생장치는 연마 테이블(1), 유체 저장부(2), 펌프(31A 내지 31C), 여과기(32A 및 32B), 밸브(33A 내지 33K), 튜브(34A 내지 34R), 회수탱크(35A 및 35B), 솔벤트 공급수단(36), 새로운 슬러리 공급수단(37), 화학물질 공급수단(38), 분석기(39) 및 제어기(40)를 구비한다.
연마 테이블(1) 및 유체 저장부(2)의 구조는 제 1 실시형태의 것과 실질적으로 동일하다.
펌프(31A)는 튜브(34A 및 34B) 양자에 접속되어 있으며 유체 저장부(2)로부터 튜브(34A)를 통하여 사용된 슬러리를 유인한다. 펌프(31A)는 유인된 슬러리를 튜브(34B)에 공급한다.
밸브(34A)는 튜브(34B 및 34C) 양자에 결합되어 있으며 튜브(34B)로부터 튜브(34C) 방향으로 흐르는 사용된 슬러리의 유속을 조절한다.
솔벤트 공급수단(36)은 튜브(34D)를 통하여 튜브(34C)에 접속되어 있으며 튜브(34D)를 통하여 튜브(34C)에 순수를 공급한다.
밸브(33B)는 튜브(34D)의 경로상에 배치되어 있으며, 솔벤트 공급수단(36)에 의해 공급된 순수의 유속을 조절한다.
새로운 슬러리 공급수단(37)은 튜브(34E)를 통하여 튜브(34C)에 접속되어 있으며, 튜브(34E)를 통하여 사용된 슬러리의 농도보다 농도가 높은 새로운 슬러리를 튜브(34C)에 공급한다.
밸브(33C)는 튜브(34E)의 경로상에 배치되어 있으며 새로운 슬러리 공급수단(37)에 의해 공급된 새로운 슬러리의 유속을 조절한다.
화학물질 공급수단(38)은 튜브(34F)를 통하여 튜브(34C)에 접속되어 있으며 튜브(34F)를 통하여 사용된 슬러리 재생용의 하나 이상의 화학물질(예를들어, 계면활성제, 응집 방지제 등)을 튜브(34C)에 공급한다.
밸브(33D)는 튜브(34C)의 경로상에 배치되어 있으며 화학물질 공급수단(38)에 의해 공급된 화학물질의 유속을 조절한다.
따라서, 튜브(34C)에 순수, 새로운 슬러리 및 화학물질이 공급되어 튜브(34C)를 따라서 흐르는 사용된 슬러리에 첨가되게 되면, 사용된 슬러리가 재생되게 된다.
여과기(32A)는 튜브(34C)에 접속되어 있으며 튜브(34C)에 공급된 재생 슬러리를 여과하여 재생 슬러리내에 포함되어 있는 불요물질을 분리해 낸다. 특히, 여과기(32A)는 재생 슬러리로부터 비교적 큰 직경의 불요물질을 제거해 내어, 불요물질이 포함되어 있지 않은 재생 슬러리를 튜브(34G)에 공급한다.
분석기(39)는 튜브(34G)의 경로상에 배치되며 튜브(34G)에 공급되는 재생 슬러리의 농도 등을 측정함으로써 재생 슬러리를 분석한다.
튜브(34G)는 튜브(34H 및 34I) 양자에 결합되어 있으며, 튜브(34G)에 공급된 재생 슬러리가 흐르는 방향의 경로가 2 개로 분리되게 된다.
튜브(34H 및 34I)는 각각 재생 슬러리를 회수탱크(35A 및 35B)에 유도한다.
밸브(33E 및 33F)는 튜브(34H 및 34I)의 경로상에 배치되어 있으며 회수 탱크(35A 및 35B)에 공급되게 될 재생 슬러리의 유속을 조절하게 된다.
