KR20000017366A - 현상장치 - Google Patents

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KR20000017366A
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이나다히로이치
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히가시 데쓰로
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Abstract

웨이퍼의 외주(外周)로 향하여 갈수록, 현상액 공급노즐의 토출구로부터 토출되는 순수한 현상액에, 원심력에 의해 웨이퍼의 중심방향으로부터 흘러들어 오는 반응이 진행된 현상액이 혼합되어지는 양이 늘어나기 때문에, 현상처리가 일정하게 되지 않는다. 따라서, 현상액 공급노즐을 복수의 영역으로 분할한다. 각 영역의 토출구로부터 토출되는 현상액의 양이, 웨이퍼의 회전중심 부근으로 갈수록 적어지도록 구성한다. 이에 의해, 현상처리의 균일화를 꾀할 수 있다.

Description

현상장치{DEVELOPING APPARATUS}
본 발명은, 반도체 웨이퍼 등의 피처리기판에 대하여 현상처리를 행하는 현상처리장치에 관한 것이다.
예를들어 반도체 제조 공정에 있어서의 포토레지스트(photoresist) 처리공정에서는, 반도체 웨이퍼(이하,「웨이퍼」로 칭함.)등의 기판표면에 레지스트액을 도포하여 레지스트막을 형성하고, 소정의 패턴을 노광한 후에, 현상액으로 현상처리를 하고 있다. 이와 같은 현상처리를 행함에 있어서는, 종래부터 현상처리장치가 사용되고 있다.
일반적으로, 현상처리장치는, 웨이퍼를 흡착하여 보유 및 유지한 상태에서 회전시키는 스핀척과, 이 스핀척 상방의 소정 위치로 이동이 가능한 현상액 공급노즐을 갖추고 있다. 이 현상액 공급노즐은, 웨이퍼의 직경보다 긴 길이를 갖는, 말하자면 통수관상(通水管狀)의 구성을 갖추고, 현상액 공급노즐의 밑면에는 토출구가 일렬로 정렬된 상태로 형성되어 있다.
이와 같은 현상액 공급노즐을 사용하여 현상액을 웨이퍼 상으로 공급하기 위하여는, 먼저 스핀척에 보유 및 유지된 웨이퍼 상방의 소정 위치, 즉 웨이퍼의 직경과 중첩되는 위치로 현상액 공급노즐을 이동시킨다. 다음, 현상액 공급노즐에 현상액을 공급하여, 토출구로부터 현상액을 웨이퍼로 토출하면서 웨이퍼를 1/2 이상 회전시켜, 웨이퍼 표면전체에 걸쳐 현상액이 균일하게 공급되도록 하고 있다.
그러나, 이러한 종래의 현상장치에서는, 웨이퍼 중심 부근에 있어서는 반응이 진행되지 않은 거의 순수한 현상액의 공급이 계속되어지나, 웨이퍼의 외주(外周)로 갈수록, 현상액 공급노즐의 토출구로부터 토출되는 순수한 현상액에, 원심력에 의해 웨이퍼의 중심방향으로부터 흘러들어 오는 반응이 진전된 현상액이 혼합되어지는 양이 늘어나기 때문에, 현상처리가 일정하게 되지 않는 문제가 있다. 즉, 웨이퍼의 외주로 감에 따라 현상처리가 진행되지 않기 때문에, 형성되는 선폭(線幅)이, 웨이퍼 중심 부근은 가늘어지고 웨이퍼 엣지(edge) 부근은 두꺼워지는 경향을 나타내는 문제가 있다.
본 발명은, 상기와 같은 과제를 해결하기 위한 것으로서, 균일한 현상처리가 가능한 현상장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
관련된 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 제 1 관점에서는, 피처리체를 보유 및 유지한 상태에서 회전시키는 수단과, 상기 보유 및 유지된 상태에서 회전되는 피처리체의 표면에 현상액을 토출시키는 토출구가 줄지어 배치되고 또 복수의 영역으로 분할된 노즐과, 상기 복수 영역 중에서 상기 피처리체의 회전 중심 부근에 대응하는 영역의 토출구로부터는 타 영역에 비하여 적은 양의 현상액이 토출되도록 현상액의 토출량을 제어하는 수단을 구비한다.
본 발명에서는, 노즐이 복수의 영역으로 분할되고, 또 각 영역 중에서 피처리체의 회전 중심 부근에 대응하는 영역의 토출구로부터는 타 영역에 비하여 적은 양의 현상액이 토출되도록 구성되기 때문에, 피처리체의 회전 중심 부근에 공급되는 순수한 현상액의 비율과 피처리체의 외주에 공급되는 순수한 현상액의 비율이 거의 일치되어, 현상처리의 불균일(不均一)이 적어진다.
본 발명의 제 2 관점에서는, 피처리체를 보유 및 유지한 상태에서 회전시키는 수단과, 상기 보유 및 유지된 상태에서 회전되는 피처리체의 표면에 현상액을 토출시키는 토출구가 줄지어 배치되고 또 복수의 영역으로 분할된 노즐과, 상기 노즐에 일체적(一體的)으로 설치되어 각 영역의 토출구로부터 토출되는 현상액의 토출량을 제어하는 수단을 구비한다.
본 발명에서는, 노즐이 복수의 영역으로 분할되고, 또 각 영역의 토출구로부터 토출되는 현상액의 토출량을 제어하는 수단이 노즐에 일체적으로 설치되어 있기 때문에, 각 영역으로부터 토출되는 현상액의 토출시간 및 토출량을 보다 정확하게 제어하는 것이 가능하다. 또, 현상액을 노즐에 보내기 위한 배관을 줄일 수 있다.
