KR20000007419A - 리드프레임용 메거진 - Google Patents

Abstract

본 발명은 공정의 진행중에 발생될 수 있는 패키지 몸체가 형성되어 있는 리드프레임에 대한 손상을 방지할 수 있도록 리드프레임 스트립이 수용되는 리드프레임용 메거진에 관한 것으로서, 스트립 상태의 리드프레임을 적재하여 수용하는 메거진에 있어서, 적어도 하나 이상의 패키지 몸체를 지지하는 지지판을 갖는 것을 특징으로 한다. 이에 따르면, 리드프레임 스트립이 적재될 때 패키지 몸체와 리드프레임의 경계면에서 발생되는 깨짐등이 크게 감소될 수 있어서 생산성을 향상시키는 효과를 얻을 수 있는 이점(利點)이 있다.

Description

리드프레임용 메거진(Magazine for leadframe)

본 발명은 리드프레임이 적재되어 수용되는 메거진에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 공정의 진행중에 발생될 수 있는 패키지 몸체가 형성되어 있는 리드프레임에 대한 손상을 방지할 수 있는 리드프레임용 메거진에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 칩 패키지의 조립 공정은 단위 반도체 칩 패키지를 만들기 위한 단위 리드프레임이 연배열되어 있는 리드프레임 스트립 상태로 진행된다. 예를 들어, 다이어태치 공정이나 와이어 본딩 공정, 및 몰딩 공정이 리드프레임 스트립 상태로 진행된다.

리드프레임 스트립의 보관은 운반 및 취급의 용이함 때문에 메거진이라는 보관용기를 이용한다. 이 매거진은 리드프레임 스트립을 적재하여 보관하도록 하는 구조를 갖고 있다. 이의 일 예를 소개하면 다음과 같다.

도 1은 종래 기술에 따른 리드프레임용 메거진을 나타낸 사시도이고, 도 2는 종래 기술에 따른 리드프레임용 메거진의 저면도이며, 도 3은 종래 기술에 따른 리드프레임용에 리드프레임이 탑재된 상태를 나타낸 개략 단면도이다.

도 1내지 도 3을 참조하면, 종래의 리드프레임용 메거진(50)은 리드프레임(20) 스트립의 가장자리 부분을 지지하는 밑판(52)과 그 밑판으로 안내하는 측판(51)들로 구성된다. 이 밑판(52)과 측판(51)들에 의해 여러 개의 리드프레임(20) 스트립이 적층되어 수용될 수 있다. 이때, 메거진(50)은 공정 설비에서 매거진 내의 리드프레임 스트립 취급이 용이하도록 하부가 개구되어 있다.

한편, 외부 환경으로부터 전기적 동작에 대한 신뢰성을 확보하기 위해 실시되는 몰딩 공정이 완료되면, 리드프레임(20) 스트립은 에폭시 성형 수지로 패키지 몸체(21)가 형성되어 있는 상태가 된다. 그런데, 이 패키지 몸체(21)는 리드프레임(20)의 상하로 형성(22,23)되어 있기 때문에 외부에서 기계적 충격이 가해지면 쉽게 깨져서 공정의 진행에 많은 지장을 초래하고 있다. 특히 리드프레임(20)과 패키지 몸체(21)의 경계면에 충격량이 집중됨으로 인해, 그 지점에서 패키지 몸체(21)가 깨지는 현상이 발생된다. 예를 들어 몰딩 공정의 게이트 제거 공정, 절단 공정의 에폭시 및 댐바 및 에어벤트 게이트 제거 공정 등 각각의 공정에서 패키지 몸체(21) 또는 리드프레임(20)에 가해지는 스트레스에 의해 경계면에 충격량이 가중되어 깨짐이 발생될 수 있다.

또한, 전술한 바와 같은 매거진의 경우에 도 3에서와 같이 매거진이 리드프레임(20) 스트립의 양측 가장자리만을 지지하고 있기 때문에 리드프레임(20) 스트립이 여러개 적층되는 동안에 하부에 위치한 리드프레임(20) 스트립에 충격을 가하게 된다. 이에 의해 패키지 몸체(21)에 충격이 전달되어 패키지 몸체(21)와 리드프레임(20)의 경계면에서 깨짐이 발생될 수 있다.

특히, LOC(Lead On Chip) 형태의 패키지의 경우 리드프레임(20)을 중심으로 상부에 형성되는 패키지 몸체(22)가 약 190㎛에서 205㎛이고 하부에 형성되는 패키지 몸체(23)가 약 670㎛로서, 상부에 형성되는 패키지 몸체(22)가 하부에 형성되는 패키지 몸체(23)에 비해 너무 얇고 상하부의 패키지 몸체(22,23)가 균형이 맞지 않기 때문에 심화될 수 있다.

따라서 본 발명의 목적은 몰딩 공정이 완료되어 패키지 몸체가 형성된 리드프레임 스트립을 적재하여 수용하는 메거진이 리드프레임 스트립에 가해지는 충격이 최소화되도록 하는 구조의 리드프레임용 메거진을 제공하는 데 있다.