펌프(31B)는 튜브(34K 및 34L) 양자에 결합되어 있는 튜브(34J) 및 튜브(34M) 양자에 접속되어 있다. 펌프(31B)는 튜브(34J 및 34K)를 통하여 회수탱크(35A)에 공급된 재생 슬러리를 유인하여 유인된 슬러리를 튜브(34M)에 공급한다. 펌프(31B)는 튜브(34J 및 34L)를 통하여 회수탱크(35B)에 공급된 재생 슬러리를 유인하여 유인된 슬러리를 튜브(34M)에 공급한다.
밸브(33G 및 33H)는 튜브(34K 및 34L)의 경로상에 배치되어 있으며 펌프(31B)에 의하여 회수탱크(35A 및 35B)로부터 유인된 재생 슬러리의 유속을 조절한다.
밸브(33I)는 튜브(34M)의 경로상에 배치되어 있으며 튜브(34M)에 공급된 재생 슬러리의 유속을 조절한다.
튜브(34M)는 튜브(34C)와 결합되어 펌프(31B)에 의해 공급된 재생 슬러리가 슬러리 재생장치를 통하여 여과기(32A), 분석기(39), 회수탱크(35A 및 35B) 및 펌프(31B)의 순서로 순차적으로 순환하게 된다.
펌프(31C)는 튜브(34O 및 34P) 양자에 결합된 튜브(34N) 및 튜브(34Q) 양장에 접속되어 있다. 펌프(31C)는 튜브(35N 및 35O)를 통하여 회수탱크(35A)에 공급된 재생 슬러리를 유인하며 유인된 슬러리를 튜브(34Q)에 공급한다. 펌프(31C)는 튜브(34N 및 34O)를 통하여 회수탱크(35B)에 공급된 재생 슬러리를 유인하여 유인된 슬러리를 튜브(34Q)에 공급한다.
밸브(33J 및 33K)는 각각 튜브(34O 및 34P)의 경로상에 배치되어 있으며, 펌프(31C)에 의하여 회수탱크(35A 및 35B)로부터 유인된 재생 슬러리의 유속을 조절한다.
여과기(32B)는 튜브(34Q 및 34R) 양자에 접속되어 있으며 펌프(31C)로부터 공급된 재생 슬러리를 여과하여 재생 슬러리로부터 불요물질을 제거해 낸다. 더 자세히 설명하면, 여과기(32B)는 비교적 직경이 작기 때문에 여과기(32A)에 의하여 분리되지 않은 불요물질을 분리해 낸다. 여과기(32B)는 불요물질이 포함되어 있지 않은 재생 슬러리를 튜브(34R)를 통하여 연마 테이블(1)에 공급한다.
제어기(40)는 기록매체 또는 네트워크를 통한 컴퓨터 등으로부터 제공된 프로그램에 따라서, CMP 용 슬러리 재생장치의 각 부분에서 처리되는 전술한 동작을 제어한다.
전술한 바와 같이, 재생 슬러리를 회수하는 부분으로서 2 개 부분(회수탱크 15A 및 15B)이 설치되므로, 슬러리의 재생이 연속적으로 안정하게 재생되게 된다.
이하, 전술한 구조를 갖는 CMP 용 슬러리 재생장치의 동작을 설명한다.
도 4 는 CMP 용 슬러리 재생장치의 동작을 설명하는 순서도이다. 이하의 설명에서는 생략되어 있지만, CMP 슬러리 재생장치의 각 부분에서 처리되는 동작은 제어기(40)에 의하여 제어되는 것으로 간주된다.
먼저, 슬러리가 공급되는 연마 테이블(1)위에 피연마재가 위치되어 이 피연마재(이하, 물체로 함)가 연마되게 된다. 이 물체를 연마하는데 사용된 슬러리는 연마 테이블(1)로부터 유체 저장부(2)에 떨어져 내리게 된다.
펌프(31A)는 유체 저장부(2)에 떨어진 사용된 슬러리를 튜브(34A)를 통하여 유인하여, 유인된 슬러리가 회수되게 된다(단계 201). 펌프(31A)는 이 사용된 슬러리를 튜브(34B)에 공급한다.
튜브(34B)에 공급된 사용된 슬러리는 튜브(34C)에 공급되는 한편 밸브(33A)는 그 유속을 조절한다.