도 1은, 본 발명의 하나의 실시형태와 관련된 도포현상처리장치의 평면도,
도 2는, 도 1에 나타낸 도포현상처리장치의 정면도,
도 3은, 도 1에 나타낸 도포현상처리장치의 배면도(背面圖),
도 4는, 도 1에 나타낸 현상처리유니트의 구성을 나타내는 정면도,
도 5는, 도 4에 나타낸 현상처리유니트의 구성을 나타내는 평면도,
도 6은, 도 4에 나타낸 현상액 공급노즐의 구성을 나타내는 사시도(斜視圖),
도 7은, 도 6에 나타낸 현상액 공급노즐의 구성을 보여주는 저면도(底面圖),
도 8은, 도 6에 나타낸 현상액 공급노즐 각 영역의 토출구로부터 토출되는 현상액의 토출 타이밍의 일례(一例)를 나타내는 도,
도 9는, 도 6에 나타낸 현상액 공급노즐 각 영역의 토출구로부터 토출되는 현상액의 토출량의 일례(一例)를 나타내는 도,
도 10은, 본 발명과 같이 현상액 공급노즐을 복수의 영역으로 분할하였을 경우의 문제점을 설명하기 위한 도,
도 11은, 다른 실시형태에 관련된 현상액 공급노즐의 구성을 나타내는 저면도(底面圖),
도 12는, 다른 실시형태에 관련된 현상액 공급노즐의 구성을 나타내는 저면도(底面圖) 도,
도 13은, 또 다른 실시형태에 관련된 현상액 공급노즐의 구성을 나타내는 정면도,
도 14는, 또 다른 실시형태에 관련된 현상액 공급노즐의 구성을 모식적(模式的)으로 나타내는 도,
도 15는, 도 14에 나타낸 현상액 공급노즐을 사용하는, 구체적인 현상액 공급 타이밍의 일례(一例)를 나타내는 도,
도 16은, 토출구의 크기를 변화시켰을 경우의 구조를 나타내는, 현상액 공급노즐의 저면도(底面圖)이다.
〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉
34 : 스핀척(spin chuck)
42, 73 : 현상액 공급노즐
62a∼62e : 토출구
65a∼65e : 에어 오퍼레이팅 밸브(air operating valve)
76, 77 : 전자(電磁) 밸브
DEV : 현상처리유니트 W : 웨이퍼
이하, 본 발명의 실시형태를 도면에 의거하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 하나의 실시형태에 관련된 도포현상처리장치의 평면도, 도 2는 도 1에 나타낸 도포현상처리장치의 정면도, 도 3은 도 1에 나타낸 도포현상시스템의 배면도이다.
도 1 내지 도 3에 나타낸 바와 같이, 이 도포현상처리장치(1)는, 카세트 스테이션(10), 처리스테이션(11) 및 인터페이스(Interface)부(12)를 일체(一體)로 접속시킨 구성을 갖추고 있다. 카세트 스테이션(10)에는, 웨이퍼(W)가 카세트(C) 단위로 복수매(複數枚), 예를들어 25매 단위로 외부로부터 도포현상처리장치(1)에 반입되고, 또 도포현상처리장치(1)로부터 외부에 반출된다. 또 카세트(C)에 대하여 웨이퍼(W)가 반입 및 반출된다. 처리스테이션(11)에는, 도포현상처리공정 중에서 한장씩 웨이퍼를 처리하는 방식이라고 할 수 있는 매엽식(枚葉式)의 각종 처리유니트가 소정위치에 다단(多段)으로 배치되어 있다. 인터페이스부(12)에서는, 이 도포현상처리장치(1)에 인접되어 설치되는 노광장치(露光裝置)(13)와의 사이에서 웨이퍼(W)의 주고받기가 행하여진다.
카세트스테이션(10)에는 도 1에 나타낸 바와 같이, 카세트재치대(20) 위의 위치결정돌기(位置決定突起)(20a)의 위치에 복수개(예를들어 4개)의 카세트(C)가, 각 각의 웨이퍼(W) 출입구를 처리스테이션(11)측으로 향하게 하여 X방향(도 1의 상하방향)을 따라 일렬로 재치된다. 이 카세트(C) 배열방향(X방향) 및 카세트(C) 내에 수용되는 웨이퍼(W)의 웨이퍼(W) 배열방향(Z 방향; 수직방향)으로 이동가능한 웨이퍼반송체(搬送體)(21)가, 반송로(21a)를 따라서 자유롭게 이동하며 각 카세트 (C)에 선택적으로 접근한다.
웨이퍼반송체(21)는 θ방향으로도 자유롭게 회전할 수 있도록 구성되어 있으며, 후술하는 바와 같이 처리스테이션(11)측의 제 3처리유니트군(G3)에 있어서의 다단유니트부에 속하는 얼라인먼트(alignment)유니트(ALIM) 및 엑스텐션유니트(EXT )에도 접근이 가능하도록 구성되어 있다.
처리스테이션(11)에는, 도 1에 나타낸 바와 같이, 그 중심부에 수직반송형(垂直搬送型)의 반송장치가(22)가 설치되고, 그 주변에는 각종 처리유니트가 1조 또는 복수조로 다단집적배치(多段集積配置)되어 처리유니트군을 형성하고 있다. 관련된 도포현상처리장치(1)에 있어서는, 5개의 처리유니트군(G1, G2, G3, G4, G5)이 배치가능하도록 구성되어 있고, 제 1 및 제 2 처리유니트군(G1, G2)은 시스템 정면측에 배치되고, 제 3처리유니트군(G3)은 카세트 스테이션(10)에 인접되어 배치되고, 제 4처리유니트군(G4)은 인터페이스부(12)에 인접되어 배치되고, 또 파선(破線)으로 나타낸 제 5처리유니트군(G5)을 배면측으로 배치할 수 있도록 되어 있다. 반송장치(22)는, θ방향으로 회전이 자유롭고 Z 방향으로 이동이 가능하도록 구성되어 있으며, 각 처리유니트와의 사이에서 웨이퍼(W)의 주고받기가 가능하도록 되어 있다.
제 1처리유니트군(G1)에는, 도 2에 나타낸 바와 같이, 컵(CP) 내에서 웨이퍼 (W)를 스핀척에 올려 소정의 처리를 행하는 2대의 스피너형(spinner型) 처리유니트, 예를들어 레지스트액 도포유니트(COT) 및 현상처리유니트(DEV)가 밑에서부터 차례로 2단으로 중첩되어 있다. 그리고 제 1처리유니트군(G1)과 마찬가지로, 제 2처리유니트군(G2)에 있어서도, 2대의 스피너형 처리유니트, 예를들어 레지스트액 도포처리유니트(COT) 및 현상처리유니트(DEV)가 밑에서부터 차례로 2단으로 중첩되어 있다.
도 2에 나타낸 바와 같이, 이 도포현상처리장치(1)의 상부에는, 예를들어 ULPA 필터등의 고성능 필터(23)가 상기 3개의 각 구역{카세트 스테이션(10), 처리스테이션(11), 인터페이스부(12)}에 설치되어 있다. 이 고성능 필터(23)의 상류측으로부터 공급되는 공기는, 당해 고성능 필터(23)를 통과할 때에 파티클(particle) 및 유기성분이 부착, 제거된다. 따라서, 이 고성능 필터(23)를 통하여, 상기 카세트 재치대(20), 웨이퍼 반송체(21)의 반송로(21a), 제 1∼제 2유니트군(G1, G2), 후술하는 제 3∼제 5유니트군(G3, G4, G5) 및 인터페이스부(12)에는, 상방으로부터의 깨끗한 공기의 다운 플로우(down flow)가, 그림의 실선 화살표 또는 점선 화살표의 방향으로 공급되고 있다.
