KR20000014107A - 반도체 웨이퍼 검사시 웨이퍼 아이디 인식방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 웨이퍼 아이디를 작업자가 직접 등록하는 반도체 웨이퍼 검사시 웨이퍼 아이디 인식방법에 관한 것이다.
본 발명은, 검사장치에 웨이퍼를 로딩하는 단계, 아이디(ID)가 형성된 웨이퍼 아이디 이미지를 디스플레이하는 단계, 상기 웨이퍼 아이디를 인식하는 단계, 상기 웨이퍼 아이디를 선택하는 단계 및 웨이퍼 런(Run)을 진행하는 단계를 포함하여 이루어진다.
상기 검사장치는 광 이미지 공정을 할 수 있는 것이 바람직하다.
상기 웨이퍼 아이디를 작업자가 직접 선택하는 반자동방식인 것을 특징으로 한다.
따라서, 본 발명에 의하면 웨이퍼 아이디를 작업자가 직접 등록하여 수율 계산시 오차를 줄이는 효과가 있다.
Description
본 발명은 반도체 웨이퍼 검사시 웨이퍼 아이디 인식방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 웨이퍼 아이디를 작업자가 직접 등록하는 반도체 웨이퍼 검사시 웨이퍼 아이디 인식방법에 관한 것이다.
반도체소자의 제조를 위한 각 단위공정에는 대부분의 경우 공정의 완성도를 검사하고 평가하기 위한 검사장치가 설치되어 있다.
상기 검사장치에는 크게 두 종류가 있다.
첫째로 광 이미지 공정을 이용한 검사장치이다. 상기 광 이미지 공정방법은 광 소스(Optical Soure)를 사용하여 형성되는 이미지 신호를 TDI(Time Delay Integration)을 사용하여 100Mpixel/sec의 처리 속도로 상호 비교되는 이미지의 그레이 레벨(Gray Level)차이를 인식하므로 검사하고자 하는 부분의 불량여부를 검출할 수 있다. 이러한 검사장치는 광 소스의 광역파장을 사용하므로써 웨이퍼 표면 및 아래층에 존재하는 이물질 및 공정 불량도 검출할 수 있다.
둘째로 레이저 스캐터링(Laser Scattering)을 이용한 검사장치이다. 상기 레이저 스캐터링방법은 일정한 파장을 갖는(대개 488㎚) 레이저를 웨이퍼 표면에 주사하여 이에 스캐터링되는 신호를 감지하여 표면의 이물질 검출에만 사용되고 있다.
반도체 제조설비의 공정진행 후, 검사를 진행하여 최종단계까지 완료되면 웨이퍼 아이디(ID)를 기준으로 이디에스(EDS)데이터와 검사장비간에 불량 포인트를 찾아 원인분석을 하는데, 검사 시스템 모두가 웨이퍼 아이디를 확인할 수 없다.
도1은 반도체 웨이퍼 검사장치를 나타낸 개략적인 구성도이다.
도2는 종래의 반도체 웨이퍼 검사시 웨이퍼 아이디 인식방법을 나타낸 흐름도이다.
도1에서 보는 바와 같이, 반도체 웨이퍼 검사장치(10)는 웨이퍼를 로딩/언로딩하는 웨이퍼 이송부(12), 몸체(14), 데이터를 검사장치에 입력하는 입력부(16), 제어부(18) 및 웨이퍼 이미지를 나타내는 표시부(20)로 이루어져 있다.
반도체 웨이퍼 검사시 웨이퍼 아이디 인식방법은, 도2를 참조하면, 반도체 웨이퍼 검사장치에 웨이퍼를 로딩한 후(S1), 자동으로 웨이퍼 아이디(ID)를 선택하여(S2) 웨이퍼 런(RUN)을 진행한다(S3).
상기 웨이퍼 아이디 선택시 실제 사용하는 웨이퍼 아이디가 아닌 카세트 슬롯(Slot) 번호를 선택하여 웨이퍼 아이디 리딩 오류가 많은 문제점이 있었다.
본 발명의 목적은, 웨이퍼 아이디를 작업자가 직접 등록하여 수율 계산시 오차를 줄이는 반도체 웨이퍼 검사시 웨이퍼 아이디 인식방법을 제공하는 데 있다.
도1은 반도체 웨이퍼 검사장치를 나타낸 개략적인 구성도이다.
도2는 종래의 반도체 웨이퍼 검사시 웨이퍼 아이디 인식방법을 나타낸 흐름도이다.
도3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 웨이퍼 검사시 웨이퍼 아이디 인식방법을 나타내는 흐름도이다.
※ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
10 : 반도체 웨이퍼 검사장치 12 : 웨이퍼 이송부
14 : 몸체 16 : 입력부
18 : 제어부 20 : 표시부
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 검사시 웨이퍼 아이디 인식방법은, 검사장치에 웨이퍼를 로딩하는 단계, 아이디(ID)가 형성된 웨이퍼 아이디 이미지를 디스플레이하는 단계, 상기 웨이퍼 아이디를 인식하는 단계, 상기 웨이퍼 아이디를 선택하는 단계 및 웨이퍼 런(Run)을 진행하는 단계를 포함하여 이루어진다.
상기 검사장치는 광 이미지 공정을 할 수 있는 것이 바람직하다.
상기 웨이퍼 아이디를 작업자가 직접 선택하는 반자동방식인 것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도3은 본 발명에 따른 일 실시예의 반도체 웨이퍼 검사시 웨이퍼 아이디 인식방법을 나타내는 흐름도이다.
반도체 웨이퍼 검사장치(10)는, 도1을 참조하면, 웨이퍼(도시하지 않음)를 로딩/언로딩하는 웨이퍼 이송부(12), 몸체(14), 데이터를 검사장치(10)에 입력하는 입력부(16), 제어부(18) 및 웨이퍼 이미지를 나타내는 표시부(20)로 이루어져 있다.
상기 검사장치(10)는 광 이미지 공정을 할 수 있는 것이 바람직하며, 광문자인식기(OCR : Optical Character Recognition)를 장착한 것이 더욱 바람직하다.
도3에서 보는 바와 같이 반도체 웨이퍼 검사시 웨이퍼 아이디 인식방법은 먼저, 검사장치(10)에 웨이퍼 이송부(12)로 웨이퍼(도시않함)를 로딩하여(S10) 웨이퍼 아이디 이미지를 표시부(20)에 디스플레이한다(S12). 상기 이미지 디스플레이시 상기 웨이퍼 아이디를 인식하여(S14) 디스플레이된 웨이퍼 아이디를 선택한다(S16). 상기 웨이퍼 아이디를 작업자가 직접 선택하여 입력부(16)에 입력한다. 그 다음으로 웨이퍼 런(RUN)을 진행한다(S18). 웨이퍼 아이디 등록 진행에서 웨이퍼 아이디를 등록하지 않던 것을 소프트웨어(Software)에 변화를 주어 상기 웨이퍼 아이디 부분을 찾아가고, 디스플레이되는 이미지를 보고 작업자가 상기 웨이퍼 아이디를 등록하는 반자동방식으로 하여 불량 분석시 문제가 발생하지 않도록 하는 이점이 있다.
따라서, 본 발명에 의하면 웨이퍼 아이디를 작업자가 직접 등록하여 수율 계산시 오차를 줄이는 효과가 있다.
이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.
Claims (3)
- 검사장치에 웨이퍼를 로딩하는 단계;아이디(ID)가 형성된 웨이퍼 아이디 이미지를 디스플레이하는 단계;상기 웨이퍼 아이디를 인식하는 단계;상기 웨이퍼 아이디를 선택하는 단계; 및런(Run)을 진행하는 단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 검사시 웨이퍼 아이디 인식방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 검사장치는 광 이미지 공정을 할 수 있는 것을 특징으로 하는 상기 반도체 웨이퍼 검사시 웨이퍼 아이디 인식방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 웨이퍼 아이디를 작업자가 직접 선택하는 반자동방식인 것을 특징으로 하는 상기 반도체 웨이퍼 검사시 웨이퍼 아이디 인식방법.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019980033319A KR20000014107A (ko) | 1998-08-17 | 1998-08-17 | 반도체 웨이퍼 검사시 웨이퍼 아이디 인식방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1019980033319A KR20000014107A (ko) | 1998-08-17 | 1998-08-17 | 반도체 웨이퍼 검사시 웨이퍼 아이디 인식방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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KR20000014107A true KR20000014107A (ko) | 2000-03-06 |
Family
ID=19547454
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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KR1019980033319A KR20000014107A (ko) | 1998-08-17 | 1998-08-17 | 반도체 웨이퍼 검사시 웨이퍼 아이디 인식방법 |
Country Status (1)
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KR (1) | KR20000014107A (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1889288A1 (en) * | 2005-06-07 | 2008-02-20 | Intekplus Co., Ltd | Method and apparatus for inspecting marking of semiconductor package |
-
1998
- 1998-08-17 KR KR1019980033319A patent/KR20000014107A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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EP1889288A1 (en) * | 2005-06-07 | 2008-02-20 | Intekplus Co., Ltd | Method and apparatus for inspecting marking of semiconductor package |
EP1889288A4 (en) * | 2005-06-07 | 2011-12-28 | Intekplus Co Ltd | METHOD AND APPARATUS FOR INSPECTING THE MARKING OF SEMICONDUCTOR PACKAGES |
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