KR20000008536A - 반도체 제조설비의 클램프링 내경측정기 및 내경측정방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 클램프링 내경면의 마모정도를 측정하는 반도체 제조설비의 클램프링 내경측정기 및 내경측정방법에 관한 것이다.

본 발명에 따른 반도체 제조설비의 클램프링 내경측정기는, 클램프링이 안착되는 베이스플레이트, 상기 베이스플레이트에 회전자유로 지지되는 회전판, 상기 내경면과 접촉되는 접촉부의 변위를 측정하여 상기 클램프링의 내경을 표시하는 게이지 및 상기 접촉부를 전후진시키는 접촉부전후진수단을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하고, 본 발명의 반도체 제조설비의 클램프링 내경측정방법은, 측정의 기준이 되는 클램프링을 상기 베이스플레이트에 안착시키고, 기준치를 측정하는 단계들과, 상기 클램프링을 상기 베이스플레이트로부터 탈거한 후 측정의 대상이 되는 클램프링을 상기 베이스플레이트에 안착시키고, 상기 기준치 대비 측정치를 도출하는 단계들을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

따라서, 웨이퍼의 수율을 향상시키고, 설비의 성능을 향상시키게 하며, 다양한 규격의 클램프링을 측정하는 것을 가능하게 하는 효과를 갖는다.

Description

반도체 제조설비의 클램프링 내경측정기 및 내경측정방법

본 발명은 반도체 제조설비의 클램프링 내경측정기 및 내경측정방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 클램프링 내경면의 마모정도를 측정하는 반도체 제조설비의 클램프링 내경측정기 및 내경측정방법에 관한 것이다.

일반적으로 플라즈마를 이용한 반도체 건식 식각설비 등 반도체 제조설비에는 웨이퍼의 테두리면과 접촉하여 상기 웨이퍼의 위치를 고정시키는 링 형상의 클램프링이 사용된다.

이러한 클램프링의 내경면은 상기 웨이퍼의 테두리와 밀착되도록 접촉되는 것으로서, 매우 정밀하게 가공되는 것이다.

여기서, 상기 클램프링의 내경면에 다수개의 상기 웨이퍼 테두리와 반복적으로 접촉되어 상기 클램프링이 서서히 마모되는 경우가 발생하고, 플라즈마 가공의 부산물 등을 제거하기 위한 세척과정에서 마모되는 경우가 발생하는 등의 이유로 인하여 상기 클램프링은 일정도의 수명을 갖게 된다.

그러나, 이러한 상기 클램프링의 교체시기에 있어서, 종래에는 고도로 숙련된 작업자가 상기 클램프링의 내경면을 육안으로 확인하여 상기 클램프링의 교체시기를 판단하는 등 매우 불합리한 점이 있었다.

따라서, 상기 클램프링의 교체가 제대로 이루어지지 않아 상기 웨이퍼가 흔들리거나 이탈되는 등 웨이퍼의 수율이 떨어지고, 웨이퍼가공에 있어서 균일도가 저하되는 등의 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 클램프링의 교체시기를 정확하게 판단하게 하여 웨이퍼의 수율을 향상시키고, 설비의 성능을 향상시키게 하며, 다양한 규격의 클램프링을 측정하는 것을 가능하게 하는 반도체 제조설비의 클램프링 내경측정기 및 내경측정방법을 제공함에 있다.

도1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 반도체 제조설비의 클램프링 내경측정기를 나타낸 평면도이다.

도2는 도1의 측면도이다.

도3은 도1의 로울러가 클램프링의 내경면에 접촉하는 상태를 확대하여 나타낸 부분확대도이다.

※ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

1: 베이스플레이트(Base Plate) 2: 클램프링(Clamp Ring)

3: 회전판 4: 내경면

5: 게이지 6: 기준홀

7: 지지막대 8: 손잡이

9: 로울러 10: 연결막대

11: 가이드부재 12: 링크부재

13: 회전핸들 14: 로울러지지몸체

15: 핀

상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 반도체 제조설비의 클램프링 내경측정기는, 클램프링이 안착되는 베이스플레이트와; 상기 베이스플레이트에 회전자유로 지지되는 회전판과; 상기 회전판에 설치되고, 상기 클램프링의 내경면을 따라 소정의 각도로 회전하면서 상기 클램프링의 내경면과 접촉되는 접촉부의 변위를 측정하여 상기 클램프링의 내경을 표시하는 게이지; 및 상기 회전판에 설치되고, 상기 클램프링의 내경면에 상기 접촉부가 선택적으로 접촉되도록 상기 접촉부를 전후진시키는 접촉부전후진수단;을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 베이스플레이트는 상기 클램프링의 안착위치가 이탈되지 않도록 상기 클램프링에 형성된 기준홀과 맞물림되는 지지막대가 형성되는 것임이 가능하다.