제 3처리유니트군(G3)에는, 도 3에 나타낸 바와 같이, 웨이퍼(W)를 재치대에 올려 소정의 처리를 행하는 개방형의 처리유니트, 예를들어 냉각처리를 행하는 냉각처리 유니트(COL)와, 레지스트의 정착성을 높이기 위하여 소수화처리(疎水化處理)를 행하는 어드히젼 유니트(AD)와, 위치 맞춤을 행하는 얼라인먼트 유니트(ALIM )와, 엑스텐션 유니트(EXT)와, 노광처리전의 가열처리를 행하는 가열처리 유니트로서의 프리베이크 유니트(PREBAKE)와, 포스트베이크 유니트(POBAKE)가 밑에서부터 차례로, 예를들어 8단으로 적층되어 있다.
마찬가지로, 제 4처리유니트군(G4)에는, 도 3에 나타낸 바와 같이, 웨이퍼 (W)를 재치대에 올려 소정의 처리를 행하는 개방형의 처리유니트, 예를들어 냉각처리를 행하는 냉각처리 유니트(COL)와, 냉각처리도 겸할 수 있는 엑스텐션·냉각처리유니트(EXTCOL)와, 엑스텐션 유니트(EXT)와, 어드히젼 유니트(AD)와, 프리베이크 유니트(PREBAKE) 및 포스트베이크 유니트(POBAKE)가 밑에서부터 차례로, 예를들어 8단으로 적층되어 있다.
이와 같이, 처리온도가 낮은 냉각처리유니트(COL) 및 엑스텐션·냉각처리유니트(EXTCOL)를 하단에 배치시키고, 처리온도가 높은 프리베이크 유니트(PREBAKE), 포스트베이크 유니트(POBAKE) 및 어드히젼 유니트(AD)를 상단에 배치시킴으로써, 유니트 상호간의 열간섭(熱干涉)을 적게할 수 있다.
인터페이스부(12)는, 도 1에 나타낸 바와 같이, 앞에서부터 뒤끝까지의 방향 (X방향)에 있어서는 상기 처리스테이션(11)과 동일한 길이를 가지지만, 폭 방향에 있어서는 보다 작은 크기로 설정되어 있다. 도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 이 인터페이스부(12)의 정면측에는, 설치 및 제거가 가능한 픽엎(pick up) 카세트(CR)와 정착형의 버퍼(buffer) 카세트(BR)가 2단으로 배치되고, 한편 배면측에는 주변노광장치(周邊露光裝置)(24)가 배치되어 있다.
인터페이스부(12)의 중앙부에는, 웨이퍼 반송장치(25)가 설치되어 있다. 웨이퍼 반송장치(25)는, X방향, Z방향(수직 방향)으로 이동하여 양 카세트(CR, BR) 및 주변노광장치(24)에 접근가능하도록 되어 있다. 웨이퍼 반송장치(25)는, θ방향으로도 회전이 가능하도록 구성되어 있고, 처리스테이션(11)측의 제 4처리유니트군 (G4)에 속하는 엑스텐션 유니트(EXT) 및 노광장치측의 주고받음대(도시 생략)에도 접근할 수 있도록 되어 있다.
도 4는 상기의 현상처리유니트(DEV)의 구성을 나타내는 정면도, 도 5는 평면도이다.
도 4 및 도 5에 나타낸 바와 같이, 이 현상처리유니트(DEV)의 케이싱(casing )(31) 내의 중심부에는 구동모터(32)가 설치되어 있다. 구동모터(32)의 회전속도는, 장치 외에 별도로 설치된 콘트롤러(33)에 의해 임의로 변경이 가능하다. 또 이 구동모터(32)의 상부에는 구동모터에 의해 회전이 가능하고 또 상하로 움직일 수 있는 스핀척(34)이 설치되어 있고, 현상처리의 대상이 되는 웨이퍼(W)는 이 스핀척 (34)의 상면에 수평상태로 흡착되어 보유 및 유지되도록 되어 있다.
스핀척(34)의 주변에는, 현상액 및 세정액의 비산(飛散)을 방지하기 위한, 수지 또는 금속으로 만들어진 환상(環狀)의 컵(35)이 설치되어 있다. 이 컵(35)의 측벽(側壁)은, 상부로 갈수록 좁아지도록 내측으로 경사진 형상을 갖추고 있다. 또 컵(35) 개구부(開口部)(36)의 직경은, 수평상태의 웨이퍼(W)를 그대로 컵(35) 내부로 하강시켜 반입할 수 있을 정도의 크기로 설정되어 있다.
컵(35)의 밑면(37)은 경사져 있고, 이 밑면(37)의 최하부에는 폐액관(廢液管)(38)이 접속되어 있다. 또 구동모터(32)를 사이에 두고, 이 폐액관(38)의 반대측에는 컵(35) 내부의 분위기를 배기시키기 위한 배기관(39)이 접속되어 있다. 컵 (35)의 밑면(37)에는 환상벽(環狀壁)(40)이 설치되어 있다. 환상벽(40)의 상단에는, 스핀척(34)에 흡착되어 보유 및 유지된 웨이퍼(W)의 뒷면에 근접하는 정류판(整流板)(41)이 설치되어 있다. 이 정류판(41)의 주변부는 외측을 향하여 하방으로 경사져 있다.
케이싱(31) 내에 있어서의 컵(35) 상부측에는, 현상액 공급노즐(42)이 배치되어 있다. 현상액 공급노즐(42)은, 현상액 공급관(43)을 통하여 현상액 처리유니트(DEV)의 외부에 설치되어 있는 현상액 공급장치(44)와 접속되어 있다. 현상액 공급노즐(42)은, 통상의 경우, 즉 처리를 행하지 않을 때에는 도 4에 나타낸 바와 같이 밀폐용기(45)에 격납되어 대기하고 있고, 당해 밀폐용기(45) 내부에 충만되어 있는 용제등의 분위기에 의해, 현상액이 증발되거나 굳어지는 것이 방지된다. 또 이 현상액 공급노즐(42)은, 도 5에 나타낸 반송레일(46) 위를 이동할 수 있는 파지 (把持)아암(47)에 의해 파지되어, 도 5의 화살표 방향으로 왕복이 가능하도록 되어 있다.
