KR20000007263A - 공기플로우부가 구비되는 반도체소자 제조장치 - Google Patents

공기플로우부가 구비되는 반도체소자 제조장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체소자 제조장치의 내부에 플로우시키는 공기의 양을 적절하게 제어할 수 있는 공기플로우부가 구비되는 반도체소자 제조장치에 관한 것이다.
본 발명은, 반도체소자 제조장치의 내부에 공기를 플로우시킬 수 있는 공기플로우부가 구비되는 반도체소자 제조장치에 있어서, 상기 공기플로우부에 플로우되는 공기의 양을 센싱할 수 있는 센싱수단; 및 상기 센싱수단의 신호를 입력받아 상기 공기플로우부를 제어할 수 있는 제어수단을 구비하여 이루어짐을 특징으로 한다.
따라서, 반도체소자 제조장치에 플로우되는 공기의 양을 적절하게 제어함으로써 반도체소자 제조라인인 크린룸 내의 공기의 균형을 유지시킬 수 있는 효과가 있다.

Description

공기플로우부가 구비되는 반도체소자 제조장치
본 발명은 공기플로우부가 구비되는 반도체소자 제조장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체소자 제조장치의 내부에 플로우(Flow)되는 공기의 양을 적절하게 제어할 수 있는 공기플로우부가 구비되는 반도체소자 제조장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체소자는 다양한 단위공정을 수행함으로써 제조되고, 이러한 단위공정의 수행에서는 상기 단위공정의 특성에 따른 반도체소자 제조장치(이하 '제조장치'라 한다.)를 이용한다.
여기서 상기의 단위공정에 이용되는 거의 모든 제조장치에는 상기 제조장치 또는 제조공정 등에 따라 상기 제조장치를 히팅(Heating) 또는 쿨링(Cooling) 등을 위한 공기를 플로우시킬 수 있는 공기플로우부가 상기 제조장치의 내부 또는 외부에 구비된다.
이러한 공기플로우부를 공기를 플로우시키는 방식에 따라 살펴보면 먼저, 상기 반도체소자의 제조에 필요한 온도 및 습도 등의 조건에 맞는 공기를 상기 제조장치 내에 강제로 공급하는 강제공급방식과 상기 제조장치에 구비되는 공기배기부를 이용한 흡입력의 차이로 상기 공기를 제조장치로부터 강제로 배기시키는 강제배기방식이 있다.
여기서 상기 강제공급방식은 상기 제조장치가 구비되는 제조라인인 크린룸 내부의 공기를 온습도조절기 등을 이용하여 상기 반도체소자의 제조에 필요한 온도 및 습도로 유지시키면서 상기 제조장치를 히팅 또는 쿨링시킨다.
그리고 상기 강제배기방식은 자연적으로 제조장치에 흡입되는 공기를 팬 등을 이용하여 강제적으로 배시시키는 것으로써 상기 팬(Fan)의 작동효율에 따라 상기 제조장치에 플로우되는 공기의 양을 달리한다.
그러나 상기의 강제공급방식 및 강제배기방식을 이용한 공기의 플로우는 상기 공기가 플로우되는 양을 적절하게 조절하지 못한다.
즉, 상기의 강제공급방식 및 강제배기방식 모두가 일방적으로 상기 공기를 공급하거나 배기시켰기 때문이다.
이에 따라 상기 제조장치에 플로우되는 공기의 양이 흡입과 배기의 측면에서 불균형이 발생하여 상기 제조장치가 구비되는 크린룸 내의 공기의 균형에 영향을 끼쳤다.
다시 말해 상기 강제공급방식에 따른 공기의 과잉공급 또는 강제배기방식에 따른 공기의 과잉배기 등으로 인하여 상기의 크린룸 내의 공기의 불균형을 초래하는 것이었다.
이에 따라 상기 크린룸의 온도의 변화를 발생시켰고, 또한 상기 크린룸의 공기를 오염시키는 원인으로 작용하기도 하였다.
즉, 종래의 공기플로우부는 상기 제조장치에 플로우되는 공기의 양을 필요한 만큼으로 가변시키는 것이 용이하지 못하였다.
따라서 종래에는 반도체소자 제조장치에 플로우되는 공기의 양을 적절하게 제어하지 못함으로써 크린룸 내의 공기의 균형에 영향을 끼치는 문제점이 있었다.
본 발명의 목적은, 반도체소자 제조장치에 플로우되는 공기의 양을 적절하게 제어함으로써 반도체소자 제조라인인 크린룸 내의 공기의 균형을 유지시키기 위한 공기플로우부가 구비되는 반도체소자 제조장치를 제공하는 데 있다.
도1은 본 발명에 따른 공기플로우부가 구비되는 반도체소자 제조장치의 제1일 실시예를 나타내는 구성도이다.
도2는 본 발명에 따른 공기플로우부가 구비되는 반도체소자 제조장치의 제2일 실시예를 나타내는 구성도이다.
도3은 본 발명에 따른 공기플로우부가 구비되는 반도체소자 제조장치의 제3일 실시예를 나타내는 구성도이다.
※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10, 20, 30 : 제조장치 12, 22, 32 : 공기플로우부
14, 24, 34 : 라인 16, 26, 36 : 센싱수단
18, 28, 38 : 제어수단
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 공기플로우부가 구비되는 반도체소자 제조장치는, 반도체소자 제조장치의 내부에 공기를 플로우시킬 수 있는 공기플로우부가 구비되는 반도체소자 제조장치에 있어서, 상기 공기플로우부에 플로우되는 공기의 양을 센싱할 수 있는 센싱수단; 및 상기 센싱수단의 신호를 입력받아 상기 공기플로우부를 제어할 수 있는 제어수단을 구비하여 이루어짐을 특징으로 한다.
상기 공기플로우부는 상기 공기를 반도체소자 제조장치에 강제로 공급하는 공기공급부로써 반도체소자 제조공정의 조건에 적합한 온도 및 습도를 가지는 공기를 공급할 수 있는 온습도조절기인 것이 바람직하다.
상기 공기플로우부는 상기 공기를 반도체소자 제조장치로부터 강제로 배기시키는 공기배기부로써, 작동효율에 따라 제조장치에 플로우되는 공기의 양을 달리할 수 있는 팬인 것이 바람직하다.
또한 상기 공기플로우부는 상기 공기를 반도체소자 제조장치에 강제로 공급하는 강제공급부 및 상기 공기를 반도체소자 제조장치로부터 강제로 배기시키는 강제배기부가 구비되는 것이 바람직하다.