사용된 슬러리가 튜브(34C)의 방향으로 흐르기 시작하게 되면 밸브(33B, 33C 및 33D)가 개방된다.
솔벤트 공급수단(36)은 튜브(34D)를 통하여 순수를 튜브(34C)에 공급한다. 새로운 슬러리 공급수단(37)은 튜브(34E)를 통하여 새로운 슬러리를 튜브(34C)에 공급한다. 화학물질 공급수단(38)은 튜브(34F)를 통하여 화학물질을 튜브(34C)에 공급한다(단계 202). 그 결과, 튜브(34C)내의 사용된 슬러리에 순수, 새로운 슬러리 및 화학물질이 첨가되게 되어, 사용된 슬러리를 재생시키게 된다. 그러나, 슬러리의 화학특성(농도 등)은 물체를 연마하기에 최적의 상태는 아니다.
여과기(32A)는 비교적 직경이 큰 불요물질을 재생 슬러리로부터 분리해 내고(단계 203), 이 여과된 슬러리를 튜브(34G)에 공급한다.
분석기(39)는 튜브(34G)에 공급된 재생 슬러리의 농도를 측정함으로써 재생 슬러리를 분석한다(단계 204).
이 경우, 밸브(33E 및 33F) 중의 어느 1 개 예를들어 밸브(33E)는 불요물질이 분리된 재생 슬러리를 튜브(34G 및 34H)를 통하여 회수탱크(35A)에 방출시키기 위하여 개방된다(단계 205).
재생 슬러리가 회수탱크(35A)에 공급되기 시작하는 경우 밸브(33G 및 33I)가 개방된다.
펌프(31B)는 회수탱크(35A)에 공그된 재생 슬러리를 튜브(34J 및 34K)를 통하여 유인한다. 펌프(31B)에 의하여 유인된 재생 슬러리는 튜브(34M)를 통하여 튜브(34C)에 공급되게 된다. 이 때, 재생 슬러리는 슬러리 재생장치를 통하여 여과기(32A), 분석기(39), 회수탱크(35A) 및 펌프(31B)로부터 이 순서로 순차적으로 순환되게 된다(단계 206). 재생 슬러리가 순환되는 동안, 분석기(39)는 재생 슬러리의 화학특성을 분석한다. 제어기(40)는 분석기(39)의 분석결과에 따라서 재생 슬리리의 농도를 소정치 이상이 되도록 하기 위하여 밸브(33B, 33C 및 33D)를 제어한다.
재생 슬러리의 농도가 소정치 이상이면, 펌프(31B)는 재생 슬러리의 유인을 중단하며, 밸브(33G 및 33I)가 폐쇄된다. 따라서, 재생 슬러리의 순환이 중단되며(단계 207), 회수탱크(35A)는 최적의 농도를 갖는 재생 슬러리로 충만되게 된다.
회수탱크(35A)에 재생 슬러리가 충만되게 되면, 밸브(33E)가 폐쇄되는 한편 밸브(33F)가 개방되게 되어, 재생 슬러리가 회수탱크(35B)에 공급되게 된다.
회수탱크(35A)에 재생 슬러리가 충만되는 것에 뒤이어, 밸브(33J)가 개방된다. 펌프(31C)는 회수탱크(35A)로부터 튜브(34N 및 34O)를 통하여 재생 슬러리를 유인하여 유인된 슬러리를 튜브(34Q)를 통하여 여과기(32B)에 공급한다.
여과기(32B)는 직경이 비교적 작기 때문에 여과기(32A)에 의해 재생 슬러리로부터 분리되지 않은 불요물질을 분리해 낸다(단계 208).
여과기(32B)에 의해 분리된 불요물질이 분리된 재생 슬러리는 튜브(34R)를 통하여 연마 테이블(1)상으로 공급되게 된다(단계 209). 밸브(33J) 및 펌프(31C)에 의하여 연마 테이블(1)상으로 공급되는 재생 슬러리의 양이 조절되는 것을 주목할 필요가 있다.