컵(35)을 사이에 두고, 현상액 공급노즐(42)의 반대측에는 세정액 통수관 (48)이 설치되어 있다. 세정액 통수관 (48)의 하부에는 세정노즐(49)이 설치되어 있다. 세정액 통수관(48)은, 세정액 공급관(50)을 통하여 현상처리유니트(DEV)의 외부에 설치되어 있는 순수(純水)공급장치(51)에 접속되어, 순수 공급장치(51)로 부터 공급되는 순수가 세정노즐(49)로부터 토출되도록 되어 있다. 세정액 통수관 (48)도 현상액 공급노즐(42)과 마찬가지로, 파지아암(47)에 의해 파지되어 도 5의 화살표 방향으로 왕복이 가능하도록 되어 있다.
도 4에 나타낸 바와 같이, 현상처리유니트(DEV)에는, 웨이퍼(W)의 뒷면에 대하여 순수등의 세정액을 공급하는 세정노즐(52)에 별도로 배치되어 있다. 세정노즐 (52)은, 공급관(53)을 통하여 세정액 공급장치(54)에 접속되어 있다. 따라서, 예를들어 순수로 웨이퍼(W) 뒷면을 세정하는 것도 가능하다. 세정액 공급장치(54)와 순수 공급장치(51)는 공용으로 사용되어도 좋다.
도 6은 상기 현상액 공급노즐(42)의 구성을 나타내는 사시도, 도 7은 저면도 (底面圖)이다.
도 6 및 도 7에 나타낸 바와 같이, 현상액 공급노즐(42)은 웨이퍼(W)의 직경과 거의 일치하는 길이로, 그 밑면에는 웨이퍼(W)의 표면으로 현상액을 토출하는 토출구(61)가 다수로 줄지어 배치되어 있다. 또 현상액 공급노즐(42)은, 복수의 영역, 예를들어 5개의 영역(62a∼62e)으로 분할되어 있다. 이들 영역(62a∼62e)은, 웨이퍼(W)의 회전중심 부근에 대응하는 영역(62c)을 중심으로 하여 좌우로 대칭되어 있다. 즉, 영역(62b)과 영역(62d)이 영역(62c)을 중심으로 대칭하여 배치되고, 영역(62a)과 영역(62e)이 영역(62c)을 중심으로 대칭하여 배치된다.
또, 현상액 공급노즐(42) 내에는, 웨이퍼(W)의 직경방향으로 하나의 배관(63 )이 배치되어 있다. 이 배관(63)의 일단(一端)은 도 4에 나타낸 배관(43)에 접속되고, 이 배관을 통하여 현상액 공급장치(44)로부터 현상액이 공급되도록 되어 있다. 한편, 배관(63)으로부터 각 영역(62a∼62e)을 향하여 배관(64a∼64e)이 분기되어 있다. 분기된 각 배관(64a∼64e)은, 각 영역(62a∼62e)의 토출구(61)에 접속되어 있다.
또, 분기된 배관(64a∼64e)에는, 각각 에어 오퍼레이팅 밸브(65a∼65e)가 개재되어 있다. 즉, 각 영역(62a∼62e)의 토출구(61)로부터 토출된 현상액의 토출량을 제어하는 수단으로서의 에어 오퍼레이팅 밸브(65a∼65e)가, 현상액 공급노즐 (42)에 일체적(一體的)으로 설치되어 있다. 이 에어 오퍼레이팅 밸브(65a∼65e)는, 도 4에 나타낸 콘트롤러(33)에 의해 개폐 타이밍 및 유량이 제어되도록 되어 있다. 본 실시형태에서는, 이상의 구성을 취함으로써, 배관의 수를 줄이고 각 영역별로 0.1초 단위의 토출 타이밍 제어가 가능하도록 되어 있다.
본 실시형태와 관련된 현상처리유니트(DEV)는 이상과 같이 구성되어 있고, 노광처리가 실시된 후의 웨이퍼(W)가 컵(35) 내의 스핀척(34) 위에 재치되면, 파지 (把持)아암(47)에 의해 현상액 공급노즐(42)이 파지되어, 당해 현상액 공급노즐 (42)은 소정 위치, 즉 웨이퍼(W) 상방에 있어서의 웨이퍼(W) 직경과 일치하는 위치로 이동한다. 다음, 현상액 공급노즐(42)이 하강하여, 웨이퍼(W)를 저속으로 회전시키면서 현상액 공급장치(44)로부터의 현상액이 현상액 공급노즐(42)로 공급되도록 되어 있다.
도 8은 이와 같이 현상액이 공급될 때에 각 영역(62a∼62e)의 토출구(61)로부터 토출되는 현상액의 토출 타이밍의 일례(一例)를 나타내는 도이고, 도 9는 그 토출량의 일례를 나타내는 도이다. 또, 이들에 관한 제어는 모두, 상술한 에어 오퍼레이팅 밸브(65a∼65e)의 개폐 타이밍 및 유량의 조절에 의해 행하여 진다.
토출 타이밍에 관하여는, 도 8에 나타낸 바와 같이, 웨이퍼(W) 외주 부근에 대응하는 영역(62a 및 62e)의 토출구(61)로부터 최초로 현상액의 토출이 개시되고, 그 후 0.2초 늦게 웨이퍼(W) 중간 부근에 대응하는 영역(62b 및 62d)의 토출구(61)로 부터 현상액이 토출되고, 또 0.2초 후에 웨이퍼(W) 중심부근에 대응하는 영역 (62c)의 토출구(61)로부터 현상액이 토출되도록 되어 있다. 그리고 영역(62a 및 62e)의 토출구(61)로부터 2초동안 현상액이 토출되고, 영역(62b 및 62d)의 토출구 (61)로부터는 1.8초동안 현상액이 토출되고, 영역(62c)의 토출구(61)로부터는 1.6초동안 현상액이 토출되도록 되어 있다. 덧붙여 말하면, 이러한 시간의 설정은 당연히 하나의 예에 지나지 않는다.
토출량의 제어에 관하여는, 도 9에 나타낸 바와 같이, 웨이퍼(W)의 외주 부근에 대응하는 영역(62a 및 62e)의 토출구(61)로부터 가장 많은 양의 현상액이 토출되고, 웨이퍼(W) 중간 부근에 대응하는 영역(62b 및 62d)의 토출구(61)로부터는 다음으로 많은 양의 현상액이 토출되고, 웨이퍼(W) 중심 부근에 대응하는 영역 (62c)의 토출구(61)로부터는 가장 적은 양의 현상액이 토출되도록 되어 있다.