또한, 상기 회전판은 손으로 파지하기 용이하도록 손잡이가 형성되는 것이 바람직하고, 마찰을 줄이기 위하여 상기 접촉부에 상기 클램프링의 내경면과 접촉하는 로울러를 설치하는 것이 가능하다.

또한, 상기 게이지는 디지탈 표시부를 갖는 디지탈식 게이지인 것이 가능하다.

또한, 바람직하기로는, 상기 접촉부전후진수단은, 상기 접촉부에 연결되는 연결막대와; 상기 연결막대의 직선왕복운동을 안내하는 가이드부재와; 일측단부가 상기 연결막대에 힌지결합된 링크기구; 및 상기 링크기구의 타측단부가 힌지결합되고, 상기 회전판에 회전자유로 지지되어 작업자의 강제회전에 의해 상기 링크기구에 연결된 상기 연결막대의 직선왕복운동을 발생시키는 회전핸들;을 포함하여 이루어질 수 있다.

한편, 상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 반도체 제조설비의 클램프링 내경측정방법은, 클램프링이 안착되는 베이스플레이트, 상기 베이스플레이트에 회전자유로 지지되는 회전판, 상기 내경면과 접촉되는 접촉부의 변위를 측정하여 상기 클램프링의 내경을 표시하는 게이지 및 상기 접촉부를 전후진시키는 접촉부전후진수단을 구비하여 이루어지는 반도체 제조설비의 클램프링 내경측정방법에 있어서, 측정의 기준이 되는 클램프링을 상기 베이스플레이트에 안착시키는 단계와; 상기 접촉부전후진수단에 의해 상기 접촉부를 상기 클램프링의 내경면에 접촉시켜서 소정의 각도로 회전시키면서 상기 게이지로 상기 클램프링의 내경을 측정하여 기준치를 도출하는 단계와; 상기 클램프링을 상기 베이스플레이트로부터 탈거하는 단계와; 측정의 대상이 되는 클램프링을 상기 베이스플레이트에 안착시키는 단계; 및 상기 접촉부전후진수단에 의해 상기 접촉부를 상기 클램프링의 내경면에 접촉시켜서 소정의 각도로 회전시키면서 상기 게이지로 상기 클램프링의 내경을 측정하여 상기 기준치 대비 측정치를 도출하는 단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

이하, 본 발명의 구체적인 일 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도1 및 도2를 참조하여 설명하면, 본 발명의 반도체 제조설비의 클램프링 내경측정기는, 베이스플레이트(1) 상에 안착된 클램프링(2)의 내경을 측정하는 측정기로서, 클램프링(2)이 안착되는 베이스플레이트(1)와, 상기 베이스플레이트(1)에 회전자유로 지지되는 회전판(3)과, 상기 회전판(3)에 설치되고, 상기 클램프링(2)의 내경면(4)을 따라 소정의 각도로 회전하면서 상기 클램프링(2)의 내경면(4)과 접촉되는 접촉부의 변위를 측정하여 상기 클램프링(2)의 내경을 표시하는 게이지(5)를 구비한다.

여기서, 상기 베이스플레이트(1)의 상면에는 상기 클램프링(2)의 안착위치가 이탈되지 않도록 상기 클램프링(2)에 형성된 기준홀(6)과 맞물림되는 지지막대(7)가 형성되고, 이러한 상기 지지막대(7)는 상기 클램프링(2)과의 충돌로 인한 파티클의 발생 및 상기 클램프링(2)의 파손을 방지하도록 테프론계열의 합성수지로 제작되는 것이 바람직하다.

또한, 상기 회전판(3)의 상면에는 작업자가 손으로 파지하여 회전하기 용이하도록 손잡이(8)가 형성된다.

한편, 도3에서 도시된 바와 같이, 상기 접촉부에는 상기 접촉부가 상기 클램프링(2)의 내경면(4)에 접촉하여 상기 클램프링(2)의 내경면(4)을 따라 회전하는 동안 마찰을 줄이기 위하여 로울러(9)가 설치된다.

이러한 상기 로울러(9)는 로울러지지몸체(14)에 너트고정되는 핀(15)에 의해 고정되는 것으로서, 착탈이 가능하고, 상기 로울러지지몸체(14)는 연결막대(10)에 나사결합되는 구성이다.

따라서, 상기 클램프링(2)의 내경면(4)은 상기 로울러(9)에 의해 굴림접촉되는 것이고, 장시간의 접촉에 의한 상기 로울러(9)의 마찰에 따른 교체가 가능하다.

또한, 도1 및 도2에 도시된 상기 게이지(5)는 기준치 대비 측정치의 오차를 산출할 수 있는 디지탈 표시부를 갖는 디지탈식 게이지이다.