이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도1은 본 발명에 따른 공기플로우부가 구비되는 반도체소자 제조장치의 제1일 실시예를 나타내는 구성도이고, 도2는 본 발명에 따른 공기플로우부가 구비되는 반도체소자 제조장치의 제2일 실시예를 나타내는 구성도이며, 도3은 본 발명에 따른 공기플로우부가 구비되는 반도체소자 제조장치의 제3일 실시예를 나타내는 구성도이다.
여기서 본 발명은 공기가 플로우되는 방식에 따라 먼저, 상기 반도체소자의 제조에 필요한 온도 및 습도 등의 조건에 맞는 공기를 반도체소자 제조장치 내에 강제로 공급하는 강제공급방식을 제1실시예로 하고, 상기 반도체소자 제조장치에 구비되는 공기배기부를 이용한 흡입력의 차이로 상기 공기를 제조장치로부터 강제로 배기시키는 강제배기방식을 제2실시예로 하며, 상기의 강제공급방식 및 강제배기방식을 혼용한 것을 제3실시예로 한다.
제1실시예
먼저, 도1은 반도체소자를 제조할 수 있는 단위공정 등을 수행하는 제조장치(10)가 구비되어 있고, 상기 제조장치(10)에 공기를 플로우시킬 수 있는 공기플로우부(12)가 구비되어 있다.
여기서 상기 공기플로우부(12)는 상기 제조장치(10)에 공기를 강제로 공급할 수 있는 강제공급부로써, 상기 강제공급부는 상기 단위공정 즉, 반도체소자의 제조공정에 적합한 온도 및 습도를 가지는 공기를 플로우시킬 수 있는 온습도조절기인 것이 효율적이다.
그리고 본 발명은 상기 공기가 제조장치(10)에 플로우되는 덕트(Duct) 즉, 라인(Line)(14) 상에 상기 공기의 양을 센싱(Sensing)(16)할 수 있는 센싱수단을 구비시킬 수 있고, 상기 센싱수단(16)의 신호를 입력받아 상기 공기플로우부(12)를 제어할 수 있는 제어수단(18)를 구비시킬 수 있다.
여기서 본 발명은 상기 제어수단(18)를 이용하여 상기 제조장치(10)에 플로우 즉, 상기 제조장치(10)에 공급되는 공기의 양을 적절하게 조절함으로써 상기 제조장치(10)가 구비되는 제조라인인 크린룸 내의 공기의 양의 균형을 유지시킬 수 있다.
즉, 상기 센싱수단(16) 및 제어수단(18)을 이용하여 상기 공기의 양을 센싱하고, 이에 따른 신호를 입력받아 공기의 양이 부족할 경우에는 그 양을 늘리고, 공기의 양이 과잉인 경우에는 그 양을 감소시키는 것으로써, 상기 제조장치(10)에 플로우되는 공기의 양을 일정하게 유지시켜 상기 크린룸 내의 공기의 양을 균형있게 유지시킬 수 있는 것이다.
제2실시예
도2 또한 제1실시예와 마찬가지로 반도체소자를 제조할 수 있는 단위공정 등을 수행하는 제조장치(20)가 구비되어 있고, 상기 제조장치(20)에 공기를 플로우시킬 수 있는 공기플로우부(22)가 구비되어 있다.
여기서 상기 공기플로우부(22)는 상기 제조장치(20)로부터 공기를 강제로 배기시킬 수 있는 강제배기부로써, 상기 강제배기부는 압력의 차이로써 자연적으로 흡입되는 공기를 외부로 배기시킬 수 있는 팬인 것이 바람직하다.
이러한 팬으로 이루어지는 공기플로우부(22)인 강제배기부는 작동효율에 따라 제조장치(20)에 플로우되는 공기의 양을 달리할 수 있다.
그리고 본 발명은 상기 공기가 제조장치(20)로부터 플로우되는 라인(24) 상에 상기 공기의 양을 센싱할 수 있는 센싱수단(26)을 구비시킬 수 있고, 상기 센싱수단의 신호를 입력받아 상기 공기플로우부(22)를 제어할 수 있는 제어수단(28)을 구비시킬 수 있다.
이에 따라 제2실시예는 제1실시예와 마찬가지로 상기 제조장치(20)에 플로우되는 공기의 양을 일정하게 유지시켜 상기 크린룸 내의 공기의 양을 균형있게 유지시킬 수 있는 것이다.
제3실시예
먼저, 도3은 반도체소자를 제조할 수 있는 단위공정 등을 수행하는 제조장치(30)가 구비되어 있고, 상기 제조장치(30)에 공기를 플로우시킬 수 있는 공기플로우부(32)가 구비되어 있다.
여기서 제3실시예의 공기플로우부(32)는 상기 공기를 제조장치(30)에 강제로 공급하는 강제공급부 및 상기 공기를 제조장치(30)로부터 강제로 배기시키는 강제배기부가 구비된다.
그리고 본 발명은 상기 공기플로우부(32) 즉, 강제공급부 및 강제배기부의 라인(34) 상에 공기의 양을 센싱할 수 있는 센싱수단(36)을 구비시킬 수 있고, 상기 센싱수단(36)의 신호의 입력으로 상기 공기플로우부(32)를 제어할 수 있는 제어수단(38)을 구비시킬 수 있다.
따라서 본 발명은 상기 센싱수단(36) 및 제어수단(38)을 이용하여 상기 제조장치(30)에 플로우 즉, 상기 제조장치(30)에 공급 또는 배기되는 공기의 양을 적절하게 조절함으로써 상기 제조장치(30)가 구비되는 제조라인인 크린룸 내의 공기의 양의 균형을 유지시킬 수 있다.
즉, 상기 센싱수단(36) 및 제어수단(38)을 이용하여 상기 공기의 양을 센싱하고, 이에 따른 신호를 입력받아 공기의 양이 부족할 경우에는 그 양을 늘리고, 공기의 양이 과잉인 경우에는 그 양을 감소시키는 것으로써, 상기 제조장치(30)에 플로우되는 공기의 양을 일정하게 유지시켜 상기 크린룸 내의 공기의 양을 균형있게 유지시킬 수 있는 것이다.
이러한 구성으로 이루어지는 본 발명은 상기 센싱수단(36) 및 제어수단(38)을 이용함으로써 상기 제조라인 즉, 크린룸 내의 공기의 양의 균형을 적절하게 유지시킬 수 있다.
또한 상기 공기의 양을 센싱함으로써 공정조건이나 공기의 양의 변화에 따라 적절하게 대처할 수 있다.
그리고 본 발명은 상기 크린룸 내부의 공기의 양의 균형을 적절하게 유지시킬 수 있음으로써 가변적인 외부요인 등에도 신속하게 대처할 수 있다.
따라서, 본 발명에 의하면 반도체소자 제조장치에 플로우되는 공기의 양을 적절하게 제어함으로써 반도체소자 제조라인인 크린룸 내의 공기의 균형을 유지시킬 수 있는 효과가 있다.
이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.