즉, 본 실시형태에서는, 각 영역(62a∼62e) 중에서 웨이퍼(W)의 회전 중심 부근에 대응하는 영역(62c)의 토출구(61)로부터는, 다른 영역과 비교하여 적은 양의 현상액이 토출되도록 되어 있고, 또 각 영역(62a∼62e)의 토출구(61)로부터 토출되는 현상액이 웨이퍼(W)의 회전 중심 부근에 가까워짐에 따라 적어지도록 되어 있다. 따라서, 웨이퍼(W)의 회전 중심 부근에 공급되는 순수한 현상액의 비율과, 웨이퍼(W)의 중간부 및 외주에 공급되는 순수한 현상액의 비율이 일치하게 되어, 현상처리에 있어서의 불균일이 없어지게 된다. 결과적으로, 웨이퍼(W)에 있어서의 선폭을 균일히 할 수 있다.
다음, 다른 실시형태에 관하여 설명한다.
상술한 실시 형태에서는, 현상액 공급노즐(42)을 복수의 영역(62a∼62e)으로 분할하였을 경우, 도 10에 나타낸 바와 같이 인접하는 영역(예를들어 62a과 62b)의 경계에 있는 토출구(61, 61)의 사이에 "공백"부분(69)이 발생하는 경우가 있다. 이러한 "공백"부분(69)이 있을 경우에, 현상처리가 불균일하게 될 우려가 있다. 이하의 도 11 및 도 12에 나타낸 실시형태는 이것을 방지하기 위한 것이다.
도 11은 다른 실시형태와 관련된 현상액 공급노즐의 구성을 나타내는 저면도이다.
도 11에 나타낸 바와 같이, 이 현상액 공급노즐(70)은, 복수의 영역(62a∼ 62e)이 엇갈리게 배치되어 있다. 이에 의해, 상기의 "공백"부분이 없어지게 된다. 또, 상기와 같이 구성함에 의해, 인접하는 영역 간에 토출구(61)가 중첩되는 부분이 발생되지만, 이러한 부분에는 토출구를 다른 부분에 비하여 작게, 예를들어 1/2의 면적으로 하면된다. 혹은, 이러한 부분의 토출구(61) 밀도를 작게, 예를들어 1/2의 밀도로 하면 된다. 이에 의해, 보다 균일한 현상처리를 행할 수 있다.
도 12는, 다른 실시형태와 관련된 현상액 공급노즐의 구성을 나타내는 저면도이다.
도 12에 나타낸 바와 같이, 이 현상액 공급노즐(71)에는, 복수의 영역(62a∼ 62e)을, 인접하는 영역 간에 토출구(61)가 중첩되는 부분이 발생하는 계단 모양으로 배치시키고 있다. 이에 의해 상기의 "공백"부분은 없어지게 된다. 또, 인접하는 영역에서 토출구(61)가 중첩되는 부분에 관하여는, 상기와 마찬가지의 구성을 취하도록 할 수 있다.
도 13은, 또 다른 실시형태에 관련된 현상액 공급노즐의 구성을 나타내는 정면도이다.
도 13에 나타낸 바와 같이, 현상액 공급노즐(72)에는, 복수의 영역(62a∼ 62e)이 서로 높이가 다르도록 구성되어 있다. 예를들어 웨이퍼(W)의 외주 부근에 대응하는 영역(62a 및 62e)은 가장 낮은 위치, 웨이퍼(W)의 중간 부근에 대응하는 영역(62b 및 62d)의 토출구(61)는 다음으로 낮은 위치, 웨이퍼(W)의 중심 부근에 대응하는 영역(62c)의 토출구(61)는 가장 높은 위치로 배치되어 있다. 그리고, 이와 같이 높이를 다르게 설정함으로써, 각 영역으로부터 토출되는 현상액의 웨이퍼 (W) 상에 도달하는 타이밍에 관한 제어가 가능하여, 현상처리의 균일화를 꾀할 수 있다.
도 14는, 또 다른 실시형태와 관련된 현상액 공급노즐의 구성을 모식적(模式的)으로 나타내는 도이다.
이 현상액 공급노즐(73)은, 상기의 각 실시형태와 마찬가지로, 웨이퍼(W)의 직경과 거의 일치하는 길이로, 그 밑면에는 웨이퍼(W)의 표면에 현상액을 토출하는 토출구가 다수로 줄지어 설치되어 있다. 이 토출구는, 본 실시형태에서, 웨이퍼(W)의 회전 중심 부근에 대응하는 영역(73d)을 중심으로 좌우로 대칭하도록 7개의 영역(73a∼73g)으로 분할되어 있다.
이 현상액 공급노즐(73)의 각 영역(73a∼73g)에는, 크게 나누어 2개의 배관 (74, 75)이 접속되어 있다. 이 2개의 배관(74, 75)에는, 전자(電磁) 밸브(76, 77) 장착되어 있음과 동시에, 분기부(43a)를 통하여, 도 4에 나타낸 바와 같은 현상액 공급장치(44)에 접속된 현상액 공급관(43)에, 접속되어 있다.
한쪽의 배관(74)은, 웨이퍼(W)의 외주 부근에 대응하는 영역이라고 할 수 있는 영역(73a)과 영역(73g)에 접속되어 있고, 다른 쪽의 배관(75)은, 외주 부근에 대응하는 영역(73a, 73g)을 제외한, 웨이퍼(W) 중심 부근에 대응하는 영역(73d)을 포함하는 다른 모든 영역(73b∼73f)에 접속되어 있다. 구체적으로 설명하면, 다른 쪽의 배관(75)에는, 지관(枝管)(75a∼75e)이 설치되어 있고, 이 각 지관(75a∼75e)이, 외주 부근에 대응하는 영역(73a, 73g)을 제외한 영역(73b∼73f)에 각각 설치되어 있다. 또, 이 지관(75a∼75e)에는, 각각 니들 밸브(needle valve)(75f∼75j)가 장착되어 있고, 당해 니들 밸브(75f∼75j)의 개방량(開放量)을 조정함으로써, 영역 (73b∼73f)을 통하여 공급되는 현상액의 양을 미세하게 제어할 수 있다.
본 실시형태에 있어서는, 이와 같이 웨이퍼(W)의 외주 부근에 대응하는 영역(73a, 73g)과 타 영역의 2계통(73b∼73f)으로 나누어 현상액을 공급할 수 있는 구성을 갖추고 있다. 따라서, 상기 전자 밸브(76, 77)의 개폐 조작에 의하여, 외주 부근에 대응하는 영역(73a, 73g)으로부터 공급되는 현상액의 토출량과, 타 영역 (73b∼73f)으로부터 공급되는 현상액의 토출량을 따로따로 제어할 수 있다. 이에 의해, 이 토출량의 제어수단으로서의 전자 밸브(76, 77)의 동작을 적절히 조정하면, 피처리제인 웨이퍼(W)의 회전 중심 부근에 공급되는 순수한 현상액의 비율과 피처리체의 외주에 공급되는 순수한 현상액의 비율이 거의 일치하도록 제어하는 것이 가능하여, 현상처리의 불균일을 적게할 수 있다.