이러한 상기 게이지(5)의 형태는 매우 다양하게 적용될 수 있고, 해당 기술분야에 종사하는 당업자에 있어서 이미 공지되어 상용화된 기술로서 본 발명의 요지를 변경하지 않는 범위에서 이의 수정 및 변경은 용이한 것이다.

한편, 본 발명의 반도체 제조설비의 클램프링 내경측정기는, 상기 클램프링(2)의 내경면(4)에 상기 로울러(9)가 선택적으로 접촉되도록 상기 로울러(9)를 전후진시키는 접촉부전후진수단을 구비한다.

즉, 상기 접촉부전후진수단은 상기 클램프링(2)이 상기 베이스플레이트(1)에 안착되면 상기 로울러(9)를 전진시켜서 상기 클램프링(2)의 내경면(4)에 접촉시키는 수단으로서, 도1 및 도2에 도시된 접촉부전후진수단의 일 실시예인 접촉부전후진장치는, 상기 로울러(9)에 연결되는 상기 연결막대(10)와, 상기 연결막대(10)의 직선왕복운동을 안내하는 가이드부재(11)와, 일측단부가 상기 연결막대(10)에 힌지결합된 링크기구(12) 및 상기 링크기구(12)의 타측단부가 힌지결합되고, 상기 회전판(3)에 회전자유로 지지되어 작업자의 강제회전에 의해 상기 링크기구(12)에 연결된 상기 연결막대(10)의 직선왕복운동을 발생시키는 회전핸들(13)을 구비한다.

따라서, 이러한 구성을 갖는 반도체 제조설비의 클램프링 내경측정기의 동작관계를 설명하면, 먼저, 측정의 기준이 되는 클램프링(2)을 상기 베이스플레이트(1)에 안착시킨다. 이때 상기 클램프링(2)의 기준홀(6)에 상기 지지막대(7)의 일단부가 삽입되어 상기 클램프링(2)의 위치를 정렬시키게 된다.

이어서, 상기 접촉부전후진장치의 회전핸들(13)을 회전시켜서 상기 로울러(9)를 상기 클램프링(2)의 내경면(4)에 접촉시키고, 상기 회전판(3)의 손잡이(8)를 파지하여 상기 로울러(9)를 소정의 각도로 회전시키면서 상기 게이지(5)로 상기 클램프링(2)의 내경을 측정한다. 여기서, 이러한 측정치를 기준치로 삼게 되는 것이다.

여기서, 측정의 기준이 되는 상기 클램프링(2)은 아직 사용전 양질의 클램프링을 선택하는 것이 바람직하다.

이러한 상기 클램프링(2)의 기준치를 측정하는 작업을 마치면 상기 클램프링(2)을 상기 베이스플레이트(1)로부터 탈거한다.

이어서, 측정의 대상이 되는 클램프링(2) 즉, 사용중이거나 내경의 측정이 요구되는 클램프링(2)을 상기 클램프링(2)의 기준홀에 맞추어 상기 베이스플레이트(1)에 안착시키고, 상기 접촉부전후진장치의 회전핸들(13)을 회전시켜서 상기 로울러(9)를 상기 클램프링(2)의 내경면(4)에 접촉시키고, 상기 회전판(3)의 손잡이(8)를 파지하여 상기 로울러(9)를 소정의 각도로 회전시키면서 상기 게이지(5)로 상기 클램프링(2)의 기준치 대비 내경의 측정치를 측정한다.

이러한 측정치에 따라서, 상기 측정치가 특정 허용치를 넘는 경우, 반도체 제조설비에 장착된 상기 클램프링(2)의 교체여부를 판단할 수 있는 것이다.

여기서, 상기 허용치는 상기 클램프링(2)으로서의 역할이 가능한 규격을 벗어나지 않는 범위에서 상기 클램프링(2)의 구입에 따른 경제성을 고려하여 설정하는 것이 바람직하다.

그러므로, 상기 클램프링(2)의 교체여부를 판단하는 데 있어서, 어느 누구나 정밀한 측정치를 활용하여 정확하게 판단할 수 있게 하는 것이다.

한편, 본 발명의 반도체 제조설비의 클램프링 내경측정방법은, 측정의 기준이 되는 클램프링(2)을 상기 베이스플레이트(1)에 안착시키는 단계와, 상기 접촉부전후진수단에 의해 상기 로울러(9)를 상기 클램프링(2)의 내경면(4)에 접촉시켜서 소정의 각도로 회전시키면서 상기 게이지(5)로 상기 클램프링(2)의 내경을 측정하여 기준치를 도출하는 단계와, 상기 클램프링(2)을 상기 베이스플레이트(1)로부터 탈거하는 단계와, 측정의 대상이 되는 클램프링(2)을 상기 베이스플레이트(1)에 안착시키는 단계 및 상기 접촉부전후진수단에 의해 상기 로울러(9)를 상기 클램프링(2)의 내경면(4)에 접촉시켜서 소정의 각도로 회전시키면서 상기 게이지(5)로 상기 클램프링(2)의 내경을 측정하여 상기 기준치 대비 측정치를 도출하는 단계를 포함하여 이루어진다.