회수탱크(35A)내에 준비된 재생된 슬러리는 연마 테이블(1)상으로 공급되는 한편, 유체 저장부(2)로부터 회수된 재생 슬러리는 회수탱크(35B)내에 공급되게 된다. 전술한 바와 같이, 재생 슬러리는 슬러리 재생장치를 통하여 여과기(32A), 분석기(39), 회수탱크(35A) 및 펌프(31B)로부터 이 순서로 순차적으로 순환되게 되어 그 농도 등이 소정치 이상으로 조합되게 된다.
따라서, 사용된 슬러리가 아닌 재생 슬러리의 농도를 측정함으로써, 최적의 화학특성을 갖는 슬러리가 안정하게 재생될 수 있게 된다. 최적의 화학특성을 갖는 슬러리의 재생이 완료되는 것에 뒤이어, 재생 슬러리가 연마 테이블(1)에 공급되게 되어 피연마재의 연마공정이 바람직하게 수행되게 된다.
전술한 바와 같이, 슬러리가 2 개의 부분(회수탱크 15A 및 15B)에 의해 재생되므로, 주어진 화학특성을 갖는 슬러리가 연속적으로 재생될 수 있다.
제 1 및 제 2 실시형태에서, 슬러리가 전술한 것과 같이 연속적으로 재생될 수 있는 구조를 갖는다면 3 개 이상의 회수탱크가 배치될 수도 있다.
솔벤트 공급수단(36), 새로운 슬러리 공급수단(37) 및 화학물질 공급수단(38)은, 순수, 새로운 슬러리 및 화학물질이 공급되어 장치를 통하여 순환하는 재생 슬러리에 첨가된다면 전술한 것과 상이한 어느 위치에라도 배치될 수도 있다.
본 발명의 광의의 사상 및 범주를 벗어나지 않는 각종의 실시예 및 변형예가 구현될 수 있다. 전술한 실시형태는 본 발명을 설명하기 위한 것이지, 본 발명의 범주를 제한하는 목적으로 기재된 것이 아니다. 본 발명의 범주를 실시형태가 아닌 첨부된 청구범위에 기재한다. 본 발명의 청구범위 및 이와 대등한 의미의 범위내의 각종 수정예들은 본 발명의 범주에 포함되는 것으로 간주된다.
본 출원은 1998 년 8 월 28 일자 일본 특개평 제 10-244124 호의 명세서, 청구범위, 도면 및 요약서에 기초한다. 상기 일본 특허출원의 기재사항 일체는 본 출원에 참조된다.
전술한 바와 같이, 본 발명의 CMP 용 슬러리 재생장치에 따르면, 연마장치에 최적의 농도 및 화학특성을 갖는 슬러리를 공급할 수 있는 CMP 용 슬러리 재생장치및 방법을 제공할 수 있게 된다.
Claims (15)
- 화학기계연마(CMP) 장치로부터 CMP 용으로 사용되는 사용된 슬러리를 회수하는 제 1 펌프(11A 및 31A),사용된 슬러리의 농도보다 높은 농도를 갖는 새로운 슬러리를 사용된 슬러리에 공급하는 새로운 슬러리 공급수단(17 및 37),사용된 슬러리를 새로운 슬러리와 혼합시켜 생성된 재생 슬러리의 농도를 측정하는 센서(20A, 20B 및 39), 및CMP 장치에 재생 슬러리를 공급하는 제 2 펌프(11B 및 31C)를 구비하며,상기 새로운 슬러리 공급수단(17 및 37)은 상기 센서(20A, 20B 및 39)가 측정한 재생 슬러리의 농도가 소정치 이상인 경우에 새로운 슬러리의 공급을 중단하며,상기 제 2 펌프(11B 및 31C)는 슬러리의 재생이 완료된 다음 재생 슬러리를 CMP 장치에 공급하는 것을 특징으로 하는 CMP 용 슬러리 재생장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 제 1 펌프(11A)에 의해 회수된 사용된 슬러리를 포함하고 있는 제 1 탱크(15A 및 15B) 및상기 제 1 탱크(15A 및 15B)내에 배치된 혼합기(19A 및 19B)를 더 구비하며,상기 새로운 슬러리 공급수단(17)은 새로운 슬러리를 상기 제 1 탱크(15A 및 15B)에 공급하며,상기 혼합기(19A 및 19B)는 사용된 슬러리를 상기 제 1 탱크(15A 및 15B)에 공급된 새로운 슬러리와 혼합시킴으로써 재생 슬러리를 생성하며,상기 제 2 펌프(11B)는 슬러리의 재생이 완료된 후 상기 제 1 탱크(15A 및 15B)내에 포함되어 있는 재생 슬러리를 CMP 장치에 공급하는 것을 특징으로 하는 CMP 용 슬러리 재생장치.