특히, 선폭이 두꺼워지기 쉬운 웨이퍼(W)의 외주 부근에 대응하는 영역(73a, 73g)으로의 현상액 공급계통을 독립시킴으로써, 단독적인 제어가 용이하여 현상처리의 균형을 유지하기가 쉽다.
여기서, 도 15는, 도 14에 나타낸 현상액 공급노즐(73)을 사용하여 구체적인 현상액 공급타이밍의 일례(一例)를 모식적으로 나타낸 도이다. 먼저, 도 15의 (a)에 나타낸 바와 같이, 전자 밸브(76, 77) 및 니들 밸브(75f∼75j) 전부를 개방상태로 하여, 소정시간 동안 전(全)영역(73a∼73g)에 속하는 토출구로부터 현상액을 공급한다. 다음, 도 15의 (b)에 나타낸 바와 같이, 전자 밸브(77)를 닫아, 영역(73b∼73f)으로부터의 토출을 정지시키고, 외주 부근에 대응하는 영역(73a, 73g)으로부터만 현상액을 소정시간 동안 공급한다. 그리고, 도 15의 (c)에 나타낸 바와 같이, 다시 전자 밸브(77)를 개방하여 전(全)영역(73a∼73g)에 속하는 토출구로부터 현상액을 공급한다. 이에 의해, 외주 부근에 대응하는 영역(73a, 73g)으로의 순수한 현상액의 공급시간이 타 영역(73b∼73f)에 비하여 길어져, 순수한 현상액의, 웨이퍼 (W) 중간부와 외주 부근의 비율이 균등하게 된다.
또, 도 15에 나타낸 현상액의 공급 타이밍은 물론 하나의 예에 지나지 않고, 예를들어 소정시간 동안 전 영역(73a∼73g)에 속하는 토출구로부터 현상액을 공급하였을 경우에는, 마지막에, 웨이퍼(W)의 외주 부근에 대응하는 영역(73a, 73g)으로부터만 현상액을 소정시간 동안 더 공급하는 것도 가능하다.
또, 상기 실시형태와 같이, 웨이퍼(W)의 회전중심 부근에 대응하는 영역 (73d)의 토출구로부터의 토출량이 가장 적도록 하고, 외주로 향하여 갈수록 점차 토출량이 늘어나도록 제어하는 것이 바람직하고, 이 경우에는, 니들 밸브(75f∼ 75j)의 개방량을 조정함으로써 제어하는 것이 가능하다.
한편, 웨이퍼(W)의 회전 중심 부근에 대응하는 영역(73d) 내에 있어서, 현상액이 같은 장소에 계속되어 공급되는 당해 영역(73d)의 중심과 당해 영역(73d)의 외주 부근과의 사이에서도, 역시 현상액 토출량의 차이가 발생한다. 즉, 당해 영역 (73d)의 중심은 현상액 공급노즐(73) 전체의 회전 중심이기도 하기 때문에, 이 영역(73d) 내에서 니들 밸브(75h)의 열림상태를 조정함으로써 소정의 공급압력을 작용시키면, 토출구의 구멍 직경이 전부 같을 경우에는 당해 영역(73d)의 중심 부근에 있어서는 토출량이 많아지고 외주 부근에 있어서는 토출량이 적어진다. 따라서, 이 웨이퍼(W) 회전 중심 부근에 대응하는 영역(73d) 내에 있어서는, 토출구의 크기를 일정하게 하지 않고, 회전 중심 부근으로 갈수록 작아지도록 형성하여 당해 영역(73d)에 있어서의 현상액의 토출량이 회전 중심으로 갈수록 소량이 되도록 구성하는 것이 바람직하다.
도 16은, 토출구의 크기를 변화시켰을 경우의 구조를 나타내는 현상액 공급노즐(73)의 저면도이다. 도 16의 (a)는, 각 토출구(78)를 구멍 모양으로 형성시킨것으로서, 도에 나타낸 바와 같이, 영역(73d) 내에 있어서의 중심쪽 토출구(78a)의 구멍 직경이 가장 작고, 외주 부근에 배치된 토출구(78b, 78c)일수록 구멍의 직경이 커지도록 형성시킨 것이다. 또, 도 16의 (b)는, 토출구(79)를 현상액 공급노즐 (73)의 길이 방향을 따라 슬릿(slit) 모양으로 형성시킨 것으로서, 회전 중심 부근에 대응하는 영역(73d) 내에 있어서, 중심쪽 토출구(79a)의 슬릿 폭이 가장 좁고, 외주 부근에 형성된 토출구(79b, 79c)일수록 슬릿 폭이 넓어지도록 형성시킨 것이다. 이와 같이 형성시킴으로써, 당해 영역(73d) 내에 소정의 압력으로 현상액을 공급할 경우에도, 중심 부근의 토출구(78a, 79a)로부터 토출되는 현상액의 토출량이 적어져, 외주 부근의 토출구(78b, 78c, 79b, 79c)로부터 토출되는 현상액의 토출량이 많아져, 당해 영역(73d) 내에있어서의 순수한 현상액의 공급 비율이 평균화되어, 당해 영역(73d)에서 선폭의 불균일이 발생되는 것이 방지된다.
또, 본 실시형태에서는, 웨이퍼(W)의 외주 부근에 대응하는 영역(73a, 73g)으로의 현상액 공급계통을 독립시키고 있다. 따라서, 배관(74)을 통하여 공급되는 현상액을, 배관(75)을 통하여 공급되는 현상액과 다른 고농도의 현상액이도록 함으로써, 당해 외주 부근에 있어서의 현상속도를 빠르게 하여 현상처리의 불균일을 적게 할 수도 있다.
또, 배관(74) 내에 가온부재(加溫部材)(도시 않됨)를 배치하여, 웨이퍼(W) 외주 부근에 대응하는 영역(73a, 73g)으로부터 토출되는 현상액의 온도가 타 영역 (73b∼73f)으로부터 토출되는 현상액의 온도보다 높도록 제어할 수도 있기 때문에, 이에 의해서도, 당해 외주 부근에 있어서의 현상속도를 빠르게 하여, 현상처리의 불균일을 적게 할 수 있다.
덧붙여 말하면, 본 발명은 상술한 실시형태에 한정되지 않는다.