Claims (6)

  1. 반도체소자 제조장치의 내부에 공기를 플로우(Flow)시킬 수 있는 공기플로우부가 구비되는 반도체소자 제조장치에 있어서,
    상기 공기플로우부에 플로우되는 공기의 양을 센싱(Sensing)할 수 있는 센싱수단; 및
    상기 센싱수단의 신호를 입력받아 상기 공기플로우부를 제어할 수 있는 제어수단;
    을 구비하여 이루어짐을 특징으로 하는 공기플로우부가 구비되는 반도체소자 제조장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 공기플로우부는 상기 공기를 반도체소자 제조장치에 강제로 공급하는 공기공급부인 것을 특징으로 하는 상기 공기플로우부가 구비되는 반도체소자 제조장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 공기공급부는 상기 공기를 강제로 공급할 수 있는 온습도조절기인 것을 특징으로 하는 상기 공기플로우부가 구비되는 반도체소자 제조장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 공기플로우부는 상기 공기를 반도체소자 제조장치로부터 강제로 배기시키는 공기배기부인 것을 특징으로 하는 상기 공기플로부가 구비되는 반도체소자 제조장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 공기플로우부는 상기 공기를 강제배기시킬 수 있는 팬인 것을 특징으로 하는 상기 공기플로우부가 구비되는 반도체소자 제조장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 공기플로우부는 상기 공기를 반도체소자 제조장치에 강제로 공급하는 강제공급부 및 상기 공기를 반도체소자 제조장치로부터 강제로 배기시키는 강제배기부가 구비되는 것을 특징으로 하는 공기플로우부가 구비되는 반도체소자 제조장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20160020983A (ko) 2014-08-14 2016-02-24 배성민 지압 돌기부를 갖는 사계절용 매트의 제조방법

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