여기서, 측정의 기준이 되는 상기 클램프링(2)의 1회 측정으로 상기 클램프링(2)과 같은 규격의 대량의 클램프링(2)의 내경을 측정할 수 있게 되는 것이다.

또한, 이러한 측정의 기준치를 측정하는 작업은 다른 규격의 클램프링의 내경을 측정하는 경우에도 역시 동일하게 적용될 수 있으므로 본 발명의 반도체 제조설비의 클램프링 내경측정기는 다양한 규격의 클램프링 내경을 모두 측정하는 것이 가능하다.

이상에서와 같이 본 발명에 따른 반도체 제조설비의 클램프링 내경측정기 및 내경측정방법에 의하면, 클램프링의 교체시기를 정확하게 판단하게 하여 웨이퍼의 수율을 향상시키고, 설비의 성능을 향상시키게 하며, 다양한 규격의 클램프링을 측정하는 것을 가능하게 하는 효과를 갖는 것이다.

이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.

Claims (7)

1. 클램프링이 안착되는 베이스플레이트;

   상기 베이스플레이트에 회전자유로 지지되는 회전판;

   상기 회전판에 설치되고, 상기 클램프링의 내경면을 따라 소정의 각도로 회전하면서 상기 클램프링의 내경면과 접촉되는 접촉부의 변위를 측정하여 상기 클램프링의 내경을 표시하는 게이지; 및

   상기 회전판에 설치되고, 상기 클램프링의 내경면에 상기 접촉부가 선택적으로 접촉되도록 상기 접촉부를 전후진시키는 접촉부전후진수단;

   을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비의 클램프링 내경측정기.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 베이스플레이트는 상기 클램프링의 안착위치가 이탈되지 않도록 상기 클램프링에 형성된 기준홀과 맞물림되는 지지막대가 형성되는 것임을 특징으로 하는 상기 반도체 제조설비의 클램프링 내경측정기.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 회전판은 손으로 파지하기 용이하도록 손잡이가 형성되는 것을 특징으로 하는 상기 반도체 제조설비의 클램프링 내경측정기.
4. 제 1 항에 있어서,

   상기 접촉부에 상기 클램프링의 내경면과 접촉하는 로울러를 설치하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체 제조설비의 클램프링 내경측정기.
5. 제 1 항에 있어서,

   상기 게이지는 디지탈 표시부를 갖는 디지탈식 게이지인 것을 특징으로 하는 상기 반도체 제조설비의 클램프링 내경측정기.
6. 제 1 항에 있어서,

   상기 접촉부전후진수단은,

   상기 접촉부에 연결되는 연결막대;

   상기 연결막대의 직선왕복운동을 안내하는 가이드부재;

   일측단부가 상기 연결막대에 힌지결합된 링크기구; 및

   상기 링크기구의 타측단부가 힌지결합되고, 상기 회전판에 회전자유로 지지되어 작업자의 강제회전에 의해 상기 링크기구에 연결된 상기 연결막대의 직선왕복운동을 발생시키는 회전핸들;

   을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 상기 반도체 제조설비의 클램프링 내경측정기.
7. 클램프링이 안착되는 베이스플레이트, 상기 베이스플레이트에 회전자유로 지지되는 회전판, 상기 내경면과 접촉되는 접촉부의 변위를 측정하여 상기 클램프링의 내경을 표시하는 게이지 및 상기 접촉부를 전후진시키는 접촉부전후진수단을 구비하여 이루어지는 반도체 제조설비의 클램프링 내경측정방법에 있어서,

   측정의 기준이 되는 클램프링을 상기 베이스플레이트에 안착시키는 단계;

   상기 접촉부전후진수단에 의해 상기 접촉부를 상기 클램프링의 내경면에 접촉시켜서 소정의 각도로 회전시키면서 상기 게이지로 상기 클램프링의 내경을 측정하여 기준치를 도출하는 단계;

   상기 클램프링을 상기 베이스플레이트로부터 탈거하는 단계;

   측정의 대상이 되는 클램프링을 상기 베이스플레이트에 안착시키는 단계; 및

   상기 접촉부전후진수단에 의해 상기 접촉부를 상기 클램프링의 내경면에 접촉시켜서 소정의 각도로 회전시키면서 상기 게이지로 상기 클램프링의 내경을 측정하여 상기 기준치 대비 측정치를 도출하는 단계;

   를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비의 클램프링 내경측정방법.