예를들어, 본 발명은 웨이퍼(W)를 현상처리하는 현상장치 뿐만 아니라, 타 기판, 예를들어 LCD기판등을 현상처리하는 현상장치에도 당연히 적용할 수 있다.
이상과 같이, 본 발명에 의하면, 회전되는 피처리체의 표면에 현상액을 토출하는 토출구가 줄지어 배치된 노즐을 갖추는 현상처리장치에 있어서, 상기 노즐이 복수의 영역으로 분할되고, 또 각 영역 중에서 상기 피처리체의 회전 중심 부근에 대응하는 영역의 토출구로부터는 타 영역에 비하여 적은 양의 현상액이 토출되도록 구성하였기 때문에, 피처리체의 회전 중심 부근에 공급되는 순수한 현상액의 비율과 피처리체의 외주에 공급되는 순수한 현상액의 비율이 거의 일치되어, 현상처리의 불균일이 적어진다.
본 발명에 의하면, 각 영역이, 피처리체의 회전 중심에 대하여 거의 대칭하여 배열되도록 구성하였기 때문에, 적어도 피처리체를 1/2회전하면 피처리체의 전면(全面)에 현상액을 공급할 수 있고, 또 회전 방향에 대하여 균일하게 공급하는 것이 가능하다.
본 발명에 의하면, 영역으로부터 토출되는 현상액이, 피처리체의 중심 부근에 가까워짐에 따라 양이 적어지도록 구성하였기 때문에, 피처리체의 회전 중심 부근에 공급되는 순수한 현상액의 비율과 외주에 공급되는 순수한 현상액의 비율이, 보다 정확하게 일치하게 되어, 현상처리의 불균일이 더욱더 적어지게 된다.
본 발명에 의하면, 인접하는 영역 간에 있어서, 피처리기판의 회전방향에 대하여 일부가 중복되도록 구성하였기 때문에, 인접하는 영역 간에 발생되는 토출구의 "공백"부분을 없앨 수 있다. 이에 의해, 현상처리의 균일화를 꾀할 수 있다.
본 발명에 의하면, 영역 간에 있어서 높이가 다르도록 구성하였기 때문에, 현상액이 각 영역에 대응하는 피처리체의 위에 도달하는 타이밍 및 충돌할 때의 액압력(液壓力)을 제어할 수 있어, 현상처리의 균일화를 꾀할 수 있다.
본 발명에 의하면, 회전되는 피처리체의 표면에 현상액을 토출하는 토출구가 줄지어 배치된 노즐을 갖추는 현상장치에 있어서, 상기 노즐이 복수의 영역으로 분할되고, 또 각 영역의 토출구로부터 토출되는 현상액의 토출량을 제어하는 수단이 노즐에 일체적(一體的)으로 설치되도록 구성하였기 때문에, 각 영역으로부터 토출되는 현상액의 토출시간 및 토출량을 보다 정확하게 제어할 수 있고, 또 현상액을 노즐로 보내기 위한 배관을 줄일 수 있다.
본 발명에 의하면, 피처리체를 보유 및 유지하며 회전시키는 수단과, 상기 보유 및 유지되어 회전되는 피처리체의 표면에 현상액을 토출하는 토출구가 줄지어 배치되고 또 복수의 영역으로 분할되어 있는 노즐과, 상기 노즐에 일체적으로 설치되어 각 영역의 토출구로부터 토출되는 현상액의 토출량을 제어하는 수단을 구비하도록 구성하였기 때문에, 각 영역으로부터 토출되는 현상액의 토출시간 및 토출량을 보다 정확하게 제어할 수 있고, 또 현상액을 노즐로 보내기 위한 배관을 줄일 수 있다.
본 발명에 의하면, 영역으로부터 토출되는 현상액의 토출시간이, 피처리체의 회전 중심 부근에 가까와 짐에 따라 짧아지도록 구성하였기 때문에, 피처리체의 회전 중심 부근에 공급되는 순수한 현상액의 비율과 피처리체의 외주에 공급되는 순수한 현상액의 비율이 거의 일치되어, 현상처리의 불균일이 적어진다.
본 발명에 의하면, 현상액의 토출량을 제어하는 수단이, 에어 오퍼레이팅 밸브 또는 전자(電磁) 밸브이기 때문에, 현상액 토출의 ON/OFF를 고감도로 바꿀수 있어, 각 영역으로부터 토출되는 현상액의 토출시간 및 토출량을 보다 정확하게 제어할 수 있다.
본 발명에 의하면, 피처리체의 외주 부근에 대응하는 영역과 타 영역에 따로따로 설치되어, 각 영역의 토출구로부터 토출되는 현상액의 토출량을 제어하는 수단을 갖추고 있기 때문에, 피처리체의 회전 중심 부근에 공급되는 순수한 현상액의 비율과 피처리체의 외주에 공급되는 순수한 현상액의 비율이 거의 일치하도록 제어할 수 있어, 현상처리의 불균일이 적어진다.
본 발명에 의하면, 피처리체의 외주 부근에 대응하는 영역으로부터 토출되는 현상액의 토출시간이, 타 영역으로부터 토출되는 현상액의 토출시간보다 길기 때문에, 피처리체의 회전 중심 부근에 공급되는 순수한 현상액의 비율과 피처리체의 외주에 공급되는 순수한 현상액의 비율이 거의 일치되어, 현상처리의 불균일이 적어진다.
본 발명에 의하면, 피처리체의 외주 부근에 대응하는 영역으로부터 토출되는 현상액의 온도가, 타 영역으로부터 토출되는 현상액의 온도보다 높기 때문에, 피처리체의 외주 부근에 있어서의 현상속도를 빠르게 하여, 현상처리의 불균일을 적게할 수 있다.
본 발명에 의하면, 피처리체의 회전 중심 부근에 대응하는 영역에 형성된 토출구가, 당해 영역 내에 있어서, 회전 중심으로 향하여 갈수록 적은 양의 현상액을 토출하도록 그 크기가 형성되어 있다. 이로 인해, 이 회전 중심 부근의 영역 내에 있어서의 중심 부근과 외주 부근에 있어서의 순수한 현상액의 비율을 균등화시킬 수 있어, 당해 영역 내의 현상처리 불균일이 적어진다.