도 1은 종래 기술에 따른 리드프레임용 메거진을 나타낸 사시도,

도 2는 종래 기술에 따른 리드프레임용 메거진에 리드프레임이 탑재된 상태를 나타낸 개략 단면도,

도 3은 본 발명에 의한 리드프레임용 메거진의 일 실시예를 나타낸 단면도,

도 4는 도 3의 메거진의 저면도,

도 5는 본 발명에 의한 리드프레임의 메거진의 다른 실시예를 나타낸 저면도이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

10; 메거진 11;측판

12; 밑판 13; 제 1지지판

14; 제 2지지판 15; 결합핀

20; 리드프레임 21,22,23; 패키지 몸체

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 리드프레임용 메거진은 스트립 상태의 리드프레임을 적재하여 수용하는 메거진에 있어서, 적어도 하나 이상의 패키지 몸체를 지지하는 지지판을 갖는 것을 특징으로 한다.

바람직하게는 메거진이 리드프레임이 놓여지는 밑판을 가지도록 하고 지지판을 그 밑판 위에 적재시킨 구조를 갖도록 하여 종래의 매거진을 그대로 이용할 수 있다. 또한, 지지판은 개구되어 있는 부분을 갖도록 하여 공정 설비에서 리드프레임의 감지나 취급이 용이하도록 한다. 그리고, 지지판은 메거진 밑판에 부착되는 제 1지지판과 그 제 1지지판의 상부에 탑재되는 제 2지지판으로 구성되도록 하여 반도체 소자별 크기를 갖도록 제 2지지판을 구성하여 여러 종류의 리드프레임 스트립에 적용될 수 있도록 한다. 제 1지지판과 제 2지지판은 결합핀에 의해 용이하게 결합될 수 있다.

이하 첨부 도면을 참조하여 본 발명에 따른 리드프레임용 메거진을 보다 상세하게 설명하고자 한다.

도 4는 본 발명에 의한 리드프레임용 메거진의 일 실시예를 나타낸 단면도, 도 5는 도 4의 메거진의 저면도이고, 도 6은 본 발명에 의한 리드프레임의 메거진의 다른 실시예를 나타낸 저면도이다.

도 4내지 도 6을 참조하면, 본 발명에 의한 메거진(10)은 밑판(12)과 측판(11)을 기본적으로 갖고 있고, 이에 더하여 밑판(12)의 상부에 탑재되는 제 1지지판(13)과 그 제 1지지판(13)의 상부에 탑재되는 제 2지지판(14)을 가지고 있다. 제 1지지판(13)과 제 2지지판(14)은 결합핀(15)에 의해 결합되어 있다.제 2지지판(14)은 리드프레임(20)의 종류에 따라 그에 부합되는 형태를 갖는 것이다. 리드프레임(20)의 종류가 바뀌면 이 제 2지지판(14)을 교체하여 주므로써, 여러 종류의 리드프레임(20)에 적용될 수 있게 된다.

제 1지지판(13)은 도 5에서와 같이 중앙부에 개구되어 있는 부분을 갖고 있으며, 제 2지지판(14)도 중앙부에 개구된 부분을 갖고 있다. 이 개구된 부분은 공정 설비에서 리드프레임(20)의 감지나 리드프레임(20)을 매거진 내에서 상부로 밀어올리는 등의 취급에 용이성을 위하여 형성된 것이다. 이 개구부는 필요에 따라 특정부위가 개구될 수 있다.

메거진(10) 내에 리드프레임(20) 스트립이 적재되어 수용되면, 제 2지지판(14)이 리드프레임(20)에 형성되어 있는 복수의 패키지 몸체(21)를 직접 지지하게 된다. 이에 따라, 종래에 리드프레임 스트립의 가장자리만을 지지할 때보다 보다 안정적으로 지지된다. 새로운 리드프레임(20)이 적층될 경우에 가해지는 힘이 제 2지지판(14)과 제 1지지판(13)을 통하여 분산된다.

이상과 같은 본 발명에 의한 리드프레임용 메거진에 따르면, 리드프레임 스트립이 적재될 때 패키지 몸체와 리드프레임의 경계면에서 발생되는 깨짐등이 크게 감소될 수 있어서 생산성을 향상시키는 효과를 얻을 수 있는 이점(利點)이 있다.

Claims (5)

1. 스트립 상태의 리드프레임을 적재하여 수용하는 메거진에 있어서,

   적어도 하나 이상의 패키지 몸체를 지지하는 지지판을 갖는 것을 특징으로 하는 리드프레임용 메거진.
2. 제 1항에 있어서, 상기 메거진이 상기 리드프레임이 놓여지는 밑판을 가지고 있으며, 상기 지지판이 그 밑판 위에 적재되어 있는 것을 특징으로 하는 리드프레임용 메거진.
3. 제 1항에 있어서, 제 1항에 있어서, 상기 지지판은 개구되어 있는 부분을 갖는 것을 특징으로 하는 리드프레임용 메거진.
4. 제 1항에 있어서, 상기 지지판은 상기 메거진 밑판에 부착되는 제 1지지판과 반도체 소자별 크기를 갖고 있으며 상기 제 1지지판의 상부에 탑재되는 제 2지지판으로 구성되는 것을 특징으로 하는 리드프레임용 메거진.
5. 제 4항에 있어서, 상기 제 1지지판과 제 2지지판은 결합핀에 의해 결합되는 것을 특징으로 하는 리드프레임용 메거진.