- 제 2 항에 있어서,상기 제 1 펌프(11A)에 의해 회수된 사용된 슬러리로부터 불요물질을 제거하는 제 1 한외여과기(12A) 및CMP 장치에 공급되게 될 재생 슬러리로부터 불요물질을 제거하는 제 2 한외여과기(12B)를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 CMP 용 슬러리 재생장치.
- 제 3 항에 있어서,사용된 슬러리를 재생시키기 위하여 화학물질을 상기 제 1 탱크에 공급하는 화학물질 공급수단(18)을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 CMP 용 슬러리 재생장치.
- 제 4 항에 있어서,적어도 1 개의 제 2 탱크(15A 및 15B),상기 제 1 탱크 및 상기 적어도 1 개의 제 2 탱크(15A 및 15B)로부터 상기 제 1 펌프(11A)에 의해 회수된 사용된 슬러리를 포함하는 소정의 탱크를 선택하여 이 소정의 탱크에 사용된 슬러리를 유도하는 제 1 밸브(13A 및 13B) 및상기 제 1 탱크 및 상기 적어도 1 개의 제 2 탱크(15A 및 15B)로부터 상기 새로운 슬러리 공급수단(17)에 의해 새로운 슬러리를 공급받게 되는 소정의 탱크를 선택하여 이 소정의 탱크에 새로운 슬러리를 유도하는 제 2 밸브(13E 및 13F)를 더 포함하며,상기 혼합기(19A 및 19B)는 상기 제 1 탱크 및 상기 적어도 1 개의 제 2 탱크 중의 적어도 1 개의 탱크내에 재생 슬러리를 생성하며,상기 제 1 펌프(11A)는 상기 혼합기(19A 및 19B)에 의해 재생 슬러리가 생성되지 않은 상기 적어도 1 개의 제 2 탱크 및 제 1 탱크 중의 적어도 1 개의 탱크내의 사용된 슬러리를 회수하는 것을 특징으로 하는 CMP 용 슬러리 재생장치.
- 제 5 항에 있어서,피연마재를 연마하는 CMP 장치(1 및 2)를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 CMP 용 슬러리 재생장치.
- 제 1 항에 있어서,제 1 탱크(35A 및 35B),상기 제 1 펌프(31A)에 의해 회수된 사용된 슬러리를 상기 제 1 탱크(35A 및 35B)에 유도하는 튜브(34C) 및상기 제 1 탱크(35A 및 35B)와 상기 튜브(34C) 사이의 순환경로를 형성하는 제 3 펌프(31B)를 더 구비하며,상기 새로운 슬러리 공급수단(37)은 상기 튜브(34C)를 흐르는 사용된 슬러리에 새로운 슬러리를 공급하며,상기 제 3 펌프(31B)는 사용된 슬러리 및 새로운 슬러리를 상기 제 1 탱크(35A 및 35B)와 상기 튜브(34C) 사이에서 순환킴으로써 재생 슬러리를 생성하며,상기 제 2 펌프(31C)는, 슬러리의 재생이 완료된 후, 상기 제 1 탱크(35A 및 35B)내에 포함되어 있는 재생 슬러리를 CMP 장치에 공급하는 것을 특징으로 하는 CMP 용 슬러리 재생장치.