Claims (22)

  1. 피처리체를 보유 및 유지한 상태에서 회전시키는 수단과,
    상기 보유 및 유지되어 회전되는 피처리체의 표면에 현상액을 토출하는 토출구가 줄지어 배치되고 또 복수의 영역으로 분할된 노즐과,
    상기 복수 영역 중에서, 상기 피처리체의 회전 중심 부근에 대응하는 영역의 토출구로부터는, 타 영역에 비교하여 소량의 현상액이 토출되도록, 현상액의 토출량을 제어하는 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 현상장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 각 영역이 상기 피처리체의 회전 중심에 대하여 거의 대칭되도록 배열하는 것을 특징으로 하는 현상장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 영역으로부터 토출되는 현상액이, 상기 피처리체의 회전 중심 부근으로 가까와짐에 따라 양이 적어지도록 하는 것을 특징으로 하는 현상장치.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중의 어느 한 항에 있어서,
    인접하는 상기 영역 간에 있어서, 피처리체의 회전 방향에 대하여 일부가 중첩되어 있는 것을 특징으로 하는 현상장치.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중의 어느 한 항에 있어서,
    상기 영역 간의 높이가 서로 다른 것을 특징으로 하는 현상장치.
  6. 피처리체를 보유 및 유지한 상태에서 회전시키는 수단과,
    상기 보유 및 유지되어 회전되는 피처리체의 표면에 현상액을 토출하는 토출구가 줄지어 배치되고 또 복수의 영역으로 분할된 노즐과,
    상기 현상액을 토출하기 위한 토출경로(吐出經路) 내에 설치되어, 각 영역의 토출구로부터 토출되는 현상액의 토출량을 제어하는 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 현상장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 현상액의 토출량을 제어하는 수단이, 상기 피처리체의 외주 부근에 대응하는 영역과 타 영역에 따로따로 설치되는 것을 특징으로 하는 현상장치.
  8. 제 6 항 또는 제 7 항에 있어서,
    상기 외주 부근에 대응하는 영역으로부터 토출되는 현상액의 토출시간이, 타 영역으로부터 토출되는 현상액의 토출시간보다 긴 것을 특징으로 하는 현상장치.
  9. 제 6 항 내지 제 8 항 중의 어느 한 항에 있어서,
    상기 외주 부근에 대응하는 영역으로부터 토출되는 현상액의 농도가, 타 영역으로부터 토출되는 현상액의 농도보다 높은 것을 특징으로 하는 현상장치.
  10. 제 6 항 내지 제 9 항 중의 어느 한 항에 있어서,
    상기 외주 부근에 대응하는 영역으로부터 토출되는 현상액의 온도가, 타 영역으로부터 토출되는 현상액의 온도보다 높은 것을 특징으로 하는 현상장치.
  11. 제 6 항 내지 제 10 항 중의 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수의 영역 중에서, 상기 피처리체의 회전 중심 부근에 대응하는 영역에 형성된 토출구가, 당해 영역 내에 있어서, 회전 중심에 향하여 갈수록 적은 양의 현상액을 토출하는 크기로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 현상장치.
  12. 제 6 항 내지 제 11 항 중의 어느 한 항에 있어서,
    상기 현상액의 토출량을 제어하는 수단이, 에어 오퍼레이팅(air operating) 밸브 또는 전자 (電磁) 밸브인 것을 특징으로 하는 현상장치.
  13. 피처리체를 보유 및 유지한 상태에서 회전시키는 수단과,
    적어도 상기 피처리체의 회전 중심 부근에 대응하는 제 1의 영역과 상기 피처리체의 외주 부근에 대응하는 제 2의 영역을 갖추고, 상기 제 1 및 상기 제 2의 영역에, 상기 보유 및 유지된 상태에서 회전되는 피처리체의 표면에 현상액을 토출하는 토출구가 줄지어 배치된 노즐과,
    제 1의 타이밍에서 상기 제 1의 영역에 줄지어 배치된 토출구로부터 현상액을 토출시키고, 상기 제 1의 타이밍과 다른 제 2의 타이밍에서 상기 제 2의 영역에 줄지어 배치된 토출구로부터 현상액을 토출시키는 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 현상장치.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 제 2의 타이밍은 상기 제 1의 타이밍보다 앞에 위치하는 것을 특징으로 하는 현상 장치.
  15. 제 13 항 또는 제 14 항에 있어서,
    제 1의 시간 동안, 제 1의 영역에 줄지어 배치된 토출구로부터 현상액을 토출시키고, 상기 제 1의 시간과 다른 제 2의 시간 동안, 상기 제 2의 영역에 줄지어 배치된 토출구로부터 현상액을 토출시키는 수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 현상장치.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 제 2의 시간이 상기 제 1의 시간보다 긴 것을 특징으로 하는 현상장치.
  17. 제 13 항 내지 제 16 항 중의 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1의 영역에 줄지어 배치된 토출구로부터 제 1의 양(量)의 현상액을 토출시키고, 상기 제 2의 영역에 줄지어 배치된 토출구로부터 상기 제 1의 양과 다른 제 2의 양의 현상액을 토출시키는 수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 현상장치.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 제 2의 양이 제 1의 양보다 큰 것을 특징으로 하는 현상장치.
  19. 피처리체를 보유 및 유지한 상태에서 회전시키는 수단과,
    적어도 상기 피처리체의 회전 중심 부근에 대응하는 제 1의 영역과 상기 피처리체의 외주 부근에 대응하는 제 2의 영역을 갖추고, 상기 제 1 및 상기 제 2의 영역에, 상기 보유 및 유지된 상태에서 회전되는 피처리체의 표면에 현상액을 토출하는 토출구가 줄지어 배치된 노즐과,
    제 1의 시간 동안, 상기 제 1의 영역에 줄지어 배치된 토출구로부터 현상액을 토출시키고, 상기 제 1의 시간과 다른 제 2의 시간 동안, 상기 제 2의 영역에 줄지어 배치된 토출구로부터 현상액을 토출시키는 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 현상장치.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 제 2의 시간이 상기 제 1의 시간보다 긴 것을 특징으로 하는 현상장치.
  21. 피처리체를 보유 및 유지한 상태에서 회전시키는 수단과,
    적어도 상기 피처리체의 회전 중심 부근에 대응하는 제 1의 영역과 상기 피처리체의 외주 부근에 대응하는 제 2의 영역을 갖추고, 상기 제 1 및 상기 제 2의 영역에, 상기 보유 및 유지된 상태에서 회전되는 피처리체의 표면에 현상액을 토출하는 토출구가 줄지어 배치된 노즐과,
    상기 제 1의 영역에 줄지어 배치된 토출구로부터 제 1의 양의 현상액을 토출시키고, 상기 제 2의 영역에 줄지어 배치된 토출구로부터 상기 제 1의 양과 다른 제 2의 양의 현상액을 토출시키는 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 현상장치.
  22. 제 21 항에 있어서,
    상기 제 2의 양이 상기 제 1의 양보다 많은 것을 특징으로 하는 현상장치.
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