- 제 7 항에 있어서,상기 튜브(24C)를 흐르는 사용된 슬러리에 사용된 슬러리를 재생시키기 위한 화학물질을 공급하는 화학물질 공급수단(37)을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 CMP 용 슬러리 재생장치.
- 제 8 항에 있어서,적어도 1 개의 제 2 탱크(35A 및 35B),상기 제 1 탱크 및 적어도 1 개의 제 2 탱크로부터, 상기 제 1 펌프(31A)에 의해, 사용된 슬러리가 회수되는 소정의 탱크를 선택하여 이 소정의 탱크에 사용된 슬러리를 유도하는 제 1 밸브(33E 및 33F),상기 제 1 탱크 및 상기 적어도 1 개의 제 2 탱크 중의 적어도 1 개의 탱크를 선택하여 상기 제 3 펌프(31B)에 의하여 사용된 슬러리 및 새로운 슬러리가 순환되도록 하는 제 2 밸브(33G 및 33H) 및상기 제 2 펌프(31C)가 CMP 장치에 공급하는 재생 슬러리를 포함하는 소정의 탱크를 선택하는 제 3 밸브(33J 및 33K)를 더 구비하며,상기 제 2 펌프(31C)는 제 1 탱크 및 적어도 1 개의 제 2 탱크(35A 및 35B) 중의 적어도 1 개의 탱크내에 포함되어 있는 재생 슬러리를 CMP 장치에 공급하며,상기 제 3 펌프(31B)는 사용된 슬러리 및 새로운 슬러리를 상기 제 2 펌프(31C)에 의해 재생 슬러리를 공급받지 않은 적어도 1 개의 탱크와 상기 튜브(34C) 사이에서 순화시킴으로써 재생 슬러리를 생성하는 것을 특징으로 하는 CMP 용 슬러리 재생장치.
- 제 9 항에 있어서,피연마재를 연마하는 CMP 장치(1 및 2)를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 CMP 용 슬러리 재생장치.
- CMP 장치로부터 CMP 용으로 사용된 슬러리를 회수하는 단계,상기 사용된 슬러리에 이 보다 농도가 높은 새로운 슬러리를 공급하는 단계,사용된 슬러리와 새로운 슬러리를 혼합함으로써 재생 슬러리를 생성하는 단계,재생 슬러리의 농도를 측정하는 단계 및재생 슬러리를 CMP 장치에 공급하는 단계를 구비하며,상기 새로운 슬러리를 공급하는 단계는, 재생 슬러리의 농도가 소정치 이상인 경우에 새로운 슬러리의 공급을 중단하는 단계를 포함하며,상기 재생 슬러리를 공급하는 단계는 슬러리의 재생이 완료된 경우에 CMP 장치에 슬러리를 공급하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 CMP 용 슬러리 재생방법.
- 제 11 항에 있어서,회수된 사용된 슬러리로부터 불요물질을 제거하는 단계 및CMP 장치에 공급된 재생 슬러리로부터 불요물질을 제거하는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 CMP 용 슬러리 재생방법.
- 제 12 항에 있어서,사용된 슬러리를 재생하기 위한 화학물질을 사용된 슬러리에 공급하는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 CMP 용 슬러리 재생방법.
- 제 13 항에 있어서,상기 재생 슬러리를 생성하는 단계는 복수개의 탱크(15A 및 15B) 중의 적어도 1 개의 탱크내에 재생 슬러리를 생성하는 단계를 포함하며,상기 사용된 슬러리를 회수하는 단계는 재생 슬러리가 생성되지 않은 적어도 1 개의 탱크(15A 및 15B) 내의 사용된 슬러리를 회수하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 CMP 용 슬러리 재생방법.
- 제 13 항에 있어서,상기 재생 슬러리를 공급하는 단계는 복수개의 탱크 중의 적어도 1 개의 탱크로부터 재생 슬러리를 CMP 장치에 공급하는 단계를 포함하며,상기 재생 슬러리를 생성하는 단계는 재생 슬러리가 공급되지 않은 적어도 1 개의 탱크내에 재생 슬러리를 생성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 CMP 용 슬러리 재생방법.
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